一种连杆厚度激光测量装置及其测量方法与流程

技术特征：
1.一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述连杆厚度激光测量装置包括：检测平台(1)，所述检测平台(1)的两侧均固定安装有直线导轨(5)，且检测平台(1)的四个拐角位置处均设置有丝杠安装座(9)；检测支架(2)，所述检测支架(2)呈门字形设置，且检测支架(2)的两端均固定安装有滑座(6)，且检测支架(2)通过滑座(6)滑动安装在直线导轨(5)上，所述检测支架(2)横梁靠下侧面的两端均固定安装有伸缩电缸(7)；激光器(3)，所述激光器(3)固定安装在检测支架(2)的横梁之上；标准块(8)，所述标准块(8)为矩形块，且标准块(8)固定安装在伸缩电缸(7)的伸缩杆上，且待检测连杆(4)为摆放在标准块(8)的下侧；传动组件，所述滑座(6)通过传动组件进行驱动。2.根据权利要求1所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述传动组件由第一传动丝杠(10)、第二传动丝杠(11)、传动链轮(12)、传动链条(13)、伺服电机(14)、传动齿轮(15)和从动齿轮(16)组合构成，所述伺服电机(14)通过电机支架(17)固定安装在检测平台(1)的侧边上。3.根据权利要求2所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述第一传动丝杠(10)、第二传动丝杠(11)的两端均转动安装在丝杠安装座(9)上，且第一传动丝杠(10)、第二传动丝杠(11)上均固定安装有传动链轮(12)，且两个传动链轮(12)之间通过传动链条(13)进行传动连接，所述传动齿轮(15)固定安装在伺服电机(14)的转子上，所述从动齿轮(16)固定安装在第一传动丝杠(10)上，且传动齿轮(15)和从动齿轮(16)之间为相啮合设置。4.根据权利要求3所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述滑座(6)上开设有丝杠孔，且第一传动丝杠(10)、第二传动丝杠(11)分别穿过两侧滑座(6)上的丝杠孔进行安装。5.根据权利要求2所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述标准块(8)上开设有安装槽(18)，所述安装槽(18)的顶面开设有走线槽(19)，所述安装槽(18)中安装有偏斜检测组件(20)。6.根据权利要求5所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述偏斜检测组件(20)由安装管(21)、压敏电阻(22)、复位弹簧(23)、导杆(24)、连接板(25)、连接弹簧(26)和载力板(27)组合构成，所述压敏电阻(22)通过导线(28)与控制中心进行电信号连接，所述激光器(3)、伸缩电缸(7)、伺服电机(14)均与控制中心进行电信号连接。7.根据权利要求6所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述安装管(21)的管体上端一体成型有环形板，所述压敏电阻(22)固定安装在环形板上，所述导杆(24)通过复位弹簧(23)与环形板相连接，所述导杆(24)的上端通过连接板(25)连接有连接弹簧(26)，所述连接弹簧(26)的上端与载力板(27)相连接。8.根据权利要求7所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述复位弹簧(23)与连接弹簧(26)均处于复位状态时，其压敏电阻(22)与载力板(27)之间为分离设置，且此时导杆(24)的下端为凸出在安装槽(18)的外侧。9.根据权利要求8所述的一种连杆厚度激光测量装置，其特征在于：所述导杆(24)的下表面固定胶接有防护层(29)，其防护层(29)为橡胶板。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的一种连杆厚度激光测量装置的测量方法，其特征在于：该连杆厚度激光测量装置的测量方法包含以下步骤：工件摆位过程：将待检测连杆(4)摆放在检测平台(1)的指定位置处；标准块第一对位过程：驱动传动组件，从而将标准块(8)移动至连杆(4)的一端正上方；标准块第二对位过程：驱动伸缩电缸(7)进程运动，从而让标准块(8)压在连杆(4)上；测量过程：启动激光器(3)进程测量；多点测量过程：驱动伸缩电缸(7)回程，再驱动传动组件，让标准块(8)后移合适位置，再循环进行上序步骤。

技术总结
本发明公开了一种连杆厚度激光测量装置，连杆厚度激光测量装置包括检测平台、检测支架、激光器、标准块、传动组件，滑座通过传动组件进行驱动，本发明还公开了一种连杆厚度激光测量装置的测量方法，包含以下步骤，连杆摆位过程；标准块对位过程；激光器测量过程；此发明通过设置由检测平台、检测支架、激光器、标准块和传动组件组合构成的连杆厚度激光测量装置，从而通过在待检测连杆的上表面搭设标准块，通过对总厚度进行测量，并通过其数值减去连杆的厚度值，从而实现对连杆厚度的测量，从而避免抛丸处理后的连杆表面凹凸不平而导致不能正确检测到连杆表面最高点间距值的问题，并且相较于人工测量，其测量效率更高，且测量误差更小。小。小。


技术研发人员：袁海平 臧跃东 卞翔 王维西 沈妍 杨鹏飞 包振明 杜群
受保护的技术使用者：江苏宏宝锻造股份有限公司
技术研发日：2022.01.14
技术公布日：2022/4/5