镜头模组及电子装置的制作方法

1.本技术涉及镜头技术领域，具体涉及一种镜头模组及电子装置。


背景技术：

2.镜头模组一般包括镜座、镜片、影像传感器、基板以及柔性电路板。组装时，镜片收容于镜座内，影像传感器电连接地设置于基板内，基板与镜座底端相结合，基板背离镜座的一端与柔性电路板之间采用异方性导电胶相互机械以及电连接。通常在异方性导电胶整面覆盖基板后，通过热压头和缓冲材料，利用20n的压力将异方性导电胶贴附于基板上，然后再将柔性电路板压合于异方性导电胶上，从而完成镜头模组的组装。
3.然而，在实际作业的过程中，基板内影像传感器到基板与异方性导电胶连接的一端之间具有高度差，在贴附完异方性导电胶后，该高度差所形成的间隙内的空气无法排出该间隙，当组装完成的镜头模组经过高温高压或破坏性测试时，间隙内的大量空气会受热膨胀而撑起柔性电路板，导致柔性电路板脱离基板，影响镜头模组的成像品质，无法满足客户需求。


技术实现要素：

4.鉴于以上内容，有必要提出一种镜头模组及电子装置，以解决上述问题。
5.本技术一实施例提供一种镜头模组，包括镜座、收容于所述镜座内的至少一镜片、基板、传感器、异方性导电胶膜以及柔性电路板，所述基板具有第一表面、与所述第一表面相对设置的第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的收容孔，所述收容孔内具有一承靠部，所述传感器设置于所述收容孔内且所述传感器的一端承靠于所述承靠部，所述镜座的一端与所述第一表面连接，所述柔性电路板通过所述异方性导电胶膜与所述第二表面连接，所述镜头模组还包括填充件，所述填充件设置于所述传感器的另一端且位于所述收容孔内，沿光轴的方向，所述传感器的另一端与所述异方性导电胶膜靠近所述第二表面的一侧之间的距离范围为第一数值，所述填充件的厚度范围为第二数值，所述第二数值与所述第一数值的比值范围为0.8-1。
6.在一些实施例中，所述填充件的硬度小于等于85。
7.在一些实施例中，所述填充件为柔性材料。
8.在一些实施例中，所述填充件为导热硅胶。
9.在一些实施例中，所述承靠部靠近所述传感器的一侧设置有多个第一电连接件，所述传感器的一端通过所述多个第一电连接件与所述承靠部连接。
10.在一些实施例中，所述传感器的外侧面与所述基板的内侧面之间填充有第一胶体，所述传感器通过所述第一胶体设置于所述收容孔内。
11.在一些实施例中，所述第二表面设置有多个第二电连接件，所述异方性导电胶膜与所述多个第二电连接件连接，沿光轴的方向，所述传感器的另一端与所述多个第二电连接件靠近所述异方性导电胶膜的一端之间的距离范围为第三数值，所述第二数值与所述第
三数值的比值范围为0.8-1。
12.在一些实施例中，所述第一表面通过第二胶体与所述镜座连接。
13.在一些实施例中，所述填充件的厚度范围为0.095mm-0.15mm。
14.本技术一实施例还提供了一种电子装置，包括如上所述的镜头模组。
15.上述镜头模组及电子装置，通过在传感器的另一端与异方性导电胶膜之间设置填充件，传感器的另一端与异方性导电胶膜之间的间隙减小，从而使得间隙内的空气减少，避免组装完成的镜头模组经过高温高压或破坏性测试时，间隙内大量的空气受热膨胀而撑起柔性电路板，能够满足产品的可靠性测试，提升产品良率。
附图说明
16.图1是本技术第一实施例提出的镜头模组的结构示意图。
17.图2是本技术第二实施例提出的镜头模组的结构示意图。
18.图3是本技术第三实施例提出的电子装置的结构示意图。
19.主要元件符号说明
20.电子装置1000
21.镜头模组100、200
22.镜座10
23.座体11
24.安装部12
25.镜片20
26.基板30
27.第一表面31
28.第二表面32
29.收容孔33
30.承靠部34
31.间隙35
32.第一电连接件36
33.第二电连接件37
34.传感器40
35.外侧面41
36.异方性导电胶膜50
37.柔性电路板60
38.填充件70
39.第一胶体80
40.第二胶体90
41.光轴300
42.壳体400
具体实施方式
43.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
44.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，需要说明的是，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
