电路板组件及其制造方法、显示装置与流程

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种电路板组件及其制造方法、显示装置。

背景技术

在集成触控功能的显示装置中，柔性电路板(Flexible Printed Circuit board，FPC)中包括触控走线和移动产业处理器接口(Mobile Industry Processor Interface，MIPI)走线。受走线布局的限制，触控走线与MIPI走线不可避免的会交叉。在触控走线与MIPI走线的交叉位置，为了避免触控走线与MIPI走线相互干扰，触控走线和MIPI走线中的一者需要以跨桥方式跨越另一者。

示例的，在集成触控功能的显示装置中，FPC包括主电路板和桥接电路板，主电路板中包括MIPI走线和主触控走线，桥接电路板中包括桥接触控走线，桥接电路板焊接在主电路板上并跨越MIPI走线，桥接触控走线与主触控走线电连接。在将桥接电路板与主电路板焊接之后，需要在桥接电路板和主电路板的焊接位置的周围填充保护胶，以对桥接电路板和主电路板的焊接位置进行保护。

目前，在将桥接电路板与主电路板焊接之后，通常沿桥接电路板的边缘在主电路板和桥接电路板之间涂覆保护胶，使保护胶向桥接电路板和主电路板的焊接位置扩散。但是，通过该方式填充的保护胶可能无法充分包覆桥接电路板和主电路板的焊接位置，对桥接电路板和主电路板的焊接位置的保护效果较差。

技术实现要素：

本申请提供一种电路板组件及其制造方法、显示装置。技术方案如下：

第一方面，提供一种电路板组件的制造方法，所述方法包括：

形成主电路板和桥接电路板，所述主电路板和所述桥接电路板分别包括焊接区域，所述主电路板和所述桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔；

将所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接；

在所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间形成保护胶，使所述保护胶包覆所述桥接电路板与所述主电路板的焊接位置。

可选的，在所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间形成保护胶，包括：沿所述桥接电路板的边缘在所述桥接电路板与所述主电路板之间形成保护胶，使所述保护胶扩散至所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间。

可选的，所述桥接电路板的焊接区域中包括排气孔，在所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间形成保护胶，包括：在所述桥接电路板远离所述主电路板的一面涂覆保护胶，使所述保护胶通过所述桥接电路板的焊接区域中的所述排气孔扩散至在所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间。

可选的，所述焊接区域中包括多个排气孔，所述多个排气孔均匀分布在所述焊接区域中。

可选的，所述焊接区域中包括焊盘，所述排气孔与所述焊盘之间的距离的范围为1.0毫米～2.0毫米。

可选的，所述主电路板中包括显示走线和主触控走线，所述桥接电路板中包括桥接触控走线，将所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接，包括：将所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接，使所述桥接电路板跨越所述显示走线，所述桥接触控走线与所述主触控走线电连接。

可选的，所述主电路板和所述桥接电路板中的至少一个电路板中包括屏蔽层，将所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接，还包括：将所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接，使所述屏蔽层位于所述主电路板和所述桥接电路板之间，所述屏蔽层在所述主电路板上的正投影覆盖所述桥接触控走线在所述主电路板上的正投影与所述显示走线的交叉位置。

可选的，所述主电路板和所述桥接电路板均为柔性电路板。

第二方面，提供一种电路板组件，包括：主电路板和桥接电路板；

所述主电路板和所述桥接电路板分别包括焊接区域，所述主电路板和所述桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔，所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域焊接，所述桥接电路板的焊接区域与所述主电路板的焊接区域之间具有保护胶，所述保护胶包覆所述桥接电路板与所述主电路板的焊接位置。

