电路板组件及其组装方法、耳机与流程

1.本发明涉及耳机领域，尤其涉及一种耳机中的电路板组件及其组装方法。


背景技术：

2.目前的耳机可以分为有线耳机和无线耳机，其中有线耳机需要左右两个耳机通过有线的连接方式组成左右声道，产生立体声效果，佩戴非常不方便。而无线耳机则是通过无线通信协议(例如蓝牙)与终端进行通信，其相对于有线耳机而言具有无需收拾数据线、使用便捷的特点。其中目前最新出现的真正无线互连立体声蓝牙耳机(tws耳机)就是无线耳机中较为典型的一种。
3.触控式操作相对按键式操作具有结构简单、配件少等优点，故tws耳机往往采用触控式操作来替代按键式操作，实现如调节音量和控制音乐播放与暂停等操作的执行。由于耳机的壳体体积越发紧凑，因此现有的tws耳机在电路板和壳体之间的装配显得尤为重要，尤其是对触控电路板的组装及固定有比较高的要求。当前的触控电路板基于柔性安装的方便往往采用柔性电路板形式，但是材质柔软的柔性电路板在组装时难以固定的缺点也比较突出。为了固定该触控电路板，往往需要在主电路板上设置独立的支架对其粘贴固定，而且该支架需要有一定的厚度和固定扣位，占用耳机内部较大的架构空间，不利于耳机的紧凑型发展趋势。
4.因此，亟需提供一种改进的耳机的电路板组件及其组装方法，以克服以上缺陷。


