扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器的制作方法

1.本发明涉及一种扩充卡外壳、扩充卡模块及服务器，且尤其涉及一种无须开模且组装方便的扩充卡外壳、具有此扩充卡外壳的扩充卡模块及服务器。


背景技术：

2.目前市面上常见的显示卡的外壳几乎都采用金属冲压的方式或塑胶射出成型的方式制作，开模周期长，模具费用高。此外，显示卡与外壳之间的连接方式都采用螺丝固定，组装耗时。若是遇到需要拆卸外壳以更换显示卡上的散热器，来加强散热效率时，除了拆卸外壳相当费工费时，因为显示卡上改配置的散热器体积变大，原来的外壳也无法再使用，而造成浪费。


技术实现要素：

3.本发明提供一种扩充卡外壳，其无须开模且组装方便。
4.本发明提供一种扩充卡模块，其具有上述的扩充卡外壳。
5.本发明提供一种服务器，其具有上述的扩充卡外壳。
6.本发明的一种扩充卡外壳，适于安装于一扩充卡组件，扩充卡组件包括一连接端，扩充卡外壳包括一薄板，包括一主体及连接于主体的一卡勾，主体包括多道折线、一穿孔及对应于卡勾的一卡孔，薄板沿着这些折线弯折且卡勾扣合于卡孔，以形成一立体结构，立体结构包括相对的两个开口。立体结构适于包覆扩充卡组件，扩充卡组件的连接端适于穿出于主体的穿孔，且气流适于从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件，且由两个开口的另一个流出。
7.本发明的一种扩充卡模块，包括一扩充卡组件及一扩充卡外壳。扩充卡组件包括一连接端，其中连接端可插拔地设置于主机板上。扩充卡外壳可拆卸地包覆扩充卡组件，包括一薄板，包括一主体及连接于主体的一卡勾，主体包括多道折线、一穿孔及对应于卡勾的一卡孔，薄板沿着这些折线弯折且卡勾扣合于卡孔，以形成一立体结构，立体结构包括相对的两个开口。立体结构包覆扩充卡组件，扩充卡组件的连接端穿出于主体的穿孔，且风扇所吹出的气流适于从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件，且由两个开口的另一个流出。
8.本发明的一种服务器，包括一主机板、一风扇及一扩充卡模块。风扇配置于主机板的一侧。扩充卡模块包括一扩充卡组件及一扩充卡外壳。扩充卡组件包括一连接端，其中连接端可插拔地设置于主机板上。扩充卡外壳可拆卸地包覆扩充卡组件，包括一薄板，包括一主体及连接于主体的一卡勾，主体包括多道折线、一穿孔及对应于卡勾的一卡孔，薄板沿着这些折线弯折且卡勾扣合于卡孔，以形成一立体结构，立体结构包括相对的两个开口。立体结构包覆扩充卡组件，扩充卡组件的连接端穿出于主体的穿孔，且风扇所吹出的气流适于从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件，且由两个开口的另一个流出。
9.在本发明的一实施例中，上述的风扇朝向立体结构的两个开口的其中一个开口。
10.在本发明的一实施例中，上述的扩充卡组件包括一扩充卡本体及配置于扩充卡本体的一散热器，立体结构抵靠散热器及扩充卡本体。
11.在本发明的一实施例中，上述的主体与卡勾为一体。
12.在本发明的一实施例中，上述的卡勾包括两个子勾部，两个子勾部之间具有一间隙，两个子勾部的最大共同宽度大于卡孔的宽度，子勾部的宽度小于卡孔的宽度的1/2，在卡勾插入于卡孔的过程中，两个子勾部被主体在卡孔旁的边缘挤压而靠近于彼此，而通过卡孔，并在通过卡孔之后恢复。
13.基于上述，本发明的扩充卡外壳采用薄板来制作，薄板的主体包括多道折线，薄板沿着这些折线弯折，且薄板的卡勾扣合于主体上卡孔，以形成能够包覆扩充卡组件的立体结构。本发明的扩充卡外壳只需要将卡勾插入卡孔即可完成固定，不需额外使用工具，可达到快速拆装的效果。此外，本发明的扩充卡外壳由于采用薄板来制作，不需开模而可节省成本。另外，本发明的扩充卡外壳可依据需求调整薄板的尺寸与折线的位置，而可根据不同尺寸的扩充卡组件。再者，本发明的扩充卡外壳的立体结构包括相对的两个开口，气流可从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件，且由两个开口的另一个流出。因此，本发明的扩充卡外壳除了具有保护扩充卡组件的功用之外，还可作为导风罩，来引导气流流经内部的扩充卡组件。
