可携式电子装置及其图像提取模块的制作方法

1.本实用新型涉及一种可携式电子装置及其图像提取模块，尤其涉及一种用于增加电路基板的结构强度以及表面平整度的图像提取模块，以及一种使用图像提取模块的可携式电子装置。


背景技术：

2.现有技术中，当用于承载图像感测芯片的一电路基板被弯折时，图像感测芯片与电路基板之间的电性连接关系将会受到破坏而造成短路现象。


技术实现要素：

3.本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其图像提取模块。
4.为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一个技术方案是提供一种图像提取模块，其包括一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。其中，多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上。
5.为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的另外一个技术方案是提供一种可携式电子装置，可携式电子装置使用一图像提取模块，其特征在于，图像提取模块包括：一电路基板、一图像感测芯片、一刚性补强结构以及一镜头组件。电路基板具有多个基板导电接点。图像感测芯片设置在电路基板上且电性连接于电路基板，图像感测芯片包括一图像感测区域以及分别电性连接于多个基板导电接点的多个芯片导电接点。刚性补强结构设置在电路基板上。镜头组件包括一镜头支架以及设置在镜头支架上的一镜头结构，镜头组件的镜头结构对应于图像感测芯片的图像感测区域。其中，多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上。
6.更进一步来说，所述电路基板具有一上表面、相对于所述上表面的一下表面以及连接于所述上表面以及所述下表面的一贯穿通孔。多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述下表面上，所述图像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过倒装芯片接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点。所述刚性补强结构环绕地设置在所述电路基板的所述上表面上且围绕所述贯穿通孔，且所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述刚性补强结构上。所述刚性补强结构具有一外围绕周围，且所述刚性补强结构的所述外围绕周围被所述镜头支架所覆盖或者被所述镜头支架所裸露。所述电路基板的所述上表面具有连接于所述贯穿通孔且围绕所述贯穿通孔的一围绕净空区域，且所述电路基板的所述上表面的
所述围绕净空区域被所述刚性补强结构所围绕且被所述刚性补强结构所裸露。所述电路基板的所述下表面具有围绕所述贯穿通孔且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述上表面具有围绕所述围绕净空区域且对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度。
7.更进一步来说，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面。多个所述基板导电接点设置在所述电路基板的所述上表面上，所述图像感测芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且所述图像感测芯片的多个所述芯片导电接点通过打线接合而分别电性连接于所述电路基板的多个所述基板导电接点。所述刚性补强结构设置在所述电路基板的所述下表面上，所述镜头组件的所述镜头支架通过一黏着层而黏附在所述电路基板上，且镜头组件的镜头支架的垂直投影落在刚性补强结构上。所述电路基板的所述上表面具有围绕所述图像感测芯片且用于承载多个所述基板导电接点的一围绕接点区域，所述电路基板的所述下表面具有对应于所述围绕接点区域的一结构强化区域，且所述刚性补强结构的全部或者一部分设置在所述结构强化区域上，以用于增加所述电路基板的所述结构强化区域以及所述围绕接点区域两者的结构强度以及表面平整度。
8.本实用新型的其中一个有益效果在于，本实用新型所提供的一种可携式电子装置及其图像提取模块，其能通过“刚性补强结构设置在电路基板上”以及“多个基板导电接点以及多个芯片导电接点的垂直投影都落在刚性补强结构上”的技术方案，以用于增加电路基板的一预定区域的结构强度(structural strength)以及表面平整度(surface flatness)。
9.为使能进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本实用新型加以限制。
附图说明
10.图1为本实用新型第一实施例的图像提取模块的剖面示意图。
11.图2为本实用新型第一实施例的图像提取模块的部分俯视示意图。
12.图3为本实用新型第二实施例的图像提取模块的剖面示意图。
13.图4为本实用新型第三实施例的图像提取模块的剖面示意图。
