摄像头模组的制作方法

1.本技术属于摄像设备技术领域，更具体地说，是涉及一种摄像头模组。


背景技术：

2.目前，摄像头广泛应用于手机、电脑等电子设备上，因摄像头具有拍照及摄像功能，为人们的生活带来了便利，备受人们的青睐。
3.随着电子设备的快速发展，电子设备逐步向小型化、小体积化的方向发展。然而，目前的电子设备的摄像头的体积依旧很大，无法满足小型化的体积需求。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种摄像头模组，以解决相关技术中存在的：目前的电子设备的摄像头的体积依旧很大，无法满足小型化的体积需求的问题。
5.为实现上述目的，本技术实施例采用的技术方案是：
6.提供一种摄像头模组，包括：
7.线路板，所述线路板的底面开设有凹槽；
8.电子元器件，安装于所述凹槽中，所述电子元器件与所述线路板电连接；
9.影像传感器，安装于所述线路板的顶面，所述影像传感器与所述线路板电连接。
10.此结构，本技术通过将影像传感器设置于线路板的顶面，将电子元器件设置于线路板的底面，且将电子元器件设置于线路板上的凹槽中，从而避免了因电子元器件平铺于线路板上而占用大量空间的问题，进而有助于减小摄像头模组的整体体积，满足小型化的体积需求。
11.在一个实施例中，所述凹槽的深度大于或者等于所述电子元器件的高度。
12.此结构，可保证电子元器件不伸出凹槽，减小电子元器件在线路板的厚度方向上的占用空间，有助于减小线路板和摄像头模组的整体体积。
13.在一个实施例中，所述摄像头模组还包括安装于所述影像传感器上方的镜头和设于所述镜头与所述影像传感器之间的滤光片。
14.此结构，滤光片是用来选取所需波段的光学器件，有助于提高摄像头模组的拍摄效果。
15.在一个实施例中，所述摄像头模组还包括支撑所述滤光片的支撑框体，所述支撑框体安装于所述线路板上，所述镜头安装于所述支撑框体上。
16.此结构，通过支撑框体可分别将滤光片和镜头支撑，从而便于滤光片及镜头的安装固定。
17.在一个实施例中，所述支撑框体上开设有容置所述滤光片的容置槽。
18.此结构，通过容置槽可实现对滤光片的快速定位安装，安装精度及效率高。
19.在一个实施例中，所述镜头包括镜头底座和安装于所述镜头底座上的镜头本体，所述镜头底座安装于所述线路板上。
20.此结构，通过镜头底座可将镜头本体支撑固定。
21.在一个实施例中，所述线路板具有伸出所述镜头的伸出段，所述伸出段上安装有连接器，所述连接器与所述伸出段电连接。
22.此结构，通过连接器便于与电子设备的对应器件实现电连接，实现摄像头模组与电子设备之间的导通。
23.在一个实施例中，所述影像传感器与所述线路板之间通过若干导电焊点连接。
24.此结构，一方面，降低了影像传感器与线路板封装过程的弧高问题；另一方面，增加了影像传感器与线路板之间的连接强度。
25.在一个实施例中，所述线路板的顶面开设有容置所述影像传感器的定位槽。
26.此结构，一方面，可减小影像传感器和电子元器件分别平铺于线路板上所占用的空间，有助于减小摄像头模组的整体体积；另一方面，定位槽可实现对影像传感器的快速定位安装，效率高。
27.在一个实施例中，所述定位槽的深度大于或者等于所述影像传感器的高度。
28.此结构，可确保影像传感器不伸出定位槽，减小影像传感器在线路板的厚度方向上的占用空间，有助于减小线路板和摄像头模组的整体体积。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或示范性技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.图1为本技术实施例一提供的摄像头模组的结构示意图；
31.图2为图1中a处的放大示意图；
32.图3为本技术实施例二提供的摄像头模组的结构示意图；
33.图4为图3中b处的放大示意图；
34.图5为本技术实施例三提供的摄像头模组的结构示意图；
35.图6为图5中c处的放大示意图。
36.其中，图中各附图主要标记：
37.1、线路板；10、凹槽；11、基底段；12、伸出段；13、连接器；14、定位槽；
38.2、电子元器件；
39.3、镜头；31、镜头底座；32、镜头本体；
