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驱动部件和驱动部件的组装方法与流程

2022-03-30 10:33:59 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种驱动部件,所述驱动部件包括马达和箱体,所述马达包括:机壳,所述机壳的至少轴向一端具有开口;以及电连接部,所述电连接部相对于所述机壳朝向径向外侧延伸;所述箱体配置于所述马达的所述开口一侧,所述箱体包括:支承控制电路板的电路板支承部以及与所述开口连接的开口连接部;其特征在于,所述开口连接部与所述电路板支承部一体成型,所述开口连接部具有供所述马达的输出轴插入的轴插入孔,所述电路板支承部相对于所述开口连接部在轴向上朝向所述马达延伸,所述电路板支承部在靠近所述机壳的一侧具有延伸壁,所述延伸壁具有缺口,所述电连接部位于所述缺口。2.根据权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述机壳的所述开口的边沿设置有沿轴向延伸的第1定位部,所述第1定位部与所述电连接部在周向上错位,所述开口连接部的外周设置有第2定位部,所述第1定位部与所述第2定位部配合。3.根据权利要求2所述的驱动部件,其特征在于,所述第1定位部在轴向上与所述开口连接部直接抵接或者隔着其它部件抵接,所述第2定位部在轴向上与所述马达直接抵接或者隔着其它部件抵接;所述电连接部与所述缺口的轴向至少一侧之间具有缝隙。4.根据权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述机壳的所述开口覆盖有与所述机壳在周向不可相对旋转的法兰盘,所述法兰盘的轴向一侧表面与所述开口连接部抵接;所述法兰盘的与所述开口连接部抵接的表面设置有第1定位槽和/或第1定位突起,所述开口连接部的朝向所述法兰盘的表面设置有相应的第2定位突起和/或第2定位槽,所述第1定位槽和所述第2定位突起嵌合,和/或所述第1定位突起和所述第2定位槽嵌合。5.根据权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述电连接部包括保持架,以及容纳于所述保持架中的电连接端子;所述电连接端子从所述保持架的、与所述电路板支承部对置的一侧的相反的另一侧露出。6.根据权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述箱体还包括容纳齿轮的齿轮箱,所述马达的所述输出轴与所述齿轮在所述齿轮箱中咬合,所述齿轮箱与所述电路板支承部一体成型。7.根据权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述电路板支承部搭载有与所述控制电路板连接的电路板连接端子,所述电路板连接端子与所述电连接部连接。8.一种驱动部件的组装方法,所述驱动部件为权利要求1所述的驱动部件,其特征在于,所述方法包括:
第一插入步骤,以使马达的电连接部相对于延伸壁在周向错位的方式将所述马达的输出轴沿轴向插入轴插入孔;以及旋转步骤,将所述马达沿周向旋转,以使所述电连接部插入所述延伸壁的缺口。9.根据权利要求8所述的组装方法,其特征在于,所述马达的机壳的开口的边沿设置有沿轴向延伸的第1定位部,所述第1定位部与所述电连接部在周向上错位,与所述开口连接的开口连接部的外周设置有朝向径向外侧突出的第2定位部;在所述旋转步骤中,将所述马达沿周向旋转至所述1定位部和所述第2定位部轴向对置的位置;并且所述方法还包括:第二插入步骤,在所述旋转步骤后,将所述第1定位部沿轴向插入所述第2定位部,直至所述第1定位部在轴向与所述开口连接部直接抵接或者隔着其它部件抵接,和/或,将所述第2定位部沿轴向插入所述第1定位部,直至所述第2定位部在轴向与所述马达直接抵接或者隔着其它部件抵接。10.根据权利要求8所述的组装方法,其特征在于,所述马达的机壳的开口覆盖有与所述机壳在周向不可相对旋转的法兰盘,所述法兰盘的轴向一侧表面与开口连接部抵接;所述法兰盘的与所述开口连接部抵接的表面设置有第1定位槽和/或第1定位突起,所述开口连接部的朝向所述法兰的表面设置有相应的第2定位突起和/或第2定位槽,所述第1定位槽和所述第2定位突起嵌合,和/或所述第1定位突起和所述第2定位槽嵌合,在所述旋转步骤中,将所述马达沿周向旋转至所述第1定位突起和所述第2定位槽在轴向对置的位置,和/或,将所述马达沿周向旋转至所述1定位槽和所述第2定位突起在轴向对置的位置,所述方法还包括:第三插入步骤,在所述旋转步骤后,将所述第1定位突起沿轴向插入所述第2定位槽,和/或,将所述第2定位突起沿轴向插入所述第1定位槽。

技术总结
本申请实施例提供一种驱动部件以及驱动部件的组装方法。该驱动部件包括马达和箱体,马达包括机壳和电连接部,箱体包括支承控制电路板的电路板支承部以及与马达的轴向一侧的开口连接的开口连接部,开口连接部与电路板支承部一体成型,开口连接部具有供马达的输出轴插入的轴插入孔,电路板支承部相对于开口连接部在轴向上朝向马达延伸,电路板支承部在靠近机壳的一侧具有延伸壁,延伸壁具有缺口,电连接部位于缺口。根据本申请实施例,能够提高产品的组装便利性和组装精度,满足市场需求。满足市场需求。满足市场需求。


技术研发人员:姜立文 魏君鵬 姚强
受保护的技术使用者:日本电产(大连)有限公司
技术研发日:2020.09.25
技术公布日:2022/3/29
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