一种干扰装置的壳体的制作方法

1.本技术属于电子设备的干扰技术领域，具体涉及一种干扰装置的壳体。


背景技术：

2.在一些比较重要的会议或者交谈场合，有人会使用手机录音功能对会议或谈话的内容进行录音，或者手机被远程窃听，而讲话者并不希望自己的讲话被录音被窃听，不想个人隐私、商业秘密遭到泄露。
3.目前，市面上并没有一款能够放置手机并能够对手机实现防窃录防窃听的干扰装置。
4.申请内容
5.为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种能够放置电子设备并能够对电子设备实现防窃录防窃听的干扰装置的壳体。
6.本技术实施方式提供一种干扰装置的壳体，包括：
7.下壳；和
8.上壳，用于与所述下壳相配合形成收容空间，以收容所述干扰装置的主板和干扰信号发生模块于其中，所述上壳包括：
9.基板，包括第一表面和第二表面，其中，所述第一表面为所述基板的外表面，所述外表面背对所述下壳，所述第二表面为所述基板的内表面，所述内表面面对所述下壳；
10.侧壁，位于所述基板的周边、且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面；和
11.顶板，位于所述基板的至少一侧，且在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面，所述顶板与所述侧壁相连接；
12.其中，所述基板背对所述下壳的一侧形成第一容置槽，所述第一容置槽用于放置电子设备，所述顶板朝向所述下壳的一侧形成第二容置槽，所述第二容置槽用于放置所述干扰信号发生模块，所述第二容置槽与所述第一容置槽相连通，以使得所述干扰信号发生模块发出的用于干扰所述电子设备的第一信号能够出射到第一容置槽中。
13.在某些实施方式中，所述基板、侧壁、和顶板为一体结构。
14.在某些实施方式中，所述第二容置槽设置在所述第一容置槽在长度方向上的相对两侧。
15.在某些实施方式中，在所述第一容置槽的宽度方向上的相对两侧的侧壁包括凹陷部，所述凹陷部位于所述第一容置槽的中部区域旁侧。
16.在某些实施方式中，对于在所述第一容置槽的宽度方向上的相对两侧的侧壁，至少一侧的侧壁的高度从所述第一容置槽的两端往中间区域递减。
17.在某些实施方式中，所述侧壁包括内侧壁与外侧壁，所述外侧壁位于所述内侧壁的外围，其中，所述基板的第一表面与所述内侧壁围成所述第一容置槽，所述顶板连接于所述内侧壁与所述外侧壁之间，所述顶板、所述外侧壁以及所述内侧壁围成所述第二容置槽。
18.在某些实施方式中，所述第一容置槽与所述第二容置槽之间设置的内侧壁上设有
开口或设有多个通孔，以使得所述第一容置槽与所述第二容置槽相连通。
19.在某些实施方式中，所述内侧壁从所述基板上沿背对所述下壳的方向向上延伸出来。
20.在某些实施方式中，所述外侧壁包括相连接的第一部分与第二部分，其中，所述第一部分为在背对所述下壳的方向上高出所述第一表面的部分，所述第二部分为在面对所述下壳的方向高出所述第二表面的部分。
21.在某些实施方式中，所述第二部分用于与所述下壳相配合以形成所述收容空间，所述第一部分用于与所述顶板、所述基板相配合以形成所述第一容置槽和所述第二容置槽。
22.在某些实施方式中，所述下壳包括基体以及从基体周围朝所述上壳方向延伸出来的侧壁，所述下壳的侧壁与所述上壳的外侧壁相匹配以形成所述收容空间。
23.在某些实施方式中，所述第一容置槽在所述第一表面上进一步包括凹槽，所述凹槽内设置支撑结构，所述支撑结构用于对放置于所述第一容置槽中的电子设备起到支撑和/或防滑作用。
24.在某些实施方式中，所述支撑结构包括助压板和支撑垫，所述助压板位于所述支撑垫与所述凹槽之间，所述助压板在面对所述凹槽的一侧形成有凸起，所述凹槽在正对所述凸起的位置设置有贯穿所述凹槽的通孔。
25.在某些实施方式中，所述凹槽的数量为两个，分别设置在所述第一表面上的两端，所述基板的第二表面上在未设置所述凹槽的中部区域上设置有第三容置槽，用以收容所述干扰装置的无线充电模块。
26.在某些实施方式中，所述下壳上设置有多个通孔，所述基板的第二表面上进一步形成有多个第一定位柱和多个第二定位柱，所述多个第二定位柱位于所述第二表面上的中部区域，所述多个第一定位柱位于所述第二表面的两端区域，其中，所述多个第一定位柱的高度小于所述多个第二定位柱的高度，所述多个第一定位柱具有锁孔，通过螺丝穿入所述通孔并与所述锁孔进行锁紧固定，以将所述上壳与所述下壳安装在一起。
27.在某些实施方式中，所述多个第一定位柱与所述多个第二定位柱用于分别穿过所述干扰装置的主板上的通孔并与所述下壳相抵触。
28.在某些实施方式中，所述下壳上背对所述上壳的一侧设置有凹槽，所述通孔贯穿至所述凹槽，所述凹槽中设置有防滑垫。
29.在某些实施方式中，所述下壳面对所述上壳的一侧表面上形成有凸起，当所述下壳与所述上壳安装在一起时，所述多个第一定位柱与所述多个第二定位柱均与所述凸起相抵触，且在所述通孔的上方形成有限位槽，所述限位槽的开孔孔径大于所述通孔的孔径，所述限位槽用于收容所述第一定位柱的一端。
30.在某些实施方式中，所述支撑结构包括支撑垫，所述支撑垫为麦芒结构或橡胶垫，所述麦芒结构上的缝隙或所述橡胶垫上的缝隙能够通过所述第一信号。
31.在某些实施方式中，所述第二容置槽中设置定位柱，用于与所述信号干扰模块上的定位孔相配合，以对所述信号干扰模块进行限位固定。
32.在某些实施方式中，所述基板的第二表面上进一步形成有多个卡位结构，位于所述多个第一定位柱与所述多个第二定位柱的外围，所述卡位结构用于对所述主板进行固
定。
33.在某些实施方式中，所述卡位结构为凸起结构，且远离所述基板的一端形成有卡勾，所述卡勾用于将所述主板卡扣固定在所述基板上。
34.在某些实施方式中，所述上壳在所述第一表面的两端进一步包括贯穿所述第一表面的开口，所述开口的一侧设置有转动连接于所述上壳上的支撑结构，所述支撑结构覆盖所述开口。
35.在某些实施方式中，所述支撑结构包括助压板和支撑垫，所述助压板位于所述支撑垫与所述凹槽之间，并转动连接于所述上壳的开口一侧，所述助压板在面对所述开口的一侧形成有凸起。
36.在某些实施方式中，所述上壳的中部区域设置有开口，所述开口中设置有红外透射板，用于透过红外线。
37.在某些实施方式中，所述上壳的第一容置槽中仅用于放置单一的手机。
38.本技术的干扰装置的壳体为一种全新结构，其不仅可以用于放置电子设备，而且具有所述壳体的干扰装置还能够对放置于其中的电子设备实现防窃听防窃录的功能。
