导风罩以及板卡结构的制作方法

1.本实用新型涉及散热技术领域，特别是涉及导风罩以及板卡结构。


背景技术：

2.随着科技的发展及社会的不断进步，科技研发对数据计算的要求越来越高，一般的计算机难以完全胜任复杂的数据计算任务。服务器相较于一般的计算机具有更强大的运算功能，同时服务器在使用过程中也会散发出更多的热量。以pcie(peripheral component interconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准)板卡主芯片为例，其在大功耗工况下工作时需要进行有效、快速的散热。一般的pcie板卡主芯片会采用带风扇的散热模组加导风罩的散热结构，并且导风罩通常设计为u形结构进而和板卡表面一起形成风道。为了避让板端对外输出的连接器，导风罩对应位置一般要切缺口，会形成缝隙泄露，风道整体密封效果欠佳，影响板卡主芯片的热量对外输送的效率，因缝隙造成的热量泄露，在机箱内部形成热量串扰，影响机箱整体散热效率。


技术实现要素：

3.基于此，有必要针对一般的导风罩存在热量泄露以及热量串扰的问题，提供一种能够实现高效散热的导风罩以及板卡结构。
4.一种导风罩，围设形成导风通道，所述导风罩包括：
5.进风部，所述进风部围设形成进风口；
6.出风部，所述出风部围设形成出风口，所述出风口通过所述导风通道与所述进风口连通。
7.在其中一个实施例中，所述出风部沿出风方向包括第一出风段和第二出风段，所述进风部、所述第一出风段和所述第二出风段沿出风方向顺次连通，所述第二出风段的出风截面大于所述第一出风段的出风截面。
8.在其中一个实施例中，所述出风部还包括扩径段，所述扩径段两端分别连通所述第一出风段和所述第二出风段。
9.在其中一个实施例中，所述进风部呈u形壳体，所述进风部的u形开口用于避让散热模组，所述进风部能够罩设于散热模组。
10.在其中一个实施例中，所述扩径段沿出风方向进行扩径。
11.在其中一个实施例中，所述出风部沿出风方向的端面开设导风固定孔，所述导风罩通过所述导风固定孔与安装支架固定安装。
12.一种板卡结构，包括板卡本体、安装支架、散热模组以及上述各个实施例任一项所述的导风罩；所述板卡本体和所述导风罩分别固定设置于所述安装支架，所述散热模组固定设置于所述板卡本体，所述导风罩的所述进风口与所述散热模组的散热出口连通。
13.在其中一个实施例中，所述板卡本体的一端固定设置于所述安装支架，所述板卡结构还包括加强支架，所述加强支架分别固定连接所述安装支架和所述板卡本体。
14.在其中一个实施例中，所述安装支架沿自身延伸方向的一端固定设置安装片，所述安装片与所述加强支架固定连接；所述安装片呈弯折结构，所述安装片弯折的部分分别抵压所述导风罩的两个相邻侧面。
15.在其中一个实施例中，所述安装支架上开设通风孔，所述导风罩上的所述出风口朝向所述通风孔。
16.上述导风罩以及板卡结构，气体能够由进风口进入导风通道并从出风口排出，对散热气体的流向形成有效引导。同时，由于出风部呈环状壳体，出风部围设形成的出风口也呈封闭的环状，有效增强了导风通道的密封性，保证散热气体按照设定的流向排出机箱，进而避免了散热气体的缝隙泄露以及因此形成的热量串扰。上述导风罩以及板卡结构有助于实现板卡本体和机箱的高效、快速散热。
附图说明
17.图1为本实用新型一实施例提供的导风罩立体结构示意图；
18.图2为本实用新型一实施例提供的导风罩平面结构示意图；
19.图3为本实用新型一实施例提供的导风罩与安装支架爆炸结构示意图；
20.图4为本实用新型一实施例提供的导风罩与安装支架安装结构示意图；
21.图5为本实用新型一实施例提供的板卡结构内部示意图；
22.图6为本实用新型一实施例提供的板卡结构平面示意图；
23.图7为本实用新型一实施例提供的板卡结构爆炸示意图；
24.图8为本实用新型一实施例提供的板卡结构立体示意图。
