芯片插座的制作方法

1.本实用新型涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片插座。


背景技术：

2.随着社会的快速发展，工业生产以及人们的日常生活中越来越离不开对芯片的使用。
3.而芯片在出厂前都需要对芯片的性能进行测试。现有的对芯片进行测试时，通常是将芯片安装在芯片插座上，并使芯片上的触点与芯片插座上的端子相抵触，如此芯片上的触点可通过芯片插座上的端子与主板，也即测试电路板，实现电连接。但是现有的端子与触点的接触方式往往是硬性结构的接触，如此在多次压合芯片后将会对芯片插座上的端子造成损坏，降低了芯片插座的使用寿命，从而增加了芯片插座的报废率。


技术实现要素：

4.为解决上述问题，本实用新型提供的芯片插座，通过设置材料包括导电橡胶和/或导电胶的导电柱作为连接芯片和测试电路板的端子，提高了芯片插座的使用寿命。
5.本实用新型提供一种芯片插座，包括：基板和导电柱；
6.所述基板开设卡接孔，所述卡接孔贯穿所述基板，所述导电柱通过所述卡接孔与所述基板可拆卸固定连接，所述导电柱包括：第一连接端和第二连接端，所述第一连接端和所述第二连接端为所述导电柱相对的两端，所述第一连接端用于与芯片电连接，所述第二连接端用于与测试电路板电连接；
7.所述导电柱的材料包括：导电橡胶和/或导电胶。
8.可选地，所述基板为绝缘材料。
9.可选地，所述第一连接端伸出所述基板。
10.可选地，所述第二连接端伸出所述基板。
11.可选地，所述芯片插座还包括：定位框；
12.所述定位框固定设置在基板的一侧，所述定位框用于限定芯片相对基板的位置；
13.所述第一连接端朝向所述定位框。
14.可选地，所述定位框内开设有定位穴；
15.所述定位框用于将芯片限定在所述定位穴内；
16.所述第一连接端朝向所述定位穴。
17.可选地，所述定位框背离所述基板的表面开设有预留缺口，所述预留缺口与所述定位穴的侧壁连通。
18.可选地，所述定位穴包括多个边角；
19.所述定位框在定位穴的边角的位置开设有连接孔。
20.可选地，所述基板的固定连接有连接边，所述连接边与所述定位框固定连接或可拆卸固定连接；
21.所述基板中位于所述连接边朝向定位框的一侧的部位为嵌入部，所述嵌入部位于所述定位穴中。
22.可选地，所述导电柱的高度范围为0.2mm至2mm。
23.本实用新型实施例提供的芯片插座，通过将材料具有较高耐压和疲劳极限的导电柱作为连接芯片和测试电路板的端子，并通过基板进行固定，从而实现了芯片上的触点和测试电路板上的焊盘与端子的柔性接触，从而提高了端子的使用寿命，进而提高了芯片插座的使用寿命，减少了芯片插座更换的频率，降低了芯片测试的成本。
附图说明
24.图1为本技术一实施例的芯片插座的局部剖视图；
25.图2为本技术一实施例的芯片插座的结构图；
26.图3为本技术一实施例的芯片插座的俯视图；
27.图4为本技术一实施例的芯片插座的仰视图。
28.附图标记
29.1、定位框；11、a1角标识；12、预留缺口；13、定位穴；14、安装孔；15、连接孔；2、基板；21、卡接孔；3、导电柱；31、第一连接端；32、第二连接端；41、定位杆；42、连接边；51、芯片；52、测试电路板。
具体实施方式
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.需要说明的是，在本实用新型中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
32.实施例1
33.本实用新型提供一种芯片插座，结合图1和图2，该芯片插座包括：定位框1、基板2和导电柱3。
34.所述基板2开设卡接孔21，所述卡接孔21贯穿所述基板2，所述导电柱3通过所述卡接孔21与所述基板2卡接。其中，导电柱3与卡接孔21一一对应，导电柱3的数量至少为一个。在本实施例中，所述导电柱3的数量为多个，本实施例不对导电柱3的具体数量进行限定。
35.所述导电柱3为柱状结构。所述导电柱3的高度范围为0.2mm至2mm，例如0.8mm、1mm或1.5mm等。所述导电柱3包括：第一连接端31和第二连接端32。所述第一连接端31和所述第二连接端32为所述导电柱3相对的两端，所述第一连接端31用于与芯片51电连接，所述第二
连接端32用于与测试电路板52电连接。在本实施例中，所述导电柱3的高度为1.2mm；所述第一连接端31为导电柱3的顶端，所述第二连接端32为导电柱3的底端；所述导电柱3的材料为导电橡胶；所述基板2为绝缘材料。
36.在芯片51通过扣具从基板2的上方下压导电柱3时，导电柱3在芯片51和测试电路板52的挤压下，其内部的导电颗粒连续接触，从而实现芯片51的触点与测试电路板52上的焊盘的电气连接。如此在测试电路板52通电的情况下，只需将芯片51通过扣具扣押在芯片插座上，即可对芯片51进行测试。当将芯片51与导电柱3分离时，导电柱3又会恢复自然状态，导电颗粒分离，致使导电柱3无法导电。在本实施例中，不对扣具的结构、安装方式，以及固定方式进行限定。
37.进一步的，所述导电柱3可完全卡接孔21内，也可第一连接端31和第二连接端32中的其中至少一端伸出基板2。在本实施例中，所述第一连接端31和所述第二连接端32均伸出所述基板2。如此则能够在安装芯片51或是测试电路板52时，避免芯片51上的触点或测试电路板52上的焊盘与基板2发生硬性的机械碰撞，从而对芯片51、基板2或是测试电路板52造成损坏。其中，第一连接端31和第二连接端32伸出基板2的长度相等。第一连接端31伸出基板2的长度与卡接孔21的长度比值为0.1～0.3:1。在本实施例中，第一连接端31伸出基板2的长度与卡接孔21的长度比值为0.2:1。本实施例不对第一连接端31和第二连接端32伸出基板2的长度做具体限定。