附图说明
39.图1为本技术提供的干扰装置的第一实施方式的立体结构示意图。
40.图2为图1所示的干扰装置的爆炸图。
41.图3为图2所示干扰装置的上壳的外侧结构示意图。
42.图4为图2所示干扰装置的上壳的内侧结构示意图。
43.图5为图2所示干扰装置的下壳的背面结构示意图。
44.图6为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的立体结构示意图。
45.图7为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的爆炸图。
46.图8为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的另一角度的立体结构示意图。
47.图9为图2所示干扰装置的部分结构一角度的示意图。
48.图10为图2所示干扰装置的部分结构另一角度的示意图。
49.图11为图1所示干扰装置的第一容置槽中放置有电子设备的示意图。
50.图12为本技术的干扰装置1一实施方式的结构框图。
51.图13为所述干扰装置1的另一实施方式的结构框图。
52.图14为本技术的干扰装置的第二实施方式的立体结构示意图。
53.图15为图14所述干扰装置的爆炸结构示意图。图16为所述干扰装置的上壳的立体结构示意图。
54.图16为所述干扰装置的上壳的立体结构示意图。
55.图17为干扰信号发生模块的部分结构示意图。
56.图18为本技术的干扰装置的第三实施方式的立体结构示意图。
57.图19为图18所示的干扰装置的爆炸结构示意图。
58.图20为图18所示的干扰装置的上壳的立体结构示意图。
59.图21为图18所示的干扰装置的助压板的结构示意图。
60.图22为图18所示的干扰装置的支撑垫的结构示意图。
61.图23为本技术的干扰装置的第四实施方式的立体结构示意图。
62.图24为图22所示的干扰装置的爆炸结构示意图。
63.图25为图23所示的干扰装置的上壳的立体结构示意图。
64.图26为本技术的干扰装置的第五实施方式的爆炸图。
具体实施方式
65.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或排列顺序。由此，限定有“第一”、“第二”的技术特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述技术特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
66.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定或限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体化连接；可以是机械连接，也可以是电连接或相互通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件之间的相互作用关系。另外，术语“垂直”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“水平”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅仅是为了便于描述本技术，而不是意味着所指的装置或元件必须具有特有的方位或位置，因此不能理解为对本技术的限制。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
67.下文的公开提供了许多不同的实施方式或示例用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文仅对特定例子的部件和设定进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复使用参考数字和/或参考字母，这种重复使用是为了简化和清楚地表述本技术，其本身不指示所讨论的各种实施方式和/或设定之间的特定关系。此外，本技术在下文描述中所提供的各种特定的工艺和材料仅为实现本技术技术方案的示例，但是本领域普通技术人员应该意识到本技术的技术方案也可以通过下文未描述的其他工艺和/或其他材料来实现。
68.进一步地，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在下文的描述中，提供许多具体细节以便能够充分理解本技术的实施方式。然而，本领域技术人员应意识到，即使没有所述特定细节中的一个或更多，或者采用其它的结构、组元等，也可以实践本技术的技术方案。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构或者操作以避免模糊本技术之重点。
69.首先，本技术主要提供一种新式结构的干扰装置，所述新式结构的干扰装置的壳体外部一侧具有第一容置槽，所述第一容置槽用于放置电子设备于其中，所述干扰装置的壳体内部具有收容空间，所述收容空间用于收容所述干扰装置的电子元器件。例如，所述收容空间具有第二容置槽，所述第二容置槽位于所述第一容置槽的旁侧，与所述第一容置槽相连通。所述干扰装置的干扰信号发生模块放置在所述第二容置槽中。所述干扰信号发生模块用于朝所述第一容置槽出射第一信号，以对所述电子设备进行干扰。所述电子设备例
如但不限于为手机。
70.例如但不局限地，所述第一信号包括至少二频率不同的第一声波信号，所述至少二频率不同的第一声波信号经混频后能够产生可被人耳听到的第二声波信号，从而，能够对放置于所述第一容置槽中的电子设备进行音频干扰。所述第一声波信号例如为不能被人耳可听见的声波信号。
71.上述新式结构的干扰装置，不仅能够满足客制化的需求，而且能够对特定的电子设备进行干扰，实现防窃录防窃听的功能。
72.其次，本技术还提供一种具有检测模块的干扰装置，所述检测模块用于检测所述干扰装置的第一容置槽中是否放置有电子设备，而当检测到所述第一容置槽中放置有电子设备时，所述干扰装置的处理模块根据所述检测模块的检测结果对应控制干扰信息发生模块发出第一信号。
73.由于所述干扰装置具有所述检测模块，所述干扰信息发生模块在所述检测模块检测到所述第一容置槽中放置有电子设备时才开始发射第一信号，因此，可以降低所述干扰装置的功耗，另外，也可以延长所述干扰信息发生模块的寿命。