40.4、影像传感器；
41.5、金属导线；
42.6、滤光片；
43.7、支撑框体；71、容置槽；
44.8、导电焊点。
具体实施方式
45.为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结
合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
46.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
47.在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
48.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
49.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
50.在整个说明书中参考“一个实施例”或“实施例”意味着结合实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，“在一个实施例中”或“在一些实施例中”的短语出现在整个说明书的各个地方，并非所有的指代都是相同的实施例。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征，结构或特性。
51.实施例一：
52.请参阅图1和图2，现对本技术实施例一提供的摄像头模组进行说明。该摄像头模组包括线路板1、电子元器件2和影像传感器4。其中，线路板1的底面开设有凹槽10，电子元器件2安装于该凹槽10中，该电子元器件2与线路板1电连接。具体地，线路板1于凹槽10的底面可设置有焊盘，电子元器件2贴装于焊盘上。影像传感器4设于线路板1背离电子元器件2的一侧，影像传感器4安装于线路板1的顶面，该影像传感器4与线路板1电连接。在本实施例中，影像传感器4与线路板1之间可通过金属导线5连接。此结构，通过将影像传感器4设置于线路板1的顶面，将电子元器件2设置于线路板1的底面，且将电子元器件2设置于线路板1上的凹槽10中，从而避免了因电子元器件2平铺于线路板1上而占用大量空间的问题，进而有助于减小摄像头模组的整体体积，满足小型化的体积需求。
53.在一个实施例中，请参阅图2，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，凹槽10的深度大于或者等于电子元器件2的高度。此结构，可保证电子元器件2不伸出凹槽10，减小电子元器件2在线路板1的厚度方向上的占用空间，有助于减小线路板1和摄像头模组的整体体积。
54.在一个实施例中，电子元器件2的数量可为一个或多个。当电子元器件2的数量为一个时，该电子元器件2的一端贴装于凹槽10的底面，另一端可位于凹槽10内，或者与凹槽10的顶面持平。当电子元器件2的数量为多个时，以高度最大的电子元器件2为准，即高度最大的电子元器件2的一端贴装于凹槽10的底面，另一端可位于凹槽10内，或者与凹槽10的顶
面持平。
55.在一个实施例中，请参阅图1，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，摄像头模组还包括安装于影像传感器4上方的镜头3和设于镜头3与影像传感器4之间的滤光片6。此结构，镜头3可获取画面；滤光片6是用来选取所需波段的光学器件，有助于提高摄像头模组的拍摄效果。
56.在一个实施例中，请参阅图1，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，摄像头模组还包括支撑滤光片6的支撑框体7，支撑框体7安装于线路板1上，镜头3安装于支撑框体7上。此结构，通过支撑框体7可分别将滤光片6和镜头3支撑，从而便于滤光片6及镜头3的安装固定。
57.在一个实施例中，请参阅图1，支撑框体7的中部呈中空状结构，从而可供光线穿过。影像传感器4可设于该支撑框体7中，且影像传感器4与滤光片6平行间隔设置，影像传感器4位于滤光片6的正下方位置。