14.图5为本实用新型第三实施例的图像提取模块的俯视示意图。
15.图6为本实用新型第四实施例的图像提取模块的剖面示意图。
16.图7为本实用新型第五实施例的图像提取模块的剖面示意图。
17.图8为本实用新型第六实施例的图像提取模块的剖面示意图。
18.图9为本实用新型第七实施例的图像提取模块的剖面示意图。
19.图10为本实用新型第七实施例的图像提取模块的俯视示意图。
20.图11为本实用新型第八实施例的可携式电子装置使用图像提取模块的功能方块图。
具体实施方式
21.以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“可携式电子装置及其图像提取模块”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本实用新型可通过其他不同的具体实施例加以实行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的构思下进行各种修改与变更。另外，需事先声明的是，本实用新型的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。
22.参阅图1至图10所示，本实用新型提供一种图像提取模块m以及一种使用图像提取模块m的可携式电子装置p，并且图像提取模块m包括一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。更进一步来说，电路基板1具有多个基板导电接点11。图像感测芯片2设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1，并且图像感测芯片2包括一图像感测区域21以及分别电性连接于多个基板导电接点11的多个芯片导电接点22。刚性补强结构3设置在电路基板1上。镜头组件4包括一镜头支架41以及设置在镜头支架41上的一镜头结构42，并且镜头组件4的镜头结构42对应于图像感测芯片2的图像感测区域21。值得注意的是，多个基板导电接点11以及多个芯片导电接点22的垂直投影都会落在刚性补强结构3上。
23.借此，本实用新型所提供的一种可携式电子装置p及其图像提取模块m可以通过“刚性补强结构3设置在电路基板1上”以及“多个基板导电接点11以及多个芯片导电接点22的垂直投影都落在刚性补强结构3上”的技术方案，以用于增加电路基板1的一预定区域(特别是电路基板1用于承载或者布置多个基板导电接点11的区域)的结构强度以及表面平整度。
24.[第一实施例]
[0025]
参阅图1与图2所示，本实用新型第一实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3(或是刚性强化结构，或是弹性强化结构，或是韧性强化结构)以及一镜头组件4。
[0026]
首先，如图1所示，电路基板1具有多个基板导电接点11。另外，图像感测芯片2设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1，并且图像感测芯片2包括一图像感测区域21以及分别电性连接于多个基板导电接点11的多个芯片导电接点22。举例来说，电路基板1具有一上表面101、相对于上表面101的一下表面102以及连接于上表面101以及下表面102的一贯穿通孔103。多个基板导电接点11可以设置在电路基板1的下表面102上，图像感测芯片2可以设置在电路基板1的下表面102上，并且图像感测芯片2的多个芯片导电接点22可以通过多个导电材料(未标号，例如锡球或者锡膏)而以倒装芯片接合(flip-chip bonding)的方式分别电性连接于电路基板1的多个基板导电接点11。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0027]
再者，配合图1与图2所示，刚性补强结构3设置在电路基板1上。另外，镜头组件4包括一镜头支架41以及设置在镜头支架41上的一镜头结构42，并且镜头组件4的镜头结构42对应于图像感测芯片2的图像感测区域21。举例来说，刚性补强结构3可由橡胶、硅胶或者任何具有刚性提升效果的材料所制成，并且刚性补强结构3也可以由导电材料所制成。另外，
刚性补强结构3可以环绕地设置在电路基板1的上表面101上且围绕贯穿通孔103，并且镜头组件4的镜头支架41可以通过一黏着层h而围绕地黏附在刚性补强结构3上，所以镜头组件4可以通过刚性补强结构3而提升镜头支架41的结构稳定性。借此，镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0028]