74.对于上述的新式结构的干扰装置和具有检测模块的干扰装置，本技术分别记载了多种产品的实现方式，下面分别对本技术干扰装置的各种具体实现方式进行描述。
75.请一并参阅图1至图11，图1为本技术提供的干扰装置的第一实施方式的立体结构示意图，图2为图1所示的干扰装置的爆炸图，图3为图2所示干扰装置的上壳的外侧结构示意图，图4为图2所示干扰装置的上壳的内侧结构示意图，图5为图2所示干扰装置的下壳的背面结构示意图，图6为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的立体结构示意图，图7为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的爆炸图，图8为图2所示干扰装置的干扰信号发生模块的另一角度的立体结构示意图，图9为图2所示干扰装置的部分结构一角度的示意图，图10为图2所示干扰装置的部分结构另一角度的示意图，图11为图1所示干扰装置的第一容置槽中放置有电子设备的示意图。所述干扰装置1包括壳体10和干扰信号发生模块20。所述壳体10内部具有收容空间11，所述壳体10外部一侧具有第一容置槽12。所述第一容置槽12与所述收容空间11之间相连通，其中，所述第一容置槽12用于放置电子设备a。所述干扰信号发生模块20设置在所述收容空间11中。所述干扰信号发生模块20用于发出第一信号到所述第一容置槽12中，以对所述电子设备a进行干扰。所述电子设备a例如但不局限为手机等。
76.在某些实施例中，所述第一信号例如包括至少两个不同频率的第一声波信号，所述至少两个不同频率的第一声波信号经过混频后能够产生被人耳可听见的第二声波信号。经过混频后产生的能被人耳可听见的第二声波信号用于对所述电子设备a进行音频干扰。所述第一声波信号例如为不能被人耳可听见的声波信号。具体地，所述第一声波信号例如但不局限为超声波等合适的声波信号。然，可变更地，所述第一声波信号例如也可为能被人耳可听见的声波信号。
77.另外，所述干扰信号发生模块20产生的第一信号也并不局限于第一声波信号，也可为其它合适的信号，例如电磁波信号等，只要能够对所述电子设备a进行干扰，实现防窃听防窃录的功能，均应落在本技术的保护范围。
78.需要说明的是，在本技术中，主要以所述第一信号为第一声波信号为例进行说明，但不应理解为对本技术的局限。
79.由于本技术的干扰装置1的壳体10具有所述第一容置槽12，且所述第一容置槽12与所述壳体10内部的收容空间11相连通，因此，位于所述收容空间11中的干扰信号发生模块20能够出射第一信号到所述第一容置槽12中，用以对所述第一容置槽12中的电子设备a进行音频干扰，从而使得所述电子设备a录音时都录到是噪声，或者，电子设备a被远程窃听时也无法听到现场交谈的语音信号。
80.需要说明的是，所述干扰装置1并不会影响第一容置槽12中的电子设备a的正常电话接入，接通时需要使用者拿起电子设备a方可进行正常通话。
81.可选的，所述壳体10在围成所述第一容置槽12的相对两侧的侧壁132上设置有凹陷部b。所述第一容置槽12通过所述凹陷部b与所述壳体10旁侧外界连通。然，在某些其它实施方式中，所述凹陷部b的数量也可为一个，即在其中一个侧壁132上设置凹陷部b。
82.所述侧壁132能够对所述电子设备a进行阻挡，使得电子设备a收容于所述第一容置槽12中，所述凹陷部b方便使用者能够随时观察电子设备a是否被放入第一容置槽12内进行防窃听窃录处理，避免遗漏的问题，另外，也可以方便使用者能够随时观察电子设备a的状态。
83.可选的，所述凹陷部b位于每侧侧壁132的中部位置，且设置有凹陷部b的侧壁132位于所述壳体10在宽度方向上的相对两侧。进一步可选的，所述侧壁132的高度从两端向中部逐渐递减。
84.在某些实施方式中，所述壳体10的收容空间11中包括第二容置槽110，所述第二容置槽110的数量至少为一个，且设置在所述第一容置槽12在长度方向上的旁侧。所述第一容置槽12与所述第二容置槽110相连通。所述干扰信号发生模块20发出的第一信号从所述第二容置槽110出射到所述第一容置槽12中。
85.较佳地，所述第二容置槽110在高度方向上高出所述第一容置槽12的底面f1，所述底面f1为所述壳体10的一侧表面，用于承载所述电子设备a。
86.在本实施方式中，所述干扰信号发生模块20设置在所述第二容置槽110中，且所述干扰信号发生模块20用于出射第一信号的一侧面对所述第一容置槽12。
87.可选的，所述收容空间11包括两个所述第二容置槽110，分别设置在所述第一容置槽12在长度方向上的相对两侧，每一所述第二容置槽110中分别设置一所述干扰信号发生模块20。然，可变更地，在某些实施方式中，所述干扰信号发生模块20中用于出射第一信号的干扰信号发生器201也可不设置在所述第二容置槽110中，例如但不限于，如本技术的第五实施例所记载的技术方案。又如，所述干扰信号发生模块20全部不放在所述第二容置槽110中，所述第二容置槽110是被节省的，如此，也是可以的。
88.由于在所述第一容置槽12的相对两侧分别设置所述第一容置槽110，从而可以增加第一信号出射的方向，能够多角度对电子设备a进行音频干扰，另外，也可使得使用者不局限于放置电子设备a的方向，提高使用者的使用感受。
89.具体地，在本实施方式中，所述壳体10包括上壳13和下壳14。所述上壳13和所述下壳14相配合形成所述收容空间11。所述上壳13背对所述下壳14的一侧上方形成所述第一容置槽12。
90.可选的，所述上壳13包括基板131、侧壁132、和顶板133。所述基板131包括第一表面f1和第二表面f2。其中，所述第一表面f1为所述基板131的外表面，所述外表面背对所述
下壳14。所述第二表面f2为所述基板131的内表面，所述内表面面对所述下壳14。所述侧壁132位于所述基板131的周边、且在背对所述下壳14的方向上高出所述第一表面f1。所述顶板133位于所述基板131的至少一侧，且在背对所述下壳14的方向上高出所述第一表面f1，所述顶板133与所述侧壁132相连接。其中，所述基板131背对所述下壳14的一侧形成所述第一容置槽12。所述顶板133朝向所述下壳14的一侧形成所述第二容置槽110。
91.在本实施方式中，所述基板131、侧壁132、和顶板133为一体结构。
