一种三维模型匹配方法、装置及电子设备和存储介质与流程

1.本技术涉及计算机技术领域，更具体地说，涉及一种三维模型匹配方法、装置及一种电子设备和一种计算机可读存储介质。


背景技术：

2.数字化工艺是一种实现产品生产制造智能化指导的方法，数字化工艺通过三维模型的建设实现产品生产制造由传统的平面指导文件到立体三维模型甚至动态三维模型的转变，使一线组装人员可以快速了解产品生产步骤，实现动态指导操作人员快速精准的完成产品装配。因此，数字化工艺也逐渐成为制造业企业实现数字化制造的首选，在汽车制造、服务器制造等高端制造业得到推广。
3.数字化工艺的核心是产品bom(物料清单，bill of material)数据和三维模型，物料清单调用三维模型生成工艺指导。要实现物料清单调用三维模型需要进行物料编码和三维模型的关联，传统的做法是人工将物料与三维模型关联或者通过基础工具开发通过表单的形式将物料与三维模型批量关联，作业过程复杂、效率低。
4.因此，如何提高物料匹配三维模型的效率是本领域技术人员需要解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种三维模型匹配方法、装置及一种电子设备和一种计算机可读存储介质，提高了物料匹配三维模型的效率。
6.为实现上述目的，本技术提供了一种三维模型匹配方法，包括：
7.构建物料与三维模型的关联规则；其中，所述关联规则描述物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系；
8.确定待匹配的目标物料，并确定所述目标物料的物料属性；
9.利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型。
10.其中，所述获取物料与三维模型的关联规则之前，还包括：
11.基于物料的物料属性生成所述物料的物料编码；
12.相应的，所述确定所述目标物料的物料属性，包括：
13.基于所述目标物料的物料编码确定所述目标物料的物料属性。
14.其中，所述基于物料的物料属性生成所述物料的物料编码之后，还包括：
15.将所述物料的物料编码存储至所述物料的分类对应的物料数据库中。
16.其中，所述获取物料与三维模型的关联规则之前，还包括：
17.基于三维模型的模型属性生成所述三维模型的模型编码。
18.其中，所述基于三维模型的模型属性生成所述三维模型的模型编码之后，还包括：
19.将所述三维模型的模型编码存储至所述三维模型的分类对应的模型数据库中。
20.其中，所述利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型之后，还包括：
21.若匹配失败，则修正所述目标物料的物料属性，并重新进入所述利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型的步骤。
22.其中，所述利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型之后，还包括：
23.若匹配失败，则新建所述目标物料对应的三维模型；其中，新建的三维模型的模型属性与所述目标物料的物料属性对应。
24.为实现上述目的，本技术提供了一种三维模型匹配装置，包括：
25.构建模块，用于构建物料与三维模型的关联规则；其中，所述关联规则描述物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系；
26.确定模块，用于确定待匹配的目标物料，并确定所述目标物料的物料属性；
27.匹配模块，用于利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型。
28.为实现上述目的，本技术提供了一种电子设备，包括：
29.存储器，用于存储计算机程序；
30.处理器，用于执行所述计算机程序时实现如上述三维模型匹配方法的步骤。
31.为实现上述目的，本技术提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上述三维模型匹配方法的步骤。
32.通过以上方案可知，本技术提供的一种三维模型匹配方法，包括：构建物料与三维模型的关联规则；其中，所述关联规则描述物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系；确定待匹配的目标物料，并确定所述目标物料的物料属性；利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型。
33.本技术提供的三维模型匹配方法，预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，在需要对目标物料进行三维模型的匹配时，利用该关联规则基于目标物料的物料属性确定匹配的目标三维模型。由此可见，本技术通过预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，实现物料与三维模型的自动关联，提高数字化工艺中数模关联的效率。本技术还公开了一种三维模型匹配装置及一种电子设备和一种计算机可读存储介质，同样能实现上述技术效果。
34.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