58.在一个实施例中，请参阅图2，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，支撑框体7上开设有容置滤光片6的容置槽71。此结构，通过容置槽71可实现对滤光片6的快速定位安装，安装精度及效率高。其中，容置槽71可为中空结构，其横截面构型与滤光片6的横截面构型保持一致，如方形、圆形等，在此不作唯一限定。
59.在一个实施例中，请参阅图1，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，镜头3包括镜头底座31和安装于镜头底座31上的镜头本体32，镜头底座31安装于线路板1上。此结构，通过镜头底座31可将镜头本体32支撑固定。
60.在一个实施例中，请参阅图2，支撑框体7上可设置有第一台阶部，镜头底座31上对应设置有与第一台阶部适配的第二台阶部。此结构，通过第一台阶部与第二台阶部的对位配合，可提高镜头底座31与支撑框体7的对位精度和对位效率，实现镜头底座31与支撑框体7之间的快速定位安装。
61.在一个实施例中，请参阅图1，作为本技术实施例一提供的摄像头模组的一种具体实施方式，线路板1具有伸出镜头3的伸出段12，伸出段12上安装有连接器13，连接器13与伸出段12电连接。具体地，线路板1可包括基底段11和与基底段11连接的伸出段12，基底段11的底面开设有凹槽10，镜头3和影像传感器4分别设置于基底段11的顶面。此结构，通过在伸出段12上安装连接器13，便于与电子设备的对应器件实现电连接，实现摄像头模组与电子设备之间的导通。
62.在一个实施例中，请参阅图1，伸出段12的厚度小于基底段11的厚度。此结构，伸出段12起到连接的作用，将其厚度做小，可减小线路板1的整体体积。
63.实施例二：
64.请参阅图3和图4，现对本技术实施例二提供的摄像头模组进行说明。本技术实施例二提供的摄像头模组是在上述实施例一提供的摄像头模组的基础上的改进，本技术实施例二提供的摄像头模组与上述实施例一提供的摄像头模组的区别在于：影像传感器4与线路板1之间通过若干导电焊点8连接。传统设计中，影像传感器4与线路板1之间通常是通过金属导线5实现电性连接，如上述实施例一所示。由于金属导线5具有一定的焊接弧高，导致摄像头模组的整体体积较大。此结构，采用若干导电焊点8将影像传感器4与线路板1连接，一方面，降低了影像传感器4与线路板1封装过程的弧高问题；另一方面，增加了影像传感器
4与线路板1之间的连接强度。
65.本技术实施例二提供的摄像头模组的其它结构与上述实施例一提供的摄像头模组的对应结构相同，在此不再一一赘述。
66.实施例三：
67.请参阅图5和图6，现对本技术实施例三提供的摄像头模组进行说明。本技术实施例三提供的摄像头模组是在上述实施例二提供的摄像头模组的基础上的改进，本技术实施例三提供的摄像头模组与上述实施例二提供的摄像头模组的区别在于：线路板1的顶面开设有容置影像传感器4的定位槽14。一方面，通过在线路板1的顶面开设定位槽14，在线路板1的底面开设凹槽10，从而可减小影像传感器4和电子元器件2分别平铺于线路板1上所占用的空间，有助于减小摄像头模组的整体体积；另一方面，定位槽14可实现对影像传感器4的快速定位安装，效率高。
68.在一个实施例中，请参阅图6，作为本技术实施例三提供的摄像头模组的一种具体实施方式，定位槽14的深度大于或者等于影像传感器4的高度。具体地，影像传感器4的底面贴装于定位槽14的底面，影像传感器4的顶面位于定位槽14内，或者与定位槽14的顶面持平。此结构，可确保影像传感器4不伸出定位槽14，减小影像传感器4在线路板1的厚度方向上的占用空间，有助于减小线路板1和摄像头模组的整体体积。
69.在一个实施例中，请参阅图6，影像传感器4与线路板1之间可通过若干导电焊点8连接。此结构，通过若干导电焊点8可减小影像传感器4与线路板1的封装弧高，增强影像传感器4与线路板1之间的连接强度。当然，在其它实施例中，影像传感器4与线路板1之间也可以通过金属导线5实现连接，在此不作唯一限定。
70.本技术实施例三提供的摄像头模组的其它结构与上述实施例二提供的摄像头模组的对应结构相同，在此不再一一赘述。
71.以上所述仅为本技术的可选实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。