92.可选的，所述上壳13的侧壁132包括内侧壁1321与外侧壁1322，所述外侧壁1322位于所述内侧壁1321的外围。所述内侧壁1321从所述基板131上沿背对所述下壳14的方向向上延伸出来。其中，所述基板131的第一表面f1与所述内侧壁1321围成所述第一容置槽12。所述顶板133连接于所述内侧壁1321与所述外侧壁1322之间。所述顶板133、所述外侧壁1322以及所述内侧壁1321围成所述第二容置槽110。
93.可选的，所述外侧壁1322包括相连接的第一部分b1与第二部分b2。其中，所述第一部分b1为在背对所述下壳14的方向上高出所述第一表面f1的部分，所述第二部分b2为在面对所述下壳14的方向高出所述第二表面f2的部分。所述第二部分b2用于与所述下壳14相配合以形成所述收容空间11。所述第一部分b1用于与所述顶板133、所述基板131相配合以形成所述第一容置槽12和所述第二容置槽110。在此实施方式中，进一步可选的，所述下壳14对应没有侧壁。当然，所述下壳14也可对应设置有侧壁。
94.然，可变更地，在某些实施例中，所述外侧壁1322不具有所述第二部分b2，所述下壳14对应设置有朝所述上壳13方向延伸出来的侧壁149，以与所述上壳13相配合形成所述收容空间11。例如，参见第三实施例所记载的技术方案。
95.可选的，在本实施例中，所述第一容置槽12与所述第二容置槽110之间设置的内侧壁1321上设有开口k，以使得所述第一容置槽12与所述第二容置槽110相连通。所述干扰信号发生模块20曝露在所述开口k处，所述干扰信号发生模块20上设置有隔板202，所述隔板202包括用于出射第一信号的多个通孔k1。从而，所述干扰信号发生模块20出射的第一信号能够从所述第二容置槽110出射到所述第一容置槽12中。
96.然，可变更地，在其它实施例中，所述内侧壁1321上具有多个通孔k1，所述干扰信号发生模块20设置在所述内侧壁1321的后方，所述干扰信号发生模块20上可不设置具有多个通孔k1的隔板202，例如，参见第三实施例所记载的技术方案。
97.可选的，所述第二容置槽110中设置定位柱1101，用于与所述干扰信号发生模块20上的定位孔208相配合，并通过螺丝209穿过所述定位孔208之后与所述定位柱1101中的锁孔相配合，从而实现使得所述干扰信号发生模块20固定在所述第二容置槽110中。
98.可选的，所述干扰信号发生模块20包括至少二干扰信号发生器201和隔板202。所述干扰信号发生器201用于发出所述第一信号，例如但不局限地，所述干扰信号发生器201用于将电信号转换为第一声波信号，所述第一声波信号为具有预设频率的声波信号。所述预设频率例如但不限于为40到40.3khz频率范围内的任意一数值。所述隔板202具有多个通孔k1。所述隔板202曝露在所述开口k处。所述第一信号通过所述隔板202上的多个通孔k1出射到所述第一容置槽12中。
99.在本实施例中，每一干扰信号发生模块20均包括四个所述干扰信号发生器201，用于分别发出频率不同的第一声波信号。所述第一声波信号例如但不限于为超声波信号。所
述干扰信号发生器201例如但不局限为超声波换能器。然，可变更地，在其它实施例中，所述干扰信号发生器201的数量也可为两个、三个、五个、甚至更多个。另外，所述干扰信号发生器201产生的第一信号也并不局限于第一声波信号，也可为其它合适的信号，例如电磁波信号等，只要能够对所述电子设备a进行干扰，实现防窃听防窃录的功能，均应落在本技术的保护范围。在本技术中，主要以所述第一信号为第一声波信号为例进行说明，但不应理解为对本技术的局限。
100.基于声波混频技术，通过四个干扰信号发生器201发送频率为f1、f2、f3、f4的第一声波信号，频率为f1、f2、f3、f4的第一声波信号为人耳不可听见的声波信号，这四个第一声波信号在电子设备a的麦克风电路处会产生混频效应，生成频率为|f1-f2|、|f1-f3|、|f1-f4|、|f2-f3|、|f2-f4|、|f3-f4|的第二声波信号，频率为|f1-f2|、|f1-f3|、|f1-f4|、|f2-f3|、|f2-f4|、|f3-f4|的第二声波信号为人耳可听见的声波信号，电子设备a会将此声波信号录制下来，而真正语音交谈的内容会被屏蔽，有效地保护个人隐私。
101.在本技术中，采用两个干扰信号发生模块20、每个干扰信号发生模块20分别包括四个干扰信号发生器201，分别同时发出四个频率不同的第一声波信号到所述第一容置槽12中，在电子设备a的麦克风电路处产生混频效应后会生成能够被人耳可听见的多个频率不同的第二声波信号，如此对电子设备a的音频干扰效果较好。
102.具体一并参阅图6至图8，可选的，所述干扰信号发生模块20进一步包括副板205、定位架203、和纱网204。所述至少二干扰信号发生器201设置在所述副板205上，与所述副板205电连接。所述副板205例如但不局限为印刷电路板。所述定位架203上包括至少二穿孔k2。每一干扰信号发生器201设置在所述定位架203的穿孔k2中。所述定位架203位于所述隔板202背对所述第一容置槽12的一侧。所述纱网204设置在所述隔板202与所述定位架203之间。
103.所述干扰信号发生模块20为一独立的模块结构，安装与拆卸方便。所述隔板202采用金属材质，外观效果较好。所述定位架203和所述纱网204不仅可以让使用者不能直接观看到所述干扰信号发生器201以及副板205等内部结构，而且还可以起到防尘、美观等作用。
104.在某些实施方式中，所述隔板202、定位架203、纱网204中的一者或几者是可以被省略的。
105.进一步可选的，在本实施例中，所述干扰信号发生器201用于出射所述第一信号的一侧均正对所述第一容置槽12设置。
106.然，可变更地，在某些其它实施例中，所述干扰信号发生器201用于出射所述第一信号的一侧也可朝所述第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’(参见图17)倾斜，其倾斜角度的范围例如但不局限为15度到30度。如此能够增加第一信号的辐射范围，防止死角，另外，第一信号叠加，也可以增大第一信号的幅度，第一信号的能量更集中。可选的，所述倾斜角度例如为15度。即，所述干扰信号发生器201沿高度方向的中心线l1-l1’(参见图17)与所述第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’之间锐角夹角为15度。例如，参见图17所示的技术方案。需要说明的是，为了更好地示出倾斜角度，所述第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’为进行了相应的平移。