25.其中：10、板卡结构；100、导风罩；110、进风部；120、出风部；121、第一出风段；122、第二出风段；123、扩径段；130、导风固定孔；200、安装支架；210、安装片；220、通风孔；300、加强支架；400、板卡本体；500、散热模组；510、散热片；520、散热风扇。
具体实施方式
26.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两
个，三个等，除非另有明确具体的限定。
29.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
30.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
31.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
32.板卡结构是服务器中不可或缺的组成部分。板卡结构在工作过程中会产生大量的热量，需要对其进行快速、有效的散热，进而保证板卡结构处在高效工作的温度区间内。本实用新型提供一种导风罩以及包括此种导风罩的板卡结构，能够有效实现热量的快速、有效散失。
33.如图1-2及图5-6所示，本实用新型一实施例提供一种导风罩100，能够围设形成导风通道，散热气体通过导风通道后排出。具体的，导风罩100包括进风部110和出风部120。进风部110允许散热气体的进入，对应的，进风部110围设形成进风口。出风部120允许散热气体的排出，对应的，出风部120围设形成出风口，出风口通过导风通道与进风口连通。上述导风罩100，气体能够由进风口进入导风通道并从出风口排出，对散热气体的流向形成有效引导。同时，由于出风部120呈环状壳体，出风部120围设形成的出风口也呈封闭的环状，有效增强了导风通道的密封性，保证散热气体按照设定的流向排出机箱，进而避免了散热气体的缝隙泄露以及因此形成的热量串扰。上述导风罩100有助于实现板卡本体400和机箱的高效、快速散热。
34.在本实用新型一实施例中，导风罩100的出风部120设计为环状壳体可有效增强导风罩100的导风能力。可选的，导风罩100的出风部120呈圆形环状、方形环状或者异形环状。如图1-4所示，以下各个实施例仅以方形环状的出风部120为例进行说明，在其他的实施例中，出风部120还可以是与散热模组500适配的其他形状。同时，导风罩100在工作过程中是将散热模组500排出的温度较高的散热气体引导至机箱外部并排出。散热模组500的结构形式多种多样，导风罩100的进风部110也保持与散热模组500的结构适配。作为一种可实现的方式，如图5-6所示，散热模组500包括散热片510和散热风扇520(比如贯流风扇或者轴流风扇)，散热片510与板卡本体400中的芯片进行热交换，散热风扇520带动气体流经散热片510并带走大量的热量。导风罩100的进分部应当与散热风扇520适配并形成紧密的贴合关系，进而保证散热风扇520排出的散热气体经由导风罩100排出。
35.可选的，导风罩100的进风部110也可以呈环状壳体，或者呈其他形状，比如u形壳体，只要能够保证进风口与散热模组500的散热出口连通即可。在本实用新型一实施例中，如图1-2及图5-6所示，进风部110呈u形壳体，进风部110的u形开口用于避让散热模组500，进风部110能够罩设于散热模组500，进而导风罩100上形成u形的三个侧边分别与散热风扇520的外壳贴合，实现散热出口和进风口的准确、密封对接。
36.在本实用新型一实施例中，如图1-2及图5-6所示，出风部120沿出风方向包括第一出风段121和第二出风段122，进风部110、第一出风段121和第二出风段122沿出风方向顺次连通，第二出风段122的出风截面大于第一出风段121的出风截面。需要说明的是，出风截面是指出风部120垂直于出风方向的截面。导风罩100在使用过程中遮盖至少部分散热模组500，同时在板卡本体400上朝向导风罩100的一面还会安装其他的电子元器件，导风罩100在安装过程中需要避让这些电子元器件。本实施例中的出风部120能够在第一出风段121处避让板卡本体400上的电子元器件，同时保证导风通道的良好密封性。可以理解的，第一出风段121的形状与待避让的电子器件的形状适配，以及第一出风段121的高度与散热风扇520贴合。可选的，出风部120沿出风方向整体呈出风截面逐渐增大的结构，或者第一出风段121和第二出风段122分别具有固定的出风截面，仅在第一出风段121和第二出风段122的过渡区间呈现出出风截面的增大。
