金属镀层、双层覆盖膜的制作方法

1.本实用新型涉及覆盖膜技术领域，具体涉及一种金属镀层、双层覆盖膜。


背景技术：

2.随着电子器件朝着小型化、便携化方向发展，电子器件的组装也越来越集约化。挠性线路板(fpc)，由于其具有体积小、重量轻、线路密度高等优点，逐渐地取代了传统导线在电子器件组装的作用。
3.在fpc中，常常需要压合覆盖膜。覆盖膜是指用来覆盖和保护挠性线路在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。
4.而常规的覆盖膜不具有电磁屏蔽作用，往往还需要通过接着剂贴合一层屏蔽膜，而接着剂中的溶剂会对屏蔽膜有一定的腐蚀作用，降低屏蔽效果。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是提供一种金属镀层、双层覆盖膜，以减少接着剂对屏蔽层的腐蚀。
6.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种金属镀层，包括：镀镍层；镀铜层，贴合于镀镍层的一表面；以及复合层，贴合于镀铜层的另一表面。
7.进一步的，所述镀铜层包括：层叠设置的第一镀铜层和第二镀铜层；其中所述第一镀铜层中铜粒子的粒径大于所述第二镀铜层；以及所述第一镀铜层贴合于镀镍层的表面。
8.进一步的，所述复合层的粒子包括：镍粒子和铜粒子。
9.又一方面，本实用新型还提供了一种双层覆盖膜，包括：金属镀层，以及分别贴合于金属镀层的两表面的第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层。
10.进一步的，所述金属镀层包括：与第一聚酰亚胺层贴合的镀镍层，贴合于镀镍层的另一表面的镀铜层，以及贴合于镀铜层的另一表面的复合层。
11.进一步的，所述镀铜层包括：层叠设置的第一镀铜层和第二镀铜层；其中所述第一镀铜层中铜粒子的粒径大于所述第二镀铜层；以及所述第一镀铜层贴合于镀镍层的表面。
12.进一步的，所述复合层的粒子包括：镍粒子和铜粒子。
13.进一步的，所述第一聚酰亚胺层为黑色聚酰亚胺层。
14.进一步的，所述第一聚酰亚胺层、第二聚酰亚胺层的另一表面分别贴合有第一载体膜、第二载体膜；其中所述第二载体膜与第二聚酰亚胺层之间设置有接着剂层。
15.本实用新型的有益效果是，本实用新型的金属镀层，将所述镀镍层作为基底层，使金属镀层与覆盖膜的基体层聚酰亚胺之间具有良好的结合力，减少接着剂的使用，以防止接着剂对金属镀层的腐蚀；又一方面，在第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间设置一层如前所述的金属镀层，所述金属镀层与第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间均具有较强的结合力，因此，在金属镀层与第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层之间无需通过接着剂贴合，避免了接着层的溶剂渗透到金属镀层内腐蚀金属镀层，破坏金属镀层的微观结构，影响
电磁屏蔽。
16.本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
18.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型的金属镀层的结构示意图；
20.图2是本实用新型的双层覆盖膜的结构示意图。
21.图中：
22.1-金属镀层；11-镀镍层；12-镀铜层；121-第一镀铜层；122-第二镀铜层；13-复合层；2-第一聚酰亚胺层；3-第二聚酰亚胺层；4-第一载体膜；5-第二载体膜；6-接着剂层。
具体实施方式
23.现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
24.实施例1
25.如图1所示，本实施例1提供了一种金属镀层，包括：镀镍层11；镀铜层12，贴合于镀镍层11的一表面；以及复合层13，贴合于镀铜层12的另一表面。
26.具体的，将所述镀镍层11作为基底层，使金属镀层1与覆盖膜的基体层聚酰亚胺之间具有良好的结合力，减少接着剂的使用，以防止接着剂对金属镀层1的腐蚀。
