一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件的制作方法

技术特征：
1.一种体声波谐振器组，其特征在于，包括：至少三个体声波谐振器，每个所述体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；所述至少三个体声波谐振器堆叠设置，上层的体声波谐振器通过第一支撑层设置于下层的相邻两体声波谐振器之上，下层的相邻两体声波谐振器呈v字型结构、梯形以及平行四边形中的至少一种。2.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，下层的体声波谐振器至少包括两个；两个所述体声波谐振器的一端相互支撑呈v字型结构，另一端各自通过支撑结构支撑，上层的体声波谐振器通过所述第一支撑层设置于v字型空间之上；或者，两个所述体声波谐振器通过支撑结构位于梯形的两条腰上，上层的体声波谐振器通过所述第一支撑层设置于梯形的两条腰之间的v字型空间之上；或者，两个所述体声波谐振器通过支撑结构位于平行四边形中的平行边上，上层的体声波谐振器通过所述第一支撑层设置于平行四边形中的平行边之间的v字型空间之上。3.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，下层的体声波谐振器至少包括四个，下层的相邻两体声波谐振器构成的v字型结构包括倒立的v字型结构或者正立的v字型结构；上层的体声波谐振器通过所述第一支撑层设置于v字型空间之上，所述v字型空间为下层的相邻两呈正立的v字型结构设置的体声波谐振器构成。4.根据权利要求3所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述v字型结构的v字型边构成的角度大于或等于0
°
，且小于或等于90
°
。5.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，下层的相邻两个所述体声波谐振器相互支撑呈倒立的v字型结构；或者，下层的相邻两个所述体声波谐振器在第二支撑层的支撑下呈倒立的v字型结构。6.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，下层的相邻两个所述体声波谐振器的电极通过中间导电部电连接；或者，下层的相邻两个所述体声波谐振器的电极直接接触以实现电连接；或者，下层的相邻两个所述体声波谐振器的电极绝缘设置。7.根据权利要求1所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述体声波谐振器还包括温度补偿层，所述温度补偿层包括正频率漂移系数材料。8.根据权利要求7所述的体声波谐振器组，其特征在于，所述温度补偿层位于所述压电层内、所述压电层邻近所述第一电极的表面、所述压电层邻近所述第二电极的表面、所述第一电极内、所述第一电极背离所述压电层的表面、所述第二电极内以及所述第二电极背离所述压电层的表面中的至少一个位置。9.一种体声波滤波器，包括至少一个基板，所述基板包括第一表面以及与所述第一表面相对设置的第二表面，其特征在于，所述基板的第一表面设置有至少一个如权利要求1-8任一所述体声波谐振器组；所述基板和所述基板支撑的所述体声波谐振器组的下层的体声波谐振器之间呈预设夹角。10.根据权利要求9所述的体声波滤波器，其特征在于，所述基板包括相邻的第一基板
和第二基板；所述第一基板的第一表面设置有至少一个体声波谐振器组，所述第二基板的第二表面设置有至少一个体声波谐振器组，所述第一基板和所述第二基板之间的体声波谐振器组呈叉指状分布。11.根据权利要求9或10所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括导电互连结构；所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引至最上层基板的第一表面侧，和/或，所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引出至位于最下层基板的第二表面侧。12.根据权利要求11所述的体声波滤波器，其特征在于，还包括晶圆盖板，所述晶圆盖板位于所述最上层基板的第一表面侧；所述导电互连结构用于将所述体声波谐振器组的电信号引至所述晶圆盖板背离所述最上层基板的表面。13.根据权利要求11所述的体声波滤波器，其特征在于，邻近所述导电互连结构的体声波谐振器的第一电极或者第二电极通过导电连接部与所述导电互连结构连接。14.根据权利要求10所述的体声波滤波器，其特征在于，所述第一基板的第一表面设置有第一体声波谐振器组，所述第一体声波谐振器组包括至少两个上层的体声波谐振器；所述体声波滤波器还包括位于所述第一基板上层的第二基板，所述第二基板的第二表面设置有第二体声波谐振器组；所述第二体声波谐振器组的上层的体声波谐振器位于所述第一体声波谐振器组的上层体声波谐振器之间。15.根据权利要求10所述的体声波滤波器，其特征在于，在平行于所述基板的厚度方向上，相邻所述基板之间的间距小于相邻所述基板之间呈叉指状分布的体声波谐振器组的高度之和。16.根据权利要求10所述的体声波滤波器，其特征在于，在水平方向上，呈叉指状分布的两体声波谐振器组之间间隔预设间距。17.一种通信器件，其特征在于，包括权利要求9-16任一所述的体声波滤波器；所述通信器件包括滤波器、双工器以及多工器中的至少一种。

技术总结
本发明公开了一种体声波谐振器组、体声波滤波器及通信器件。该体声波谐振器组包括至少三个体声波谐振器，每个体声波谐振器包括第一电极、压电层和第二电极的叠层结构；至少三个体声波谐振器堆叠设置，上层的体声波谐振器通过第一支撑层设置于下层的相邻两体声波谐振器之上，下层的相邻两体声波谐振器呈V字型结构、梯形以及平行四边形中的至少一种。本发明实施例提供的技术方案降低了体声波谐振器组的尺寸，进而实现了体声波谐振器组、体声波滤波器和通信器件的小型化。波器和通信器件的小型化。波器和通信器件的小型化。


技术研发人员：丁焱昆 赖志国 杨清华
受保护的技术使用者：苏州汉天下电子有限公司
技术研发日：2021.12.08
技术公布日：2022/4/12