一种选择性电金的PCB板结构的制作方法

一种选择性电金的pcb板结构
技术领域
1.本实用新型涉及pcb技术领域，更具体地，涉及一种选择性电金的pcb板结构。


背景技术：

2.随着局部选择性电金的要求不断变化,传递的信号要求稳定性及时性要求提高,对于电金位的引线空间越来越小，目前常用的技术手段是在选择电金的外层直接做引线，例如中国专利cn213638358u公开了一种pcb板金手指位的引线结构，包括pcb板本体、金手指位和引线，所述金手指位设置在pcb板本体上，所述引线连接在金手指位上，且位于pcb本体上靠近板边的一侧；其就是直接在金手指位上连接引线；对于此类的一般流程,在电金后需做蚀除引线，蚀除引线其流程较长,或有的空间限制不易于加引线或加上后不易于蚀除；这样做的电金图形区在外层蚀刻时会有镍金面侧蚀不良(即镍金overhang),镍金overhang对于可靠性日益要求严格的线路板是存在品质隐患；蚀除引线的工艺存在流程长,成本高的缺陷。


技术实现要素：

3.本实用新型为克服上述背景技术中所述的电金图形区在外层蚀刻时会有镍金面侧蚀不良(即镍金overhang),镍金overhang对于可靠性日益要求严格的线路板是存在品质隐患的问题；提供一种选择性电金的pcb板结构。本实用新型避免了镍金面侧蚀不良，并省去了去除引线需的繁琐流程。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种选择性电金的pcb板结构，包括外层、底层以及位于所述外层和底层之间的若干中间层，所述外层、底层和中间层上相正对的位置分别具有将对应层分隔为成型区和非成型区的成型锣边线，所述外层的成型区具有电金位以及与所述电金位相电连接的第一非电金位，至少一个中间层的成型区具有第二非电金位，在任意一个具有第二非电金位的中间层上，所述第二非电金位的一端与所述外层上的非电金位相电连接、另一端通过设有的引线连接至非成型区。
5.进一步的，所述外层的成型区、底层的成型区和中间层的成型区上在相正对的位置均分别开设有第一导电孔，所述外层的非成型区、底层的非成型区和中间层的非成型区上在相正对的位置均分别开设有第二导电孔，所述外层上的第一导电孔与所述外层上的第一非电金位通过pcb线路相电连接，所述第二非电金位的一端通过pcb线路与该中间层的第一导电孔相电连接、另一端通过所述引线与该层的第二导电孔连接。
6.进一步的，所述成型区与所述非成型区均为矩形；如果pcb板不是矩形，所述成型区与所述非成型区也可以对应为其他规则或者不规则图形。
7.优选的，所述成型区与所述非成型区的面积之比为4:1～8:1。
8.更优选的，所述成型区与所述非成型区的面积之比为5:1。
9.优选的，所述中间层数量为1-6层。
10.更优选的，所述中间层数量为3层。
11.优选的，所述引线由铜制成。
12.优选的，所述引线的线宽为3～6mil。
13.更优选的，所述引线的线宽为5mil。
14.与现有技术相比，有益效果是：
15.本实用新型与电金位相连的引线设置在中间层，加工时进入到“成型锣板”流程，将非成型区锣去时也就将非成型区上的部分引线也锣去了；而外层的电金开窗位无引线残留，无undercut,所以之后也不需要进行成型区的引线蚀刻等复杂工艺步骤，这样便节省了取出引线需要的繁琐流程，也没有镍金面侧蚀不良的问题。
附图说明
16.图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
17.附图仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制；为了更好说明本实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。附图中描述位置关系仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制。
18.本实用新型实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”“长”“短”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
