一种终端设备、摄像头模组和终端设备的处理方法与流程

1.本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种终端设备、摄像头模组和终端设备的处理方法。


背景技术：

2.随着终端设备如智能手机的快速发展，现有智能手机中的摄像头通过屏幕上的开孔实现图像采集。在组装摄像头的过程中，通常先将支架组装在中框上，再将摄像头固定在支架上。然而，现有的摄像头是通过支架间接组装在中框上，存在组装精度差的问题。


技术实现要素：

3.本公开提供一种终端设备、摄像头模组和终端设备的处理方法。
4.本公开实施例的第一方面，提供一种终端设备，包括：
5.摄像头模组；
6.中框，具有安装所述摄像头模组的第一开口；
7.胶体，固定连接所述摄像头模组与所述中框；其中，固定在所述中框上的所述摄像头模组通过所述第一开口采集图像。
8.在一些实施例中，所述胶体，在固化状态下，形成所述摄像头模组与所述中框之间的固定；所述胶体，在熔融状态下，所述摄像头模组与所述中框之间的固定解除。
9.在一些实施例中，所述摄像头模组包括：固定连接的固定支架和摄像头；
10.所述固定支架向所述中框的方向凹陷形成有凹槽；
11.所述摄像头，固定设置于位于所述凹槽内；
12.所述终端设备还包括：屏幕；
13.所述摄像头模组设置于所述屏幕透光孔处，且所述摄像头的圆心与所述屏幕透光孔的圆心对应设置。
14.在一些实施例中，所述胶体，位于所述固定支架和所述中框之间，且设置在所述凹槽的底部外边缘处。
15.在一些实施例中，所述固定支架形成有凸起；
16.所述中框向背离所述固定支架的方向形成有第二开口；
17.所述凸起，位于所述第二开口内。
18.在一些实施例中，所述固定支架包括具有凸起的第一侧壁和所述第一侧壁以外的第二侧壁；
19.所述第一侧壁沿平行于所述屏幕方向的厚度，大于所述第二侧壁沿平行于所述屏幕方向的厚度。
20.在一些实施例中，所述凸起具有导斜面；
21.所述导斜面从所述中框向所述摄像头模组方向倾斜。
22.在一些实施例中，所述终端设备还包括：
23.连接模组，位于所述固定支架和所述中框之间，且与所述胶体间隔设置，用于固定所述固定支架和所述中框。
24.在一些实施例中，所述凹槽的底部设置有与所述第一开口对齐的显露孔；所述摄像头通过所述显露孔和所述第一开口显露；
25.所述连接模组，绕着所述显露孔，并位于所述显露孔和所述胶体之间。
26.在一些实施例中，所述胶体包括热熔胶。
27.本公开实施例的第二方面，提供一种摄像头模组，包括：
28.固定支架，具有凹槽；
29.摄像头，固定设置于所述凹槽内。
30.在一些实施例中，所述凹槽的底部设置有显露孔；
31.所述摄像头通过所述显露孔显露。
32.在一些实施例中，所述摄像头模组还包括：
33.连接座；
34.柔性电路板，一端连接所述摄像头，另一端连接所述连接座。
35.本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备的处理方法，包括：
36.将摄像头模组安装在所述中框的第一开口处；
37.在所述中框的第一开口处且与所述摄像头模组接触的接触面上和/或摄像头模组的接触面上涂抹熔融状态下的胶体；
38.固化所述胶体，以通过所述固化状态下的所述胶体形成所述摄像头模组和所述中框之间的固定。
39.在一些实施例中，所述方法还包括：
40.高温加热所述胶体至所述熔融状态，解除所述中框与所述摄像头模组之间的固定。
41.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
42.所述解除所述中框与所述摄像头模组之间的固定，包括：
43.解除所述中框与所述固定支架之间的固定。
44.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
45.所述形成所述摄像头模组和所述中框之间的固定，包括：
46.形成所述固定支架和所述中框之间的固定。
47.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
48.所述方法还包括：
49.在所述固定支架向所述中框方向凹陷形成的凹槽内，安装所述摄像头；
50.所述摄像头模组的接触面上涂抹熔融状态下的胶体，包括：
51.将所述熔融状态下的所述胶体，涂覆在所述凹槽的底部外边缘处。
52.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
