一种先做线路后导通孔制造LDE灯带电路板的方法和装置与流程

技术特征：
1.一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、基材组合：根据设计需求选用适用的在聚酰亚胺膜（103）正面通过热固胶（102）粘结铺设有铜箔（101），背面涂布有热固胶（102）的单面覆胶基材，根据设计需求在单面覆胶基材背胶面铺设预制好的导线形成背面主线导通层（104）；b、正面线路层（105）制作：将预制组合好的基材，通过喷砂或化学清洗去除基材铜箔（101）表面氧化物与脏污，然后在正面铜箔层表面通过丝网印刷技术涂敷上一层感光油墨作为抗蚀保护层，同时在背面主线导通层（104）贴合保护膜，然后将感光干膜抗蚀层上贴敷一层曝光底片，再通过紫外光源曝光机对感光干膜抗蚀保护层进行曝光完成图像转移形成设计所需的线路保护层，再将完成曝光的基材通过显影液、蚀刻液、退膜液的显影蚀刻膜线完成显影蚀刻退膜形成设计所需完整的正面线路层（105）；c、导通孔（106）制作：将完成正面线路层（105）制作的基材，通过冲压冲孔或cnc钻孔及激光钻孔的方式，在基材上制作设计所需的导通孔（106）；d、导通孔（106）金属化与面铜加厚制作：将完成导通孔（106）制作的基材，采用黑孔或化学沉铜或高分子导电膜的工艺通过化学沉积附着的方式在导通孔（106）表面形成一层导电层（107），然后通过酸性镀铜的方式对基材的表面与孔壁进行镀铜加厚达到设计所需厚度要求，完成导通孔（106）金属化与面铜加厚制作；e、产品导通性能检测：将完成导通金属化与面铜加厚的基材，在专用测试机上进行检测，确认其电气导通性能并对不良品进行筛查，进行完成基材导通性能测试；f、表面绝缘层制作：将完成性能检测的基材通过清洗机（100）进行清洗去除表面油污、脏污、氧化等缺陷，然后在上下导通层表面通过丝网印刷或贴合压制的方式制作表面绝缘层；g、字符层制作：将完成表面绝缘层制作的基材通过丝网印刷或数字喷印技术，在基材表面制作设计所需字符，完成字符层制作；h、焊盘表面处理：将完成字符层制作的基材通过表面抗氧化、电镀镍/金、化学沉积镍/金、化学沉银、化学沉锡等工艺技术，在设计预留焊接焊盘表面形成一层具备抗氧化与阻焊功能的保护焊接层；i、外形制作：将完成焊盘表面处理的基材，通过冲切、数控铣切、激光切割等工艺技术完成产品外形制作，获得设计所需外形形成产品成品；j、成品检验检测：依据国标、行业标准、客户端规格要求将完成外型制作的产品成品进行检验。2.根据权利要求1所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的方法，其特征在于，所述步骤a中主线导通层材质选用铜箔、铝箔、扁铜线、扁铝线、铜包铝等导电金属；所述步骤b中油墨厚度10-20，涂敷感光油墨的基材同时在背面主线导通层贴合保护膜，然后通过烤箱进行加温烘烤，烘烤温度在60-120℃，时间：5-20分钟；所述步骤f中表面绝缘层材料为绝缘阻焊油墨或pi覆盖膜，二者亦可同时使用。3.根据权利要求1-2任一项所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，它包括清洗机（100），其特征在于，所述清洗机（100）包括转筒（10），转筒（10）通过一旁的转盘（16）带动进行转动，转盘（16）由步进电机（17）驱动，转筒（10）的支撑底板（18）上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板（18）中心位置处开设有出水孔
（30），出水孔（30）底部设置有下水通道（19），下水通道（19）下方设置有集水筒（2），所述下水通道（19）通过轴承（20）与集水筒（2）的底板相连；所述集水筒（2）侧壁开设有出水通孔，集水筒（2）内设置有水泵（22），水泵（22）与回流管（3）相连，回流管（3）通过储液管（39）与清洗水管连通，储液管（39）内设置有储液筒组件与过滤组件（1），储液管（39）与清洗水管之间设置有单向阀，清洗水管与供水管连通且清洗水管上连接有带喷头（6）的出水管。4.根据权利要求3所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述下水通道（19）底部与轴承（20）相连，轴承（20）底部通过支撑柱（21）进行支撑，支撑柱（21）底端与集水筒（2）的底板通过螺栓连接；所述支撑底板（18）上表面为凹面结构，所述清洗水管上设置有带喷头（6）的竖直出水管（5）和横向出水管（7），竖直出水管（5）位于限位板组件上方，而横向出水管（7）的喷头（6）朝向转筒（10）的侧壁设置。5.