附图说明
14.图1是依照本发明的一实施例的一种扩充卡外壳的展开示意图。
15.图2是图1的扩充卡外壳弯折后尚未包覆扩充卡组件的示意图。
16.图3a是图1的扩充卡外壳包覆扩充卡组件的示意图。
17.图3b是图3a的另一视角的示意图。
18.图4是图1的扩充卡外壳形成立体结构后的示意图。
19.图5是依照本发明的一实施例的一种扩充卡模块安装在主机板上的示意图。
20.图6是依照本发明的一实施例的一种服务器的示意图。
21.附图标记如下：
22.w1、w2、w3:宽度
23.10:服务器
24.12:主机板
25.16:风扇
26.17:导风罩
27.20:扩充卡模块
28.22:扩充卡组件
29.24:扩充卡本体
30.26、27:连接端
31.28:散热器
32.100:扩充卡外壳
33.110:薄板
34.111:主体
35.112:折线
36.113、117:穿孔
37.114:卡孔
38.115:立体结构
39.116:开口
40.120:卡勾
41.122:子勾部
42.124:间隙
具体实施方式
43.图1是依照本发明的一实施例的一种扩充卡外壳的展开示意图。请参阅图1，扩充卡外壳100包括一薄板110，薄板110例如是mylar，但薄板110也可以是其他材质的塑胶平板、塑胶瓦楞板、压克力板或是纸板，薄板110只要是绝缘且可弯折即可，薄板110的种类不以此为限制。
44.在本实施例中，薄板110包括一主体111及连接于主体111的至少一卡勾120，主体111包括多道折线112、穿孔113、117及对应于至少一卡勾120的至少一卡孔114。这些折线112平行地配置于主体111上。卡勾120与卡孔114的数量分别为多个，这些卡勾120凸出于主体111的一侧，且这些卡孔114靠近主体111的另一侧。当然，薄板110上的卡勾120与卡孔114的数量、位置及折线112的位置可依据实际需求调整，不以附图为限制。
45.图2是图1的扩充卡外壳弯折后尚未包覆扩充卡组件的示意图。图3a是图1的扩充卡外壳包覆扩充卡组件的示意图。图3b是图3a的另一视角的示意图。图4是图1的扩充卡外壳形成立体结构后的示意图。
46.请参阅图2至图4，在本实施例中，扩充卡外壳100的薄板110可沿着这些折线112弯折，且卡勾120扣合于卡孔114，以形成一立体结构115(图4)，而可包覆扩充卡组件22(图2)，以形成扩充卡模块20。
47.在本实施例中，扩充卡组件22例如是显示卡组件，但在其他实施例中，扩充卡组件22也可以是网卡组件或是通信卡组件，扩充卡组件22的种类不以此为限制。
48.请回到图1，在本实施例中，主体111与卡勾120为一体。在本实施例中，卡勾120包括两个子勾部122，两个子勾部122之间具有一间隙124。两个子勾部122的最大共同宽度w1大于卡孔114的宽度w2，子勾部122的宽度w3小于卡孔114的宽度w2的1/2。在卡勾120插入于卡孔114的过程中，两个子勾部122被主体111在卡孔114旁的边缘挤压而靠近于彼此，而通过卡孔114，并在通过卡孔114之后恢复。这样的设计可使得卡勾120在扣入卡孔114内时不易轻易脱出于卡孔114。当然，卡勾120的形式与尺寸关系不限于此。
49.此外，如图2所示，在本实施例中，扩充卡组件22包括一扩充卡本体24及配置于扩充卡本体24的一散热器28。散热器28包括多个鳍片。扩充卡本体24包括两连接端26(图3a)、27(图3b)，其中一个连接端26位于下方，用以连接至主机板12(图5)。另一个连接端27位于上方，用以连接至其他端子(未示出)。当然，连接端26、27的数量与位置不以此为限制。
50.如图3a与图3b所示，扩充卡组件22的下方的连接端26穿出于主体111的穿孔113，
且上方的连接端27外露于主体111的穿孔117，以方便扩充卡组件22与外界装置连接。