53.本公开实施例中，胶体固定连接摄像头模组和中框，且固定在中框上的摄像头模
组通过第一开口采集图像。也就是说，相对于间接组装摄像头模组，本公开实施例的摄像头模组是直接组装在中框的第一开口处，既能够提高组装精度，还能够简化组装工序。
54.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
55.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。
56.图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图一。
57.图2是根据一示例性实施例示出的一种现有摄像头组装示意图。
58.图3是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图二。
59.图4是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图三。
60.图5是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图四。
61.图6是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图五。
62.图7是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的示意图六。
63.图8是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的处理方法流程示意图。
64.图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。
具体实施方式
65.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。
66.图1是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的结构示意图一。如图1所示，终端设备包括：
67.摄像头模组101；
68.中框102，具有安装所述摄像头模组的第一开口；
69.胶体103，固定连接所述摄像头模组与所述中框；其中，固定在所述中框上的所述摄像头模组通过所述第一开口采集图像。
70.上述终端设备为可穿戴式电子设备和移动终端。该移动终端包括智能手机、笔记本或者平板电脑；该可穿戴电子设备包括智能手表或者智能手环，本公开实施例不作限制。
71.上述中框为承载摄像头模组的承载体。该中框上具有第一开口，摄像头模组通过该第一开口采集图像。也就是说，位于中框上的摄像头模组可通过第一开口采集环境光，并基于该采集得到的环境光生成图像。
72.上述胶体，具有固化状态和熔融状态。在一些实施例中，胶体在预设温度范围内为固化状态，在预设温度范围外为熔融状态。也就是说，通过改变胶体的温度(例如，提升胶体的温度)，可实现胶体在固化状态和熔融状态之间切换。在另一些实施例中，胶体包括热熔胶。该热熔胶包括湿气固化反应型聚氨酯(polyurethane reactive，pur)热熔胶。
73.本公开实施例中，相对于间接组装摄像头模组，本公开实施例的摄像头模组是直
接组装在中框的第一开口处，既能够提高组装精度，还能够简化组装工序。
74.在一些实施例中，如图1所示，所述胶体103，在固化状态下，形成所述摄像头模组101与所述中框102之间的固定；
75.所述胶体103，在熔融状态下，所述摄像头模组101与所述中框102之间的固定解除。
76.本公开实施例中，胶体在固化状态下为固体；胶体在熔融状态下具有流动性。并且，基于熔融状态下胶体的流动性特点，能够在组装时调整摄像头模组和中框之间的组装位置，并在需要拆卸时能够更加容易的分离摄像头模组和中框。
77.示例性地，上述预设温度范围包括10度至60度范围，上述预设温度范围外的温度为高于预设温度范围的最高温度。例如，预设温度范围的最高温度为50度，对应的该预设温度范围外的温度为大于50度；或者，预设温度范围的最高温度为60度，该预设温度范围外的温度大于60度，本公开实施例不作限制。
78.需要说明的是，上述中框可为金属中框。该金属中框为热的良导体，在解除中框和摄像头模组的固定时，可直接在摄像头模组所在反面的金属中框上加热，此时中框就会将热传导给胶体，进而实现加热胶体，使得胶体从固态状态变化为熔融状态。