107.可选的，所述上壳13在所述第一表面f1上进一步包括凹槽135。所述凹槽135内设置支撑结构136。所述支撑结构136用于对放置于所述第一容置槽12中的电子设备a起到支
撑或/和防滑作用。
108.所述支撑结构136包括支撑垫1361。可选的，所述支撑垫1361上形成有缝隙。所述缝隙例如能够通过所述第一声波信号，从而实现对电子设备a各个方向的麦克风进行音频干扰。所述支撑垫1361为麦芒结构(参见图22)或橡胶垫，所述麦芒结构上的缝隙或所述橡胶垫上的缝隙能够通过所述第一信号。所述麦芒结构例如呈阵列排布，所述第一信号的通过效果会较好，从而达到对电子设备a的更好干扰效果。所述麦芒结构对所述电子设备a起支撑平衡的作用，适合具有不同底部形态(如后置镜头凸出或不凸出)的电子设备a。所述麦芒结构具有摩擦力，对录音设备具有辅助固定的作用。
109.进一步可选的，所述凹槽135的数量为两个，分别设置在所述第一表面f1上的两端。
110.例如但不局限地，所述基板131的中部区域上未设置有所述凹槽135的部分的厚度与所述基板131上设置有所述凹槽135的区域的厚度相同。
111.可选的，所述干扰装置1进一步包括无线充电模块40，用于对电子设备a进行无线充电。
112.可选的，所述基板131的第二表面f2上在未设置所述凹槽135的中部区域上设置有第三容置槽134，用以收容所述无线充电模块40的线圈401于其中。从而使得所述干扰装置1的结构紧凑，厚度更薄。
113.在本实施例中，所述基板131的第二表面f2上进一步形成有多个第一定位柱z1和多个第二定位柱z2。所述多个第二定位柱z2位于所述第二表面f2上的中部区域。所述多个第一定位柱z1位于所述第二表面f2的两端区域。其中，所述多个第一定位柱z1的高度小于所述多个第二定位柱z2的高度。所述多个第一定位柱z1具有锁孔k3。所述下壳14上设置有多个通孔142。当所述上壳13与所述下壳14进行安装时，通过螺丝145穿入所述下壳14上的通孔142并与所述锁孔k3进行锁紧固定。
114.可选的，所述下壳14面对所述上壳13的一侧表面上形成有凸起143。当所述下壳14与所述上壳13安装在一起时，所述多个第一定位柱z1与所述多个第二定位柱z2均与所述凸起143相抵触，且在所述下壳14的通孔142的上方形成有限位槽144。所述限位槽144的开孔孔径大于所述下壳14的通孔142的孔径。所述限位槽144用于收容所述第一定位柱z1的端部。
115.进一步可选的，所述下壳14上背对所述上壳13的一侧设置有凹槽(图未示)。所述下壳14上的通孔142贯穿至所述凹槽。所述凹槽中设置有防滑垫146，用以当所述干扰装置1平放到桌面等物体上时起到防滑作用。
116.在本实施例中，所述干扰装置1进一步包括主板30，位于所述上壳13与所述下壳14之间，所述主板30与副板205电连接，用于驱动所述干扰信号发生模块20发出第一信号。所述主板30的边缘区域上包括多个通孔300。所述多个第一定位柱z1与所述多个第二定位柱z2用于分别穿过所述主板30上的通孔300并与所述下壳14相抵触。
117.可选的，所述基板131的第二表面f2上进一步形成有多个卡位结构138，位于所述多个第二定位柱z2的外围，所述卡位结构138用于对所述主板30进行固定。
118.例如但不局限地，所述卡位结构138为凸起结构，且远离所述基板131的一端形成有卡勾g，所述卡勾g用于将所述主板30卡扣固定在所述基板131上。
119.在本实施例中，所述干扰装置1的长度例如为不大于22厘米，宽度例如不大于12厘米。所述干扰装置1例如仅能够对单一手机进行干扰。换句话说，所述干扰装置1同时只能对一部手机进行干扰。然，可变更地，在其它实施方式中，所述干扰装置1也可为其它合适尺寸以及能够对多个电子设备进行干扰的装置。
120.本技术的上述干扰装置1为全新结构的干扰装置，其能够放置电子设备a于其上，并能够对电子设备a进行干扰，实现不同的客制化需求，且能够对特定的电子设备a进行干扰，实现防窃录防窃听的功能。
121.需要说明的是，本技术的上述全新结构的干扰装置1并不限于上述具体实施方式记载的样态，也可具有其它变更样式，只要对于本领域的一般技术人员而言，其根据本技术记载的技术内容而能够容易想到的各种实施方式的技术方案均应落在本技术的保护范围。
122.发明人通过大量的分析与研究发现，所述干扰装置1的干扰信号发生器201若长期处于工作状态，一方面会造成功耗损失，另一方面也会造成干扰信号发生器201的寿命缩短等技术问题。更进一步地，使用者也不清楚电子设备a被放置到第一容置槽12中之后，是否在执行干扰功能。基于此，发明人创造性地提出进一步的解决方案，在所述干扰装置1中新增检测模块50。所述检测模块50设置在所述收容空间11中，用于检测所述第一容置槽12中是否放置有电子设备a。所述干扰装置1的处理模块302根据所述检测模块50的检测结果来对应控制所述干扰信号发生模块20是否开始工作，即，是否开始发射第一信号到所述第一容置槽12中。
123.具体地，当所述检测模块50检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述检测模块50输出相应的检测信号给到所述处理模块302，所述干扰信号发生模块20则在所述处理模块302的驱动控制下开始发射第一信号到所述第一容置槽12中。可选的，当所述检测模块50未检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述干扰信号发生模块20则不工作。从而，所述干扰装置1不仅功耗降低，而且寿命能够延长。另外，也可在所述干扰装置1中新增指示模块60，当所述检测模块50检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述处理模块302对应控制所述指示模块60发出相应提示，使得使用者能够明确知道所述干扰装置1处于音频干扰状态。
124.请进一步结合参阅图12，图12为本技术的干扰装置1一实施方式的结构框图。所述处理模块302包括处理单元3021，所述处理单元3021与所述检测模块50连接，用于在接收到所述检测信号时对应发出第二信号给到所述干扰信号发生模块20，以控制所述干扰信号发生模块20发出所述第一信号。在本实施例中，所述处理单元3021发出四个频率分别为f1、f2、f3、f4的第二信号，所述第二信号例如为方波信号。所述频率f1、f2、f3、f4彼此不同。然，可变更地，在其它实施例中，所述处理单元3021也可发出两个、三个、五个、或更多个频率不同的第二信号。可变更地，所述第二信号也可为正弦波信号等合适信号，本技术对此并不做限定。