51.另外，如图3b所示，由于扩充卡组件22的连接端26穿出于主体111的穿孔113，而具有限位的效果，限制扩充卡外壳100相对于扩充卡组件22左右移动的幅度，以避免扩充卡外壳100脱出。此外，在本实施例中，扩充卡外壳100会抵靠散热器28及扩充卡本体24，而使得扩充卡外壳100在外观上不会凹陷，除了美观之外，还可以限制扩充卡外壳100相对于扩充卡组件22前后移动的幅度，可降低扩充卡外壳100脱离于扩充卡组件22的机率。
52.在本实施例中，扩充卡外壳100的薄板110采用塑料板(例如是mylar)，先利用数字控制机床在薄板110上切割出所需的外形轮廓，且预先切出折线112。组装时可利用类似折纸盒的方法，先将薄板110沿着折线112弯折，再包覆扩充卡组件22，最后将卡勾120塞入卡孔114内，以完成组装。由于不需额外使用工具，可达到快速拆装的效果。
53.此外，扩充卡外壳100由于采用薄板110来制作，不需开模，材料本身也较为低廉，而可节省成本。另外，扩充卡外壳100可依据需求调整薄板110的尺寸与折线112的位置，而可根据不同尺寸的扩充卡组件22。具体地说，若扩充卡组件22的散热器28不敷需求而需要更换为更大的散热器28，设计者只要对应新的散热器28的体积来制造出新尺寸的扩充卡外壳100的尺寸并预切对应的折线112，即可快速地折成符合新散热器28的立体结构115。
54.值得一提的是，本实施例的扩充卡模块20可不具有风扇16，扩充卡外壳100直接包覆在扩充卡本体24与散热器28之外，以无源的方式来散热。如图4所示，扩充卡外壳100的立体结构115包括相对的两个开口116，且立体结构115可包覆扩充卡组件22(图2)。气流可从立体结构115的两个开口116的其中一个流经立体结构115内的扩充卡组件22，且由两个开口116的另一个流出。因此，扩充卡外壳100除了具有保护扩充卡组件22的功用之外，还可具有导风的功用，来引导气流流经内部的扩充卡组件22，特别是引导气流流经扩充卡组件22的散热器此其散热。
55.图5是依照本发明的一实施例的一种扩充卡模块安装在主机板上的示意图。图6是依照本发明的一实施例的一种服务器的示意图。请参阅图5与图6，本实施例的服务器10(图6)包括一主机板12、一风扇16(图6)及多个扩充卡模块20。这些扩充卡模块20配置在主机板12上，且风扇16配置于主机板12的前侧且位于这些扩充卡模块20的一侧。在本实施例中，风扇16朝向扩充卡外壳100(图4)的其中一个开口116(图4)。导风罩17可位于风扇16与扩充卡外壳100之间，以将风扇16吹出的风引导至扩充卡外壳100内，而能够充分地经过扩充卡组件22(图2)，以为扩充卡组件22(图2)降温。
56.一般来说，由于服务器10会利用较多的风扇16来散热，因此，本实施例的扩充卡模块20特别适合应用于设置在服务器10内，通过服务器10的风扇16搭配具有导风功用的扩充卡外壳100，来为扩充卡组件22散热。由于扩充卡模块20可不具有风扇16，而可进一步降低扩充卡模块20的厚度。如此一来，主机板12上的多个插槽(未示出)均可插设有扩充卡模块20，而可避免因为扩充卡模块过厚，占用到某些插槽上方的空间，而使得那些插槽上不能安装有扩充卡模块的状况。
57.综上所述，本发明的扩充卡外壳采用薄板来制作，薄板的主体包括多道折线，薄板沿着这些折线弯折，且薄板的卡勾扣合于主体上卡孔，以形成能够包覆扩充卡组件的立体结构。本发明的扩充卡外壳只需要将卡勾扣入卡孔即可完成固定，不需额外使用工具，可达到快速拆装的效果。此外，本发明的扩充卡外壳由于采用薄板来制作，不需开模而可节省成
本。另外，本发明的扩充卡外壳可依据需求调整薄板的尺寸与折线的位置，而可根据不同尺寸的扩充卡组件。再者，本发明的扩充卡外壳的立体结构包括相对的两个开口，气流可从立体结构的两个开口的其中一个流经立体结构内的扩充卡组件，且由两个开口的另一个流出。因此，本发明的扩充卡外壳除了具有保护扩充卡组件的功用之外，还可作为导风罩，来引导气流流经内部的扩充卡组件。