79.其中，摄像头模组和胶体之间还可设置有隔热层，通过该隔热层能够隔离通过中框加热胶体所产生的的热量，减少热量对摄像头模组的影响。
80.本公开实施例中，胶体在固化状态下，形成摄像头模组与中框之间的固定。也就是说，在组装摄像头模组和中框时，可使得胶体从熔融状态切换为固化状态，以实现摄像头模组和中框之间的连接固定。
81.胶体在熔融状态下，摄像头模组与中框之间的固定解除。也就是说，在需要从中框上拆卸摄像头模组时，可使得胶体从固化状态切换为熔融状态，进而能够在固定解除后更加容易的分离摄像头模组和中框。
82.示例性地，如图2所示，通常在组装摄像头201的过程中先将支架202组装在中框203上，再通过无影(uv)胶204将摄像头固定在支架上。然而，在产线返工或者售后维修需要拆卸摄像头时，uv胶不易拆解容易使得摄像头损坏，甚至直接报废，进而存在摄像头重复利用率低的问题。
83.基于此，本公开实施例提出胶体具有固化状态和熔融状态，并在固化状态下，形成摄像头模组和中框之间的固定；在熔融状态下，摄像头模组与中框之间的固定解除。也就是说，本公开实施例的胶体从固化状态切换为熔融状态时，摄像头模组和中框之间的固定能够被解除。如此，在售后维修或者产线返工摄像头模组时，能够更加容易的从中框上拆卸摄像头模组，降低从中框上拆卸摄像头模组导致摄像头模组受损伤情况，进而能够减少拆卸摄像头模组的报废率，提高摄像头模组的重复使用率。
84.在一些实施例中，如图3、图4和图7所示，所述摄像头模组包括：固定连接的固定支架101a和摄像头101b；
85.所述固定支架101a向所述中框102的方向凹陷形成有凹槽101c；
86.所述摄像头101b，固定设置于所述凹槽101c内；
87.所述终端设备还包括：屏幕108；
88.所述摄像头模组设置于所述屏幕透光孔109处，且所述摄像头的圆心与所述屏幕
透光孔109的圆心对应设置。
89.上述摄像头为一种强度弱精密度高的元器件，该固定支架可设置在摄像头的外围，用于保护摄像头以降低摄像头受损伤的情况。
90.本公开实施例中，固定支架和摄像头都属于摄像头模组，固定支架和摄像头可采用一体化来料以实现固定支架和摄像头的连接固定。其中，一体化来料形成摄像头和固定支架之间的固定包括：摄像头的外壳和固定支架为采用相同材料一体成型实现固定连接。
91.需要说明的是，相对于现有的先将固定支架组装在中框上，再将摄像头组装在支架上，进而需要通过对准固定支架来实现间接对准摄像头，本公开实施例的固定支架和摄像头视为一个整体，可直接通过调整整个摄像头模组来对准摄像头，能够减少对准偏差。
92.示例性地，固定支架为由塑胶材料形成的支架。
93.上述固化状态下的胶体是通过固定中框和固定支架，来实现摄像头模组和中框之间的固定。也就是说，在解除中框和固定支架的固定后，可直接作用于固定支架以实现拆卸摄像头模组，而不需要直接作用于摄像头，进而能够在拆卸过程中保护摄像头不受外力作用，降低摄像头受损伤的情况，提高摄像头的重复利用率。
94.本公开实施例中，上述摄像头固定在凹槽内，通过凹槽的槽壁能够阻挡来自槽壁设置方向上的外力对摄像头的作用，能够降低摄像头受损伤的情况。并且，在固定支架上形成固定摄像头的凹槽，能够降低摄像头模组整体占用终端设备的空间，能够提高终端设备的空间利用率。
95.本公开实施例中，如图3和图7所示，屏幕108位于中框102的第一表面，固定支架101a位于中框102的第二表面，该第二表面为第一表面的相反面；上述摄像头101b，安装在固定支架101a上，并通过中框上的第一开口和屏幕的透光孔接收环境光以及基于该环境光生成图像。
96.上述第一开口与屏幕上的透光孔对应设置。该第一开口与屏幕上的透光孔对应设置，包括：第一开口与透光孔相对齐，且透光孔向中框投影的投影位置，位于第一开口内。
97.需要说明的是，上述第一开口的形状可与透光孔的形状相匹配，例如，均设置为圆形。该第一开口的尺寸可大于或者等于透光孔的尺寸，本公开实施例不作限制。
98.上述摄像头的圆心与屏幕透光孔的圆心对应设置，包括：摄像头的圆心对准透光孔。如此，通过使得摄像头的圆心对准透光孔，能够在摄像头通过透光孔采集图像时能够最大程度的缩小透光孔的孔径，提升屏幕的屏占比和视觉体验。经验证，本公开实施例的终端设备的摄像头模组的组装能够适用于具有2毫米以下的透光孔的屏幕。
99.需要说明的是，本公开实施例能够直接将摄像头的圆心对准透光孔，而不是通过对准固定支架和透光孔来间接对准摄像头圆心和透光孔，能够减少对准偏差。例如，本公开实施例可通过视觉组装机抓取摄像头模组，使得摄像头圆心与透光孔对准后组装。经验证，本公开实施例的对准偏差可从0.15毫米以内缩小到0.05毫米以内。