125.可选的，所述处理单元3021包括处理器或振荡电路中的任意一种或几种，所述处理器或所述振荡电路用于产生所述四个频率不同的第二信号。不管是通过软件还是硬件、又或者软硬件相结合的方式，只要能够产生多个频率不同的第二信号的所有技术方案均应落在本技术的保护范围，而并不局限于此处所记载的处理器或振荡电路。
126.可选的，所述处理模块302进一步包括驱动单元3022，所述驱动单元3022连接在所
述处理单元3021与所述干扰信号发生模块20之间，用于对所述四个频率不同的第二信号进行放大，并输出放大后的第二信号给所述干扰信号发生模块20，以驱动所述干扰信号发生模块20输出所述四个频率不同的第一信号到所述第一容置槽12中。
127.所述主板30包括电路板301、处理模块302、充电接口303、无线充电驱动电路304、电容检测电路305、和电源管理模块306。所述充电接口303位于所述电路板301面对所述上壳13的一端上。所述处理模块302、无线充电驱动电路304、电容检测电路305、和电源管理模块306位于所述电路板301背对所述上壳13的一侧表面上。然，本技术并不对所述电路板301上的元件的位置进行限定，例如，所述处理模块302也可位于所述电路板301面对所述上壳13的一侧表面上。
128.需要进一步说明的是，所述处理模块302、无线充电驱动电路304、电容检测电路305、和电源管理模块306等在图2与图10中仅采用方框示意，而并不是实际的产品形态。
129.所述检测模块50包括检测电极501和所述电容检测电路305。所述检测电极501用于与所述电子设备a之间形成检测电容。可选的，所述检测电极501设置在所述上壳13的内表面上。所述电容检测电路305用于驱动所述检测电极501执行电容感测。例如但不局限地，所述检测模块50通过自电容或互电容的检测方式来实现电容感测。所述电子设备a的外壳是金属时，金属可以与所述检测电极501相作用以形成检测电容，当电子设备a的外壳不是金属时，电子设备a内的导体与所述检测电极501相作用，形成检测电容。
130.所述检测电极501例如但布局于采用贴附等固定的方式设置在所述上壳13的内表面上。所述检测电极501例如但不局限于为铜片等合适的导电材料。所述检测电极501例如通过导线连接到所述电容检测电路305。
131.通过采用上述电容式的检测方式，能够比较容易检测到所述电子设备a且检测精度较高，另外，也不需要对所述壳体10的材质进行特别的选择，只要所述壳体10的材质是绝缘的即可。
132.然，发明人通过大量的实验与研究分析发现，所述导线在产品安装以及产品使用等时容易发生断裂，造成影响产品的品质稳定性等技术问题，进而发明人创造性提出新的技术方案。采用将所述检测电极501制作在软性电路板502上，所述软性电路板502设置有检测电极501的一端设置在所述上壳13的内表面上，所述软性电路板502的另一端连接到所述主板30面对所述下壳14一侧的电容检测电路305上。所述软性电路板502在产品安装以及产品使用等过程中比较稳定，不易发生断裂等技术问题，从而能够使得所述干扰装置1的品质稳定性得到提升。
133.所述无线充电模块40包括所述线圈401和所述无线充电驱动电路304。所述无线充电驱动电路304与线圈401电连接，二者相配合以实现对电子设备a实现无线充电。所述无线充电模块40在所述干扰装置1中也可以被省略。
134.所述处理模块302与所述干扰信号发生模块20、检测模块50、电源管理模块306、指示模块60分别电连接。所述电源管理模块306与所述充电接口303、所述检测模块50、所述无线充电模块40分别电连接。所述电源管理模块306通过所述充电接口303接收来自外部的电源电压，并转换接收到的外部的电源电压为第一电源电压。所述电源管理模块306在工作时提供所述第一电源电压给所述处理单元3021，并在所述处理单元3021接收到所述检测信号时开始提供第二电源电压给所述驱动单元3022，以使得所述驱动单元3022开始工作。所述
第一电源电压例如但不局限为3.3v，所述第二电源电压例如但不局限为12v。
135.当所述检测模块50未检测到所述第一容置槽12中有放置电子设备a时，所述电源管理模块306则不输出所述第二电源电压给所述驱动单元3022。从而可以实现节省功耗的目的。
136.所述电源管理模块306还用于提供第三电源电压给所述无线充电驱动电路304。所述第三电源电压例如但不局限于12v。
137.可选的，所述指示模块60包括第一指示单元601和第二指示单元602。所述第一指示单元601和第二指示单元602例如但不局限为led灯、显示屏等合适的指示元件。在本实施例中，所述第一指示单元601为电源指示灯，所述第二指示单元602为工作指示灯。当所述电源管理模块306接通外部的电源电压时，所述第一指示单元601为红灯亮起，而当所述无线充电模块40工作时，所述第一指示单元601由红灯切换为蓝灯，即由第一指示状态(例如但不局限于为红灯)切换为第二指示状态(例如但不局限于为蓝灯)。
138.所述第二指示单元602在所述处理单元3021接收到所述检测模块50的检测信号后而发出第三指示状态，例如但不局限于为绿灯。而当所述检测模块50未检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述第二指示单元602例如但不局限为处于熄灭状态或者红灯等的第四指示状态。
139.通过设置所述指示模块60，并通过所述处理模块302根据所述检测模块50的检测结果来对应控制所述指示模块60发出相应的指示状态，从而使得使用者能明确清楚所述干扰装置1的各种工作状态。
140.可选的，所述指示模块60设置在一所述信号干扰发生模块20的副板205上，所述指示模块60与干扰信号发生器201分别设置在所述副板205的相对两侧。所述指示模块60邻近所述充电接口303设置，所述上壳13在对应所述指示模块60和所述充电接口303的位置上分别设置有开孔k10。
141.由于本技术的干扰装置1进一步新增了检测模块50，并在所述检测模块50检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述干扰装置1的干扰信号发生模块20例如开始发出四个不同频率的第一声波信号到第一容置槽12中，以对所述电子设备a进行音频干扰，实现防窃录防窃听的功能。如此，不仅能节省功耗，还可以达到提升产品寿命等目的。