值得注意的是，举例来说，配合图1与图2所示，刚性补强结构3具有一外围绕周围300，并且刚性补强结构3的外围绕周围300被镜头支架41所覆盖(图未示)或者被镜头支架41所裸露(如图1所示)。也就是说，只要能够让多个基板导电接点11以及多个芯片导电接点22的垂直投影都落在刚性补强结构3上，刚性补强结构3的最外侧围绕部分可以向内缩减而被镜头支架41所覆盖(图未示)或者可以向外延伸而被镜头支架41所裸露(如图1所示)。另外，电路基板1的上表面101具有连接于贯穿通孔103且围绕贯穿通孔103的一围绕净空区域1011，并且电路基板1的上表面101的围绕净空区域1011会被刚性补强结构3所围绕且被刚性补强结构3所裸露。此外，电路基板1的下表面102具有围绕贯穿通孔103且用于承载多个基板导电接点11的一围绕接点区域1021，电路基板1的上表面101具有围绕净空区域1011且对应于围绕接点区域1021的一结构强化区域1012，并且刚性补强结构3的全部或者一部分设置在结构强化区域1012上，以用于增加电路基板1的结构强化区域1012以及围绕接点区域1021两者的结构强度以及表面平整度，借此以使得每一导电材料可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离相对应的基板导电接点11以及相对应的芯片导电接点22的机会。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0029]
举例来说，配合图1与图2所示，本实用新型第一实施例所提供的图像提取模块m进一步包括：一滤光组件5，并且滤光组件5设置在图像感测芯片2上，以对应于图像感测芯片2的图像感测区域21。值得注意的是，当滤光组件5设置在图像感测芯片2上时，滤光组件5会被完全容置在电路基板1的贯穿通孔103内。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0030]
[第二实施例]
[0031]
参阅图3所示，本实用新型第二实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图3与图1的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最主要的差异在于：在第二实施例中，滤光组件5设置在电路基板1上，以对应于图像感测芯片2的图像感测区域21。当滤光组件5设置在电路基板1上时，电路基板1的贯穿通孔103会被滤光组件5所封闭。也就是说，依据不同的需求，滤光组件5可以设置在图像感测芯片2上(如第一实施例配合图1所示)，或者设置在电路基板1上(如第二实施例配合图3所示)。
[0032]
[第三实施例]
[0033]
参阅图4与图5所示，本实用新型第三实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图4与图1的比较可知，本实用新型第三实施例与第一实施例最主要的差异在于：本实用新型第三实施例所提供的图像提取模块m还进一步包括：多个第一电子组件6a、多个第二电子组件6b、一第一金属屏蔽件7a、一第二金属屏蔽件7b、一第一绝缘填充物8a、一第二绝缘填充物8b以及图像提
取模块m。
[0034]
更进一步来说，配合图4与图5所示，多个第一电子组件6a设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1，并且多个第二电子组件6b设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1。另外，第一金属屏蔽件7a设置在电路基板1上，以用于覆盖多个第一电子组件6a，并且第二金属屏蔽件7b设置在电路基板1上，以用于覆盖多个第二电子组件6b。此外，第一绝缘填充物8a设置在电路基板1上且连接于镜头支架41与第一金属屏蔽件7a之间，并且第二绝缘填充物8b设置在电路基板1上且连接于镜头支架41与第二金属屏蔽件7b之间。借此，当镜头组件4的镜头支架41设置在第一金属屏蔽件7a以及第二金属屏蔽件7b之间时，镜头组件4的镜头支架41可以紧密地连接于第一绝缘填充物8a以及第二绝缘填充物8b之间，以用于增加镜头组件4的镜头支架41固定在刚性补强结构3上的坚牢度(fastness)，借此以使得镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。
[0035]
[第四实施例]
[0036]
参阅图6所示，本实用新型第四实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图6与图1的比较可知，本实用新型第四实施例与第一实施例最主要的差异在于：在第四实施例中，图像感测芯片2设置在电路基板1的上表面101上，并且图像感测芯片2的多个芯片导电接点22通过多个导电线(未标号)而以打线接合(wire bonding)的方式分别电性连接于电路基板1的多个基板导电接点11。举例来说，刚性补强结构3以“无贯穿开孔的方式”设置在电路基板1的下表面102上，并且镜头组件4的镜头支架41可以通过一黏着层h而黏附在电路基板1上。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0037]
更进一步来说，如图6所示，电路基板1的上表面101具有围绕图像感测芯片2且用于承载多个基板导电接点11的一围绕接点区域1021，电路基板1的下表面102具有对应于围绕接点区域1021的一结构强化区域1012，并且刚性补强结构3的全部或者一部分设置在结构强化区域1012上，以用于增加电路基板1的结构强化区域1012以及围绕接点区域1021两者的结构强度以及表面平整度。
[0038]
值得注意的是，如图6所示，镜头组件4的镜头支架41的垂直投影会落在刚性补强结构3上(特别是镜头支架41通过黏着层h而黏附在电路基板1上的一围绕状支撑脚部分的垂直投影会落在刚性补强结构3上)，所以镜头组件4可以通过刚性补强结构3而提升镜头支架41的结构稳定性。借此，镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。