可选的，所述焊接区域中包括多个排气孔，所述多个排气孔均匀分布在所述焊接区域中。

可选的，所述焊接区域中包括焊盘，所述排气孔与所述焊盘之间的距离的范围为1.0毫米～2.0毫米。

可选的，所述主电路板中包括显示走线和主触控走线，所述桥接电路板中包括桥接触控走线，所述桥接电路板跨越所述显示走线，所述桥接触控走线与所述主触控走线电连接。

可选的，所述主电路板和所述桥接电路板中的至少一个电路板中包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述主电路板和所述桥接电路板之间，所述屏蔽层在所述主电路板上的正投影覆盖所述桥接触控走线在所述主电路板上的正投影与所述显示走线的交叉位置。

可选的，所述主电路板和所述桥接电路板均为柔性电路板。

第三方面，提供一种显示装置，包括显示面板以及第二方面或第二方面的任一可选实现方式所提供的电路板组件，所述电路板组件与所述显示面板绑定。

可选的，所述主电路板与所述显示面板绑定。

本申请提供的技术方案带来的有益效果是：

本申请提供的电路板组件及其制造方法、显示装置，由于主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔，因此，在向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间充填保护胶的过程中，桥接电路板、主电路板以及保护胶围成的空间中的空气可以通过排气孔排出，有利于保护胶向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间扩散，最终在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成的保护胶可以包覆该桥接电路板与该主电路板的焊接位置，对桥接电路板与主电路板的焊接位置的保护效果较好。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种电路板组件的制造方法的流程图；

图2是本申请实施例提供的一种主电路板的正视图；

图3是图2所示的主电路板的A-A部位的截面图；

图4是图2所示的主电路板的B-B部位的截面图；

图5是本申请实施例提供的一种桥接电路板的正视图；

图6是图5所示的桥接电路板的C-C部位的截面图；

图7是图5所示的桥接电路板的D-D部位的截面图；

图8是本申请实施例提供的一种将桥接电路板与主电路板焊接后的正视图；

图9是图8的E-E部位的截面图；

图10是图8的F-F部位的截面图；

图11是本申请实施例提供的一种在桥接电路板的边缘涂覆保护胶后的示意图；

图12是本申请实施例提供的一种桥接电路板的边缘的保护胶扩散后的示意图；

图13是本申请实施例提供的一种在桥接电路板的第三焊接区域与主电路板的第一焊接区域之间形成保护胶后的示意图；

图14是图13的G-G部位的截面图；

图15是本申请实施例提供的一种电路板组件的正视图。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了使本申请的原理、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

在集成触控功能的显示装置中，FPC通常包括主电路板和桥接电路板，主电路板中包括MIPI走线和主触控走线，桥接电路板中包括桥接触控走线，桥接电路板焊接在主电路板上并跨越MIPI走线，桥接触控走线与主触控走线焊接。在将桥接电路板与主电路板焊接之后，通常需要在桥接电路板和主电路板的焊接位置的周围填充保护胶，以对桥接电路板和主电路板的焊接位置进行保护。

目前，通常沿桥接电路板的边缘在主电路板和桥接电路板之间涂覆保护胶，使保护胶向桥接电路板和主电路板的焊接位置扩散。但是，沿桥接电路板的边缘在主电路板和桥接电路板之间涂覆保护胶之后，桥接电路板、主电路板以及保护胶围成的空间为密闭空间。在保护胶扩散的过程中，该密闭空间中的气体无法排出，该密闭空间内的气压不断增大，影响保护胶的扩散，导致保护胶无法扩展至桥接电路板和主电路板的焊接位置。或者，即使保护胶扩散至桥接电路板和主电路板的焊接位置，也无法充分包覆桥接电路板和主电路板的焊接位置。因此，保护胶对桥接电路板和主电路板的焊接位置的保护效果较差。

本申请实施例提供了一种电路板组件及其制造方法、显示装置。该电路板组件包括主电路板和桥接电路板，主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔。在向该桥接电路板的焊接区域与该主电路板的焊接区域之间充填保护胶的过程中，该桥接电路板、该主电路板以及保护胶围成的空间中的空气可以通过排气孔排出，有利于保护胶向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间扩散。最终在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成的保护胶可以包覆该桥接电路板与该主电路板的焊接位置，保护胶对桥接电路板与主电路板的焊接位置的保护效果较好。