技术实现要素：

5.本发明的一个目的在于提供一种改进的电路板组件，其结构稳固、占用的装配空间小，而且装配简单、降低制造成本。
6.本发明的另一个目的在于提供一种电路板组件的组装方法，其电路板组件的结构稳固、占用的装配空间小，而且装配简单、降低制造成本。
7.本发明的再一个目的在于提供一种耳机，其电路板组件的结构稳固、占用的装配空间小，而且装配简单、降低制造成本。
8.为了实现上述目的，本发明提供一种电路板组件的组装方法，包括：
9.在主电路板上连接连接器；
10.将触控电路板的第一端连接在所述连接器上，所述触控电路板的第二端提供有触控感应区，所述触控感应区的背面形成有第一补强结构；
11.将所述触控电路板的所述第二端固定于一第一壳体；以及
12.将所述触控感应区贴合连接于一第二壳体。
13.较佳地，还包括：在所述连接器上形成第二补强结构，所述触控电路板的所述第一端连接于所述第二补强结构和所述连接器之间。
14.较佳地，还包括：所述触控电路板的所述第二端自所述第一端弯折，使所述第二端和所述第一端位于不同水平高度的不同层。
15.较佳地，在固定所述第一端之前，所述第一补强结构被事先形成于所述触控感应区的背面。
16.较佳地，所述触控电路板的所述第一端和所述第二端为一体成型。
17.较佳地，所述触控电路板的所述第二端通过自所述第一壳体上延伸的定位柱固定，所述定位柱穿过所述主电路板以及所述第一补强结构而与所述触控电路板连接。
18.相应地，本发明还提供一种依照上述组装方法而成的电路板组件以及具有该电路板组件的耳机。
19.本发明的电路板组件及其组装方法借助形成在触控感应区的背面的第一补强结构，从而提高触控电路板的支撑强度，而且占用较少的装配空间，适于产品的紧凑型发展趋势。触控电路板的两端均与壳体连接，因此组件结构的稳固性良好。同时，在组装时无需额外配置该补强结构，大大简化组装工艺，节省组装时间，从而降低制造成本。
附图说明
20.图1为本发明电路板组件的一个实施例的截面示意图。
21.图2为本发明电路板组件的组装方法的一个实施例的流程图。
22.图3a-图3c为本发明电路板组件的组装方法的一个实施例的组装流程示意图。
具体实施方式
23.为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。本发明旨在提供一种适用于触控电子产品，如耳机的电路板组件的结构，尤其适合具有触控功能的无线耳机，例如tws耳机的使用场合。下面以无线耳机为例，结合附图，详细本方案的发明构思，但其应用并不限于此。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本技术保护的范围。
24.如图1所示，本发明的电路板组件10包括形成在壳体内的主电路板13、与主电路板13连接的触控电路板15以及位于主电路板13和触控电路板15之间的连接器17。其中，触控电路板15的第一端与壳体连接，触控电路板15的第二端形成在连接器17之上并具有触控感应区19以及形成在触控感应区19的背面的第一补强结构12。借助形成在触控感应区19的背面的第一补强结构12，使得触控电路板15的强度提高，支撑力增大，而且占用较少的装配空间；触控电路板15的两端均与壳体连接，因此组件结构的稳固性良好，同时装配简单快捷、降低制造成本。
25.具体地，壳体形成收容空间以将电路板组件10中的各电路板固定其内。如图1所示，该壳体包括第一壳体111和第二壳体112，主电路板13固定在第一壳体111上，第二壳体112与触控电路板15连接。该第一壳体111、第二壳体112为耳机壳体的不同组成部分，例如第一壳体111为中壳，第二壳体112为后壳，也可包括其他组成部分，如前壳。可选地，触控电路板15的触控感应区19可设置与第二壳体112贴合连接，例如通过胶粘的方式连接在第二壳体112的内壁。为了保证触控电路板15与壳体稳固连接，第一壳体111上延伸出定位柱1111，该定位柱1111穿过主电路板13与所述触控电路板15连接。
26.具体地，主电路板13为刚性印刷电路板(pcb)，作为线路/元件的支撑基体，与各线
路进行电连接为其提供控制功能。为了完成触控电路板15与主电路板13的物理连接和电连接，两者之间设置连接器17，例如板对板连接器(btb)。特定地，连接器17的一侧面通过焊接等方式固定在主电路板13上，另一侧面连接到触控电路板15上。优选地，为了增强连接器17的支撑功能，在连接器17的另一侧面形成第二补强结构171。优选地，第二补强结构171为刚性结构，更佳地，采用rf-4等级的刚性材料。其尺寸应适于连接器17，从而对连接器17的使用功能、使用寿命进行有效保障，降低组件的报废率。
27.继续参考图1，作为优选实施例，该触控电路板15为柔性电路板(fpc)，其包括相互连接的第一电路板151和第二电路板152，该第一电路板151提供前述的第一端，该第二电路板152提供前述的第二端。第一电路板151和第二电路板152两者的连接处形成台阶部153，即第一电路板151和第二电路板152位于不同水平高度的层。更优选地，第一电路板151和第二电路板152为一体成型。例如，通过弯折形成上述柔性的第一电路板151、第二电路板152和台阶部153，第一电路板151和第二电路板152大致平行。或者，刚性的第一电路板151和第二电路板152通过焊接或胶粘的方式形成触控电路板15。
