共形阵天线设计方法、计算机设备及存储介质与流程

技术特征：
1.一种共形阵天线设计方法，其特征在于，包括以下步骤：s1. 确定微带贴片天线形式，包括种类、频段、层数和极化方式；s2. 基于所述微带贴片天线以及预设的共形阵天线弯曲曲率半径大小，利用三维电磁场仿真软件对单元天线进行仿真和优化设计；s3. 将所述单元天线组成阵列天线，进行阵列天线仿真优化，确定所述天线单元最终尺寸；s4. 根据共形阵天线曲面到平面的映射关系，计算共形阵天线曲面上通道位置坐标展平后对应的平面通道位置坐标，并记录在制表软件内；s5. 利用所述制表软件编写所述阵列天线在绘图工具软件中的图案坐标，并编写对应的绘图命令符，再将所述命令符复制粘贴在所述绘图工具软件命令行内，从而自动完成所述阵列天线的图案绘制；s6. 利用所述绘图工具软件完善所述阵列天线并完成出图，再进行pcb加工；s7. 通过销钉定位将平面pcb形式的所述阵列天线弯折贴附并固定在曲面载板上，形成最终的共形阵天线。2.根据权利要求1所述的共形阵天线设计方法，其特征在于，所述进行阵列天线仿真优化时，根据共形阵天线规模和所述三维电磁场仿真软件资源，针对共形阵天线弯曲曲率半径较小情况，进行局部或完整模型仿真；针对共形阵天线弯曲曲率半径较大情况，进行局部或完整模型仿真，或者等效为平面阵天线仿真。3.根据权利要求1所述的共形阵天线设计方法，其特征在于，通过销钉定位将平面pcb形式的所述阵列天线弯折贴附在曲面载板上后，通过共形压块固定，最后将共形阵列天线胶接或焊接在曲面载板上。4.根据权利要求1所述的共形阵天线设计方法，其特征在于，所述微带贴片天线形式的种类为一种或多种，频段为单频段或多频段，层数为单层或多层叠层，极化方式为线极化或圆极化。5.根据权利要求1所述的共形阵天线设计方法，其特征在于，将所述单元天线组成阵列天线的布阵方式包括矩形满阵、三角形满阵或稀布阵，所述阵列天线的阵面形状包括柱面、锥面或球面。6.根据权利要求1所述的共形阵天线设计方法，其特征在于，通过所述制表软件批量生成绘图命令符，从而在所述绘图工具软件内批量完成所述阵列天线的图案绘制。7.一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6任一项所述的共形阵天线设计方法的步骤。8.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一项所述的共形阵天线设计方法的步骤。

技术总结
本发明公开了一种共形阵天线设计方法、计算机设备及存储介质，其中方法包括以下步骤：确定微带贴片天线形式；基于微带贴片天线以及预设的共形阵天线弯曲曲率半径大小，利用三维电磁场仿真软件对单元天线进行仿真和优化设计；将单元天线组成阵列天线并仿真优化，确定天线单元最终尺寸；计算共形阵天线曲面上通道位置坐标展平后对应的平面通道位置坐标；利用制表软件编写阵列天线在绘图工具软件中的图案坐标，并编写对应的绘图命令符，再将命令符复制粘贴在绘图工具软件命令行内完成阵列天线的图案绘制；出图并进行PCB加工；将平面PCB形式的阵列天线弯折贴附并固定在曲面载板上，形成最终的共形阵天线。该方法适用性广，高效可行。可行。可行。


技术研发人员：肖利 肖润均 张婧 王更生 邓金蜂
受保护的技术使用者：成都雷电微力科技股份有限公司
技术研发日：2022.04.07
技术公布日：2022/5/6