下面结合附图介绍本申请的技术方案。首先介绍电路板组件的制造方法。

请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种电路板组件的制造方法的流程图。如图1所示，该方法包括如下步骤S101至S103。

S101.形成主电路板和桥接电路板，主电路板和桥接电路板分别包括焊接区域，主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔。

在本申请实施例中，主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔，排气孔可以贯穿该排气孔所在的电路板。例如，主电路板的焊接区域中包括排气孔，该排气孔贯穿该主电路板。或者，桥接电路板的焊接区域中包括排气孔，该排气孔贯穿该桥接电路板。或者，主电路板的焊接区域和桥接电路板的焊接区域中均包括排气孔，主电路板中的排气孔贯穿该主电路板，桥接电路板中的排气孔贯穿该桥接电路板。可选的，主电路板和桥接电路板分别包括多个焊接区域，主电路板的一个或多个焊接区域中包括排气孔，和/或，桥接电路板的一个或多个焊接区域中包括排气孔。当某一焊接区域中包括多个排气孔时，该多个排气孔可以均匀分布在该焊接区域中，以保证排气效果。

在本申请实施例中，主电路板的焊接区域和桥接电路板的焊接区域中还分别包括焊盘。焊盘的横截面的形状可以是圆形、椭圆形、多边形、环形或者不规则形状，焊盘的横截面平行于该焊盘所在电路板的板面。可选的，每个焊接区域中包括多个焊盘，每个焊接区域中的多个焊盘阵列排布。例如，每个焊接区域是球栅阵列(ball grid array，BGA)区域，BGA区域中包括阵列排布的多个焊盘。对于包括排气孔和焊盘的焊接区域，该焊接区域中的排气孔与焊盘之间的距离的范围为1.0毫米～2.0毫米。例如，排气孔与焊盘之间的距离是1.5毫米、1.8毫米等等。如此可以避免排气孔对焊盘的影响，保证焊盘的焊接可靠性。其中，排气孔与焊盘之间的距离可以是排气孔的轴线与焊盘的轴线之间的距离，或者是排气孔与焊盘中相互靠近的两个边界之间的距离，本申请对此不作限定。

在本申请实施例中，主电路板中包括显示走线和触控走线，桥接电路板中包括触控走线。显示走线是用于提供显示信号的走线，例如显示走线是MIPI走线，MIPI走线的传输速度通常较高，因此MIPI走线又称为高速信号线。触控走线是用于提供触控信号的走线。为了便于区分，将主电路板中的触控走线称为主触控走线，将桥接电路板中的触控走线称为桥接触控走线。主电路板中还可以包括显示集成电路(integrated circuit，IC)和触控IC。显示走线的一端与显示IC电连接，另一端用于与显示面板电连接。主电路板中的主触控走线可以包括第一主触控走线和第二主触控走线，主电路板中的焊盘可以包括第一焊盘和第二焊盘，第一主触控走线的一端与触控IC电连接，另一端与第一焊盘电连接。第二主触控走线的一端与第二焊盘电连接，另一端用于与显示面板电连接。

可选的实施例中，主电路板和桥接电路板分别包括基材层以及位于基材层上的走线层。为了便于区分，将主电路板中的基材层称为第一基材层，将主电路板中的走线层称为第一走线层，将桥接电路板中的基材层称为第二基材层，将桥接电路板中的走线层称为第二走线层。其中，显示走线和主触控走线均可以位于第一布线层中。桥接触控走线可以第二布线层中。

