一种异形卷线骨架结构、磁头及读卡或刷卡设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种异形卷线骨架结构、磁头及读卡或刷卡设备。


背景技术：

2.在磁介质信息读取领域中，在不改变某一设备结构的前提下，磁头的读卡性能跟其信号读取输出有密切关系，其信号输出值越高，磁头的读卡性能就越强。其中，信号输出值跟磁头内部卷线品的卷线圈数有很大关系，卷线圈数增加可以提高磁头的信号读取输出。
3.如图1和2所示，图1为现有技术的一种磁头卷线品结构的结构示意图，图2为该结构的磁头内部装配示意图。其包括外壳201、磁片202、骨架挡墙203、卷钱204、针脚205、骨架206、磁壳207，骨架206两侧的挡墙203用来装配针脚205和形成中间的卷线空间，漆包线在骨架206中间直身部位缠绕多圈形成卷线204，卷线204被两侧挡墙203阻挡使得其始终位于挡墙203之间的区域，不会松散或脱离出骨架206。从图1中可看到绕线后的卷线宽度已经比较接近骨架挡墙高度。
4.为了能够提高磁头的信号读取输出，必须要增加卷线圈数，若在当前的骨架206上增加卷线圈数，只能增加少量圈数，对于提高输出的贡献很少。如图2所示，图2显示了当前按照当前圈数卷线后，卷线204外围与骨架挡墙203之间的剩余空间已经不多，在这有限的剩余空间里增加少部分卷线圈数，几乎无法提高磁头输出，若卷线圈数增加过多，卷线最大宽度将超过挡墙203，卷线204将失去支撑，会脱落到挡墙203之外，造成漆包线松散不良；同时卷线204的上部分最高点会有碰触到磁片202导致卷线204被磁片202割伤的风险。
5.因此，在目前磁头卷线结构上单纯增加圈数不但不能达到提高输出的目的，而且还有断线风险和装配风险。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种异形卷线骨架结构、磁头及读卡或刷卡设备，其以低成本的方式实现提高磁头信号读取输出的目的。
7.为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案如下：
8.一种异形卷线骨架结构，设置在磁头内部，包括：骨架本体，在所述骨架本体的直身绕线部沿竖直方向设置有两块挡板，所述挡板高度超过所述骨架本体两侧的骨架挡墙的表面，两个所述挡板将所述骨架本体的骨架卷线区域分为第一卷线区、第二卷线区、第三卷线区，其中，在两个所述挡板的侧面上分别设有过线槽，用于将卷线依次过渡到所述第一卷线区、第二卷线区、第三卷线区。
9.进一步的方案是，所述过线槽为v型过线槽，在所述挡板的侧面上设有v型过线槽，用于将卷线依次过渡到所述第一卷线区、第二卷线区、第三卷线区，以形成第一卷线部、第二卷线部、第三卷线部，其中，第一骨架挡墙与第一个所述挡板形成所述第一卷线区，第一
个所述挡板和第二个所述挡板形成所述第二卷线区，第二个所述挡板和第二骨架挡墙形成所述第三卷线区。
10.更进一步的方案是，卷线绕制在所述骨架本体上的第一卷线区，形成所述第一卷线部，并通过第一个所述挡板上的v型过线槽进入所述第二卷线区绕线，形成所述第二卷线部，再通过第二个所述挡板上的v型过线槽进入第三卷线区绕线，形成所述第三卷线部。
11.更进一步的方案是，所述第二卷线区的区域面积大于所述第一卷线区和第三卷线区的区域面积，所述第二卷线部的绕线圈数多于所述第一卷线部和卷线部的绕线圈数。
12.更进一步的方案是，所述骨架本体的直身绕线部具有一截面，所述挡板周向环绕所述骨架本体的截面设置，且两个所述挡板并列设置在同一个水平面上。
13.更进一步的方案是，所述挡板顶端与所述磁头内的磁片内侧间隙配合。
14.更进一步的方案是，所述骨架本体两侧具有骨架槽，用于装配针脚，所述针脚底部与线路板相抵接，所述挡板底部与所述针脚底部在同一水平面上。
15.更进一步的方案是，每一个所述挡板包括周向延伸的四个侧面，在一个所述挡板的相邻两个侧面之间设有所述v型过线槽。
16.一种磁头，包括磁头本体、沿所述磁头本体周向延伸的外壳，在所述磁头本体内设有上述的异形卷线骨架结构。
17.一种读卡或刷卡设备，包括上述的异形卷线骨架结构。
18.由此可见，本实用新型在骨架中间设置挡板，通过增加卷线绕线空间的方式可以使得磁头达到更高的信号读取输出，同时仅仅调整骨架和磁片结构即可，无需大幅度修改磁头内部结构。
19.进一步的，本实用新型在不改变磁头本体的情况下，骨架两侧的结构与现有骨架结构保持一致，结构变化主要集中在骨架中间绕线区域，使得本实用新型的异形卷线骨架结构可以跟当前的磁头零件，例如针脚、磁壳、弹片等进行无缝配合。
