用于电子装置的壳体的制作方法

用于电子装置的壳体
1.本技术要求于2020年9月10日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0115984号韩国专利申请和于2020年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0149365号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
2.以下描述涉及一种用于电子装置的壳体。


背景技术：

3.近来，可穿戴装置已经按照薄的形状因子来开发，变得更简约，并且已经利用更光滑、更优雅的设计来实现。正在取消典型的机械开关，因此正在实施防尘和防水技术以及开发具有平滑设计的一体化模型。
4.目前，正在开发诸如在金属上实现触摸输入的金属上触摸(tom)技术、使用触摸面板的电容器感测技术等的技术、微电子机械系统(mems)和微应变仪。此外，还开发了力触摸功能。
5.在现有机械开关的示例中，需要大尺寸的机械开关和大的内部空间来实现开关的功能。因此，可能存在以下缺点：可穿戴装置的外部可能由于机械开关的形状突出到外部壳体之外或者机械开关的结构未与外部壳体一体化而不光滑或不美观，并且可穿戴装置可能占据相对大的空间。另外，由于与电连接的机械开关直接接触而存在触电的风险，特别地，由于机械开关的结构特性，存在可能难以获得可穿戴装置的防水和防尘构造的缺点。
6.为了解决该缺点，已经开发了具有触摸感测功能的触摸感测装置来代替机械开关。
7.然而，已经在没有虑触摸感测功能或触摸感测功能的附加功能的情况下制造了典型的壳体。当在具有触摸感测装置的电子装置中使用典型的壳体时，可能存在无法识别或灵敏度降低的问题。


技术实现要素：

8.提供本发明内容以按照简化的形式对选择的构思进行介绍，下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。
9.在一个总体方面，一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置，所述壳体包括：壳体主体，包括非导电侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；导体，设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件；以及介电构件，设置在所述导体的一侧上。
10.所述导体可被构造为响应于对象的触摸而在所述对象与所述触摸感测装置之间
产生寄生电容。
11.所述导体可完全嵌入所述壳体主体中，并且设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内。
12.所述导体可设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内，并且设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部中的至少一个向外暴露。
13.所述导体可设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部向外暴露。
14.所述导体可设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的外表面和所述壳体主体的所述非导电侧部的内表面上。
15.所述介电构件可设置为多个介电构件，并且所述多个介电构件可分别设置在所述导体的外表面和所述导体的内表面上。
16.所述介电构件可设置为围绕所述导体。
17.所述壳体还可包括触摸区域显示构件，所述触摸区域显示构件设置在位于所述壳体主体的所述非导电侧部的外部中的触摸区域中，所述触摸区域与所述第一区域对应。
18.在另一总体方面，一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置，所述壳体包括：壳体主体，包括介电侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；以及导体，设置在所述壳体主体的所述介电侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件。
19.所述导体可被构造为响应于对象的触摸而在所述对象与所述触摸感测装置之间产生寄生电容。
20.所述导体可完全嵌入所述壳体主体中，并且可设置在所述壳体主体的所述介电侧部内。
21.所述导体可设置在所述壳体主体的所述介电侧部内，并且可设置为从所述壳体主体的所述介电侧部的外部和所述壳体主体的所述介电侧部的内部中的至少一个向外暴露。
22.所述导体可设置在所述壳体主体的所述介电侧部的外表面和所述壳体主体的所述介电侧部的内表面上。
23.所述壳体还包括触摸区域显示构件，所述触摸区域显示构件设置在位于所述壳体主体的所述介电侧部的外部中的触摸区域中，所述触摸区域与所述第一区域对应。
24.所述寄生电容可包括产生于所述触摸感测装置与所述导体之间的内电容以及产生于所述导体与所述对象之间的外电容。
