一种阵列旋转排布led光源
技术领域
1.本实用新型涉及一种led光源，具体涉及一种阵列旋转排布led光源。
背景技术：
2.在舞台照明领域，大功率led集成光源应用越来越广泛，舞台照明时需要将led发出的大角度光用组合透镜进行准直成像，常用的芯片为osram的4047或5763芯片，由于芯片发光面是长方形的，经过透镜准直成像后，得到的光斑也是长方形的，在采用光阑切光后，为了保证光斑的均匀性，会存在出光效率低或光斑暗区的风险。
技术实现要素：
3.本实用新型所要解决的技术问题是为了本发明提出了一种阵列旋转排布led光源，解决现有技术出光效率低和光斑暗区的缺陷。
4.本实用新型阵列旋转排布led光源是通过以下技术方案来实现的：包括封装基板以及安装于封装基板上的led模组光源；
5.led模组光源由多个led灯珠排列组合而成，且封装基板上还安装有起线路连接作用的连接头。
6.作为优选的技术方案，led灯珠包括led白光芯片以及陶瓷基板，led白光芯片固定于陶瓷基板上；led灯珠外观呈六边形方式排布于封装基板上，且任意三颗led白光芯片之间均为等边三角形排布。
7.作为优选的技术方案，封装基板四周设置有安装螺丝孔，通过安装螺丝孔将封装基板固定于散热器上。
8.作为优选的技术方案，多个led灯珠串并联组合，并连接于连接头上。
9.本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的排布方式可以使准直光成像后的光斑接近圆形，以达到光阑切光的最大效率和光斑均匀无暗区的效果。
附图说明
10.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为本实用新型的平面结构示意图；
12.图2为本实用新型的led灯珠结构示意图；
13.图3为本实用新型的芯片放置角度及互补示意图。
具体实施方式
14.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥
的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
15.如图1-图2所示，本实用新型的一种阵列旋转排布led光源，包括封装基板1以及安装于封装基板1上的led模组光源；
16.led模组光源由多个led灯珠4排列组合而成，且封装基板1上还安装有起线路连接作用的连接头2。
17.本实施例中，led灯珠4包括led白光芯片5以及陶瓷基板6，led白光芯片5固定于陶瓷基板6上；led灯珠4外观呈六边形方式排布于封装基板1上，且任意三颗led白光芯片5之间均为等边三角形排布，陶瓷基板6作为封装单颗led光源的支架，将单颗led芯片的热量传导至封装基板1上。
18.本实施例中，封装基板1四周设置有安装螺丝孔3，通过安装螺丝孔3将封装基板固定于散热器上。
19.本实施例中，多个led灯珠4串并联组合，并连接于连接头2上。
20.本实施例中，封装基板为led阵列光源的封装载体，主要起导热、散热作用，将led白光芯片的热量传导至散热器上，材质可以为cu、a1n陶瓷、a10陶瓷中的一种。
21.本实施例中，横向led白光芯片旋转角度按照60
°
，30
°
，30
°
···
以此循环类推排列
22.本实施例中，纵向led白光芯片旋转角度按照60
°
，30
°
，30
°
···
以此循环类推排列
23.本实施例中，led模组光源的对称中轴线往下的另一半led白光芯片的排布方式为对角互补原则进行排布。
24.安装过程如下：
25.首先将led白光芯片通过真空回流焊接于陶瓷基板上，然后根据光源的功率需求计算出此阵列光源所需单颗led灯珠数量，并将所需数量的led灯珠按照光学设计要求总体外观呈六边形方式排布于封装基板上，且任意相邻的三颗led白光芯片之间均为等边三角形排布，本实施例选用芯片为osram5763芯片，芯片发光面尺寸为1.3*1.6mm，考虑加收光透镜和准直透镜成像后为长方形，故实施本发明旋转排布，以达到旋转后出光光斑为接近圆形的目的。
26.旋转方式如下：
27.如图3所示，封装基板上的led白光芯片共有八种放置角度，可分为四组0
°
和180
°
，30
°
和210
°
，90
°
和270
°
，150
°
和330
°
，且各组的两个角度出光形态是一样的，0
°
或180
°
与90
°
或270
°
出光形态互补，30
°
或210
°
与150
°
或330
°
出光形态互补，以左上角第一颗led为起始点，其led芯片摆放角度为90
°
，横向均以顺时针旋转方式，分别旋转角度60
°
，30
°
，30
°
，60
°
，30
°
，30
°
···
，以此循环类推排布，纵向以第一颗led为起始均逆时针旋转角度60
°
，30
°
，30
°
，60
°
，30
°
，30
°
···
以此循环类推，直至排布到中轴线上，中轴线往下的另一半led白光芯片，则采用对角互补原则进行排布，整体排布完后发光面呈六边形，且任意相邻的三颗led白光芯片之间均为等边三角形排布。
28.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
技术特征：
1.一种阵列旋转排布led光源，其特征在于：包括封装基板(1)以及安装于封装基板(1)上的led模组光源；所述led模组光源由多个led灯珠(4)排列组合而成，且封装基板(1)上还安装有起线路连接作用的连接头(2)。2.根据权利要求1所述的阵列旋转排布led光源，其特征在于：所述led灯珠(4)包括led白光芯片(5)以及陶瓷基板(6)，led白光芯片(5)固定于陶瓷基板(6)上；所述led灯珠(4)外观呈六边形方式排布于封装基板(1)上，且任意三颗led白光芯片(5)之间均为等边三角形排布。3.根据权利要求1所述的阵列旋转排布led光源，其特征在于：所述封装基板(1)四周设置有安装螺丝孔(3)，通过安装螺丝孔(3)将封装基板固定于散热器上。4.根据权利要求1所述的阵列旋转排布led光源，其特征在于：多个led灯珠(4)串并联组合，并连接于连接头(2)上。
技术总结
本实用新型公开了一种阵列旋转排布LED光源，包括封装基板以及安装于封装基板上的LED模组光源；所述LED模组光源由多个LED灯珠排列组合而成，且封装基板上还安装有起线路连接作用的连接头。本实用新型采用的排布方式可以使准直光成像后的光斑接近圆形，以达到光阑切光的最大效率和光斑均匀无暗区的效果。的最大效率和光斑均匀无暗区的效果。的最大效率和光斑均匀无暗区的效果。
技术研发人员：莫怀芬 张合栋
受保护的技术使用者：东莞利合电子有限公司
技术研发日：2021.12.28
技术公布日：2022/5/4
再多了解一些
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