一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法与流程

技术特征：
1.一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为8～9次；或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择600目的的砂纸作为精磨，精磨次数为14～15次；或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为16～17次；选择800目的的砂纸作为精磨，精磨次数为24～25次；或者，选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为16～17次；选择1000目的的砂纸作为精磨，精磨次数为35～36次；(2)smd晶振的上盖放在胶带上粘结，将smd晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的smd晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。2.一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择320目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为16～17次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为7～9次；或者，选择320目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为17～18次；选择600目的的砂纸作为精磨，精磨次数为13～14次；或者，选择320目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为18～19次；选择800目的的砂纸作为精磨，精磨次数为23～24次；或者，选择320目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为18～19次；选择1000目的的砂纸作为精磨，精磨次数为33～34次；(2)smd晶振的上盖放在胶带上粘结，将smd晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的smd晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。3.一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择360目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为18～19次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为6～7次；或者，选择360目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为19～20次；选择600目的的砂纸作为精磨，精磨次数为11～12次；或者，选择360目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为20～21次；选择800目的的砂纸作为精磨，精磨次数为21～22次；或者，选择360目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为20～21次；选择1000目的的砂纸作为精磨，精磨次数为32～33次；(2)smd晶振的上盖放在胶带上粘结，将smd晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的smd晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。
4.一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)选择400目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为23～24次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为6～7次；或者，选择400目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为23～24次；选择600目的的砂纸作为精磨，精磨次数为11～12次；或者，选择400目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为24～25次；选择800目的的砂纸作为精磨，精磨次数为21～22次；或者，选择400目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为24～25次；选择1000目的的砂纸作为精磨，精磨次数为30～31次；(2)smd晶振的上盖放在胶带上粘结，将smd晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的smd晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，所述的粗磨、精磨的单次的摩擦距离为10cm。6.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，所述的粗磨的压力为5.9～6.2n。7.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，所述的精磨的压力为2.2～2.6n。8.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，粗磨频率为0.7～0.9s/times。9.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，精磨频率为0.45～0.55s/times。10.根据权利要求1至4任意一项所述的一种标准化的smd石英晶体振荡器检测方法，其特征在于，smd石英晶体振荡器的上盖厚度为0.07mm。

技术总结
本发明公开了一种标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法；属于石英晶体振荡器这一技术领域；其技术要点在于：包括以下步骤：(1)选择280目的砂纸作为粗磨，粗磨次数为14～15次；选择500目的的砂纸作为精磨，精磨次数为8～9次；(2)SMD晶振的上盖放在胶带上粘结，将SMD晶振拿来，上盖留在胶带上，实现上盖开盖；(3)开盖后的SMD晶振的上盖打开后，放置于显微镜下进行检测。采用本申请的标准化的SMD石英晶体振荡器检测方法，能够大幅的提升产品的良品率。能够大幅的提升产品的良品率。能够大幅的提升产品的良品率。


技术研发人员：石胜雄 黄章伦 肖尧木
受保护的技术使用者：杭州鸿星电子有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/4/26