25.通过以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。
附图说明
26.图1示出了根据一个或更多个实施例的用于电子装置的示例性壳体。
27.图2示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构。
28.图3示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构。
29.图4示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构。
30.图5示出了包括在用于示例性电子装置的示例性壳体中的导体。
31.图6a和图6b示出了包括在用于示例性电子装置的示例性壳体中的导体。
32.图7示出了包括在用于示例性电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
33.图8示出了包括在用于示例性电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
34.图9a和图9b示出了包括在用于示例性电子装置的壳体中的示例性导体。
35.图10示出了用于示例性电子装置的具有导体和介电构件的示例性壳体。
36.图11示出了用于示例性电子装置的具有导体和介电构件的示例性壳体。
37.图12示出了用于示例性电子装置的具有导体和触摸区域显示构件的示例性壳体。
38.图13示出了用于示例性电子装置的具有包括在壳体主体中的介电构件和导体的示例性壳体。
39.图14a和图14b示出了包括在用于示例性电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
40.图15示出了包括在示例性壳体主体中的介电构件和导体。
41.图16示出了包括在示例性壳体主体中的介电构件和导体。
42.图17示出了当未设置导体时的示例性触摸感测电路单元。
43.图18示出了当存在导体时的示例性触摸感测电路单元。
44.在全部附图和具体实施方式中，除非另外描述或提供，否则相同的附图标记将被理解为指示相同的元件。附图可不按照比例绘制，并且为了清楚、说明和方便起见，可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。
具体实施方式
45.提供下面的具体实施方式，以帮助读者获得对在此描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而，在理解本技术的公开内容之后，在此描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同替代将是显而易见的。例如，在此描述的操作的顺序仅仅是示例，并且不限于在此阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作之外，可做出在理解本技术的公开内容之后将显而易见的改变。此外，为了增加清楚性和简洁性，在理解本技术的公开内容之后，可省略已知的特征的描述，注意，特征及其描述的省略也并不意在承认其是公知常识。
46.在此描述的特征可按照不同的形式实施，并且将不被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供在此描述的示例，仅仅为了示出在理解了本技术的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式。
47.尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”等的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中提及的第一构件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分还可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
48.在整个说明书中，当诸如层、区域或基板等的元件被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”所述另一元件“上”、直接“连接到”所述另一元件或直接“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件
或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。
49.在此使用的术语仅仅是为了描述各种示例，并且将不用于限制本公开。除非上下文另外清楚指出，否则单数形式也意在包括复数形式。术语“包含”、“包括”和“具有”列举存在所陈述的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不排除存在或添加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。