45.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
46.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
47.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。
48.请参见图1，本技术第一实施例提供了一种镜头模组。镜头模组100包括镜座10、收容于镜座10内的至少一镜片20、基板30、传感器40、异方性导电胶膜50、柔性电路板60以及填充件70。
49.基板30具有第一表面31、与第一表面31相对设置的第二表面32、以及连接第一表面31和第二表面32的收容孔33，收容孔33内具有一承靠部34，传感器40设置于收容孔33内且传感器40的一端承靠于承靠部34，镜座10的一端与第一表面31连接，柔性电路板60通过异方性导电胶膜50与第二表面32连接，填充件70设置于传感器40的另一端且位于收容孔33内，沿光轴300的方向，传感器40的另一端与异方性导电胶膜50靠近第二表面32的一侧之间的距离l1范围为第一数值，填充件70的厚度l2范围为第二数值，第二数值与第一数值的比值范围为0.8-1，即l2与l1的比值范围为0.8-1。
50.可以理解地，l2与l1的比值可以为0.8、0.81、0.82、0.83、0.84、0.85、0.86、0.87、0.88、0.89、0.9、0.91、0.92、0.93、0.94、0.95、0.96、0.97、0.98、0.99、1等。
51.上述提供的镜头模组100，通过在传感器40的另一端与异方性导电胶膜50之间设置填充件70，传感器40的另一端与异方性导电胶膜50之间的间隙35得以减小至80％以上，从而使得间隙35内的空气减少，避免组装完成的镜头模组100经过高温高压或破坏性测试时，间隙35内大量的空气受热膨胀而撑起柔性电路板60，能够满足镜头模组100的可靠性测试，提升镜头模组100的良率。
52.本实施例中，镜座10包括一座体11以及固定在座体11的一端的安装部12。座体11呈中空的长方体状，安装部12为中空的圆柱状，座体11的中空与安装部12的中空相连通并可用于透光。安装部12用于安装至少一镜片20，座体11背离安装部12的一端与基板30的第一表面31连接。
53.在一实施方式中，基板30的第一表面31通过第二胶体90与镜座10的座体11粘合连接，第二胶体90可以为热固胶(aa胶)。如此，能够保证基板30与镜座10的之间的连接精度，使得收容孔33的中心轴线位于镜头模组100的光轴300上，保证镜头模组100的成像品质。
54.可以理解地，在其他的实施方式中，第二胶体90还可以为环氧树脂等其他胶体。
55.至少一镜片20用于调制环境光线并将环境光线投射至传感器40，本实施例中，镜片20的数量为两个。可以理解地，镜片20的数量还可以为一个、三个、四个或更多个，本技术对此不作限定。
56.可以理解地，在其他的实施例中，座体11还可以为呈中空的圆柱状或其他呈中空的柱状结构。
57.本实施例中，基板30为陶瓷基板30，基板30上设置有用于电能以及电信号传输的电路(图未示)，基板30可以理解为硬质印刷电路板。基板30大致呈中空的长方体状，基板30的第一表面31用于与镜座10的座体11连接，基板30的第二表面32用于与异方性导电胶膜50连接。沿垂直于光轴300的方向，收容孔33的截面为矩形。收容孔33内的承靠部34用于承载传感器40，承靠部34上设置有用于电能以及电信号传输的电路，该电路可用于与传感器40电连接。
58.可以理解地，在其他的实施例中，基板30还可以由其他能够印刷电路的材料制作，例如，氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板等。
59.传感器40大致为长方体状，传感器40设置在承靠部34远离第一表面31的一侧，传感器40用于检测透过镜片20的环境光，将检测到的环境光信号转化为电信号并通过基板30上的电路传递至外部电路(图未示)，其中，外部电路可以理解为柔性电路板60或处理器(图未示)。
60.在一实施方式中，传感器40可以为ccd(charge coupled device)或者cmos(complementary metal oxide semiconductor)传感器。
61.在一实施方式中，承靠部34靠近传感器40的一侧设置有多个第一电连接件36，多个第一电连接件36与基板30上的电路连接，传感器40的一端通过多个第一电连接件36与承靠部34连接。