可选的实施例中，主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板中还包括位于布线层远离基材层一侧的绝缘层，以及，位于绝缘层远离基材层一侧的屏蔽层。该绝缘层用于将该屏蔽层与该布线层绝缘。该屏蔽层用于屏蔽电磁干扰，该屏蔽层可以是抗电磁干扰(Electron-Magnetic Interference，EMI)层。示例的，主电路板中包括位于第一布线层远离第一基材层一侧的第一绝缘层，以及位于第一绝缘层远离第一基材层一侧的第一屏蔽层，第一屏蔽层在第一基材层上的正投影覆盖至少部分显示走线在第一基材层上的正投影。例如，主电路板中包括第一焊接区域和第二焊接区域，第一屏蔽层在第一基材层上的正投影覆盖第一焊接区域和第二焊接区域之间的显示走线在第一基材层上的正投影。桥接电路板中包括位于第二布线层远离第二基材层一侧的第二绝缘层，以及位于第二绝缘层远离第二基材层一侧的第二屏蔽层。第二屏蔽层在第二基材层上的正投影覆盖至少部分桥接触控走线在第二基材层上的正投影。例如，桥接电路板中包括第三焊接区域和第四焊接区域，第二屏蔽层在第二基材层上的正投影覆盖第三焊接区域和第四焊接区域之间的桥接触控走线在第二基材层上的正投影。

本申请实施例以主电路板包括第一焊接区域和第二焊接区域，第一焊接区域和第二焊接区域中均不包括排气孔，并且主电路板中包括屏蔽层为例说明。为了便于描述，将第一焊接区域中的焊盘称为第一焊盘，将第二焊接区域中的焊盘称为第二焊盘，第一焊盘的横截面的形状和第二焊盘的横截面的形状均可以为圆形。示例的，图2是本申请实施例提供的一种主电路板01的正视图，图3是图2所示的主电路板01的A-A部位的截面图，图4是图2所示的主电路板01的B-B部位的截面图。如图2至图4所示，主电路板01包括第一基材层011，位于第一基材层011上的第一布线层(图2至图4中未标出)，位于第一布线层远离第一基材层011一侧的第一绝缘层018，位于第一绝缘层018远离第一基材层011一侧的第一屏蔽层019。以及，主电路板01包括第一焊接区域01A和第二焊接区域01B。第一焊接区域01A中包括多个第一焊盘012A。第二焊接区域01B中包括多个第一焊盘012B。第一焊盘012A和第二焊盘012B均可以位于第一布线层中。第一焊盘012A的横截面的形状和第二焊盘012B的横截面的形状均为圆形。主电路板01中还包括多条显示走线013(图2和图4中示出四条)、多条第一主触控走线014(图2中示出四条)、多条第二主触控走线015(图2中示出四条)、显示IC 016和触控IC 017。显示走线013、第一主触控走线014和第二主触控走线015均可以位于第一布线层中。每条显示走线013的一端与显示IC 016电连接，另一端用于与显示面板电连接。每条第一主触控走线014的一端与触控IC 017电连接，另一端与第一焊接区域01A中的一个第一焊盘012A电连接(图2中未示出)。每条第二主触控走线015的一端与第二焊接区域01B中的一个第一焊盘012B电连接(图2中未示出)，另一端用于与显示面板电连接。其中，第一屏蔽层019在第一基材层011上的正投影可以覆盖第一焊接区域01A和第二焊接区域01B之间的显示走线013在第一基材层011上的正投影。例如，仅第一焊接区域01A和第二焊接区域01B之间的区域中具有第一屏蔽层019。