50.除非另外定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员在理解本技术的公开之后通常理解的含义相同的含义。术语(诸如，在通用词典中定义的那些术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文以及本技术的公开内容中的含义一致的含义，并且除非在此明确地如此定义，否则不应以理想化或过于正式的意义来解释。
51.图1示出了根据一个或更多个实施例的用于示例性电子装置的示例性壳体。
52.参照图1至图3，应用本公开的电子装置10(例如，移动电话)可包括位于前表面30与后表面40之间的侧部50，显示器设置在前表面30上。
53.电子装置10的侧部50可包括位于侧部50的一部分或第一区域处的触摸构件tm1。电子装置10还可包括检测对触摸构件tm1的触摸或者感测触摸构件tm1的上方手指的存在的触摸感测装置20。
54.侧部50可包括例如框架51、盖52和玻璃53。框架51可从电子装置10的内侧区域或内部区域延伸到侧部50。盖52可从电子装置10的后表面40延伸到侧部50。玻璃53可从电子装置10的前表面30延伸到侧部50。由于该示例可仅仅是侧部50的一个示例，因此本公开不限于该示例。侧部50可不限于特定结构。
55.例如，作为非限制性示例，框架51可以是形成电子装置10的中央骨架的金属框架。盖52可以是不导电的，例如，盖52的材料可以是玻璃或塑料。玻璃53可以是前显示器玻璃，并且可不限于上述示例。
56.在示例中，电子装置10可包括具有三层结构(包括玻璃53、框架51和盖52)的侧部50。在另一示例中，电子装置10的侧部50可具有框架51和盖52的双层结构。在该示例中，框架51可设置在电子装置10的侧部50的中央部分中，并且盖52可设置在中央部分的下方。
57.参照图1，为了代替典型的机械按钮或开关，触摸构件tm1(侧部50的一部分)可设置在侧部50上。
58.在示例中，触摸感测装置20可包括检测对触摸构件tm1的触摸或者感测物体(诸如，手指)位于触摸构件tm1的上方的传感器，并且触摸感测装置20可借助于诸如电容感测、电感感测、超声波感测等的感测方式通过接触、力或它们的组合检测触摸，但不限于特定的感测方式。在该示例中，接触和力的组合可以是执行接触感测和力感测两者的混合感测结构。
59.在示例中，参照图1，作为非限制性示例，电子装置10可以是诸如智能电话的便携装置或者诸如智能手表的可穿戴装置，但不限于特定装置，并且可以是便携电子装置或可穿戴电子装置或者具有用于操作控制的开关的电子装置。
60.在示例中，触摸可包括与接触对应的触摸以及与按压对应的触摸。在该示例中，接触可指示不伴随按压力的简单接触，并且按压可指示在接触之后的按压力。因此，在示例中，如果不限于特定术语，则触摸可指示包括接触和力(例如，按压力)两者的概念，或者可
指示它们中的任何一个。
61.如图1中所示，触摸构件tm1可不向外暴露，并且具体地，触摸构件可具有通过各种钝化处理而不能从外被看到的结构。
62.尽管图1示出了包括一个触摸构件tm1，但这仅是示例。电子装置实际上可包括至少一个触摸构件，这是示例性的，但不限于此。
63.根据一个或更多个实施例的用于电子装置的壳体100可应用于上述电子装置10，但不限于上述电子装置。壳体100可应用于具有触摸感测装置的电子装置。
64.壳体100可例如仅包括侧部115。作为另一示例，壳体100可包括不导电的底部112和不导电的侧部115。
65.在示例中，壳体100还可包括设置在侧部115上的导体200，并且稍后将提供对导体200的详细描述。
66.对于本公开的每个附图，可省略对于相同的附图标记和具有相同功能的组件的不必要的重复描述，并且可描述每个附图的可能的差异。
67.图2示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构，图3示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构。
68.参照图2和图3，根据一个或更多个实施例的用于电子装置的壳体100可应用于上述电子装置10。
69.壳体100可包括壳体主体110、导体200和介电构件300(图9a和图9b)。
70.壳体主体110可包括底部112(图1)和侧部115(图1)，底部112和侧部115可以是不导电的，并且可被结合为覆盖电子装置10的外部部分(例如，侧部50和后表面40)的一部分。
71.导体200可设置在壳体主体110的侧部115的在结合到电子装置10时面向电子装置10的触摸构件tm1的部分中，并且可利用导电材料形成或者可包括导电材料。
72.将参照图9a和9b描述介电构件300。
73.参照图2，电子装置10可包括检测对触摸构件tm1的触摸或者感测触摸构件tm1的上方物体(诸如，手指)的存在的触摸感测装置20。触摸感测装置20可包括感测电极se1、导体布线w10、感测线圈sco1和基板22。
74.感测电极se1可利用导电材料制成，并且可设置在触摸构件tm1内(例如，可与触摸构件tm1间隔开)，并且可与导体200相互作用以形成电容。导体布线w10可利用导电材料制成，并且可将感测电极se1和感测线圈sco1电连接。感测线圈sco1可设置在基板22上，并且可通过导体布线w10连接到感测电极se1。基板22可直接设置在电子装置10中的框架上，或者可通过板设置。
