基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法及系统与流程

1.本技术涉及一种芯片测试技术，属于电数字数据处理领域；尤其是涉及一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法及系统。


背景技术：

2.芯片也被称为集成电路，集成电路在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上；电路一般会包含有半导体设备和被动组件等电气元件。
3.芯片的制作过程较为复杂，一般需要先生产晶圆硅片，然后在硅片上进行光刻，再进行掺杂，通过离子注入，赋予硅晶体管的特性；最后进行封装，然后对封装后的芯片进行测试；在测试过程中，会对芯片上的各部分功能模块进行测试，若测试成功，则该芯片可以直接进行包装和销售了。
4.针对上述中的相关技术，发明人发现，在对芯片进行测试得到测试结果后，通过对测试结果的分析，可以反映出芯片生产过程中的问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法及系统，具有反映出芯片生产过程中的问题的特点。
6.本技术目的一是提供一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法。
7.本技术的上述申请目的一是通过以下技术方案得以实现的：一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法，包括：获取仿真测试结果和仿真工序对照表；根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序；对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤；对具体故障步骤进行分析后得到分析结果。
8.通过采用上述技术方案，先根据仿真测试结果得到具体故障工序，从而可以得到在制作芯片中哪个工序出现了问题，然后再对具体故障工序进行判断后可以得到是哪个步骤出现了问题，对出现问题的步骤进行分析后可以得到芯片生产线哪个部分存在问题，从而分析出芯片生产过程中的问题，进而提高了芯片的生产质量和生产效率，降低了芯片制造出现误差的可能性。
9.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为：所述获取仿真测试结果的步骤包括，利用爬虫获取仿真测试结果大数据。
10.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为，在获取仿真工序对照表前，需要构造并存储仿真工序对照表，所述构造并存储仿真工序对照表的步骤包括：获取芯片生产过程中的各个工序；根据各个工序得到与各个工序对应的功能信息；所述仿真测试结果包括对多个功能模块进行测试后得到的功能测试结果，所述功
能模块包含功能信息；根据功能信息得到功能测试结果与工序的对应关系；根据功能测试结果、工序以及功能测试结果与工序的对应关系构造仿真工序对照表，并将构造好的仿真工序对照表存储在数据库中。
11.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为，所述根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序的步骤包括：根据仿真测试结果得到功能测试结果；对所述功能测试结果进行判断后得到与故障功能模块相应的故障功能测试结果；根据故障功能测试结果与仿真工序对照表得到具体故障工序。
12.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为，所述对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤的步骤包括：调取工序步骤对照表；根据具体故障工序和工序步骤对照表得到多个具体故障步骤。
13.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为，所述对具体故障步骤进行分析后得到分析结果的步骤包括：对多个具体故障步骤进行分类并获取各个类型的具体故障步骤的数量值；将所述数量值与预设的数量阈值进行比较，若数量值小于数量阈值，则去除该数量值对应类型的具体故障步骤；若数量值不小于数量阈值，则保留该数量值对应类型的具体故障步骤。
14.本技术在一较佳示例中可以进一步配置为，所述对具体故障步骤进行分析后得到分析结果的步骤包括，将保留的具体故障步骤对应的类型的个数值与预设的报警阈值进行比较，若个数值不小于报警阈值，则输出报警信息。
15.本技术目的二是提供一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析系统。
16.本技术的上述申请目的二是通过以下技术方案得以实现的：一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析系统，包括：调取模块，用于获取仿真测试结果和仿真工序对照表；获取模块，用于根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序；判断模块，用于对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤；分析模块，用于对具体故障步骤进行分析后得到分析结果。
17.本技术目的三是提供一种智能终端。
18.本技术的上述申请目的三是通过以下技术方案得以实现的：一种智能终端，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行的上述基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法的计算机程序指令。
19.本技术目的四是提供一种计算机介质，能够存储相应的程序。