142.上述增加所述检测模块50的检测技术方案并不局限于应用于上述新式结构的干扰装置1中，还可应用到其它实施方式或其它结构的干扰装置中，例如，干扰装置的壳体的收容空间并不包括用于收容干扰信号发生模块的第二容置槽，干扰装置包括另一个独立的收容空间用于收容干扰信号发生模块，如此结构的干扰装置都可新增此检测模块50的检测技术方案。因此，只要基于本技术的核心技术思想，对于本领域的一般技术人员容易想到的所有变更实施方式均应落入本技术的保护范围。
143.请继续参阅图12，可选的，所述干扰装置1进一步包括充电电池70，所述充电电池70例如设置在所述主板30与所述下壳14之间。所述充电电池70能够存储电能，从而，当没有外接外部的电源电压时，可以采用充电电池70进行供电。
144.请参阅图13，图13为所述干扰装置1的另一实施方式的结构框图。与图12的实施方式的主要区别在于：在此实施方式中，所述干扰装置1并不包括检测模块50。相应地，所述干扰装置1在工作时，所述电源管理模块306持续提供第一电源电压给处理单元3201，持续提
供第二电源电压给驱动单元3022，如此，也是可以的。图13与图12的实施方式相同或相似部分的工作关系部分在此不再赘述。
145.请参阅图14至图17，图14为本技术的干扰装置的第二实施方式的立体结构示意图。图15为图14所述干扰装置的爆炸结构示意图。图16为所述干扰装置的上壳的立体结构示意图。图17为干扰信号发生模块的部分结构示意图。所述干扰装置2与所述干扰装置1的主要结构相同，二者相同或相似部分在此不再赘述，下面主要描述二者主要的区别之处。
146.第一，检测模块50为红外检测模块。所述红外检测模块设置在收容空间11中，用于出射红外线到所述第一容置槽12中，并接收由所述第一容置槽12中返回的红外线，以检测所述第一容置槽12中是否放置有电子设备a。处理模块(未标示)用于根据所述红外检测模块输出的检测结果对应控制干扰信号发生模块20是否发出第一信号到所述第一容置槽12中。
147.当所述红外检测模块检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a时，所述红外检测模块发出相应的检测信号到所述处理模块，所述处理模块根据所述检测信号对应控制所述干扰信号发生模块20开始发出所述第一信号到所述第一容置槽12中，以对所述第一容置槽12中的电子设备a进行干扰。
148.可选的，所述壳体10上在对应所述红外检测模块的区域设置有红外透射板139。例如但不局限地，所述上壳13的中部区域设置有所述红外透射板139。所述红外透射板139能够透射红外线。可选的，所述红外检测模块例如包括红外发射装置(未标示)和红外接收装置(未标示)。所述红外发射装置发射的红外线通过所述红外透射板139出射到所述第一容置槽12中，所述红外接收装置透过所述红外透射板139接收从所述第一容置槽12中返回的红外线，并转换接收到的红外线为相应的电信号，以检测所述第一容置槽12中是否放置有电子设备a。
149.第二，所述干扰装置2中用于收容无线充电模块40的线圈401的第三容置槽134设置在所述主板30上。可选的，所述第三容置槽134与所述红外透射板139正对。然，可变更地，所述第三容置槽134也可设置在所述上壳13的内表面一侧。
150.可选的，所述红外检测模块设置在所述无线充电模块40的线圈401面对所述红外透射板139的一侧表面上。例如，所述红外检测模块位于所述无线充电模块40的线圈401的中央位置。
151.第三，干扰信号发生模块20并不具有定位架203和纱网204，且所述干扰信号发生器201用于出射第一声波信号的一侧朝第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’倾斜，倾斜角度范围例如但不局限于15度至30度。所述倾斜角度例如可选为15度。即，所述干扰信号发生器201沿高度方向的中心线l1-l1’与所述第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’之间锐角夹角为15度。需要说明的是，为了更好地示出倾斜角度，所述第一容置槽12沿长度方向的中心线l-l’为进行了相应的平移。然而，干扰装置2的干扰信号发生模块20的结构可与干扰装置1的干扰信号发生模块20的结构也可完全相同。
152.然，可变更地，所述干扰信号模块20也可采用干扰装置1中的干扰信号模块20的结构，也都是可以的。
153.请参阅图18至图22，图18为本技术的干扰装置的第三实施方式的立体结构示意图。图19为图18所示的干扰装置的爆炸结构示意图。图20为图18所示的干扰装置的上壳的
立体结构示意图。图21为图18所示的干扰装置的助压板的结构示意图。图22为图18所示的干扰装置的支撑垫的结构示意图。所述干扰装置3与干扰装置1的结构大致相同，二者相同或相似之处在此不再赘述。下面主要描述二者的主要区别之处。
154.第一，在结构上，所述上壳13的内侧壁1321上并非设置所述开口k，而是设置所述多个通孔k1。干扰信号发生模块20设置在所述内侧壁1321后方。另外，所述外侧壁1322并不包括第二部分b2(见图3)。所述下壳14包括基体148以及从基体148周围朝所述上壳13方向延伸出来的侧壁149。所述下壳14的侧壁149与所述上壳13的外侧壁1322相匹配以形成所述收容空间11。
155.第二，检测模块50为机械式检测模块。所述机械式检测模块包括机械开关505，设置在所述主板30面对所述上壳13的一侧表面上。所述机械开关的数量至少为一个。在本实施例中，所述机械开关505的数量为两个。当然，所述机械开关505的数量也可为三个、四个、甚至更多个。
156.第三，所述上壳13的凹槽135中形成有贯通至所述收容空间11的开孔k4，所述凹槽135中设置有支撑结构136，所述支撑结构136在面对所述开孔k4的位置设置有凸起t，所述凸起t用于当所述第一容置槽12中放置有电子设备a时来按压触发所述机械开关505。可选的，所述支撑结构136包括支撑垫1361和助压板1362，所述助压板1362面对所述开孔k4的位置设置有所述凸起t。进一步可选的，所述机械开关505位于所述开孔k4中，并与所述凸起t具有预设间隔。
