一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件的制作方法

技术特征：
1.一种体声波谐振器组，其特征在于，包括：至少两个体声波谐振器，每个所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；相邻两个所述体声波谐振器呈正立的v字型结构或者呈倒立的v字型结构。2.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，相邻两个所述体声波谐振器相互支撑呈倒立的v字型结构；或者，相邻两个所述体声波谐振器在支撑层的支撑下呈倒立的v字型结构；或者，相邻两个所述体声波谐振器通过支撑层支撑，且相邻两个所述体声波谐振器相互支撑呈正立的v字型结构。3.根据权利要求2所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述v字型结构的v字型边构成的角度大于或等于0
°
，且小于或等于90
°
。4.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，相邻两个所述体声波谐振器电极通过中间导电部电连接；或者，相邻两个所述体声波谐振器电极直接接触以实现电连接；或者，相邻两个所述体声波谐振器电极绝缘设置。5.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述体声波谐振器还包括温度补偿层，所述温度补偿层包括正频率漂移系数材料。6.根据权利要求5所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述温度补偿层位于所述压电层内、所述压电层邻近所述第一电极的表面、所述压电层邻近所述第二电极的表面、所述第一电极内、所述第一电极背离所述压电层的表面、所述第二电极内以及所述第二电极背离所述压电层的表面中的至少一个位置。7.一种体声波滤波器，包括至少一个基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面，其特征在于，所述基板的第一表面设置有至少一个如权利要求1-6任一所述体声波谐振器组；所述基板和所述基板支撑的所述体声波谐振器组的体声波谐振器之间呈预设夹角。8.根据权利要求7所述的体声波滤波器，其特征在于，所述基板包括相邻的第一基板和第二基板；所述第一基板的第一表面设置有至少一个体声波谐振器组，所述第二基板的第二表面设置有至少一个体声波谐振器组，所述第一基板和所述第二基板之间的体声波谐振器组呈叉指状分布。9.根据权利要求7或8所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括导电互连结构；所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引至最上层基板的第一表面侧，和/或，所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引出至位于最下层基板的第二表面侧。10.根据权利要求9所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括晶圆盖板，所述晶圆盖板位于所述最上层基板的第一表面侧；所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引至所述晶圆盖板背离所述最上层基板的表面。11.根据权利要求9所述的体声波滤波器，其特征在于，邻近所述导电互连结构的体声波谐振器的第一电极或者第二电极通过导电连接部与所述导电互连结构连接。
12.根据权利要求8所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一基板的第一表面设置有第一体声波谐振器组，所述第一体声波谐振器组包括第一体声波谐振器、第二体声波谐振器、第三体声波谐振器和第四体声波谐振器；所述第一体声波谐振器和所述第二体声波谐振器呈倒立的v字型设置，所述第三体声波谐振器和所述第四体声波谐振器呈倒立的v字型设置，所述第二体声波谐振器和所述第三体声波谐振器呈正立的v字型设置。13.根据权利要求12所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第二基板的第二表面设置有第二体声波谐振器组，所述第二体声波谐振器组包括第五体声波谐振器和第六体声波谐振器，所述第五体声波谐振器和所述第六体声波谐振器呈正立的v字型设置；所述第五体声波谐振器和所述第六体声波谐振器相连接的部分位于所述第二体声波谐振器和所述第三体声波谐振器呈正立的v字型空间内。14.根据权利要求8所述的体声波滤波器，其特征在于，在平行于所述基板的厚度方向上，相邻所述基板之间的间距小于相邻所述基板之间呈叉指状分布的体声波谐振器组的高度之和。15.根据权利要求8所述的体声波滤波器，其特征在于，在水平方向上，呈叉指状分布的两体声波谐振器组之间间隔预设间距。16.一种通信器件，其特征在于，包括权利要求7-15任一所述的体声波滤波器；所述通信器件包括滤波器、双工器以及多工器中的至少一种。

技术总结
本发明公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括：至少两个体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；相邻两个体声波谐振器呈正立的V字型结构或者呈倒立的V字型结构。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波谐振器组的尺寸，进而实现了体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。体声波滤波器和通信器件的小型化。体声波滤波器和通信器件的小型化。


技术研发人员：丁焱昆 赖志国 杨清华
受保护的技术使用者：苏州汉天下电子有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/4/12