75.嵌入电子装置10中的触摸感测装置20不限于上述结构，还可具有能够充分地感测触摸的其他结构。
76.在另一示例中，参照图3，电子装置10可包括检测对触摸构件tm1的触摸或者感测触摸构件tm1的上方物体(诸如，手指)的存在的触摸感测装置20。
77.作为与图2中示出的结构的差异，电子装置10还可包括设置在触摸构件tm1内(例如，与触摸构件tm1间隔开)的介电构件60。触摸感测装置20可设置在介电构件60内(例如，与介电构件60间隔开)。
78.在示例中，介电构件60可以是设置在框架51的一部分上并且具有预定大小的介电
常数的构件，并且可以是例如glastic(一种利用玻璃和塑料制成的材料)。介电构件60不限于以上示例，只要该构件具有通过接触人体而产生寄生电容的介电常数即可。
79.当对象1(例如，使用者的手或手指)触摸作为侧按钮的触摸构件tm1时，图2中所示的电子装置10的触摸感测装置20可根据触摸来执行操作。在电子装置10中，当用于电子装置的典型壳体(或保护壳体)被覆盖或者使用者佩戴普通手套时，可能存在触摸灵敏度可能劣化的问题以及可能无法根据触摸来执行操作的问题。
80.这可使用下面的式1来描述。
81.式1：
82.c＝[εa]/d
[0083]
在式1中，c是平行板之间的电容[f]，ε是平行板之间的介电常数[f/m]，a是平行板的面积[m2]，d是平行板之间的距离[m]。在电子装置10中，平行板可以是使用者的手和感测电极se1。
[0084]
在式1中，d可以是使用者的手与感测电极se1之间的距离。在该示例中，可看出距离d越长则电容c的值越低。在示例中，当距离d是预定距离或更大时，电容c可大约为零(0)，使得在电容感测操作中可能检测不到信号。
[0085]
考虑到这些缺点，为了避免距离d过大，应当使用一种使用于电子装置的壳体变薄以缩短距离d的方法。在这方面，可能不期望使用使壳体变薄到一定水平或更小的方法，因为这可能导致壳体的自然功能(例如，冲击吸收的保护功能)的丧失。
[0086]
因此，在示例中，为了在不使壳体变薄的情况下充分地提高用于通过触摸检测信号的灵敏度(感测能力)，可提出一种将导体200设置在壳体100的面向触摸构件tm1(触摸构件tm1设置在电子装置10的侧部50上)的侧部115上的构造(稍后将描述)。
[0087]
图4示出了示例性电子装置和用于电子装置的示例性壳体的截面结构。
[0088]
参照图4，导体200可响应于对象的触摸而在对象1与触摸感测装置20之间产生寄生电容。寄生电容可包括内电容cp_in和外电容cp_out。
[0089]
另外，用于电子装置的壳体100可位于对象1与具有导电性的感测电极se1之间，并且可包括设置在壳体100的面向感测电极se1的侧部115上的导体200。
[0090]
因此，在位于电子装置10内的感测电极se1与壳体100的导体200之间可产生内电容cp_in，并且在壳体100的导体200与对象1(例如，手或手指)之间可产生外电容cp_out。
[0091]
因此，由于产生内电容cp_in和外电容cp_out，因此即使在使用壳体100时也可克服距离d过大引起的缺点。另外，与当对象(例如，手或手指)直接触摸设置在电子装置10的侧部50上的触摸构件tm1时相比，当触摸具有导体200的壳体100时可获得相同的效果。
[0092]
在下文中，将参照图5、图6a、图6b、图7和图8描述其中用于电子装置的壳体100包括导体200的一些示例。
[0093]
图5示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的壳体中的导体。
[0094]
参照图5，导体200可不暴露在外部，并且可嵌入壳体主体110的侧部115中。
[0095]
图6a和图6b示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
[0096]
参照图6a，导体200可设置在壳体主体110的侧部115内，并且可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的外部。
[0097]
参照图6b，导体200可设置在壳体主体110的侧部115内，并且可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的内部。
[0098]
图7示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
[0099]
参照图7，导体200可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的内部和外部。
[0100]
图8示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
[0101]
参照图8，导体200可设置为多个导体200，并且多个导体200可设置在壳体主体110的侧部115的内部和外部。
[0102]
另外，多个导体200可包括：第一导体201，设置在壳体主体110的侧部115的外表面上；以及第二导体202，设置在壳体主体110的侧部115的内表面上。