20.因此，本实用新型结构简单合理，成本较低，可以提高磁头信号读取输出能力，信号输出更加稳定可靠。
21.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
22.图1是现有技术的一种磁头卷线品结构的结构示意图。
23.图2是现有技术的一种磁头卷线品结构的磁头内部装配示意图。
24.图3是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例的结构图。
25.图4是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例中与磁头的装配示意图。
26.图5是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例中与磁头、线路板的装配示意图。
27.图6是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例中与现有的磁头出现装配冲突的示意图。
28.图7是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例中与本实用新型磁头的装配示意图。
29.图8是本实用新型一种异形卷线骨架结构实施例中与磁头装配的剖视图。附图标号说明：骨架本体1、第一个挡板2、第二个挡板3、第一骨架挡墙4、第二骨架挡墙5、第一卷线
区6、第二卷线区7、第三卷线区8、v型过线槽9、第一卷线部10、第二卷线部11、第三卷线部12、针脚底部13、针脚顶部14、磁头100、磁片101、漆包线102、冲突区域103、磁片移出区域104、内侧边105
具体实施方式
30.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.参见图3至图8，一种异形卷线骨架结构，设置在磁头100内部，包括：骨架本体1，在骨架本体1的直身绕线部沿竖直方向设置有两块挡板，挡板高度超过骨架本体1两侧的骨架挡墙的表面，两个挡板将骨架本体1的骨架卷线区域分为第一卷线区6、第二卷线区7、第三卷线区8，其中，在两个挡板的侧面上分别设有过线槽，用于将卷线依次过渡到第一卷线区6、第二卷线区7、第三卷线区8。
32.在本实施例中，过线槽为v型过线槽9，在挡板的侧面上设有v型过线槽9，用于将卷线依次过渡到第一卷线区6、第二卷线区7、第三卷线区8，以形成第一卷线部10、第二卷线部11、第三卷线部12。当然，本实施例的过线槽为包括但不限于v型过线槽。
33.在本实施例中，卷线绕制在骨架本体1上的第一卷线区6，形成第一卷线部10，并通过第一个挡板2上的v型过线槽9进入第二卷线区7绕线，形成第二卷线部11，再通过第二个挡板3上的v型过线槽9进入第三卷线区8绕线，形成第三卷线部12。
34.在本实施例中，第二卷线区7的区域面积大于第一卷线区6和第三卷线区8的区域面积，第二卷线部11的绕线圈数多于第一卷线部10和卷线部的绕线圈数。
35.具体的，骨架本体1的直身绕线区域设有两块挡板，挡板高度超过骨架本体1两边的挡墙高度，挡板将骨架卷线区域分为第一卷线区6、第二卷线区7、第三卷线区8，挡板的四个侧面上分别设有v型过线槽9。
36.首先，漆包线从第一卷线区6开始绕线，形成第一卷线部10，漆包线通过第一个挡板2上的v型过线槽9进入第二卷线区7绕线，形成第二卷线部11，漆包线再通过第二个挡板3上的v型过线槽9进入第三卷线区8绕线，形成第三卷线部12，绕线过程结束。其中，第一卷线部10、第二卷线部11和第三卷线部12构成整个卷线的三个部分，由同一根漆包线绕成，第二卷线部11的绕线圈数比第一卷线部10和第三卷线部12的绕线圈数明显增加。
37.在本实施例中，骨架本体1两侧具有骨架槽，用于装配针脚，针脚底部13与线路板相抵接，挡板底部与针脚底部13在同一水平面上。
38.在本实施例中，骨架本体1的直身绕线部具有一截面，挡板周向环绕骨架本体1的截面设置，且两个挡板并列设置在同一个水平面上。可见，异形卷线骨架的挡板环绕骨架直身绕线截面一周设置，且挡板高度一致，且挡板最高点平齐针脚焊接底部。
39.在具体应用中，如图3和图4所示，卷线时，漆包线102先在针脚顶部14绕线，然后顺着第一骨架挡墙4进入第一卷线区6缠绕，形成第一卷线部10；然后漆包线102通过第一个挡板2的v型过线槽9进入第二卷线区7缠绕，形成第二卷线部11；然后漆包线102通过第二个挡
