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基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统的制作方法

2022-05-08 08:00:47 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统。


背景技术:

2.现有的通信装置,例如交换机等,极为依赖其数据交换芯片自带的寄存器或功能库,通过在数据交换芯片自身基础上开发功能或协议,然后实现与云服务器或云平台等云设备建立通信,最终实现与云设备的信息交互,如,将数据交换芯片自身的数据传送到云设备中进行存储、管理等。数据交换芯片决定了通信装置功能的强大与否,芯片厂商需要特意为某项功能/功能库做支持或开发,对芯片厂商要求高,然而,目前数据交换芯片市场情况不乐观。


技术实现要素:

3.本发明的目的在于提供一种基于轻管理数据交互的通信装置及通信系统,以降低对数据交换芯片的硬件要求。
4.为实现上述目的,本发明提供一种基于轻管理数据交互的通信装置,包括数据交换芯片和微控制器,所述微控制器与所述数据交换芯片电性连接;其中,所述数据交换芯片被配置为执行:接收第一数据,并传送所述第一数据至所述微控制器;所述微控制器被配置为执行:接收所述数据交换芯片传送的所述第一数据;通过预先配置的第一协议获取所述第一数据对应的底层设备信息;对所述第一数据、底层设备信息进行处理,包括:基于预先配置的第二协议封装所述第一数据、底层设备信息,获得封装数据包;将所述封装数据包传送至所述数据交换芯片,借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送出去。
5.在一些实施例中,借由所述数据交换芯片将所述封装数据包发送至云设备。
6.在一些实施例中,所述数据交换芯片被配置为还执行:接收所述云设备发送的第二数据,并传送所述第二数据至所述微控制器;所述微控制器被配置为还执行:接收所述数据交换芯片传送的所述第二数据;对所述第二数据进行处理,包括:基于预先配置的所述第二协议进行所述第二数据的解封装。
7.在一些实施例中,所述底层设备信息包括端口号。
8.在一些实施例中,所述微控制器配置有lwip协议栈。
9.在一些实施例中,所述第一协议为lldp协议;所述第二协议为snmp协议。
10.在一些实施例中,所述微控制器还配置有http协议,以提供访问所述微控制器的通道。
11.在一些实施例中,所述数据交换芯片为rtl8367s,所述微控制器为gd32f307。
12.在一些实施例中,所述通信装置为poe交换机。
13.为实现上述目的,本发明提供一种基于轻管理数据交互的通信系统,其包括如上所述的通信装置及云设备,所述云设备与所述通信装置的数据交换芯片电性连接,以接收
所述封装数据包。
14.与现有技术相比,本发明的通信装置包括有微控制器,微控制器电连接数据交换芯片,且微控制器预先配置有第一协议和第二协议,通过数据交换芯片实现数据的收发功能,通过微控制器配置的第一协议获取数据交换芯片接收到的数据所对应的底层设备信息,并通过微控制器进一步对数据交换芯片接收到的数据进行处理,基于配置的第二协议封装数据、底层设备信息获得封装数据包,最终通过数据交换芯片将封装数据包发送出去。本发明降低了通信装置对数据交换芯片的硬件要求,数据交换芯片可以选择能够实现数据收发功能的基础芯片即可。而且,微控制器配置的协议均为通用的标准协议,可以适用于与现有市场上的各种云设备进行信息交互,既方便了云设备的通信又保证了云设备的私有性。此外,还可以对微控制器进行特定功能的开发,以满足多样化的需求。
附图说明
15.图1是本发明一实施例基于轻管理数据交互的通信系统的组成结构框图。
16.图2是本发明一实施例数据交换芯片及其外围电路的电路原理图。
17.图3是本发明一实施例微控制器及其外围电路的电路原理图。
具体实施方式
18.为详细说明本发明的内容、构造特征、所实现目的及效果,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
19.以下,结合图1至图3对本发明实施例的技术方案进行详细说明:
20.如图1所示,本实施例所提供的基于轻管理数据交互的通信系统包括通信装置100和云设备200,通信装置100与云设备200之间进行信息交互,以实现将通信装置100自身的信息和/或通信装置100获取到的与其连接的底层设备300的信息传送至云设备200进行存储、管理等,以及,接收云设备200传送的信息。其中,云设备200可以是云服务器等,底层设备300可以是与通信装置100电性连接的摄像头、电脑等,通信装置100可以与多个底层设备300连接,以采集多个底层设备300的信息。
21.其中,通信装置100包括数据交换芯片1和微控制器2,微控制器2与数据交换芯片1电性连接。数据交换芯片1被配置为执行:接收第一数据,并传送第一数据至微控制器2。微控制器2被配置为执行:接收数据交换芯片1传送的第一数据;通过预先配置的第一协议获取第一数据对应的底层设备信息;对第一数据、底层设备信息进行处理,包括:基于预先配置的第二协议封装第一数据、底层设备信息,获得封装数据包;将封装数据包传送至数据交换芯片1,借由数据交换芯片1将封装数据包发送至云设备200,以通过云设备200存储以及管理数据。
22.其中,“第一数据”为数据交换芯片1获取到的与其连接的底层设备300的数据,“底层设备信息”为与数据交换芯片1连接的底层设备300的身份信息,包括但不限于设备名称、端口号等。