28.具体地，第一电路板151的第一端定位连接于连接器17和第二补强结构171之间。第二电路板152的第二端具有触控感应区19及位于触控感应区19的背面的第一补强结构12。特定地，第二电路板152上的触控感应区19与第二壳体112贴合，用以感应用户的触控操作和/或按压操作，以执行用户的目标功能。作为优选实施例，该触控感应区19可为压力传感器和/或电容传感器的感应面，面向耳机的壳体，如第二壳体112并通过背胶等与之贴合。特定的压力传感器和/或电容传感器集成在第二电路板152上。包括但不限于地，电容传感器用于根据电容的变化来确定用户对触控感应区19执行的触控操作，压力传感器用于根据输出电压的变化来确定用户对触控感应区19执行的滑动操作。例如，可以通过检测用户的触控操作或按压操作分别实现调节音量、接通/拒接电话、挂断电话、音乐播放、音乐暂停、上/下一曲、音效切换、语音助手等功能控制，还可以通过检测用户的滑动操作和按压操作的动作组合以实现调节音量、接通/拒接电话、挂断电话、音乐播放、音乐暂停、上/下一曲、音效切换、语音助手等功能控制，触控电路板15通过获取传感器的数据识别用户的操作类型。其中，触控操作可以包括触摸操作、上滑操作和下滑操作等；按压操作可以包括按捏、双次按捏、长按捏，具体地，触摸操作可以用于噪声控制；上滑操作可以用于调大音量；下滑操作可以用于调小音量；不同次数的按捏操作可以设置为对应不同功能的事件，例如按捏一下为播放/暂停，按捏两下为下一首,按捏三下为上一首；双次按捏为两次高频率的按捏操作，可以设置为启动语音助手；长按捏为保持按压超过预设的时间，可以设置为启动环境音或开启降噪。以上功能与操作可以根据需要进行不同的设定，本实施例对此不作限定。
29.作为本发明的构思，在触控感应区19的背面设置有第一补强结构12，亦即，该第一补强结构12形成在触控感应面的背面，以对第二电路板152进行支撑。特定地，该第一补强结构12与第二补强结构171连接。具体地，该第一补强结构12为刚性结构，更佳地，采用rf-4等级的刚性材料。其尺寸应适于触摸感应区19，从而对触摸感应区19的使用功能、使用寿命进行有效保障，降低组件的报废率。优选地，该第一补强结构12为第二电路板152的自带结构，即在第二电路板152与壳体连接之前，该第一补强结构12被事先形成于其上，无需在组装时额外设置，从而大大简化组装工艺。
30.下面结合图2-图3，详细介绍本方案的电路板组件的组装方法，以实现电路板组件
的高稳定性、组装便捷、低成本的优点。
31.如图2所示，本发明的电路板组件的组装方法包括以下步骤：
32.s201，在主电路板上连接连接器；
33.s202，将触控电路板的第一端连接在连接器上，触控电路板的第二端提供有触控感应区，触控感应区的背面形成有第一补强结构；
34.s203，将触控电路板的第二端固定于一第一壳体；以及
35.s204，将触控感应区贴合连接于一第二壳体。
36.由于触控电路板的触控感应区的背面形成有第一补强结构，在将触控电路板具有触控感应区和第一补强结构的第二端固定在第一壳体后，实现触控电路板与产品壳体的稳固连接，而且，在组装时无需额外配置该补强结构，大大简化组装工艺，节省组装时间，从而降低制造成本；再且，该第一补强结构占用空间小，适于产品的紧凑型发展趋势。
37.更具体地，结合图3a-3c的组装流程示意图。首先，如图3a所示，在主电路板13上连接连接器17，例如通过焊接或卡扣的方式将连接器17与主电路板13连接。优选地，在固定该连接器17之前，触控电路板15的第一端被事固定到连接器17上，并设置在连接器17和第二补强结构171之间。特定地，在触控电路板与连接器17连接之前，触控电路板15的第二端被成型以提供触控感应区19以及第一补强结构12。因此，在触控电路板15连接到连接器17后，其第一端首先被固定，第二端通过自第一端弯折，使所第二端和第一端位于不同水平高度的不同层，两端大致呈平行状态，如图3b所示。具体地，弯折后的触控电路板15，可通过例如胶粘的方式粘贴在第二补强结构171之上。继而，通过第一壳体111上的定位柱1111将触控电路板15的触控感应区19固定，最后触控感应区19的那一侧通过例如背胶的方式与第二壳体112贴合连接，如图3所示，从而可在第二壳体112的表面上感应用户的触摸或滑动操作。
38.综上，本发明的电路板组件及其组装方法借助形成在触控感应区19的背面的第一补强结构12，从而提高触控电路板15的支撑强度，而且占用较少的装配空间，适于产品的紧凑型发展趋势；触控电路板15的两端均与壳体连接，因此组件结构的稳固性良好。同时，在组装时无需额外配置该补强结构，大大简化组装工艺，节省组装时间，从而降低制造成本。
39.此外，本发明还公开一种具有上述电路板组件的电子产品，包括但不限于耳机，如tws耳机。
40.在阅读并理解本方案的本领域技术人员均能轻易掌握，本方案的其他应用场景在此不展开，可理解的是，基于本发明的基本构思的可变实施例仍属本技术的涵盖范围。
41.以上所揭露的仅为本发明的较佳实例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明申请专利范围所作的等同变化，仍属于本发明所涵盖的范围。