板3的v型过线槽9进入第三卷线区8缠绕，形成第三卷线部12，最后漆包线102沿着第二骨架挡墙5缠绕在针脚顶部14完成整个卷线过程。由于第二卷线区7的高度空间比第一和第三卷线区8高，第二卷线区7可以缠绕更多的卷线圈数，相对比当前磁头100的卷线品，该异形骨架卷线品的可以增加更多的绕线圈数，提高卷线品的电感和磁头100的信号读取输出，同时可以保证增加了绕线圈数后，漆包线102不会超过骨架的最高点，漆包线102不会从绕线区域脱落造成卷线松散和断线风险。
40.在骨架本体1两侧装配有针脚，在针脚完全插入骨架槽后，针脚顶部14用于缠绕卷线，针脚底部13则用于焊接。在骨架本体1的直身绕线区域，设有2块挡板，挡板环绕骨架本体1截面一周，挡板高度超出骨架本体1四周挡墙，以底部为例，挡板底部高度平齐针脚的焊接底部，其余挡板高度与底部挡板高度一致，这样的高度设置是因为针脚焊接底部将会与fpc或pcb焊接，如图5所示，为了避免挡板高度过高影响fpc或pcb焊接，并且为了尽可能地增加绕线圈数，挡板高度需要平齐针脚焊接底部。
41.在本实用新型实施例中，还提供了一种磁头100，包括磁头本体、沿磁头本体周向延伸的外壳，在磁头本体内设有上述的异形卷线骨架结构。可见，装配有异形卷线品的磁头100，磁头100电感增加，信号读取输出增加。
42.在本实施例中，挡板顶端与磁头100内的磁片101内侧间隙配合。可见，装配有异形卷线骨架结构的磁头100，其内部磁片101改变内侧斜度，移除部分区域，增加磁片101内侧与骨架之间的空间，可以避让异形卷线骨架的挡板。
43.如图6所示，将该异形卷线骨架结构装入磁头100中，可以发现图所示装配冲突问题，存在冲突区域103。由于在骨架本体1上增加的挡板高度较高，挡板会碰触到当前磁头100的磁片101，使得卷线品无法在磁头100内装配，为了解决此问题，将磁片101内侧的斜度改变，移除部分磁片移出区域104，增加磁片101内侧与骨架之间的空间，即新内侧边105，可以避让异形卷线骨架的挡板，如图7所示，磁头100内的磁片101内侧与挡板顶端间隙配合，其内部磁片101改变内侧斜度，移除部分区域，增加磁片101内侧与骨架之间的空间，可以避让异形卷线骨架的挡板。
44.如图8所示，第二卷线部11明显比第一卷线部10和第三卷线部12宽，第二卷线部11缠绕的圈数更多。因此，本实施例通过在骨架本体1中间设置挡板，增加卷线绕线空间的方式可以使得磁头100达到高的信号读取输出，同时无需大幅度修改磁头100内部结构，仅仅调整骨架和磁片101结构即可。
45.在本实施例中，每一个挡板包括周向延伸的四个侧面，在一个挡板的相邻两个侧面之间设有v型过线槽9，其中，在挡板的四个侧面上分别设有v型过线槽9，第一骨架挡墙4与第一个挡板2形成第一卷线区6，第一个挡板2和第二个挡板3形成第二卷线区7，第二个挡板3和第二骨架挡墙5形成第三卷线区8。可见，异形卷线骨架的挡板可以在任意侧边设置任意数量的v型过线槽9，卷线品的漆包线102通过v型过线槽9从一个卷线区域过渡到另一个卷线区域。
46.本实用新型提出了一种异形卷线骨架结构及其含有此类结构的磁头，该类型的磁头具有更高的信号读取输出，在骨架本体1的直身绕线位置增加两块高挡板，高挡板上设有v型过线槽9，骨架的卷线区域由一个变为三个。其中，卷线在第一卷线区6按照常规圈数缠绕，然后从v型过线槽9过渡到第二卷线区7，第二卷线区7卷线圈数大大增加，然后卷线从v
型过线槽9过渡到第三卷线区8，第三卷线区8按照常规圈数缠绕。通过第二卷线区7增加的卷线圈数提高了卷线品的电感，继而提高了磁头的信号读取输出，同时对磁片内侧靠近卷线的区域进行结构调整，避让增加的挡板和卷线。
47.另外，在本实用新型实施例中，还提供了一种读卡或刷卡设备，包括上述的异形卷线骨架结构。
48.由此可见，本实用新型在骨架中间设置挡板，通过增加卷线绕线空间的方式可以使得磁头达到更高的信号读取输出，同时仅仅调整骨架和磁片101结构即可，无需大幅度修改磁头内部结构。
49.进一步的，本实用新型在不改变磁头本体的情况下，骨架两侧的结构与现有骨架结构保持一致，结构变化主要集中在骨架中间绕线区域，使得本实用新型的异形卷线骨架结构可以跟当前的磁头零件，例如针脚、磁壳、弹片等进行无缝配合。
50.因此，本实用新型结构简单合理，成本较低，可以提高磁头信号读取输出能力，信号输出更加稳定可靠。
51.上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。