100.在一些实施例中，如图3和图4所示，所述胶体103，位于所述固定支架101a和所述中框102之间，且设置在所述凹槽101c的底部外边缘处。
101.上述胶体设置在凹槽底部外边缘处，包括：胶体设置在凹槽底部的部分外边缘处，或者，胶体设置在凹槽底部的全部外边缘处。例如，当凹槽底部为矩形时，可将胶体设置在凹槽底部的四个侧边处，还可将胶体设置在凹槽底部的相对两个侧边处，本公开实施例不
作限制。
102.本公开实施例中，在中框上组装摄像头模组时，可先在中框上涂覆熔融状态的胶体，再将摄像头模组组装在中框上。如图3所示，熔融状态下的胶体在凹槽底部的边缘处被挤压呈弧形。
103.需要说明的是，设置在凹槽底部的胶体体积，与固定支架和中框之间的粘接强度正相关。固定支架和中框之间的粘接强度要求越高，设置在凹槽底部的胶体体积越大。
104.本公开实施例中，相对于将胶体设置在凹槽的整个底部外表面，本公开实施例将胶体设置在凹槽的底部外边缘，能够减少摄像头和中框之间的粘接面积，使得从中框上能够更加容易拆卸摄像头模组。
105.在一些实施例中，如图5所示，所述终端设备还包括：
106.连接模组104，位于所述固定支架和所述中框之间，且与所述胶体103间隔设置，用于固定所述固定支架和所述中框。
107.本公开实施例中，固定支架和中框之间不仅设置有胶体，还设置有连接模组。在组装过程中，胶体为熔融状态，具有流动性。因此，在胶体从熔融状态切换到固化状态并形成固定之间和中框之间的固定之前，需要连接模组固定支架和中框。如此，能够适用胶体在熔融状态下的流动性特点，使得通过胶体能够更好的固定支架和中框。
108.示例性地，连接模组包括但不限于双面胶。
109.在一些实施例中，如图5所示，所述凹槽的底部设置有与所述第一开口对齐的显露孔105；所述摄像头通过所述显露孔和所述第一开口显露；
110.所述连接模组104，绕着所述显露孔105，并位于所述显露孔105和所述胶体103之间。
111.上述凹槽底部的显露孔与第一开口对齐，包括：显露孔的中心与第一开口的中心重合。其中，通过使得显露孔和第一开口对齐，能够使得摄像头模组与中框的组装不会错位，也不会引起后续摄像头模组和屏幕的透光孔的错位，进而能够降低错位导致的外观缺陷或者拍照质量低的情况。
112.本公开实施例中，该显露孔的尺寸和第一开口的尺寸均需要大于摄像头采集面的尺寸。如此，显露孔和第一开口均不会遮挡摄像头采集面，使得摄像头采集面能够更好的采集图像。
113.需要说明的是，显露孔的尺寸可小于第一开口的尺寸，还可等于第一开口的尺寸，本公开实施例不作限制。
114.本公开实施例中，连接模组绕着显露孔设置，使得该连接模组能够不遮挡显露孔，减低设置连接模组对摄像头采集图像的影响，提高摄像头的采集效果。
115.在一些实施例中，如图5所示，所述固定支架形成有凸起106；
116.所述中框向背离所述固定支架的方向形成有第二开口107；
117.所述凸起106，位于所述第二开口107内。
118.上述固定支架上的凸起和固定支架可为一体成型。
119.本公开实施例中，凸起可设置在凹槽的侧壁上。
120.上述第二开口的尺寸大于凸起的尺寸，即中框和凸起之间具有间隙。在需要拆卸摄像头模组时，可将拆卸工具伸入到该间隙，并通过该间隙作用于凸起，使得中框和固定支
架能够更加容易的分离。也就是说，该第二开口可作为预留的拆卸口，使得在拆卸时能够更加方便的从中框上拆卸摄像头模组。
121.在一些实施例中，如图6所示，所述固定支架包括具有凸起106的第一侧壁101a1和所述第一侧壁101a1以外的第二侧壁101a2；
122.所述第一侧壁101a1沿平行于所述屏幕方向的厚度，大于所述第二侧壁101a2沿平行于所述屏幕方向的厚度。
123.本公开实施例中，通过设置第一侧壁的厚度大于第二侧壁的厚度，能够增加第一侧壁的受力强度，使得在通过拆卸工具作用于凸起时，能够更好的承受拆卸工具施加在第一侧壁上的作用力，降低摄像头受力的情况。如此，拆卸后的摄像头能够重复使用，提高了摄像头模组的重复使用率。
124.在一些实施例中，所述凸起具有导斜面；
125.所述导斜面从所述中框向所述摄像头模组方向倾斜。
126.上述凸起的形状可设置为倒梯形状。
127.本公开实施例中，通过凸起上的导斜面，能够在拆卸摄像头模组时作用于导斜面，使得从中框上能够更加容易的分离出摄像头模组。
128.本公开实施例还提出一种摄像头模组，如图4所示，该摄像头模组包括：