35.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附
图中：
36.图1为根据一示例性实施例示出的一种三维模型匹配方法的流程图；
37.图2为根据一示例性实施例示出的一种物料编码和物料数据库的示意图；
38.图3为根据一示例性实施例示出的一种三维模型编码和三维模型数据库的示意图；
39.图4为根据一示例性实施例示出的一种物料与三维模型的关联示意图；
40.图5为根据一示例性实施例示出的一种硬盘物料与三维模型的关联示意图；
41.图6为根据一示例性实施例示出的一种三维模型匹配装置的结构图；
42.图7为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构图。
具体实施方式
43.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。另外，在本技术实施例中，“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
44.本技术实施例公开了一种三维模型匹配方法，提高了物料匹配三维模型的效率。
45.参见图1，根据一示例性实施例示出的一种三维模型匹配方法的流程图，如图1所示，包括：
46.s101：构建物料与三维模型的关联规则；其中，所述关联规则描述物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系；
47.本实施例的目的在于确定物料清单中各物料匹配的三维模型。在具体实施中，预先构建物料与三维模型的关联规则，该关联规则描述了物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系。例如，物料a包含物料属性a1、a2、
…
、an，三维模型aa包含模型属性aa1、aa2、
…
、aan，可以建立a1与aa1之间、a2与aa2之间的对应关系。
48.作为一种优选实施方式，本实施例还包括：基于物料的物料属性生成所述物料的物料编码。在具体实施中，物料编码包括多个字段，每个字段对应一个物料属性，字段间通过空格、下划线等方式分离。物料可以根据产品的类型进行分类，可以将物料的物料编码存储至物料的分类对应的物料数据库中，产品分类例如cpu、硬盘、内存等。如图2所示，产品物料分为a、b、c、d
……
等分类，a物料的属性为a1、a2、a3、
…
、an，b物料的属性为b1、b2、b3、
…
、bn，c物料的属性为c1、c2、c3、
…
、cn，a物料的物料编码定义为a1_a2_a3_..._an，b物料的物料编码定义为b1_b2_b3_..._bn，c物料的物料编码定义为c1_c2_c3_..._cn，该命名规范固化到物料申请系统中，物料引入时按字段填写。
49.作为一种优选实施方式，本实施例还包括：基于三维模型的模型属性生成所述三维模型的模型编码。在具体实施中，模型编码包括多个字段，每个字段对应一个模型属性，字段间通过空格、下划线等方式分离。模型可以根据产品的类型进行分类，可以将模型的模型编码存储至模型的分类对应的模型数据库中。如图3所示，三维模型分为aa、bb、cc、dd
……
等分类，aa三维模型的属性为aa1、aa2、aa3、
…
、aam，bb三维模型的属性bb1、bb2、bb3、
…
、bbm，cc三维模型的属性cc1、cc2、cc3、
…
、ccm，aa三维模型的模型编码定义为aa1_
aa2_aa3_..._aam，bb三维模型的模型编码定义为bb1_bb2_bb3_..._bbm，cc三维模型的模型编码定义为cc1_cc2_cc3_..._ccm。三维模型创建时按照该模型编码定义进行三维模型命名并入库，并基于该模型编码定义在系统固化核对机制，不符合该模型编码定义的三维模型无法入库。
50.如图4所示，a类型物料与aa三维模型匹配时，需匹配属性a1与aa1、a2与aa2、a3与aa3等，b类型物料与bb三维模型匹配时，需匹配属性b1与bb1、b2与bb2、b3与bb3等。
51.s102：确定待匹配的目标物料，并确定所述目标物料的物料属性；
52.在本步骤中，确定物料清单中待匹配的目标物料，并基于该目标物料的物料编码确定其物料属性。
53.s103：利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型。
54.在具体实施中，物料入库后自动利用关联规则进行三维模型匹配，匹配成功后物料入到数据库。若匹配失败，作为一种可行的实施方式，可以修正所述目标物料的物料属性，并重新进入所述利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型的步骤。作为另一种可行的实施方式，可以新建所述目标物料对应的三维模型；其中，新建的三维模型的模型属性与所述目标物料的物料属性对应。
55.本技术实施例提供的三维模型匹配方法，预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，在需要对目标物料进行三维模型的匹配时，利用该关联规则基于目标物料的物料属性确定匹配的目标三维模型。由此可见，本技术通过预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，实现物料与三维模型的自动关联，提高数字化工艺中数模关联的效率。