20.本技术的上述申请目的四是通过以下技术方案得以实现的：一种计算机可读存储介质，存储有能够被处理器加载并执行上述任一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法的计算机程序。
21.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：通过对仿真测试结果的分析判断，可以得到在芯片生产过程中，哪个工序出现问
题较多，然后再对工序进行分析判断，可以得到工序中的具体某个步骤出现问题较多，进而分析出在芯片制造过程中，哪个部分对芯片的质量影响较大；那么通过这种方式的分析处理，可以提高芯片的生产质量和生产效率，降低出现芯片的制造误差的可能性。
附图说明
22.图1是本技术实施例中一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法的流程示意图。
23.图2是本技术实施例中一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析系统的结构式示意图。
24.附图标记说明：1、调取模块；2、获取模块；3、判断模块；4、分析模块。
具体实施方式
25.本具体实施例仅仅是对本技术的解释，其并不是对本技术的限制，本领域人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例作出没有创造性贡献的修改，但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。
26.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的全部其他实施例，都属于本技术保护的范围。
27.下面结合说明书附图对本技术实施例做进一步详细描述。
28.本技术提供一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法，所述方法的主要流程描述如下。
29.如图1所示：步骤s101：获取仿真测试结果和仿真工序对照表。
30.步骤s102：根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序。
31.步骤s103：对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤。
32.步骤s104：对具体故障步骤进行分析后得到分析结果。
33.芯片在制造过程中，需要经过多个加工工序，每个加工工序中包含有多个加工步骤；每个加工工序都会在芯片上添加一部分功能模块，当芯片制造完成后，需要对芯片仿真测试，检测芯片的各个功能，若芯片的各个功能正常，则对芯片进行包装，然后进行销售即可；但是若芯片某个功能出现问题，那么就说明芯片在加工过程中出现了问题，也即芯片的某个加工工序出现了问题，而每个加工工序包含了多个加工步骤；通过对多个仿真测试结果进行分析判断，可以得到出现问题的加工工序，然后再进一步地进行分析判断，就可以分析出是芯片生产过程中某几个加工步骤出现了问题，那么对这几个加工步骤进行检测和处理，通过这种方式，可以提高芯片的生产加工质量和生产加工效率。
34.如要实现上述效果，那么需要先得到仿真测试结果；本技术实施例中，通过爬虫获取仿真测试结果大数据，然后对仿真测试结果大数据进行分析处理；可以理解的是，对于芯片的生产加工过程而言，一般是在生产线上进行，那么芯片的每个加工步骤出现问题的概率很小，但是随着时间的推移，这个概率会逐渐增大，因此需要通过大量的仿真测试结果进
行分析和判断。
35.一般来说，仿真测试结果是仿真波形，在本技术实施例中，对仿真测试结果进行判断的步骤为，将仿真波形与预设的标准波形进行比较，从而可以得到仿真测试结果中出现问题的部分。
36.可以理解的是，标准波形是对标准的芯片进行仿真测试后得到测试结果，那么将仿真测试结果的波形与标准波形进行比较，就可以判断出仿真测试结果中出现问题的部分；而两个波形比较的过程是相关技术中常用技术手段，在此不再赘述；仿真测试结果是指对芯片进行仿真测试后得到的结果，而目的是在对于对芯片的各个功能进行测试，那么可以得到，仿真测试结果包含多个功能测试结果；那么将仿真测试结果与标准波形进行比较后，就可以判断出哪个功能测试结果是故障功能测试结果；例如，仿真测试结果与标准波形均为正弦波，但是仿真测试结果第三个波峰发生突变，那么就说明该部分对应的功能异常，即该部分对应的功能模块为故障功能模块，上述过程仅为示例性说明，通过对仿真测试结果进行分析后可以判断出芯片上哪部分功能模块出现问题为相关技术中常用技术手段。
37.在得到了故障功能测试结果后，调取预存的仿真工序对照表，然后根据故障功能测试结果与仿真工序对照表即可得到具体故障工序；仿真工序对照表包含功能测试结果、工序以及功能测试结果与工序的对应关系。
38.可以理解的是，仿真工序对照表是预先存储在数据库中的，当需要使用时，直接调取即可；而在使用之前，需要先构造仿真工序存储表；其中，仿真工序存储表可以理解为，在芯片的加工过程中，每个加工工序对应的功能；首先获取芯片生产过程中的各个工序，然后根据各个工序可以得到与各个工序对应的功能信息；而芯片的仿真测试结果中也包含多个功能测试结果，每个功能测试结果都对应一个功能模块，功能模块包含功能信息，因此通过功能信息就可以将功能测试结果与工序对应起来，从而得到功能测试结果与工序的对应关系，最后根据上述功能测试结果、工序以及功能测试结果与工序的对应关系构造处仿真工序对照表，最后将该表存储在数据库中即可。
39.需要注意的是，上述过程中提到的功能模块均是虚拟模块，即代表芯片上的某个功能，并不是具体的结构。
40.在根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序后，可以判断出在芯片加工过程中哪个加工工序出现了问题，然后就需要对加工工序进一步的判断，本技术实施例中对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤的方式为，调取工序步骤对照表，然后根据具体故障工序和工序步骤对照表得到多个具体故障步骤。