129.固定支架101a，具有凹槽101c；
130.摄像头101b，固定设置于所述凹槽101c内。
131.在一些实施例中，固定支架形成有凸起。
132.本公开实施例中，上述凸起为摄像头模组的拆卸处。在拆卸摄像头模组时，可将拆卸工具作用于凸起，使得中框和固定支架能够更加容易的分离。
133.在一些实施例中，所述凹槽的底部设置有显露孔；
134.所述摄像头通过所述显露孔显露。
135.在一些实施例中，所述摄像头模组还包括：
136.连接座；
137.柔性电路板，一端连接所述摄像头，另一端连接所述连接座。
138.关于上述实施例中的摄像头模组已经在有关该终端设备的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
139.本公开实施例还提出一种终端设备的处理方法，如图8所示，该方法包括以下步骤：
140.s1001、将摄像头模组安装在所述中框的第一开口处；
141.s1002、在所述中框的第一开口处且与所述摄像头模组接触的接触面上和/或摄像头模组的接触面上涂抹熔融状态下的胶体；
142.s1003、固化所述胶体，以通过所述固化状态下的所述胶体形成所述摄像头模组和所述中框之间的固定。
143.本公开实施例中，在中框上组装摄像头模组时，可将熔融状态下的胶体涂抹在中框的接触面和/或摄像头模组的接触面，并通过胶体从熔融状态固化为固化状态后形成摄像头模组和中框之间的固定。如此，本公开实施例能够通过胶体从熔融状态切换为固定状态实现摄像头模组和中框之间的固定。
144.在一些实施例中，所述固化所述胶体，包括：
145.通过冷却，固化所述胶体。
146.所述通过冷却，固化所述胶体，包括：
147.通过静置冷却，固化所述胶体；
148.和/或；
149.利用散热装置对所述胶体进行冷却，以固化所述胶体。
150.散热装置包括：风冷装置和/或冷凝装置。
151.在一些实施例中，所述方法还包括：
152.高温加热所述胶体至所述熔融状态，解除所述中框与所述摄像头模组之间的固定。
153.也就是说，通过高温加热能够使得胶体从固化状态切换为熔融状态，实现摄像头模组和中框之间的固定解除。如此，在维修或者产线返工摄像头模组时，能够更加容易的从中框上拆卸摄像头模组，能够降低从中框上拆卸摄像头模组导致摄像头模组受损伤情况，进而能够降低拆卸摄像头模组造成的报废率，提高了摄像头模组的重复使用率。
154.本公开实施例中，中框为金属中框，高温加热胶体至熔融状态，包括：加热摄像头模组所在反面的金属中框，通过金属中框将热传导至胶体，使得胶体从固态状态变化为熔融状态。
155.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
156.所述解除所述中框与所述摄像头模组之间的固定，包括：
157.解除所述中框与所述固定支架之间的固定。
158.也就是说，胶体是通过解除中框和固定支架，来实现摄像头模组和中框之间的固定解除。如此，在从中框上拆卸摄像头模组时，是直接作用于固定支架实现拆卸，并不是直接作用于摄像头实现拆卸，进而能够在拆卸过程中保护摄像头模组不受外力作用，降低摄像头模组受损伤的情况，提高了摄像头模组的重复使用率。
159.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
160.所述形成所述摄像头模组和所述中框之间的固定，包括：
161.形成所述固定支架和所述中框之间的固定。
162.在一些实施例中，所述摄像头模组包括固定支架和固定在所述固定支架上的摄像头；
163.所述方法还包括：
164.在所述固定支架向所述中框方向凹陷形成的凹槽内，安装所述摄像头；
165.所述摄像头模组的接触面上涂抹熔融状态下的胶体，包括：
166.将所述熔融状态下的所述胶体，涂覆在所述凹槽的底部外边缘处。
167.本公开实施例中，相对于将胶体设置在凹槽的整个底部，本公开实施例将胶体设置在凹槽的底部边缘，能够减少摄像头和中框之间的粘接面积，使得更加容易从中框上拆卸摄像头模组。
168.在一些实施例中，所述方法还包括：
169.将屏幕安装在所述中框上；
170.将所述摄像头模组的摄像头的圆心对准所述显示屏的透光孔。
171.也就是说，本公开实施例能够直接将摄像头的圆心对准透光孔，而不是通过对齐固定支架和透光孔来间接对准摄像头的圆心和透光孔，能够减少对准偏差。经验证，本公开实施例的对准偏差可从0.15毫米以内缩小到0.05毫米以内。