本申请实施例以桥接电路板包括第三焊接区域和第四焊接区域，第三焊接区域和第四焊接区域中均包括排气孔，并且桥接电路板中包括屏蔽层为例说明。为了便于描述，将第三焊接区域中的焊盘称为第三焊盘，将第四焊接区域中的焊盘称为第四焊盘。第三焊盘的横截面的形状和第四焊盘的横截面的形状均可以为圆环形。示例的，图5是本申请实施例提供的一种桥接电路板02的正视图，图6是图5所示的桥接电路板02的C-C部位的截面图，图7是图5所示的桥接电路板02的D-D部位的截面图。如图5至图7所示，桥接电路板02包括第二基材层021、位于第二基材层021上的第二布线层(图5至图7中未标出)、位于第二布线层远离第二基材层021一侧的第二绝缘层024，位于第二绝缘层024远离第二基材层021一侧的第二屏蔽层025。以及，桥接电路板02包括第三焊接区域02A和第四焊接区域02B。第三焊接区域02A中包括多个第三焊盘022A和多个排气孔K，排气孔K贯穿基材层021。第四焊接区域02B中包括多个第四焊盘022B和多个排气孔K，排气孔K贯穿基材层021。第三焊盘022A的横截面的形状和第四焊盘022B的横截面的形状均为圆环形，第三焊盘022A和第四焊盘022B中均具有焊接孔(图5至图7中均未标出)，焊接孔贯穿基材层021。桥接电路板02中还包括多条桥接触控走线023，每条桥接触控走线023的一端与第三焊接区域02A中的一个第三焊盘022A电连接(图5中未示出)，另一端与第四焊接区域02B中的一个第四焊盘022B电连接(图5中未示出)。其中，第二屏蔽层025在第二基材层021上的正投影覆盖第三焊接区域02A和第四焊接区域02B之间的桥接触控走线023在第二基材层021上的正投影。例如，仅第三焊接区域02A和第四焊接区域02B之间的区域中具有第二屏蔽层025。

需要说明的是，图2至图7仅示出了主电路板和桥接电路板中与本申请相关的结构，主电路板和桥接电路板中还可以包括其他结构，本申请实施例不对主电路板的结构和桥接电路板的结构进行限定。

示例的，形成主电路板包括：首先提供第一基材层，然后在第一基材层上依次形成第一走线层、第一绝缘层和第一屏蔽层。形成桥接电路板包括：首先提供第二基材层，然后在第二基材层上依次形成第二走线层、第二绝缘层和第二屏蔽层。其中，第一基材层的材质和第二基材层的材质均可以是柔性材质或刚性材质，相应的主电路板和桥接电路板均可以是柔性电路板或刚性电路板。第一走线层的材质和第二走线层的材质均可以包括金属，例如，第一走线层的材质和第二走线层的材质均是金属铜。示例的，第一基材层和第二基材层均是柔性基材层，主电路板和桥接电路板均是柔性电路板。

S102.将桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域焊接。

可选的，将桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域焊接，使桥接电路板跨越主电路板中的显示走线，且桥接电路板中的桥接触控走线与主电路板中的主触控走线电连接。这样既可以使桥接电路板中的桥接触控走线跨越主电路板中的显示走线，又可以实现桥接触控走线与主电路板中的主触控走线的电连接。在主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板中包括屏蔽层的情况下，将桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域焊接之后，可以使该屏蔽层位于主电路板和桥接电路板之间，并且该屏蔽层在主电路板上的正投影至少覆盖桥接触控走线在主电路板上的正投影与显示走线的交叉位置，这样该屏蔽层可以屏蔽桥接触控走线与显示走线之间的电磁的干扰。

可选的，主电路板包括第一焊接区域、第二焊接区域和第一屏蔽层，桥接电路板包括第三焊接区域、第四焊接区域和第二屏蔽层，可以将第三焊接区域与第一焊接区域焊接，将第四焊接区域与第二焊接区域焊接，使第一屏蔽层和第二屏蔽层均位于主电路板和桥接电路板之间，并且第一屏蔽层在主电路板上的正投影和第二屏蔽层在主电路板上的正投影覆盖桥接触控走线在主电路板上的正投影与显示走线的交叉位置。示例的，第一焊接区域中包括多个第一焊盘，第二焊接区域中包括多个第二焊盘，第三焊接区域中包括多个第三焊盘，第四焊接区域中包括多个第四焊盘，可以将第三焊接区域中的第三焊盘与第一焊接区域中的第一焊盘一一对应焊接，将第四焊接区域中的第四焊盘与第二焊接区域中的第二焊盘一一对应焊接。