根据权利要求3所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述转筒（10）侧壁下部设置有安装圈，安装圈外圈环形阵列设置有第一拨齿（11）；所述转盘（16）通过转轴与步进电机（17）竖直向上的输出轴相连，转盘（16）外圈环形阵列设置有第三拨齿（13），第三拨齿（13）可与第一拨齿（11）配合。6.根据权利要求5所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述第一拨齿（11）的安装圈上环形阵列开设有开槽（25），所述集水筒（2）的侧壁顶部放置有调速件（14），所述调速件（14）为环形圈结构，且调速件（14）的外径小于安装圈的内径，调速件（14）外圈环形阵列设置有第二拨齿（12），第二拨齿（12）可通过所述开槽（25）限位；所述调速件（14）的顶面环形阵列开设有限位孔（15），所述支撑底板（18）底面环形阵列设置有限位柱，限位柱下端为限位螺柱（26）结构，限位柱与所述限位孔（15）配合，并通过螺帽与限位螺柱（26）配合将调速件（14）进行限位固定。7.根据权利要求3所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述限位板组件包括对称设置的第一限位板（28），第一限位板（28）与转筒（10）的侧壁相连，第一限位板（28）一侧间隔设置有第二限位板（29），第一限位板（28）与第二限位板（29）及转筒（10）侧壁形成限位槽（27），且限位槽（27）为环形阵列设置于支撑底板（18）上；所述转筒（10）顶部设置有限位罩（8），所述限位罩（8）为对称设置的半圆环状结构，且限位罩（8）内部设置有半圆环状的限位内环（23），限位罩（8）与限位内环（23）之间环形阵列设置有成对的限位杆（24），限位杆（24）底面位置低于限位内环（23）的底面，限位杆（24）之间形成与所述限位槽（27）相对应的条形槽。8.根据权利要求3所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述储液管（39）为l形管道结构且包括竖直管道（41），竖直管道（41）上端与回流管（3）连通，竖直管道（41）底部连接有横向管道（44），横向管道（44）与清洗水管连通且两者之间设置有单向阀；所述竖直管道（41）内设置有储液筒组件；所述储液筒组件包括活动设置的储液筒（45），储液筒（45）位于竖直管道（41）内且其底部通过弹簧（43）与横向管道（44）底部内壁相连，储液筒（45）底部一侧开设有出液孔（46）；所述竖直管道（41）内壁通过弹簧（43）连接有密封挡块（42），密封挡块（42）位于横向管道（44）上方且将出液孔（46）进行遮蔽；所述竖直管道（41）内位于储液筒（45）上方设置有漏斗（40）。9.根据权利要求3所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述过滤组件（1）包括网板结构的第一过滤框（31）和第二过滤框（32），第一过滤框（31）
和第二过滤框（32）顶部均设置有安装平台（36）配合螺栓与回流管（3）进行连接；所述第一过滤框（31）内设置有填料袋（33），所述第二过滤框（32）内设置有活性炭（35）。10.根据权利要求9所述的一种先做线路后导通孔制造lde灯带电路板的装置，其特征在于，所述第一过滤框（31）和第二过滤框（32）的顶部均为开口状，且第一过滤框（31）和第二过滤框（32）顶部分别设置有第一密封块（37）和第二密封块（38），第一密封块（37）与第一过滤框（31）侧壁之间通过螺纹连接，第二密封块（38）与第二过滤框（32）的侧壁之间通过螺纹连接；所述填料袋（33）内填充有鹅卵石，海绵块；所述第一密封块（37）底部为凸面（34）结构；第一密封块（37）和第二密封块（38）顶部均设置有拧动杆。

技术总结
本发明公布了一种先做线路后导通孔制造LDE灯带电路板的方法和装置，属于LED灯带电路板技术领域，它包括基材组合、正面线路层制作、导通孔制作、导通孔金属化与面铜加厚制作、产品导通性能检测、表面绝缘层制作、字符层制作、焊盘表面处理、外形制作、成品检验检测等步骤，同时清洗装置包括清洗机，清洗机包括转筒，转筒通过一旁的转盘带动进行转动，转筒的支撑底板上环形阵列设置有限位板组件将电路板工件进行限位，支撑底板中心位置处设置有下水通道，下水通道下方设置有集水筒，下水通道通过轴承与集水筒的底板相连；集水筒内设置有水泵，水泵与回流管相连，回流管上设置有过滤组件，回流管与清洗水管连通，清洗水管上连接有带喷头的出水管。带喷头的出水管。带喷头的出水管。


技术研发人员：蒋金
受保护的技术使用者：湖南省方正达电子科技有限公司
技术研发日：2021.12.27
技术公布日：2022/5/10