172.关于上述实施例中的方法已经在有关该终端设备的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
173.需要说明的是，本公开实施例中的“第一”和“第二”仅为表述和区分方便，并无其他特指含义。
174.图9是根据一示例性实施例示出的一种终端设备的框图。例如，终端设备可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。
175.参照图9，终端设备可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(i/o)的接口812，传感器组件814，以及通信组件816。
176.处理组件802通常控制终端设备的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。
177.存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在终端设备的操作。这些数据的示例包括用于在终端设备上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
178.电力组件806为终端设备的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为终端设备生成、管理和分配电力相关联的组件。
179.多媒体组件808包括在终端设备和用户之间的提供一个输出接口的屏幕。在一些实施例中，屏幕可以包括液晶显示器(lcd)和触摸面板(tp)。如果屏幕包括触摸面板，屏幕可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当终端设备处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
180.音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(mic)，当终端设备处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组
件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
181.i/o接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
182.传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为终端设备提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到终端设备的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为终端设备的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测终端设备或终端设备一个组件的位置改变，用户与终端设备接触的存在或不存在，终端设备方位或加速/减速和终端设备的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
183.通信组件816被配置为便于终端设备和其他设备之间有线或无线方式的通信。终端设备可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g或3g，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件816还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
184.在示例性实施例中，终端设备可以被一个或多个应用专用集成电路(asic)、数字信号处理器(dsp)、数字信号处理设备(dspd)、可编程逻辑器件(pld)、现场可编程门阵列(fpga)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。
185.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本发明的其它实施方案。本技术旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
186.应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。