示例的，图8是将桥接电路板02与主电路板01焊接后的正视图，图9是图8的E-E部位的截面图，图10是图8的F-F部位的截面图。将桥接电路板02与主电路板01焊接的过程中，首先在主电路板01的第一焊接区域01A和第二焊接区域01B分别刷锡膏03。然后采用双面胶将桥接电路板02和主电路板01相对固定(例如采用双面胶将桥接电路板02中位于第三焊接区域02A与第四焊接区域02B之间的区域与主电路板01固定)，使桥接电路板02的第三焊接区域02A与主电路板01的第一焊接区域01A对准，桥接电路板02的第四焊接区域02B与主电路板01的第二焊接区域01B对准，第一屏蔽层019和第二屏蔽层025均位于桥接电路板02和主电路板01之间。之后从桥接电路板02远离主电路板01的一侧在桥接电路板02的第三焊接区域02A和第四焊接区域02B分别刷锡膏03，使第三焊接区域02A的锡膏03通过第三焊盘022A中的焊接孔回流到第三焊接区域02A与第一焊接区域01A之间，第四焊接区域02B的锡膏03通过第四焊盘022B中的焊接孔回流到第四焊接区域02B与第二焊接区域01B之间。最后，通过焊接工艺将第三焊接区域02A中的第三焊盘022A与第一焊接区域01A中的第一焊盘012A焊接，将第四焊接区域02B中的第四焊盘022B与第二焊接区域01B中的第二焊盘012B焊接。如图8所示，桥接电路板02跨越主电路板01中的显示走线013，桥接电路板02中的桥接触控走线023与主电路板01中的主触控走线电连接。如图9所示，第三焊盘022A的焊接孔中以及第三焊盘022A与第一焊盘012A之间均具有锡膏03。如图10所示，第一屏蔽层019在第一基材层011上的正投影和第二屏蔽层025在第一基材层011上的正投影均覆盖显示走线013与桥接触控走线023的交叉位置在第一基材层011上的正投影。

需要说明的是，在本申请实施例中，第三焊盘022A和第四焊盘022B上均镀有镍或金，因此，在第三焊接区域02A刷锡膏03时，第三焊盘022A可以与锡膏03产生作用，使锡膏03停留在第三焊盘022A上，而相邻第三焊盘022A之间的区域没有镀镍或金，锡膏03不会停留在相邻第三焊盘022A之间的区域。同理，在第四焊接区域02B刷锡膏03时，第四焊盘022B可以与锡膏03产生作用，使锡膏03停留在第四焊盘022B上，而相邻第四焊盘022B之间的区域没有镀镍或金，锡膏03不会停留在相邻第四焊盘022B之间的区域。

S103.在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成保护胶，使保护包覆桥接电路板与主电路板的焊接位置。

其中，保护胶可以是填充胶，例如是底部填充(Underfill)胶。

在本申请实施例中，在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成保护胶包括以下两种实现方式中的至少一种。

第一种实现方式：沿桥接电路板的边缘在桥接电路板与主电路板之间形成保护胶，使保护胶扩散至桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间。

可选的，沿桥接电路板的边缘在桥接电路板与主电路板之间涂覆保护胶，并向桥接电路板和主电路板中的至少一个施加压力，使涂覆在桥接电路板的边缘的保护胶向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间扩散。由于桥接电路板和主电路板中的至少一个焊接区域中包括排气孔，因此在保护胶扩散的过程中，桥接电路板、主电路板以及保护胶围成的空间中的空气可以通过排气孔排出，这样保护胶就能很好的扩散至桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间，并包覆该桥接电路板与该主电路板的焊接位置。

第二种实现方式：在桥接电路板远离主电路板的一面涂覆保护胶，使保护胶通过桥接电路板的焊接区域中的排气孔扩散至在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间。