23.微控制器2对第一数据、底层设备信息进行处理还可以包括:对第一数据进行解封
装、重组等一系列涉及数据/信息处理、分析过程,在通信装置100连接有显示设备的实施例中,微控制器2还可以是将第一数据、底层设备信息直接传送至显示设备进行本地显示,或者通过数据交换芯片1传送至显示设备进行本地显示。
24.在一些实施例中,数据交换芯片1被配置为还执行:接收云设备200发送的第二数据,并传送第二数据至微控制器2。微控制器2被配置为还执行:接收数据交换芯片1传送的第二数据;对第二数据进行处理,包括:基于预先配置的第二协议进行第二数据的解封装,以进行本地显示,或者将解封装后的第二数据传送至与数据交换芯片1连接的底层设备300等。
25.在一些实施例中,第一协议为lldp协议(link layer discovery protocol,链路层发现协议),第二协议为snmp协议(simple network management protocol,简单网络管理协议),当然,具体实施中不以此为限制,例如,也可以是采用mqtt(message queuing telemetry transport,消息队列遥测传输)协议替代lldp协议和snmp协议,也即,第一协议、第二协议为mqtt协议。
26.在一些实施例中,微控制器2根据功能配置有lwip协议栈(light weight internet protoco1,轻型ip协议),http协议(hypertext transfer protocol,超文本传输协议)、snmp协议及lldp协议。其中,lwip协议栈作为协议总和,负责整个微控制器2的管理,轻量型lwip协议栈的应用,使整个微控制器2的软件代码干净整洁,功能强大,减少了对ram的占用,且lwip协议栈几乎支持tcp/ip中所有常见的协议。微控制器2通过http协议提供访问微控制器2的通道,用户可由游览器访问微控制器2。lldp协议用于发现设备,识别数据交换芯片1连接的底层设备名称、端口号等信息,以获知数据交换芯片1获取到的第一数据对应的底层设备信息。基于snmp协议对数据交换芯片1传送的第一数据和lldp协议采集到的底层设备信息进行封装数据格式,然后通过数据交换芯片1将包含有第一数据、底层设备信息的封装数据包传送至云设备200。云设备200还可以根据snmp协议数据对通信装置100进行登录和管理。
27.此外,还可以针对特定功能对微控制器2进行开发,例如,微控制器2配置启闭按钮,或者指令输入界面,通过按钮和/或指令输入界面收到的控制信号和/或控制指令关闭或开启某个协议,例如,开启http协议,关闭http协议等;再例如,微控制器2配置为获取数据交换芯片1的运行状态信息等,以监控和管理数据交换芯片1,当然,还可以是配置其它更为复杂的功能,只要所选择的微控制器2、数据交换芯片1能够支持该复杂功能配置即可。
28.具体实施中,是根据所需执行的功能,选择满足基本功能(如,收发包功能)的数据交换芯片1,确保底层功能使用的便捷性和高效性,然后,选择微控制器2,将微控制器2与数据交换芯片1电连接。在该实施例中,数据交换芯片1为rtl8367s,如图2所示,微控制器2为gd32f307,如图3所示,rtl8367s的sck_1/en_eee和sda_!与gd32f307的mdc_1/mdio_1连接,实现数据交换芯片1与微控制器2之间的数据/信息传送、当然,具体实施中不以数据交换芯片1、微控制器2的具体型号为限制。通信装置100为poe交换机,但不应以此为限。
29.与通信装置100同样的,云设备200也可以是根据其所需要实现的功能来选择和配置底层设备(存储器),再选择和配置管理模块(同样可以是微控制器)来与通信装置100的微控制器2进行信息交互获取数据,以降低对底层设备的硬件要求,从而降低云设备200的成本。
30.综上,本发明的通信装置100包括有微控制器2,微控制器2电连接数据交换芯片1,且微控制器2预先配置有lwip协议栈、lldp协议、snmp协议及http协议,通过数据交换芯片1实现数据的收发功能,通过微控制器2配置的lldp协议获取数据交换芯片1接收到的数据所对应的底层设备信息,并通过微控制器2进一步对数据交换芯片1接收到的数据进行处理,基于配置的snmp协议封装数据、底层设备信息获得封装数据包,最终通过数据交换芯片1将封装数据包发送出去,本发明降低了通信装置100对数据交换芯片1的硬件要求,数据交换芯片1可以选择能够实现数据收发功能的基础芯片即可。与此同时,通过http协议提供访问微控制器2的通道,用户可由游览器访问微控制器2,通过lwip协议栈实现整个通信装置100的轻管理。而且,微控制器2配置的协议均为通用的标准协议,可以适用于与现有市场上的各种云设备200进行信息交互,既方便了云设备200的通信又保证了云设备200的私有性。此外,还可以对微控制器2进行特定功能的开发,以满足多样化的需求。
31.以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已,不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明权利要求所作的等同变化,均属于本发明所涵盖的范围。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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