157.第四，所述助压板1362在面对所述下壳14的一侧表面上进一步形成有四个定位柱z5，所述凹槽135中形成有与所述四个定位柱z5相配合的定位孔k5，通过螺丝1363穿过所述定位孔k5并与所述定位柱z5中的锁孔进行锁定，从而将所述支撑结构136固定在所述凹槽135中。可选的，所述支撑结构136相对所述凹槽135可上下移动。
158.工作时，所述处理模块302根据所述机械开关505是否被所述凸起t按压触发来对应控制所述干扰信号发生模块20是否发出所述第一信号到所述第一容置槽12中。当所述机械开关505被所述助压板1362的凸起t按压触发，则所述检测模块50检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a，并发出相应的检测信号到所述处理模块302，所述处理模块302根据所述检测信号对应控制所述干扰信号发生模块20开始发出所述第一信号到所述第一容置槽12中，以对所述第一容置槽12中的电子设备a进行干扰。
159.较佳地，所述支撑垫1361为麦芒结构，所述麦芒结构中的通道能够传输第一信号。所述麦芒结构例如但不局限为麦芒阵列结构。
160.在此实施方式中，当所述电子设备a放置在所述第一容置槽12中时，所述凸起t对所述机械开关505的按压触发为正压触发。
161.请参阅图23至图25，图23为本技术的干扰装置的第四实施方式的立体结构示意图。图24为图22所示的干扰装置的爆炸结构示意图。图25为图23所示的干扰装置的上壳的立体结构示意图。所述干扰装置4与干扰装置1的结构大致相同，二者相同或相似之处在此不再赘述。下面主要描述二者的主要区别之处。
162.第一，检测模块50为机械式检测模块。所述机械式检测模块包括机械开关505，设置在所述主板30面对所述上壳13的一侧表面上。所述机械开关505的数量至少为一个。在本实施例中，所述机械开关505的数量为四个。当然，所述机械开关505的数量也可为两个、三
个、甚至更多个。
163.第二，所述上壳13在所述第一容置槽12的两端底部分别设置有开口k8，且在所述开口k8处一侧形成有转动连接于所述上壳13上的支撑结构136，所述支撑结构136覆盖所述开口k8。所述支撑结构136在面对所述下壳14的一侧表面上形成有凸起(图未示)，所述凸起用于当所述第一容置槽12中放置有电子设备a时来按压触发所述机械开关505。
164.可选的，所述支撑结构136包括支撑垫1361和助压板1362。所述助压板1362位于所述开口k8与所述支撑垫1361之间，并与所述上壳13转动连接。较佳地，所述助压板1362设置在所述开口k8处且与所述上壳13转动连接的方式为铰接，即转轴连接。所述助压板1362面对所述开口k8的位置设置有所述凸起，所述凸起用于当所述第一容置槽12中放置有电子设备a时来按压触发所述机械开关505。可选的，所述支撑垫1361用于对电子设备a起到支撑和/或防滑作用。较佳地，所述支撑垫1361为麦芒结构，所述麦芒结构中的缝隙能够传输第一信号。所述麦芒结构例如但不局限为麦芒阵列结构。
165.工作时，所述处理模块302根据所述机械开关505是否被按压触发来对应控制所述干扰信号发生模块20是否发出所述第一信号到所述第一容置槽12中。当所述机械开关505被所述助压板1362的凸起按压触发，则所述检测模块50检测到所述第一容置槽12中放置有电子设备a，并发出相应的检测信号到所述处理模块302，所述处理模块302根据所述检测信号对应控制所述干扰信号发生模块20开始发出所述第一信号到所述第一容置槽12中，以对所述第一容置槽12中的电子设备a进行干扰。
166.在此实施方式中，当所述电子设备a放置在所述第一容置槽12中时，所述凸起t对所述机械开关505的按压触发为斜压触发，类似于铡刀的原理。
167.请参阅图26，图26为本技术的干扰装置的第五实施方式的爆炸图。所述干扰装置5与干扰装置1的结构大致相同，二者相同或相似之处在此不再赘述。下面主要描述二者的主要区别之处。
168.第一，所述干扰信号发生模块20包括干扰信号发生器201、隔板202、以及反射结构206，所述隔板202曝露在所述内侧壁1321的开口k处。所述反射结构206设置在所述第二容置槽110中，并位于所述隔板202的后方。
169.第二，所述干扰信号发生器201设置在所述主板30面对所述第二容置槽110的一端表面上。所述干扰信号发生器201发出第一信号到所述第二容置槽110中，经所述反射结构206的反射之后出射到所述第一容置槽12中。
170.可选的，所述反射结构206具有倾斜部分2061，所述倾斜部分2061使得入射至其上的第一信号能够朝第一容置槽12出射出去。
171.在本实施例中，在所述第二容置槽110中设置所述反射结构206，可以使得所述干扰信号发生器201设置在所述主板30上，所述反射结构206的高度可以小于所述干扰信号产生模块20的高度，因此，所述第二容置槽110的高度相应可以降低，从而，所述干扰装置5的整体厚度能够变薄。
172.在本技术上述的各实施例中，所描述的特征、结构可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。对于本领域技术人员，其根据本技术上述记载的各实施例，可以容易想到将不同实施例的技术方案相结合而能够获得更多的实施例。例如，第三实施例的干扰装置3的壳体10结构也可应用到其它实施方式中。
173.需要再次说明的是，本技术的重点在于：
174.第一，本技术提供一种新式结构的干扰装置1、2、3、4、5，本技术的干扰装置1、2、3、4、5的整体结构是现有技术中没有的；
175.第二，本技术还提供一种具有检测模块50的干扰装置，而具有检测功能的干扰装置的结构并不限于我们本技术所记载的新式结构的干扰装置1、2、3、4、5，也可为其它合适结构的干扰装置，只要能够实现检测干扰装置上是否放置有电子设备a，并在检测到有放置电子设备a时，处理模块302开始控制干扰信号发生模块20发出第一信号，以对电子设备进行干扰的所有可实现的实施例均应落入本技术的保护范围。
176.在上述各实施例中，所述干扰装置1、2、3、4、5除了均可以采用声波干扰的方式对电子设备a实现防窃听防窃录的功能，还可以采用电磁干扰等其它任何合适的干扰方式来对电子设备a实现防窃听防窃录的功能。因此，所述第一信号并不局限为第一声波信号，也可为电磁波信号等其它任何合适的信号。即，除了采用音频干扰的方式，也可通过采用电磁干扰等的方式，达到对电子设备a实现防窃听防窃录的效果。
177.以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。