19.下面通过具体实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的具体描述：
20.如图1所示，为一种选择性电金的pcb板结构，包括外层1、底层3以及位于外层1和底层3之间的若干中间层2，外层1、底层3和中间层2上相正对的位置分别具有将对应层分隔为成型区5和非成型区6的成型锣边线4，外层1的成型区5具有电金位11以及与电金位11相电连接的第一非电金位12，至少一个中间层2的成型区5具有第二非电金位21，在任意一个具有第二非电金位21的中间层2上，第二非电金位21的一端与外层1上的非电金位11相电连接、另一端通过设有的引线22连接至非成型区6。
21.本实施例中，外层1的成型区5、底层3的成型区5和中间层2的成型区5上在相正对的位置均分别开设有第一导电孔7，即在压合成型后的pcb板上在该位置也就具有一个第一导电孔7，使每一层相连接；外层1的非成型区6、底层3的非成型区6和中间层2的非成型区6上在相正对的位置均分别开设有第二导电孔8，即在压合成型后的pcb板上在该位置也就具有一个第二导电孔8，使每一层相连接；外层1上的第一导电孔7与外层1上的第一非电金位12通过pcb线路9相电连接，第二非电金位21的一端通过pcb线路9与该中间层2的第一导电孔7相电连接、另一端通过引线22与该层的第二导电孔8连接。
22.本实施例中，成型区5与非成型区6均为矩形；若pcb板不是矩形，所述成型区与所
述非成型区也可以对应为其他规则或者不规则图形。成型区5与非成型区6的面积之比为5:1。在其它实施方式下，成型区5与非成型区6的面积之比还可以是4:1～8:1之间的任意值。
23.本实施例中，中间层2数量为3层；在其它实施方式下，中间层2的数量还可以为1-6层；
24.本实施例中，引线22由银或铜制成，引线22的线宽为5mil。在其它实施方式下，引线22的线宽还可以为3～6mil之间的任意数值。
25.在pcb生产过程中，由于pcb的尺寸较小，所以每一层在加工时会用一块比预定尺寸更大的板进行加工，在每一层会预留一个成型锣边线4，成型锣边线4一侧为成型区5，即最终产品的一部份；成型锣边线4的另一侧为非成型区6，在“成型锣板”流程时被锣去，成为废料。pcb线路9为产品功能性必要的线路，每一层上的pcb线路9用于连接盖层上的电金区、导电孔、非电金区以及其他电连接位。
26.本实施例利用成型锣边线4的特点，将引线22的位置进行调整，其具体的加工方法为：在“内层线路”流程时，将需电金位11的位置,电金位11一般会与相应的中间层2相连,则选其中一个与电金位11相连的中间层2另加引线22,将引线22引到锣板的成型锣边线4之外的非成型区6中并与成型锣边线4存在一定距离,以同时能引多条不同的引线22至此距离且每条引线22之间的距离足够远(如电金区未有与内层连，则在外层11或n层将引线22通过绿油(阻焊层)盖住区引到锣边线4之外)；本实施例中，每个电金位11单独对应一条引线22，故根据电金位11的数量，引线22的数量也会有变化，如果外层1的电金位11有n个，则引线22的数量等于电金位11的数量，也为n个；如在某一层的引线22多,如在其它层也有相应的相连,需分开从不同的层引出。也可引至锣板的成型边之外多个不同位置；然后将各个板压合在一起，之后进行钻孔，在钻孔时，不仅钻出第一导电孔7，也同时将以上有引线22连出的相应位置钻孔，即对应形成第二导电孔8。然后经过pth、panel plating、外层1线路、图形电镀、外层1蚀刻、oaoi、绿油、一次阻镀膜、电金、退膜等常规工艺流程之后，进入到“成型锣板”流程，将非成型区6锣去，同时也就将非成型区6上的部分引线22也锣去了。由于引线22在中间层2的成型区5，外层1的电金开窗位无引线22残留，无undercut,所以之后也不需要进行成型区5的引线22蚀刻等复杂工艺步骤，这样便节省了取出引线22需要的繁琐流程，也没有镍金面侧蚀不良的问题。
27.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。