62.第一电连接件36可以为金球、锡球、银胶中的一种。
63.传感器40的外侧面41与基板30的内侧面之间填充有第一胶体80，传感器40通过第
一胶体80固定设置于收容孔33内。如此，通过填充第一胶体80，避免传感器40在收容孔33内松动，有利于提升产品良率。
64.在一实施方式中，第一胶体80可以为环氧树脂等能够用于底部填充的胶体。
65.柔性电路板60用于将基板30转接至外部电路，即将传感器40所感测的信号传递至外部电路，柔性电路板60上设置有用于电能以及电信号传输的电路。
66.异方性导电胶膜50大致为整面矩形形状，异方性导电胶膜50整面贴附于基板30的第二表面32。异方性导电胶膜50用于机械以及电连接柔性电路板60和基板30的第二表面32。异方性导电胶膜50在沿光轴300的方向上使得基板30与柔性电路板60之间导通，在垂直于光轴300的方向上则不导通。
67.在一实施方式中，贴附异方性导电胶膜50时，异方性导电胶膜50通过热压头和缓冲件，利用20n的压力将异方性导电胶膜50贴附于基板30的第二表面32上。然后，再将柔性电路板60压合于异方性导电胶上。
68.本实施例中，传感器40的另一端与异方性导电胶膜50靠近第二表面32的一侧的距离范围l1大致为0.12mm-0.18mm，相应地，填充件70的厚度l2范围为0.095mm-0.15mm。如此，上述l1和l2通过满足上述范围，l2与l1的比值范围能够满足条件式0.8-1，从而使得传感器40的另一端与异方性导电胶膜50靠近第二表面32的一侧的间隙35能够减小80％以上。
69.在一实施方式中，l1为0.15mm，l2的范围可以为0.12mm、0.125mm、0.13mm、0.135mm、0.14mm、0.145mm、0.15mm等，l2与l1的比值可以为0.8、0.833、0.867、0.9、0.933、0.967、1等。
70.可以理解地，在其他的实施方式中，l1还可以为0.12mm、0.13mm、0.14mm、0.16mm、0.17mm、0.18mm等，l2与l1的比值范围仍需满足条件式0.8-1。
71.填充件70的硬度小于等于85。如此，可确保填充件70不会因硬度太高而损坏传感器40和异方性导电胶膜50。可以理解地，填充件70的硬度可以为85、75、65、55、45等。
72.填充件70为柔性材料，例如可以为硅胶、橡胶等柔性材料。
73.填充件70为导热材料。如此，当组装完成的镜头模组100经过高温高压测试时，填充件70具有导热的作用，降低间隙35内空气的温度，避免空气受热膨胀。
74.在一实施方式中，填充件70为导热硅胶。
75.请参见图2，本技术的第二实施例提供了一种镜头模组，本实施例提供的镜头模组200与第一实施例提供的镜头模组100的结构大致相似，不同之处在于，本实施例中，基板30的第二表面32还可以设置有多个第二电连接件37，多个第二电连接件37与基板30上的电路连接，异方性导电胶膜50与多个第二电连接件37连接。沿光轴300的方向，传感器40的另一端与多个第二电连接件37靠近异方性导电胶膜50的一端之间的距离l3范围为第三数值，第二数值与第三数值的比值范围为0.8-1，即l2与l3的数值比例仍需满足条件式0.8-1。如此，可确保传感器40的另一端与异方性导电胶膜50之间的间隙35在合理范围内，避免间隙35内大量的空气受热膨胀而撑起柔性电路板60。
76.第二电连接件37可以为铜垫等其他可以导电的材料。
77.请参见图3，本技术的第三实施例提供了一种电子装置1000。电子装置1000包括壳体400以及第一实施例或第二实施例的镜头模组，本实施例以第一实施例的镜头模组100为例进行说明。镜头模组100设置于壳体400内。电子装置1000包括但不限于摄像机、手机、平
板电脑、笔记本电脑等。
78.上述电子装置1000的镜头模组100，通过在传感器40的另一端与异方性导电胶膜50之间设置填充件70，传感器40的另一端与异方性导电胶膜50之间的间隙35得以减小至80％以上，从而使得间隙35内的空气减少，避免组装完成的镜头模组100经过高温高压或破坏性测试时，间隙35内大量的空气受热膨胀而撑起柔性电路板60，能够满足电子装置1000的可靠性测试，提升电子装置1000的良率。
79.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。
80.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。