27.可选的，所述镀镍层11的厚度可以但不限于为0.1μm、0.2μm。
28.可选的，所述镀铜层12包括：层叠设置的第一镀铜层121和第二镀铜层122；其中所述第一镀铜层121中铜粒子的粒径大于所述第二镀铜层122，以及所述第一镀铜层121贴合于镀镍层11的表面，以得到平整致密的镀铜层。
29.其中，可选的，所述第一镀铜层121中铜粒子的粒径可以但不限于为500nm、400nm和300nm；所述第二镀铜层122中铜粒子的粒径可以但不限于为200nm、100nm和150nm；所述镀铜层12的厚度可以但不限于为0.1μm、0.8μm、1.3μm。
30.可选的，所述复合层13的粒子包括：镍粒子和铜粒子。
31.其中，可选的，所述镍粒子的含量可以但不限于为60～80％，可以为60％、63％、75％、80％；所述复合层13的厚度可以但不限于为0.1～0.5μm，可以为0.1μm、0.2μm、0.3μm、0.4μm、0.5μm。
32.实施例2
33.如图2所示，在实施例1的基础上，本实施例2提供了一种双层覆盖膜，包括：如前所述的金属镀层1，以及分别贴合于金属镀层1的两表面的第一聚酰亚胺层2、第二聚酰亚胺层
3。
34.具体的，在第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间设置一层如实施例1中所述的金属镀层1，所述金属镀层1与第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间均具有较强的结合力，因此，在金属镀层1与第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间无需通过接着剂贴合，避免了接着层的溶剂渗透到金属镀层1内腐蚀金属镀层1，破坏金属镀层1的微观结构，影响电磁屏蔽。
35.其中，可选的，所述第一聚酰亚胺层2为黑色聚酰亚胺层，以提高双层覆盖膜的消光、遮盖性能。
36.具体的，所述黑色聚酰亚胺层不仅可以提高双层覆盖膜的消光、遮盖性能，以保护线路；同时还能增强双层覆盖膜的硬度和耐划痕性能。
37.可选的，所述第一聚酰亚胺层2、第二聚酰亚胺层3的另一表面分别贴合有第一载体膜4、第二载体膜5；其中所述第二载体膜5与第二聚酰亚胺层3之间设置有接着剂层6。
38.其中，可选的，所述第一载体膜4、第二载体膜5可以但不限于为以pet或pp或pe为基材，双面均含离型剂的载体膜；所述离型剂可以但不限于为硅油、氟素中的一种；所述离型剂能耐160℃高温；所述载体膜的离型力可以但不限于为30～600g/25mm，优选为200～300g/25mm；所述载体膜的内表面为哑光型，其gu值(60
°
)可以但不限于为1～30，优选为15～20；所述载体膜的内表面粗糙度ra可以但不限于为100～500nm，优选为200～300nm。
39.可选的，所述接着剂层6的接着剂可以但不限于为环氧类、亚克力类、聚酯类、聚酰亚胺类和聚酰胺-酰亚胺类、pu类胶黏剂中的一种或几种复配的热固型结构胶，优选为环氧类树脂。
40.其中，可选的，所述接着剂层6中的接着剂还含有离子捕捉剂、抗氧剂；所述离子捕捉剂适于捕捉接着剂层6内迁移渗出的离子；所述抗氧剂适于提高接着剂层6的耐候性。
41.综上所述，本实用新型提供了一种具有良好结合力的金属镀层1，将所述镀镍层11作为基底层，使金属镀层1与覆盖膜的基体层聚酰亚胺之间具有良好的结合力，减少接着剂的使用，以防止接着剂对金属镀层1的腐蚀；又一方面，在第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间设置一层如前所述的金属镀层1，所述金属镀层1与第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间均具有较强的结合力，因此，在金属镀层1与第一聚酰亚胺层2和第二聚酰亚胺层3之间无需通过接着剂贴合，避免了接着层的溶剂渗透到金属镀层1内腐蚀金属镀层1，破坏金属镀层1的微观结构，影响电磁屏蔽。
42.以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。