一种扬声器及电子设备的制作方法

1.本技术实施例涉及扬声器结构领域，尤其涉及一种扬声器及电子设备。


背景技术：

2.音效为扬声器(比如耳机、喇叭音箱)的基础性需求，用户对扬声器的音效要求日益提高，要求扬声器具有更宽的高频延展及更好的低频下潜。传统的扬声器采用单一喇叭单元，难以同时满足高、低音最优化设计，有低音效果就会没有高音部分，而有高音效果就会没有低音部分，输出音质欠佳。基于此，业界出现了高音单元与低音单元组合的扬声器方案。图1、图2、图3分别是三种采用双单元组合的扬声器，这三种扬声器均以动圈喇叭作为低音单元10，并且分别以动圈喇叭、压电陶瓷发声片、动铁喇叭作为高音单元20，每种扬声器中的两个单元轴向堆叠，占用较多轴向空间，整体结构厚度约为单动圈单元厚度的1.5至2.5倍。现有采用高音单元与低音单元组合的扬声器，轴向尺寸较大，难以满足扬声器内部空间紧张的要求，高音单元与低音单元分别发出不同频率声音存在相位差而产生声音分离的情况。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种扬声器及电子设备，解决了现有采用高音单元与低音单元组合的扬声器轴向尺寸较大、高音单元与低音单元分别发出不同频率声音存在相位差而产生声音分离的问题。
4.为达到上述目的，本技术实施例采用如下技术方案：
5.第一方面，本技术实施例提供一种扬声器，该扬声器包括盆架、第一发音单元、第二发音单元与弹性悬架。第一发音单元包括磁路结构、音圈与环状振膜。磁路结构安装于盆架，磁路结构具有环状气隙。环状振膜与磁路结构相间隔，音圈连接于环状振膜，音圈的至少一部分容置于环状气隙内，音圈与环状振膜之间的连接处形成低音振动音源面。当处于磁路结构提供的第一磁场中音圈有音频电流通过时，音圈用于产生随音频电流变化的第二磁场。第二发音单元与第一发音单元同轴设置，第二发音单元安装于磁路结构的面向环状振膜的一侧中部，第二发音单元的发音频率大于第一发音单元的发音频率，第二发音单元具有高音振动音源面，高音振动音源面与低音振动音源面共面设置。弹性悬架用于将音圈与环状振膜弹性支承在盆架。
6.本技术实施例提供的扬声器，以动圈喇叭为第一发音单元，第二发音单元设于第一发音单元的磁路结构一侧中部。由于第一发音单元与第二发音单元可以分别输出不同频率的声音，因此该扬声器能同时满足高、低音的需求，提升高频延展及低频下潜性能。相比于采用高音单元与低音单元轴向堆叠的传统扬声器，本技术实施例扬声器中的第二发音单元位于磁路结构一侧中部，使扬声器轴向尺寸较小，整体厚度与单动圈单元厚度相接近，提高空间利用率。第二发音单元与第一发音单元同轴设置，第二发音单元的高音振动音源面与第一发音单元的低音振动音源面共面设置，能降低不同单元分别输出不同频率声音存在
相位差而产生声音分离的情况，乐器空间位置感更精准。采用弹性悬架将音圈与环状振膜弹性支承在盆架，利于音圈与环状振膜在预定范围内振动，降低摇摆偏振的情况，提高可靠性。
7.结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，弹性悬架包括同轴设置的内环部、中环部与外环部、连接在内环部与中环部之间的第一悬臂，以及连接在中环部与外环部之间的第二悬臂，内环部靠近第二发音单元设置，音圈连接于中环部，外环部连接于盆架上。当音圈在环状气隙里上下振动时，中环部以及环状振膜与中环部的连接处跟随振动，第一悬臂与第二悬臂在中环部内外两侧进行牵引，起到导引音圈与环状振膜在预定范围内振动的作用，有效降低摇摆偏振甚至音圈折断的情况，提高第一发音单元可靠性。
8.结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，弹性悬架设置为柔性电路板，用于为音圈与第二发音单元提供音频电流。外环部具有输入端子，音圈与中环部电性连接，第二发音单元与内环部电性连接。在装配时，将音圈与第二发音单元分别设置在中环部与内环部，音圈的端部与中环部的正负极端子连接，第二发音单元与内环部的正负极端子连接，外环部的输入端子与外部电路连接，完成线路接通以实现信号传输，无需给音圈与第二发音单元手动引线，降低工艺难度，提高装配效率与可靠性，便于实现自动化工艺。
9.结合第一方面的第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，第一悬臂与第二悬臂均蜿蜒设置。提高悬臂抗疲劳能力，在有限空间内将弹性悬架的悬臂设置得比较长，满足空间紧张的要求。
