镜头模组及电子装置的制作方法

1.本技术涉及电子及光学器件的技术领域，尤其涉及一种镜头模组及电子装置。


背景技术：

2.目前市场上电子装置(手机或电脑)中的摄像模组包含设置在镜头与电路板之间的承载座，一体注塑成型的承载座具有一通孔，承载座在所述通孔的内壁上延伸形成一凸缘，滤光片设置在凸缘上。为了保证凸缘支撑滤光片的强度，凸缘的厚度一般大于0.2mm，但是如此设置使得承载座位于摄像模组中的厚度较大，这不利于摄像模组的小型化发展。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术提供一种镜头模组，以解决上述问题。
4.另外，还有必要提供一种包含所述镜头模组的电子装置。
5.本技术提供了一种镜头模组，包括滤光片、承载座、金属片和固定件；所述承载座具有第一通孔，所述承载座具有第一表面和与所述第一表面相反设置的第二表面，所述第二表面朝向所述第一表面内凹形成容置槽，所述第一通孔与所述容置槽连通；
6.所述金属片容置于所述容置槽内，所述金属片具有第二通孔，所述第二通孔的中心轴与所述第一通孔的中心轴共线，所述金属片在所述第二通孔的内侧壁处向内延伸形成承接台，所述滤光片设置于所述承接台上且容置于所述第一通孔内；
7.所述固定件设置在所述承载座上，将所述金属片安装于所述承载座上。
8.在一些实施方式中，所述金属片的厚度为0.08-0.1mm。
9.在一些实施方式中，所述容置槽具有与所述金属片连接的底面，所述固定件设置于所述底面上；
10.所述固定件包括多个铆柱，多个所述铆柱间隔设置在所述底面上；
11.所述金属片在对应所述铆柱的位置开设有安装孔，所述铆柱与所述安装孔配合将所述金属片固定在所述承载座上。
12.在一些实施方式中，相邻的所述铆柱等间距设置。
13.在一些实施方式中，所述铆柱具有伸出所述金属片的凸出部，所述凸出部背离所述底面，所述凸出部的长度小于0.05mm。
14.在一些实施方式中，所述金属片的表面上均设有阻挡层。
15.在一些实施方式中，所述承接台包括第四表面和与所述第四表面相反设置的第五表面，所述滤光片设置于所述第四表面上，所述第四表面和所述第五表面之间还连接有斜面，所述斜面靠近所述第二通孔，所述斜面与所述第四表面之间的夹角为锐角。
16.在一些实施方式中，所述承载座上还开设有贯通所述承载座的第一逃气孔，所述金属片在对应所述第一逃气孔位置开设有第二逃气孔。
17.在一些实施方式中，所述固定件与所述承载座一体成型。
18.本技术还提供一种电子装置，包括所述镜头模组。
19.本技术中，承载座与金属片的组合形成一承接台，利用金属片薄片自身的结构强度实现对滤光片的支撑，并通过固定件实现承载座与金属片的固定，如此结合可以缩减现有技术中承接台的厚度，进一步缩减承载座的厚度，实现镜头模组的小型化设计。
附图说明
20.图1是本技术实施例提供的一种镜头模组的结构示意图。
21.图2是图1所示一实施例中镜头模组的爆炸图。
22.图3是图1所示一实施例中承载座与金属片的另一视角的爆炸图。
23.图4是图1所示一实施例中承载座与金属片连接的结构示意图。
24.图5是图1所示一实施例中镜头模组沿v-v的剖面示意图。
25.图6是图1所示一实施例中镜头模组沿vi-vi的剖面示意图。
26.图7是本技术一实施例提供的镜头模组的电子装置的立体示意图。
27.主要元件符号说明
28.镜头模组
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100
29.电路板
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10
30.第一板部
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11
31.第二板部
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12
32.第三板部
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13
33.基面
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14
34.电学连接部
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21
35.感光芯片
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22
36.电子元件
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23
37.承载座
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30
38.第一通孔
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31
39.第一表面
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32
40.第二表面
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33
41.容置槽
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34
42.底面
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35
43.第一逃气孔
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36
44.金属片
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40
45.第二通孔
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41
46.第二逃气孔
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42
47.承接台
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43
48.第四表面
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432
49.第五表面
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433
50.斜面
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434
51.尖角
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435
52.阻挡层
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436
53.安装孔
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44
54.固定件
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50
55.铆柱
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51
56.凸出部
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511
57.滤光片