56.本技术实施例提供的三维模型匹配方法，预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，在需要对目标物料进行三维模型的匹配时，利用该关联规则基于目标物料的物料属性确定匹配的目标三维模型。由此可见，本技术实施例通过预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，实现物料与三维模型的自动关联，提高数字化工艺中数模关联的效率。
57.下面介绍本技术提供的一种应用实施例，具体可以包括以下步骤：
58.步骤1：建立物料命名规范和硬盘物料库：
59.物料命名规范规则：a1_a2_a3_..._an；
60.硬盘命名规范：类型_容量_尺寸_接口类型_速率_厂商；
61.硬盘物料库内有硬盘1、硬盘2、硬盘3
……
硬盘n；
62.硬盘1：hdd_600g_2.5_sas_12g_xxx；
63.硬盘2：ssd_480g_2.5_sata_6g_xxx；
64.硬盘3：hdd_1t_3.5_sata_6g_xxx。
65.步骤2：建立三维模型命名规范和三维模型库：
66.三维模型命名规范：aa1_aa2_aa3_..._aam；
67.硬盘三维模型命名规范：类型_尺寸；
68.硬盘三维模型库有硬盘三维模型1、硬盘三维模型2、硬盘三维模型3
……
硬盘三维模型m；
69.硬盘三维模型1：ssd_2.5；
70.硬盘三维模型2：hdd_2.5；
71.硬盘三维模型3：hdd_3.5。
72.步骤3：建立分类物料与三维模型对应关系：
73.如图5所示，硬盘物料命名规范a1字段对应硬盘三维模型aa1字段，硬盘物料命名规范a3字段对应硬盘aa2字段，当该两个字段信息匹配时，硬盘物料使用该硬盘三维模型。
74.步骤4：硬盘物料引入与三维模型关联过程。
75.硬盘引入新物料时申请编码，按照命名规范填写ssd_240g_2.5_sata_6g_xxx并提交，系统按照关联规则搜索三维模型库匹配硬盘三维模型1，生成硬盘料号并与硬盘三维模型1关联。
76.下面对本技术实施例提供的一种三维模型匹配装置进行介绍，下文描述的一种三维模型匹配装置与上文描述的一种三维模型匹配方法可以相互参照。
77.参见图6，根据一示例性实施例示出的一种三维模型匹配装置的结构图，如图6所示，包括：
78.构建模块601，用于构建物料与三维模型的关联规则；其中，所述关联规则描述物料的物料属性与三维模型的模型属性之间的对应关系；
79.确定模块602，用于确定待匹配的目标物料，并确定所述目标物料的物料属性；
80.匹配模块603，用于利用所述关联规则基于所述目标物料的物料属性确定与所述目标物料匹配的目标三维模型。
81.本技术实施例提供的三维模型匹配装置，预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，在需要对目标物料进行三维模型的匹配时，利用该关联规则基于目标物料的物料属性确定匹配的目标三维模型。由此可见，本技术实施例通过预先构建描述物料属性与模型属性之间的对应关系的关联规则，实现物料与三维模型的自动关联，提高数字化工艺中数模关联的效率。
82.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
83.第一生成模块，用于基于物料的物料属性生成所述物料的物料编码；
84.相应的，所述确定模块602具体为确定待匹配的目标物料，并基于所述目标物料的物料编码确定所述目标物料的物料属性的模块。
85.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
86.第一存储模块，用于将所述物料的物料编码存储至所述物料的分类对应的物料数据库中。
87.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
88.第二生成模块，用于基于三维模型的模型属性生成所述三维模型的模型编码。
89.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
90.第二存储模块，用于将所述三维模型的模型编码存储至所述三维模型的分类对应的模型数据库中。
91.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
92.修正模块，用于当匹配失败时，修正所述目标物料的物料属性，并重新启动所述匹配模块603的工作流程。
93.在上述实施例的基础上，作为一种优选实施方式，还包括：
94.新建模块，用于当匹配失败时，新建所述目标物料对应的三维模型；其中，新建的三维模型的模型属性与所述目标物料的物料属性对应。
95.关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关该方法的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。
96.基于上述程序模块的硬件实现，且为了实现本技术实施例的方法，本技术实施例还提供了一种电子设备，图7为根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构图，如图7所示，电子设备包括：
97.通信接口1，能够与其它设备比如网络设备等进行信息交互；