37.作为上述实施例中可实现的一种方式，如图1-2及图5-6所示，出风部120还包括扩径段123，扩径段123沿出风方向的两端分别连通第一出风段121和第二出风段122。在扩径段123中出风截面逐渐增大，进而由第一出风段121、扩径段123和第二出风段122形成一个大致呈倾斜台阶的形状。进一步，扩径段123沿出风方向进行扩径，比如扩径段123向靠近进风部110的u形开口的一侧面扩径，或者扩径段123沿环绕出风方向的周向进行扩径。在本实用新型一实施例中，扩径段123仅向靠近进风部110的u形开口的一侧扩径，进而第二出风段122相对于第一出风段121是凸向板卡本体400的一侧，保持导风罩100远离板卡本体400一侧面的平整性，便于其他结构的安装。在一个实施例中，扩径段123和第二出风段122形成多个台阶状的倾斜面，倾斜面的截面可以是直线也可以是曲线，即扩径段123可以是弧形过渡面；扩径段123能够有效增大风道的导风空间，保证气流的平稳流动。
38.在本实用新型一实施例中，如图3-4所示，出风部120沿出风方向的端面开设导风固定孔130，导风罩100通过导风固定孔130与安装支架200固定安装。通过出风部120的端面与安装支架200之间的固定连接，进而实现导风罩100的进风部110与散热模组500之间的紧密贴合，既能够实现导风罩100的安装，同时也能够避免将导风罩100安装在散热模组500上时导风罩100与散热模组500贴合部紧密的问题。作为一种可实现的方式，在出风部120沿出风方向的端面上开设四个具有螺纹的导风固定孔130，通过螺钉实现导风罩100与安装支架200的固定连接。在其他的实施例中，还可以使用销钉实现导风罩100与安装支架200的固定连接。
39.如图5-8所示，本实用新型还提供一种板卡结构10，包括板卡本体400、安装支架200、散热模组500以及上述各个实施例中任一项所记述的导风罩100。板卡本体400和导风罩100分别固定设置于安装支架200，散热模组500固定设置于板卡本体400，导风罩100的进风口与散热模组500的散热出口连通。上述板卡结构10，气体能够由进风口进入导风通道并从出风口排出，对散热气体的流向形成有效引导。同时，由于出风部120呈环状壳体，出风部
120围设形成的出风口也呈封闭的环状，有效增强了导风通道的密封性，保证散热气体按照设定的流向排出机箱，进而避免了散热气体的缝隙泄露以及因此形成的热量串扰。上述板卡结构10有助于实现板卡本体400和机箱的高效、快速散热。具体的，散热模组500中的散热片510与板卡本体400中的主芯片通过硅脂进行贴合，进而保证主芯片的有效散热。
40.在本实用新型一实施例中，如图5-8所示，板卡本体400的一端固定设置于安装支架200，板卡结构10还包括加强支架300，加强支架300分别固定连接安装支架200和板卡本体400。加强支架300能够有效增强板卡本体400与安装支架200之间的连接强度。进一步，安装支架200沿自身延伸方向的一端固定设置安装片210，安装片210与加强支架300固定连接。安装片210呈弯折结构，安装片210弯折的部分分别抵压导风罩100的两个相邻侧面，既能够保证安装支架200与板卡本体400之间的垂直安装，同时进一步增强了安装支架200与导风罩100之间的连接稳定性。更进一步的，安装支架200上开设通风孔220，导风罩100上的出风口朝向通风孔220，保证散热气体的顺利排出。
41.以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
42.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。