可选的，桥接电路板的焊接区域具有均匀分布的多个排气孔，可以在桥接电路板远离主电路板的一面涂覆保护胶，使涂覆的保护胶通过桥接电路板的焊接区域中的多个排气孔扩散至桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间。由于该多个排气孔均匀分布在该焊接区域中，因此保护胶通过该多个排气孔扩散至桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间后，可以包覆该桥接电路板与该主电路板的焊接位置。

上述两种实现方式可以单独实施，也可以结合使用。当上述两种实现方式结合使用时，可以先执行第一种实现方式后执行第二种实现方式，也可以先执行第二种实现方式后执行第一种实现方式，本申请实施例不对上述两种实现方式的执行顺序进行限定。下面以上述两种实现方式结合使用，且以先执行第一种实现方式后执行第二种实现方式为例介绍S103实现过程。为了简洁，在下文的描述中仅提供了在桥接电路板的第三焊接区域与主电路板的第一焊接区域之间形成保护胶的描述及附图，在桥接电路板的第四焊接区域与主电路板的第二焊接区域之间形成保护胶的描述及附图可以参考下文的描述及相关附图。

示例的，图11至图13是在桥接电路板02的第三焊接区域02A与主电路板01的第一焊接区域01A之间形成保护胶04的示意图(为了简洁在图11至图13中未示出主电路板01)。图14是图13的G-G部位的截面图。首先，如图11所示，在桥接电路板02中具有第三焊接区域02A的一端，沿桥接电路板02的边缘在桥接电路板02与主电路板01之间涂覆保护胶04；然后，向桥接电路板02和主电路板01中的至少一个施加压力，使涂覆在桥接电路板02边缘的保护胶04向桥接电路板02的第三焊接区域02A与主电路板01的第一焊接区域01A之间扩散。如图12所示，保护胶04扩散至第三焊接区域02A与第一焊接区域01A之间，但区域Q中的焊锡03(第三焊接区域02A与第一焊接区域01A的焊接位置)没有被保护胶04包覆。之后，从桥接电路板02远离主电路板01的一面向桥接电路板02的第三焊接区域02A涂覆保护胶04，使涂覆的保护胶04通过区域Q中的焊锡03周围的排气孔K扩散至区域Q中的焊锡03的周围，并包覆区域Q中的焊锡03。如图13和图14所示，最终充填在第三焊接区域02A与第一焊接区域01A之间的保护胶04将第三焊接区域02A与第一焊接区域01A中的焊锡03完全包覆，也即，保护胶04完全包覆第三焊接区域02A与第一焊接区域01A的焊接位置。最后，对保护胶04固化。固化后的保护胶04可以对第三焊接区域02A与第一焊接区域01A的焊接位置进行保护，起到缓和温度冲击、吸收内部应力以及防止焊锡03被水气腐蚀的作用。

综上所述，本申请实施例提供的电路板组件的制造方法，由于主电路板和桥接电路板中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔，因此，在向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间充填保护胶的过程中，桥接电路板、主电路板以及保护胶围成的空间中的空气可以通过排气孔排出，有利于保护胶向桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间扩散，最终在桥接电路板的焊接区域与主电路板的焊接区域之间形成的保护胶可以包覆该桥接电路板与该主电路板的焊接位置，保护胶对桥接电路板与主电路板的焊接位置的保护效果较好。

以上是对本申请的电路板组件的制造方法的介绍。本申请实施例还提供的一种通过上述方法制造的电路板组件，下面介绍电路板组件的实施例。

图15是本申请实施例提供的一种电路板组件的结构示意图。该电路板组件的I-I部位的截面图可以参考图10，该电路板组件的J-J部位的截面图可以参考图14。如图10、图14和图15所示，该电路板组件包括主电路板01和桥接电路板02。主电路板01和桥接电路板02中的至少一个电路板的焊接区域中包括排气孔K。桥接电路板02的焊接区域与主电路板01的焊接区域焊接。桥接电路板02的焊接区域与主电路板01的焊接区域之间具有保护胶04。保护胶04包覆桥接电路板02与主电路板01的焊接位置。主电路板01的结构可以参考图2至图4及其相关描述，桥接电路板02的结构可以参考图5至图7及其相关描述。

