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岩体导热率测试设备及测试系统的制作方法

2022-03-23 06:51:15 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种岩体导热率测试设备,其特征在于,包括:箱体,具有容置腔室,所述容置腔室包括叠设的第一容置区、第二容置区及第三容置区,所述箱体在所述第一容置区远离所述第三容置区的一侧设有第一开口,所述箱体在所述第三容置区远离所述第一容置区的一侧设有第二开口,所述第二容置区用于收纳裂隙岩体;第一温度加载件,穿设于所述第一开口,所述第一温度加载件用于提供第一温度;第一温度感测组件,收纳容置于所述第一容置区,所述第一温度感测组件用于感测靠近所述第一温度加载件一端的第二温度、以及用于感测靠近裂隙岩体一端的第三温度;第二温度加载件,穿设于所述第二开口,所述第二温度加载件用于提供第四温度;第二温度感测组件,收纳容置于所述第三容置区,所述第二温度感测组件用于感测靠近裂隙岩体一端的第五温度、以及用于感测靠近所述第二温度加载件一端的第六温度;液体加载组件,用于控制裂隙岩体的缝隙内的含水量;压力加载组件,用于给第一温度加载件和/或第二温度加载件提供压力。2.根据权利要求1所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述箱体对应第二容置区的相对两侧壁上分别开设了贯通的液体流入孔和液体流出孔,所述液体加载组件包括进口水囊、进水件、出口水囊及出水件;所述进口水囊对应所述液体流入孔连接于所述箱体的内壁,所述进口水囊覆盖所述液体流入孔;所述进水件的一端穿过所述液体流入孔连通所述进口水囊,所述进水件的另一端连通水源;所述出口水囊对应所述液体流出孔连接于所述箱体的内壁,所述出口水囊覆盖所述液体流出孔;所述出水件的一端穿过所述液体流出孔连通所述出口水囊,所述出水件的另一端连通液体回收装置。3.根据权利要求2所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述箱体对应第二容置区的相对两内侧壁上分别开设了第一槽体和第二槽体,所述第一槽体朝远离所述第二槽体的方向延伸,所述第二槽体朝远离所述第一槽体的反向延伸;所述液体流入孔从所述第一槽体的底部贯通所述箱体的侧壁,所述液体流出孔从所述第二槽体的底部贯通所述箱体的另一侧壁;所述进口水囊容置于所述第一槽体,所述出口水囊容置于所述第二槽体。4.根据权利要求3所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述进水件、所述进口水囊、所述箱体、所述出口水囊及所述出水件一体成型设置。5.根据权利要求1所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述第一温度感测组件包括叠设的第一导热材料层、第一参考材料层、第二导热材料层、第一温度传感器及第二温度传感器,所述第一导热材料层靠近所述第一温度加载件设置,所述第二导热材料层靠近裂隙岩体设置;所述第一温度传感器设于所述第一导热材料层,用于检测所述第二温度;所述第二温度传感器设于所述第二导热材料层,用于检测所述第三温度。6.根据权利要求5所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述第一导热材料层和/
或所述第二导热材料层的材质为黄铜材质;和/或,所述第一参考材料层的材质为亚克力板材质。7.根据权利要求1所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述第二温度感测组件包括叠设的第三导热材料层、第二参考材料层、第四导热材料层、第三温度传感器及第四温度传感器,所述第三导热材料层靠近裂隙岩体设置,所述第四导热材料层靠近所述第二温度加载件设置;所述第三温度传感器设于所述第三导热材料层,用于检测所述第五温度;所述第四温度传感器设于所述第四导热材料层,用于检测所述第六温度。8.根据权利要求7所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述第三导热材料层和/或所述第四导热材料层的材质为黄铜材质;和/或,所述第二参考材料层的材质为亚克力板材质。9.根据权利要求1所述的岩体导热率测试设备,其特征在于,所述箱体的内壁设有阻隔件,所述阻隔件用于隔水隔热;和/或,所述第一温度高于所述第四温度。10.一种测试系统,其特征在于,包括:如权利要求1至9任一项所述的岩体导热率测试设备;数据采集设备,分别通讯连接于所述第一温度感测组件和所述第二温度感测组件,以分别采集得到所述第二温度、所述第三温度、所述第五温度及所述第六温度。

技术总结
本公开涉及一种岩体导热率测试设备及测试系统,测试设备包括:箱体,具有容置腔室,所述容置腔室包括叠设的第一容置区、第二容置区及第三容置区,所述箱体在所述第一容置区远离所述第三容置区的一侧设有第一开口,所述箱体在所述第三容置区远离所述第一容置区的一侧设有第二开口,所述第二容置区用于收纳裂隙岩体;第一温度加载件,穿设于所述第一开口;第一温度感测组件,收纳容置于所述第一容置区;第二温度加载件,穿设于所述第二开口;第二温度感测组件,收纳容置于所述第三容置区;液体加载组件。本公开技术方案有效解决了传统测试设备对裂隙体的热导率测量精准度低的技术问题,填补了行业内能对裂隙岩体有效导热率进行精准测量的测试设备。准测量的测试设备。准测量的测试设备。


技术研发人员:郭平业 卜墨华 王蒙 何满潮
受保护的技术使用者:中国矿业大学(北京)
技术研发日:2022.02.22
技术公布日:2022/3/22
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