38.进一步的，所述定位框1位于基座的上方；所述定位框1内设置有定位穴13。所述定位框1用于通过定位穴13限定芯片51相对基座的位置，以使芯片51与端子电连接。在本实施例中，所述定位穴13为与芯片51适配且贯穿所述定位框1的开口。
39.结合图1、图3和图4，所述定位框1的一边角处开设有a1角标识11，a1角标识11用于对标芯片51的方向，以便于芯片51正确的安装。在本实施例中，a1角标识11为定位框1外侧面边角处的一切削平角。所述定位框1的上表面开设有预留缺口12。所述预留缺口12与所述定位穴13的侧壁连通。通过设置所述预留缺口12能够便于芯片51从定位穴13中取出。所述定位框1上还固定设置有多个定位件，所述定位件用于限定基板2相对测试电路板52的位置。所述定位件可以为定位杆41或定位孔等。在本实施例中，所述定位件为定位杆41，所述定位杆41固定设置在基板2的下表面。其中，所述定位杆41的数量为两个，两个定位杆41分别位于基座的下表面的相对的两个边角处。
40.所述定位框1上还开设有安装孔14，所述定位框1通过所述安装孔14和固定件的配合与测试电路板52可拆卸固定连接。其中，固定件可为螺钉或螺栓与螺母的组合件等。在本实施例中，安装孔14上下贯穿所述定位框1，且安装孔14的数量为两个，两个安装孔14分别位于定位框1的前后两端；所述定位框1通过所述安装孔14和螺钉的配合与测试电路板52可拆卸固定连接。通过开设安装孔14能够将芯片插座固定在测试电路板52上，从而在拆卸芯片51时能够保证芯片插座不会被芯片51带起，进而使芯片51拆卸更加便捷。
41.所述定位穴13包括多个边角。在本实施例中，所述定位穴13为与芯片51适配的正四边形开口。其中，所述定位框1在定位穴13的四个边角处均开设有贯穿定位框1的连接孔15。所述连接孔15的侧壁与所述定位穴13的侧壁连通。通过开设连接孔15能够降低加工定位穴13边角的难度，特别是降低了直角处的边角加工的难度，如此则能够降低芯片插座的加工难度，提高芯片插座的生产效率，降低芯片插座的加工成本。
42.进一步的，所述基板2的固定连接有连接边42。所述连接边42与所述定位框1固定连接或可拆卸固定连接。所述基板2中位于所述连接边42上侧的部位为嵌入部，所述嵌入部位于所述定位穴13中。在本实施例中，所述基板2与定位穴13适配，所述连接边42位于所述基板2的外围周侧并与基板2一体成型固定连接；连接边42通过定位柱与基板2进行定位安装，并通过螺钉或粘接剂进行固定，如此无需单独进行开模，降低了芯片插座的生产成本低；定位杆41和安装孔14均贯穿所述连接边42。通过将嵌入部嵌入定位穴13的底部能够增加所述芯片插座结构的稳定性，能够有效的防止在安装芯片51的过程中导电柱3与芯片51的触点发生偏移。
43.在一种可选的实施例中，所述定位框1的外侧固定设置有防呆倒角，所述防呆倒角用于在通过扣具将芯片插座固定在测试电路板52上时指示扣具的安装方向。在本实施例中，a1角标识11位于定位框1的右下角；防呆倒角位于基座的左上角。
44.该芯片插座无需焊接，结构简单，拆卸方便，维修成本低，散热器可以直接压在芯片51上散热，减少了散热损失。另外，该芯片插座通过将材料具有较高耐压和疲劳极限的导电柱3作为连接芯片51和测试电路板52的端子，并通过基板2进行固定，从而实现了芯片51上的触点和测试电路板52上的焊盘与端子的柔性接触，从而提高了端子的使用寿命，进而提高了芯片插座的使用寿命，减少了芯片插座更换的频率，降低了芯片51测试的成本，并且只有在挤压导电柱3的情况下才能实现芯片51和测试电路板52的电气连接，能有效避免短路情况的发生，提高了测试的安全性。同时，该芯片插座socket适合于高速的dram(dynamic random access memory，动态随机存取存储器)、apu(accelerated processing unit，加速处理器)、gpu(graphics processing unit，图形处理器)或者cpu(central processing unit，中央处理器)等高频测试所需的较薄厚度的端子或端子数量多的产品，该芯片插座既可用于lga(land grid array，连接盘网格阵列)处理器也可用于bga(ball grid array，球栅阵列)处理器，并对lga处理器的焊盘和bga处理器的锡球下压时有缓冲作用，不会产生破坏，且通流能力强。
45.实施例2
46.本实施例提供一种芯片插座与实施例1中的芯片插座不同之处在于：所述导电柱3的材料为导电胶；同时在安装芯片51的过程中，只需将芯片51的触点和测试电路板52的焊盘同时与导电柱3接触，即可实现相应的触点与焊盘的电气连接。
47.实施例3
48.本实施例提供一种芯片插座与实施例1中的芯片插座不同之处在于：所述导电柱3包括两类，一类导电柱3的材料为导电胶，另一类导电柱3的材料为导电橡胶；其中，两类导电柱3的安装位置可根据芯片51上触点的实际结构特点和功能特点进行确定，本实施例不做具体限定。
49.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。