可选的，主电路板01包括第一焊接区域01A和第二焊接区域01B，第一焊接区域01A包括多个第一焊盘012A，第二焊接区域01B中包括多个第二焊盘012B。桥接电路板02包括第三焊接区域02A和第四焊接区域02B，第三焊接区域02A包括多个第三焊盘022A和多个排气孔K，第四焊接区域02B中包括多个第四焊盘022B和多个排气孔K。第三焊接区域02A中的多个排气孔K均匀分布在该第三焊接区域02A中，第三焊接区域02A中的排气孔K与第三焊盘022A之间的距离的范围为1.0毫米～2.0毫米。第四焊接区域02B中的排气孔K均匀分布在该第四焊接区域02B中，第四焊接区域02B中的排气孔K与第四焊盘022B之间的距离的范围为1.0毫米～2.0毫米。在电路板组件中，第一焊接区域01A与第三焊接区域02A焊接，第二焊接区域01B与第四焊接区域02B焊接。

可选的，主电路板01中包括显示走线013和主触控走线，桥接电路板02中包括桥接触控走线023，桥接电路板02跨越显示走线013，使桥接触控走线023跨越显示走线013，桥接触控走线023与主触控走线电连接。示例的，主电路板01中包括多条显示走线013、多条第一主触控走线014和多条第二主触控走线015、显示IC 016和触控IC 017。每条显示走线013的一端与显示IC 016电连接，另一端用于与显示面板电连接。每条第一主触控走线014的一端与触控IC 017电连接，另一端与第一焊接区域01A中的一个第一焊盘012A电连接。每条第二主触控走线015的一端与第二焊接区域01B中的一个第一焊盘012B电连接，另一端用于与显示面板电连接。桥接电路板02中包括多条桥接触控走线023，每条桥接触控走线023的一端与第三焊接区域02A中的一个第三焊盘022A电连接，另一端与第四焊接区域02B中的一个第四焊盘022B电连接。第一焊接区域01A与第三焊接区域02A焊接，第二焊接区域01B与第四焊接区域02B焊接，使得第一主触控走线014、桥接触控走线023以及第二主触控走线015一一对应电连接。

可选的，主电路板01和桥接电路板02中的至少一个电路板中包括屏蔽层，该屏蔽层位于主电路板01和桥接电路板02之间，该屏蔽层在主电路板01上的正投影覆盖桥接触控走线023在主电路板01上的正投影与显示走线013的交叉位置。例如，主电路板01中包括第一屏蔽层019，桥接电路板02中包括第二屏蔽层025，第一屏蔽层019和第二屏蔽层025均位于主电路板01和桥接电路板02，第一屏蔽层019在主电路板01上的正投影和第二屏蔽层025在主电路板01上的正投影均覆盖显示走线013与桥接触控走线023的交叉位置在主电路板01上的正投影。如此，第一屏蔽层019和第二屏蔽层025可以屏蔽桥接触控走线023与显示走线013之间的电磁的干扰。

可选的，主电路板01和桥接电路板02均为柔性电路板，所述电路板组件为额柔性电路板组件。

基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括显示面板以及如上述实施例所述的电路板组件。该电路板组件与该显示面板绑定。示例的，该电路板组件的主电路板与该显示面板绑定。

可选的，该显示面板是液晶显示面板或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示面板。该显示装置可以是电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪、VR设备、增强现实(augmented reality，AR)设备、可穿戴设备等具有显示功能的产品或部件。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

“连接”可以是固定连接、可拆卸连接、一体地连接，机械连接或电连接等。术语“电连接”指的是连接且能够传输电信号，但不一定有电信号传输。术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

以上所述仅为本申请的示例的实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。