[0039]
[第五实施例]
[0040]
参阅图7所示，本实用新型第五实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图7与图6的比较可知，本实用新型第五实施例与第四实施例最主要的差异在于：在第五实施例中，刚性补强结构3以“有贯穿开孔的方式”设置在电路基板1的下表面102上。也就是说，依据不同的需求，设置在电路基板1的下表面102上的刚性补强结构3可以采用一整片完整的刚性补强结构(如第四实施例配合图6所示)或者一围绕状刚性补强结构(如第五实施例配合图7所示)。
[0041]
[第六实施例]
[0042]
参阅图8所示，本实用新型第六实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图8与图6的比较可知，本实用新型第六实施例与第四实施例最主要的差异在于：在第六实施例中，电路基板1具有连接于上表面101以及下表面102的一贯穿通孔103，并且图像感测芯片2被容置在贯穿通孔103内且设置在刚性补强结构3上。举例来说，当刚性补强结构3可以是由导电材料所制成时，图像感测芯片2可以通过刚性补强结构3而提升其散热效果。
[0043]
[第七实施例]
[0044]
参阅图9与图10所示，本实用新型第七实施例提供一种图像提取模块m，其包括：一电路基板1、一图像感测芯片2、一刚性补强结构3以及一镜头组件4。由图9与图6的比较可知，本实用新型第七实施例与第四实施例最主要的差异在于：本实用新型第七实施例所提供的图像提取模块m还进一步包括：多个第一电子组件6a、多个第二电子组件6b、一第一金属屏蔽件7a、一第二金属屏蔽件7b、一第一绝缘填充物8a、一第二绝缘填充物8b以及图像提取模块m。
[0045]
更进一步来说，配合图9与图10所示，多个第一电子组件6a设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1，并且多个第二电子组件6b设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1。另外，第一金属屏蔽件7a设置在电路基板1上，以用于覆盖多个第一电子组件6a，并且第二金属屏蔽件7b设置在电路基板1上，以用于覆盖多个第二电子组件6b。此外，第一绝缘填充物8a设置在电路基板1上且连接于镜头支架41与第一金属屏蔽件7a之间，并且第二绝缘填充物8b设置在电路基板1上且连接于镜头支架41与第二金属屏蔽件7b之间。借此，当镜头组件4的镜头支架41设置在第一金属屏蔽件7a以及第二金属屏蔽件7b之间时，镜头组件4的镜头支架41可以紧密地连接于第一绝缘填充物8a以及第二绝缘填充物8b之间，以用于增加镜头组件4的镜头支架41固定在刚性补强结构3上的坚牢度(fastness)，借此以使得镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。
[0046]
[第八实施例]
[0047]
参阅图11所示，本实用新型第八实施例提供一种可携式电子装置p，并且可携式电子装置p可以使用一图像提取模块m。举例来说，可携式电子装置p所使用的图像提取模块m可以是第一实施例至第七实施例中的任一种图像提取模块m。另外，可携式电子装置p可为笔记本电脑、平板计算机或者桌面计算机。然而，上述所举的例子只是其中一可行的实施例而并非用以限定本实用新型。
[0048]
[实施例的有益效果]
[0049]
本实用新型的其中一个有益效果在于，本实用新型所提供的一种可携式电子装置p及其图像提取模块m，其能通过“刚性补强结构3设置在电路基板1上”以及“多个基板导电接点11以及多个芯片导电接点22的垂直投影都落在刚性补强结构3上”的技术方案，以用于增加电路基板1的一预定区域(特别是电路基板1用于承载或者布置多个基板导电接点11的区域)的结构强度以及表面平整度。
[0050]
更进一步来说，刚性补强结构3的全部或者一部分设置在结构强化区域1012上，以用于增加电路基板1的结构强化区域1012以及围绕接点区域1021两者的结构强度以及表面平整度，借此以使得每一导电材料可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯
折而脱离相对应的基板导电接点11以及相对应的芯片导电接点22的机会。
[0051]
更进一步来说，由于镜头组件4可以通过刚性补强结构3而提升镜头支架41的结构稳定性，所以镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。
[0052]
更进一步来说，镜头组件4的镜头支架41可以紧密地连接于第一绝缘填充物8a以及第二绝缘填充物8b之间，以用于增加镜头组件4的镜头支架41固定在刚性补强结构3上的坚牢度，借此以使得镜头组件4可以通过刚性补强结构3的加强而降低因电路基板1被弯折而脱离图像提取模块m的机会。
[0053]
以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求书的保护范围内。