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一种鞋帮后跟垫层结构的制作方法

2022-04-07 21:18:39 来源:中国专利 TAG:


1.本实用新型涉及跟鞋技术领域,具体涉及一种鞋帮后跟垫层结构。


背景技术:

2.跟鞋是一种鞋跟相对有一定高度的鞋,使穿此鞋人的脚跟明显比脚趾高,跟鞋有许多种不同款式,尤其是在鞋跟的变化上更是非常多,如细跟、粗跟、楔型跟、钉型跟、槌型跟、刀型跟等,跟鞋在穿着时虽然美观度较高,但舒适度较低,尤其后脚跟易出现磨脚现象。
3.市场上的跟鞋在穿着时,使用者脚后跟与鞋子直接接触,易出现磨脚的现象,舒适度较差,且鞋跟高度固定,使用者不能根据使用需求进行调整,实用性较低的问题,为此,我们提出一种具有防止磨脚的跟鞋。


技术实现要素:

4.本实用新型提供一种鞋帮后跟垫层结构,通过对鞋里皮结构的改进,在鞋帮后跟部位加设弹性材质垫,从而使得弹性材质所覆盖区域更为柔软,在上脚走路过程中,弹性材质所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦,避免磨脚现象发生,提高了鞋子的舒适度。
5.为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种鞋帮后跟垫层结构,包括鞋外皮、鞋里皮以及夹设在所述鞋外皮与所述鞋里皮之间的港宝,所述港宝对应鞋后跟及后跟两侧区域,弹性材质层设置于鞋里皮与港宝之间。
6.优选的,所述弹性材料层对应所述港宝的一侧的轮廓边缘设有斜倒角。
7.优选的,所述弹性材料层由eva材质构成。
8.优选的,所述弹性材料层由防臭棉材料构成。
9.优选的,所述弹性材料层由海绵材料构成。
10.本实用新型有益效果为:弹性材料层垫基于自身厚度,对鞋帮后跟的内侧增大了弹性缓冲范围,因此使得弹性材料层所覆盖区域更为柔软,在上脚走路过程中,弹性材料层所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦,避免磨脚现象发生,从而提高了鞋子的舒适度。同时也基于弹性材料层的自身厚度,对鞋大小尺码进行包容,对于微小的尺码偏差,均能使鞋子与脚后跟部位进行贴合。通过弹性材料层的斜倒角使鞋里皮过度更为平滑,不会产生突兀的硬棱,避免因出现接口硌脚的问题。通过收口使弹性材料层成曲面结构,因此更能适应人体脚后跟形状,同时基于该形状,还使得在走路过程中,鞋后部牢牢的与脚贴合达到跟脚的效果,不易脱落。弹性材料层可选用不同特性的弹性材料,从而在保证足够弹性的前提下,还能达到不同的附加功能效果。
附图说明
11.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅
是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
12.图1为本实用新型鞋帮后跟部纵剖视图;
13.图2为本实用新型鞋帮后跟部横剖视图;
14.图3为本实用新型弹性材料层展开后背部示意图。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型的附图,对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
16.根据图1、图2、图3所示,一种鞋帮后跟垫层结构,包括鞋外皮1、鞋里皮2以及夹设在所述鞋外皮1与所述鞋里皮2之间的港宝3,所述港宝3对应鞋后跟及后跟两侧区域,其中,所述鞋里皮2对应港宝3之间夹设弹性材料层4。
17.该设置中,弹性材料层4基于自身厚度,对鞋帮后跟的内侧增大了弹性缓冲范围,因此使得弹性材料层4所覆盖区域更为柔软,在上脚走路过程中,弹性材料层4所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦,避免磨脚现象发生,从而提高了鞋子的舒适度。
18.同时也基于弹性材料层4的自身厚度,对鞋大小尺码进行包容,对于微小的尺码偏差,均能使鞋子与脚后跟部位进行贴合。
19.所述弹性材料层4对应所述港宝3的一侧的轮廓边缘设有斜倒角8。
20.该设置中,弹性材料层4的斜倒角8使鞋里皮2过度更为平滑,不会产生突兀的硬棱,避免因出现接口硌脚的问题。
21.所述弹性材料层4对应鞋帮后跟中央区域的底部设有收口9,所述收口9的两侧通过车线相互缝合连接。
22.该设置中,通过收口9使弹性材料层4成曲面结构,因此更能适应人体脚后跟形状,同时基于该形状,还使得在走路过程中,鞋后部牢牢的与脚贴合达到跟脚的效果,不易脱落。
23.所述弹性材料层4由eva垫片或防臭棉垫片或海绵垫片构成。并且根据不同材质的弹性材料层4特性,在保证足够弹性的前提下,还能达到不同的附加功能效果。
24.以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。


技术特征:
1.一种鞋帮后跟垫层结构,包括鞋外皮、鞋里皮以及夹设在所述鞋外皮与所述鞋里皮之间的港宝,所述港宝对应鞋后跟及后跟两侧区域,其特征在于:所述鞋里皮对应鞋后跟中央区域设有断口;弹性材料层贴附设置在所述鞋里皮与港宝之间。2.根据权利要求1所述的一种鞋帮后跟垫层结构,其特征在于:所述弹性材料层的一侧与所述港宝粘合连接,另一侧与所述鞋里皮粘接。3.根据权利要求2所述的一种鞋帮后跟垫层结构,其特征在于:所述弹性材料层对应所述港宝的一侧的轮廓边缘设有斜倒角。4.根据权利要求1所述的一种鞋帮后跟垫层结构,其特征在于:所述弹性材料层由eva材料构成。5.根据权利要求1所述的一种鞋帮后跟垫层结构,其特征在于:所述弹性材料层由防臭材料构成。6.根据权利要求1所述的一种鞋帮后跟垫层结构,其特征在于:所述弹性材料层由海绵材料构成。

技术总结
本实用新型涉及跟鞋技术领域,具体涉及一种鞋帮后跟垫层结构,包括鞋外皮、鞋里皮以及夹设在所述鞋外皮与所述鞋里皮之间的港宝,所述港宝对应鞋帮后跟及后跟两侧区域,其中,所述鞋里皮对应鞋后跟中央区域设有断口;所述弹性材料层贴附设置在所述港宝与鞋里皮之间。本实用新型通过对鞋帮后跟内结构的改进,在鞋帮后跟内里皮与港宝之间部位加设弹性材料层,从而使得弹性材料层所覆盖区域更为柔软,在上脚走路过程中,弹性材料层所对应的柔软区域不会对脚后跟部产生硬摩擦,避免磨脚现象发生,提高了鞋子的舒适度。高了鞋子的舒适度。高了鞋子的舒适度。


技术研发人员:李雪蕾
受保护的技术使用者:李雪蕾
技术研发日:2021.09.28
技术公布日:2022/4/6
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本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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