98.处理器2，与通信接口1连接，以实现与其它设备进行信息交互，用于运行计算机程序时，执行上述一个或多个技术方案提供的三维模型匹配方法。而所述计算机程序存储在存储器3上。
99.当然，实际应用时，电子设备中的各个组件通过总线系统4耦合在一起。可理解，总线系统4用于实现这些组件之间的连接通信。总线系统4除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图7中将各种总线都标为总线系统4。
100.本技术实施例中的存储器3用于存储各种类型的数据以支持电子设备的操作。这些数据的示例包括：用于在电子设备上操作的任何计算机程序。
101.可以理解，存储器3可以是易失性存储器或非易失性存储器，也可包括易失性和非易失性存储器两者。其中，非易失性存储器可以是只读存储器(rom，read only memory)、可编程只读存储器(prom，programmable read-only memory)、可擦除可编程只读存储器(eprom，erasable programmable read-only memory)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom，electrically erasable programmable read-only memory)、磁性随机存取存储器(fram，ferromagnetic random access memory)、快闪存储器(flash memory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(cd-rom，compact disc read-only memory)；磁表面存储器可以是磁盘存储器或磁带存储器。易失性存储器可以是随机存取存储器(ram，random access memory)，其用作外部高速缓存。通过示例性但不是限制性说明，许多形式的ram可用，例如静态随机存取存储器(sram，static random access memory)、同步静态随机存取存储器(ssram，synchronous static random access memory)、动态随机存取存储器(dram，dynamic random access memory)、同步动态随机存取存储器(sdram，synchronous dynamic random access memory)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(ddrsdram，double data rate synchronous dynamic random access memory)、增强型同步动态随机存取存储器(esdram，enhanced synchronous dynamic random access memory)、同步连接动态随机存取存储器(sldram，synclink dynamic random access memory)、直接内存总线随机存取存储器(drram，direct rambus random access memory)。本技术实施例描述的存储器3旨在包括但不限于这些和任意其它适合类型的存储器。
102.上述本技术实施例揭示的方法可以应用于处理器2中，或者由处理器2实现。处理器2可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。在实现过程中，上述方法的各步骤可以通过处理器2中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器2可以是
通用处理器、dsp，或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。处理器2可以实现或者执行本技术实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者任何常规的处理器等。结合本技术实施例所公开的方法的步骤，可以直接体现为硬件译码处理器执行完成，或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于存储介质中，该存储介质位于存储器3，处理器2读取存储器3中的程序，结合其硬件完成前述方法的步骤。
103.处理器2执行所述程序时实现本技术实施例的各个方法中的相应流程，为了简洁，在此不再赘述。
104.在示例性实施例中，本技术实施例还提供了一种存储介质，即计算机存储介质，具体为计算机可读存储介质，例如包括存储计算机程序的存储器3，上述计算机程序可由处理器2执行，以完成前述方法所述步骤。计算机可读存储介质可以是fram、rom、prom、eprom、eeprom、flash memory、磁表面存储器、光盘、或cd-rom等存储器。
105.本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
106.或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
107.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。