41.可以理解的是，在加工芯片的过程中，工作人员已经预先安排好加工工序及加工步骤，然后实际加工的过程中，按照计划对芯片进行加工即可；本技术实施例中，将上述计划具象为工序步骤对照表，而工序步骤对照表就可以理解为，包含有芯片的加工工序、芯片的加工步骤以及加工工序和加工步骤之间的对应关系；例如，芯片的加工工序包含1、2、3和4，而加工工序1包含加工步骤a和加工步骤c，加工工序2包含加工步骤a和加工步骤b，加工工序3包含加工步骤b和加工步骤d，加工工序4包含加工步骤c和加工步骤d；芯片的加工过程中，加工步骤是固定的，而每道加工工序对应不同的功能模块，就需要采用不同的加工步骤。
42.通过上述过程，就可以判断出那些加工步骤出现了问题，以上述例子为例，若加工
工序1和加工工序3出现问题，那么就代表加工步骤a、b、c、d出现问题；若加工工序1和加工工序2出现问题，那么就代表加工步骤a、b、b、c出现问题；通过这两个例子可以分析出，在加工工序1和加工工序3出现问题时，代表了所有的加工步骤都有问题，但是从实际操作的角度考虑，这样的情况是不可能的，不符合实际，因此在得到了多个具体故障步骤后，需要对具体故障步骤进行进一步的分析。
43.本技术实施例中，对具体故障步骤进行分析得到分析结果的步骤包括：1、对多个具体故障步骤进行分类并获取各个类型的具体故障步骤的数量值；2、将所述数量值与预设的数量阈值进行比较，若数量值小于数量阈值，则去除该数量值对应类型的具体故障步骤，若数量值不小于数量阈值，则保留该数量值对应类型的具体故障步骤；3、将保留的具体故障步骤对应的类型的个数值与预设的报警阈值进行比较，若个数值不小于报警阈值，则输出报警信息。
44.在得到多个具体故障步骤后，需要对多个具体故障步骤进行分类，然后对每个类型的具体故障步骤进行计数得到数量值，例如，步骤a的数量为3，步骤b的数量为8；在得到各个类型的具体故障步骤的数量值后，将该数量值与预设的数量阈值进行比较，若数量值小于数量阈值，则去除数量值对应类型的具体故障步骤；例如，数量阈值为4，步骤a的数量为3，步骤b的数量为5，那么就要在所有的具体故障步骤中去除步骤a。
45.可以理解的是，本技术实施例中的仿真测试结果是根据爬虫得到的大数据信息，样本数量较多，那么数量阈值是根据样本总数得到的，表示若小于数量阈值，那么就说明该数据为异常数据，可能是由于加工或者测试过程中出现突发异常导致的数据异常，这样的数据不具备普适性，因此需要对多个具体故障步骤进行筛选，将异常的数据去除掉。
46.然后对保留的具体故障步骤对应的类型的个数值与预设的报警阈值进行比较，若个数值不小于报警阈值，那么就进行报警；对于保留下来的具体故障步骤，需要对类型的个数进行计算，例如，加工步骤的类型包括a、b、c
……
等10种类型，而报警阈值为5，表示对保留下来的具体故障步骤的类型的个数进行计算时，若保留下来的具体故障步骤的类型的个数大于或等于5个，就表明加工芯片的生产设备可能出现了问题，那么此时就需要对具体故障步骤对应的加工设备进行检查，以确保芯片的生产加工质量。
47.通过上述方式，通过对芯片的仿真测试结果的分析和判断，可以反推出芯片在生产加工的过程中出现的问题，进而分析出加工芯片的生产设备可能存在的问题，提高了芯片的生产加工质量和生产加工效率，降低了出现芯片制造问题的可能性。
48.本技术还提供一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析系统，如图2所示，一种基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析系统包括，调取模块1，用于获取仿真测试结果和仿真工序对照表；获取模块2，用于根据仿真测试结果和仿真工序对照表得到具体故障工序；判断模块3，用于对具体故障工序进行判断后得到具体故障步骤；分析模块4，用于对具体故障步骤进行分析后得到分析结果。
49.为了更好地执行上述方法的程序，本技术还提供一种智能终端，智能终端包括存储器和处理器。
50.其中，存储器可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器可以包括存储程序区和存储数据区，其中存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功
能的指令以及用于实现上述基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法的指令等；存储数据区可存储上述基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法中涉及到的数据等。
51.处理器可以包括一个或者多个处理核心。处理器通过运行或执行存储在存储器内的指令、程序、代码集或指令集，调用存储在存储器内的数据，执行本技术的各种功能和处理数据。处理器可以为特定用途集成电路、数字信号处理器、数字信号处理装置、可编程逻辑装置、现场可编程门阵列、中央处理器、控制器、微控制器和微处理器中的至少一种。可以理解地，对于不同的设备，用于实现上述处理器功能的电子器件还可以为其它，本技术实施例不作具体限定。
52.本技术还提供一种计算机可读存储介质，例如包括：u盘、移动硬盘、只读存储器（read only memory，rom）、随机存取存储器（random access memory，ram）、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。该计算机可读存储介质存储有能够被处理器加载并执行上述基于芯片功能电路仿真测试的生产情况分析方法的计算机程序。
53.以上描述仅为本技术得较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离前述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其他技术方案。例如上述特征与本技术中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。