[0103]
参照图5至图8，本公开提供的主要构思可在于将导体200设置在壳体100的壳体主体110上，以改善触摸感测灵敏度。
[0104]
考虑到本公开的主要构思，本公开可提供以下内容：将具有导电性的导体200设置在壳体100的内部、外部或周围，以即使当对象(例如，手)触摸覆盖在电子装置(例如，移动电话)的触摸构件上的壳体100时，也可获得与当在不具有用于电子装置的壳体的情况下直接触摸电子装置的触摸构件时相比相同的效果。
[0105]
参考式1，可看出电容c与介电常数ε成比例。
[0106]
另外，当将要在电子装置10(例如，移动电话)中使用的壳体100包括如图5至图8中所示的导体200时，电容可增大。
[0107]
另外，当包括利用具有高的介电常数ε的材料构成的介电构件时，这有助于增大电容c(稍后将描述)。
[0108]
图9a和图9b示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的示例性壳体中的示例性导体。
[0109]
参照图9a和图9b，用于电子装置的示例性壳体100还可包括设置在导体200的一个侧表面上的介电构件300。
[0110]
参照图9a，壳体100还可包括设置在导体200的外表面上的介电构件300。参照图9b，壳体100还可包括设置在导体200的内表面上的介电构件300。
[0111]
图10示出了根据一个或更多个实施例的用于电子装置的具有导体和介电构件的示例性壳体。
[0112]
参照图10，介电构件300可设置在导体200的包括外表面和内表面的两个表面上。
[0113]
另外，介电构件300可包括：第一电介质301，设置在导体200的外表面上；以及第二电介质302，设置在导体200的内表面上。
[0114]
图11示出了根据一个或更多个实施例的用于电子装置的具有导体和介电构件的示例性壳体。
[0115]
参照图11，介电构件300可设置为围绕导电构件200。
[0116]
图12示出了根据一个或更多个实施例的用于示例性电子装置的具有导电构件和触摸区域显示构件的示例性壳体。
[0117]
参照图12，用于电子装置的壳体100还可包括触摸区域显示构件400，触摸区域显
示构件400设置在位于壳体主体110的侧部115的外部中的触摸区域中。
[0118]
另外，当本公开的壳体100包括嵌入壳体主体110中的导电构件200时，为了容易地掌握嵌入的导电构件200的布置，壳体100可包括设置在壳体主体110的表面上的触摸区域显示构件400。
[0119]
此外，当电子装置(例如，移动电话)的壳体100包括设置在壳体主体110内而不向外暴露的导电构件200时，在将要触摸的部分中可额外地包括触摸区域显示构件400。在该示例中，将要触摸的区域即使在被壳体100覆盖时也可被准确地识别。
[0120]
在示例中，触摸区域显示构件400可利用简单的图片或图案来实现，可具有突出的结构，并且其本身可利用导电构件和介电构件中的至少一者形成。
[0121]
图13示出了根据一个或更多个实施例的用于电子装置的具有包括在壳体主体中的介电构件和导电构件的示例性壳体。
[0122]
与图2至图12中所示的示例(图2至图12中所示的壳体包括不导电的侧部115)相比，参照图13，图13中所示的壳体100可包括具有介电性的侧部115。可省略与上述描述重复的描述。
[0123]
另外，在图5中所示的壳体100与图13中所示的壳体100之间的差异中，图5中所示的壳体的侧部115是不导电的，而图13中所示的壳体的侧部115具有介电性。
[0124]
即使在这种情况下，导电构件200也可在被对象触摸时如图4中所示在对象1与触摸感测装置20之间产生寄生电容。
[0125]
另外，参照图13，例如，导电构件200可不暴露在外部，并且可嵌入壳体主体110的侧部115中。
[0126]
图14a和图14b示出了根据一个或更多个实施例的包括在用于电子装置的示例性壳体中的示例性导电构件。
[0127]
参照图14a和图14b，导电构件200可设置在壳体主体110的侧部115内，并且可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的外部和内部中的至少一者处。
[0128]
参照图14a，导电构件200可设置在壳体主体110的侧部115内，并且可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的外部。
[0129]
参照图14b，导电构件200可设置在壳体主体110的侧部115内，并且可设置为向外暴露在壳体主体110的侧部115的内部。
[0130]
图15示出了根据一个或更多个实施例的包括在壳体主体中的介电构件和导电构件。
[0131]
参照图15，导电构件200可设置为多个导电构件200，并且多个导电构件200可设置在壳体主体110的侧部115的外表面和内表面上。
[0132]
换句话说，多个导电构件200可包括：第一导电构件201，设置在壳体主体110的侧部115的外表面上；以及第二导电构件202，设置在壳体主体110的侧部115的内表面上。