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60
58.镜头组件
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70
59.镜头
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71
60.镜座
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72
61.第一粘胶层
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62.第二粘胶层
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82
63.第三粘胶层
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83
64.电子装置
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200
65.如下具体实施方式将结合上述附图1-7进一步说明本技术。
具体实施方式
66.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
67.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。
68.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
69.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，对本技术作出如下详细说明。
70.请参阅图1和图2，本技术实施例提供一种镜头模组100，包括电路板10、电学连接部21、感光芯片22、电子元件23、承载座30、金属片40、滤光片60和镜头组件70。电学连接部21和感光芯片22均设置于电路板10上，电子元件23设置在感光芯片22四周的边缘处，承载座30设置在电路板10上，滤光片60和金属片40设置于承载座30内，镜头组件70设置在承载座30上。
71.参阅图2，电路板10包括第一板部11、第二板部12和第三板部13，镜头组件70安装于第一板部11，第二板部12连接于第一板部11和第三板部13之间。电路板10具有一基面14，感光芯片22设置于基面14上且位于第一板部11。电路板10可以为软板、硬板或软硬结合板。在本实施例中，电路板10采用软硬结合板，第一板部11和第三板部13均采用硬板，第二板部12采用软板。第三板部13设有电学连接部21，电学连接部21位于基面14上。电学连接部21可以采用连接器或金手指，用于实现镜头模组100与电子装置200内其它电子元件23之间的信号传输。
72.参阅图2，第一板部11在感光芯片22的边缘处设置有多个电子元件23。电子元件23可以采用电阻、电容、二极管、三极管、继电器、带电可擦可编程只读存储器(eeprom)等被动
元件。
73.参阅图2，电路板10和承载座30之间还设有第一粘胶层81，承载座30通过第一粘胶层81固定在电路板10上。
74.参阅图2、图3和图4，承载座30大致为方形，承载座30具有第一通孔31。承载座30包括第一表面32和第二表面33，第一表面32和第二表面33分别位于承载座30的两个相反的表面，第二表面33靠近第一板部11，第二表面33朝向第一表面32内凹形成容置槽34，第一通孔31与容置槽34连通。容置槽34具有底面35，底面35为容置槽34的槽底。金属片40设置在容置槽34内且与底面35贴合。金属片40具有第二通孔41，第二通孔41的中心轴与第一通孔31的中心轴共线。金属片40在第二通孔41的内侧壁处向内延伸形成承接台43，滤光片60设置于承接台43上且容置于第一通孔31内。
75.参阅图2、图3和图5，固定件50设置在承载座30的底面35上，用于将金属片40安装于承载座30上。在一些实施例中，承载座30与固定件50均为热塑性材料，通过热塑一体成型。固定件50包括多个铆柱51，多个铆柱51间隔设置在底面35上。本实施例中，以四个铆柱51示例说明，四个铆柱51均匀间隔设置于底面35上。金属片40大致为方形，金属片40在对应四个铆柱51的位置开设有安装孔44。铆柱51一端部穿过安装孔44，通过热铆工艺将金属片40固定在承载座30上。热铆工艺可以增强承载座30与金属片40的结合强度。
76.参阅图3和图5，在一些实施例中，铆柱51具有凸出金属片40的凸出部511，凸出部511远离底面35。热铆工艺具体为，通过超声波、热气、热模或者红外加热铆柱51的端部，使伸出金属片40安装孔44的铆柱51受热融熔，然后通过治具对铆柱51的端部施加压力然后固化成型，形成截面积大于安装孔44的凸出部511，可以牢固地实现金属片40于承载座30的固定。
77.参阅图3和图5，在一些实施例中，凸出部511的长度w1小于0.05mm，如果凸出部511的长度大于0.05mm，会影响到靠近凸出部511处的电子元件23的安装，且不利于镜头模组100小型化的设计。
78.参阅图3和图5，在一些实施例中，金属片40通过冲压成型。金属片40的厚度w2为0.08-0.1mm。金属片40在此厚度范围内，不仅能够有效地支撑滤光片60，还能够缩减镜头模组100的厚度，利于镜头模组100小型化设计。
79.参阅图2和图3，在一些实施例中，相邻的四个铆柱51等间距设置。如此设置可以提高金属片40与承载座30结合的强度。
80.参阅图2和图3，在一些实施例中，所述金属片40的表面上均设有阻挡层436。阻挡层436具体是通过喷涂烤漆方式将金属片40表面涂黑，其中，喷涂的厚度为0.01-0.015mm，如此可以降低金属片40表面的反射率，提高镜头模组100的成像质量，降低曝光的风险。
81.参阅图4、图5和图6，承接台43包括第四表面432和与第四表面432相反设置的第五表面433。滤光片60设置在第四表面432上，第四表面432与第五表面433之间还连接有斜面434，斜面434靠近第二通孔41，斜面434与第四表面432之间的夹角为锐角。相较于现有技术中的圆角，本技术的斜面434与第四表面432的连接处形成尖角435，能够避免来自镜头组件70的入射光线在尖角435处反射，进而避免镜头模组100产生杂散光，提高成像质量。
82.参阅图2，在一些实施例中，滤光片60和承接台43之间还设有第二粘胶层82，滤光片60通过第二粘胶层82固定在承接台43上。
83.参阅图2、图3和图4，在一些实施例中，承载座30上还开设有贯通第一表面32和底面35的第一逃气孔36，金属片40在对应第一逃气孔36位置开设有第二逃气孔42，第一逃气孔36与第二逃气孔42的大小相对应。
84.参阅图2，镜头组件70设置在承载座30上，镜头组件70包括镜头71和镜座72，镜头71设置在镜座72上。镜座72安装于承载座30上，镜座72大致为方形，镜座72与承载座30的形成大小相适配。镜座72与承载座30之间还设有第三粘胶层83，通过第三粘胶层83将镜座72组件固定于承载座30上。
85.参阅图7，镜头模组100能够应用到各种具有相机模块的电子装置200中，如手机、可穿戴设备、交通工具、照相机或监控装置等。在本实施方式中，镜头模组100应用于手机中。
86.本技术中，承载座30与金属片40的组合形成一承接台43，利用金属片40自身的结构强度实现对滤光片60的支撑，并通过固定件50实现承载座30与金属片40的固定。如此结合可以缩减现有技术中承接台43的厚度，进一步缩减承载座30的厚度，实现镜头模组100的小型化设计。
87.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。