[0133]
图16示出了根据一个或更多个实施例的包括在壳体主体中的介电构件和导电构件。
[0134]
参照图16，用于电子装置的壳体100还可包括触摸区域显示构件400，触摸区域显示构件400设置在位于壳体主体110的侧部115的外部中的触摸区域中。
[0135]
在示例中，触摸区域显示构件400可利用简单的图片或图案来实现，可具有突出的
结构，并且其本身可利用导电构件或介电构件中的至少一个形成。
[0136]
图17示出了当未设置导体时的示例性触摸感测电路单元，图18示出了当存在导体时的示例性触摸感测电路单元。
[0137]
参照图17，当未设置导体时，由于用于电子装置的典型壳体可能相对较厚，因此即使当用手触摸时，寄生电容也可能约为零(0)。
[0138]
参照图18，当导体存在于用于电子装置的壳体中时，在被触摸时可产生寄生电容。电容的这种变化可使用频率来检测，以感测电容。
[0139]
参照图17和图18，电路单元20-ic可包括振荡电路osc，振荡电路osc根据触摸构件tm1是否被触摸而生成具有不同谐振频率的振荡信号。
[0140]
在示例中，振荡电路osc可包括：电感电路osc-l，包括感测线圈sco1(参见例如图13)；电容电路osc-c，包括安装在基板22上的电容器元件；以及放大电路osc-a，保持谐振。
[0141]
放大电路osc-a不局限于放大功能。在示例中，放大电路osc-a可以是反相器或放大器。
[0142]
另外，放大电路osc-a可生成负电阻，使得谐振电路保持谐振并振荡，以生成具有相应的谐振频率的振荡信号。
[0143]
参照图17，在用于电子装置的壳体不包括导体的示例中，即使当对象1(例如，手或手指)触摸触摸构件tm1时，也可能不产生寄生电容。在该示例中，电感电路osc-l可提供电感l，并且电容电路osc-c可提供电容c(其中，)。在该示例中，谐振频率可表示为下面的式2。
[0144]
式2：
[0145]
f＝1/[2π
×
sqrt(l
×
c)]
[0146]
其中，
[0147]
参照图18，在用于电子装置的壳体包括导体200的示例中，当对象1(例如，手或手指)触摸触摸构件tm1时，可能产生寄生电容cp_out和cp_in。在该示例中，电感电路osc-l可提供电感l，并且电容电路osc-c可提供可通过寄生电容改变的电容c(其中，)。在这种情况下，谐振频率可表示为下面的式3。
[0148]
式3：
[0149]
f＝1/[2π
×
sqrt(l
×
c)]
[0150]
其中，并且ct≒(cp_in∥cp_out∥cg)
[0151]
参照图18，当对象1(例如，手或手指)触摸包括导体200的壳体100时，这种触摸可激活触摸构件tm1。在该示例中，可通过壳体100的导体200而在由盖52覆盖的第一感测电极se1与对象之间产生寄生电容cp_in和cp_out，并且振荡电路osc的等效电容c的大小可通过寄生电容改变。
[0152]
作为结果，例如，参照式3，电容可增大以减小谐振频率。这可被感测以识别触摸。
[0153]
除了图17中所示的振荡电路osc之外，图18中所示的振荡电路osc还可包括寄生电容cp_in和cp_out以及地返回电容cg。
[0154]
因此，当包括导体200的壳体100被触摸时，图18的振荡电路osc可通过增加的寄生电容cp_in和cp_out以及增加的地返回电容cg而生成具有可变频率的振荡信号。
[0155]
在式1和式2中，可表示它们相同或近似。在这种情况下，“近似”可指示可进一步包括其他值。
[0156]
在式2中，如果对“∥”进行如下定义，则“a∥b”可指示电路中的“a”和“b”串联连接，并且它们的和可被计算为“(a
×
b)/(a b)”。该定义也可应用于本公开的其他式。
[0157]
如图18所示，cp_out可指示对象1与导体200之间的寄生电容，cp_in可指示导体200和感测电极se1之间的寄生电容，并且cg可指示电路地与大地之间的地返回电容。
[0158]
比较式2(在未设置导体的示例中)和式3(在设置导体的示例中)，由于式2的电容2c可增加到式3的电容(2c ct)，因此可看出，没有触摸的情况下的谐振频率可降低到有触摸的情况下的谐振频率。
[0159]
根据本公开的实施例，用于电子装置的壳体(可应用于不带物理按钮而具有触摸感测装置取代典型的机械按钮的电子装置)可以具有提高触摸感测(诸如电容感测或/和电感感测)的灵敏度的优点。
[0160]
尽管本公开包括具体示例，但是在理解本技术的公开内容之后将显而易见的是，在不脱离权利要求及其等同替代的精神和范围的情况下，可在这些示例中做出形式上和细节上的各种改变。在此描述的示例将仅被认为是描述性的意义，而不是出于限制的目的。每个示例中的特征或方面的描述将被认为是可适用于其他示例中的类似特征或方面。如果以不同的顺序执行描述的技术，和/或如果以不同的方式组合描述的系统、架构、装置或电路中的组件，和/或用其他组件或它们的等同替代替换或补充描述的系统、架构、装置或电路中的组件，则可以获得合适的结果。因此，本公开的范围不由具体实施方式限定，而是由权利要求及其等同替代来限定，并且在权利要求及其等同替代的范围内的所有变型将被解释为包括在本公开中。