10.结合第一方面的第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第四种可能的实现方式中，第一悬臂的数量为多个，多个第一悬臂以中环部的轴线为中心对称设置。第二悬臂的数量为多个，多个第二悬臂以中环部的轴线为中心对称设置。各个第一悬臂的弯曲方式是相同的，各个第二悬臂的弯曲方式是相同的。采用中心对称布置悬臂的方式，能使音圈径向两侧振动对称，有效降低抑制摇摆，提高音质效果。
11.结合第一方面的第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第五种可能的实现方式中，外环部与中环部的直径差和中环部与内环部的直径差之间的比值范围是0.6至1.4。这样音圈大致设置在环状振膜内缘与外缘之间的中间位置处，增大第一发音单元的出声面积，以提高第一发音单元的出声效果。
12.结合第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第六种可能的实现方式中，磁路结构包括导磁座、磁铁与导磁板。导磁座包括板状部及连接于板状部外缘的筒状部。磁铁安装于板状部上，导磁板安装于磁铁上，磁铁的外周面与导磁板的外周面均与筒状部的内壁相间隔并形成环状气隙，环状气隙靠近导磁板的一端形成供音圈伸入的开口。筒状部安装于盆架。磁路结构能产生经过环状气隙的磁力线，称为第一磁场。音圈至少部分由环状气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动环状振膜振动。
13.结合第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第七种可能的实现方式中，磁路结构包括导磁座、环状磁铁与导磁环。导磁座包括板状部及连接于板状部中部的柱状部。环状磁铁安装于板状部上，导磁环安装于环状磁铁上，环状磁铁的内周面与导磁环的内周面均与柱状部的外周面相间隔并形成环状气隙，环状气隙靠近导磁
环的一端形成供音圈伸入的开口。导磁座安装于盆架。磁路结构能产生经过环状气隙的磁力线，称为第一磁场。音圈至少部分由环状气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动环状振膜振动。
14.结合第一方面至第一方面的第五种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第八种可能的实现方式中，磁路结构包括导磁座、内圈磁铁、外圈磁铁、内圈导磁板与外圈导磁板。内圈磁铁与外圈磁铁同轴间隔安装于导磁座上，内圈导磁板与外圈导磁板一一对应地安装于内圈磁铁与外圈磁铁上，内圈导磁板与外圈导磁板相间隔，内圈磁铁与内圈导磁板构成的组件跟内圈磁铁与内圈导磁板构成的组件之间形成环状气隙，环状气隙靠近内圈导磁板的一端形成供音圈伸入的开口。导磁座安装于盆架。该磁路结构能产生经过环状气隙的磁力线，称为第一磁场。音圈至少部分由环状气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动环状振膜振动。
15.结合第一方面至第一方面的第八种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第九种可能的实现方式中，磁路结构的面向环状振膜的一侧中部设有支架，第二发音单元安装于支架上。这样就将第二发音单元的位置相对磁路结构抬高一定距离，使得环状振膜与音圈之间的连接处与第二发音单元保持共面。
16.结合第一方面的第九种可能的实现方式，在第一方面的第十种可能的实现方式中，磁路结构的中部具有轴向通孔，支架具有用于安装第二发音单元的安装槽，安装槽与轴向通孔相连通。第二发音单元的内侧通过磁路结构的轴向通孔与外界连通，降低第二发音单元内侧存在负压的情况，使第二发音单元两侧气压接近，利于提高第二发音单元的输出音效。
17.结合第一方面的第十种可能的实现方式，在第一方面的第十一种可能的实现方式中，支架的侧壁具有通气孔，环状气隙与轴向通孔之间通过通气孔连通。这样环状振膜的内侧通过支架的通气孔、磁路结构的轴向通孔与外界连通，降低环状振膜内侧存在负压的情况，使环状振膜两侧气压接近，利于提高第一发音单元的输出音效。
18.结合第一方面的第九种可能的实现方式至第十一种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十二种可能的实现方式中，支架具有第一定位槽，盆架具有第二定位槽；第一定位槽处设有第一支撑环，第二定位槽处设有第二支撑环；环状振膜的内缘连接于第一支撑环上，环状振膜的外缘连接于第二支撑环上。这样便于使音圈与环状振膜之间连接处的低音振动音源面能与第二发音单元的高音振动音源面尽量共面。这样能有效利用轴向空间，使结构紧凑，并使环状振膜的内缘与外缘位置高于音圈与环状振膜之间连接处，利于形成更大的供环状振膜振动的空间，以提升第一发音单元的输出音效。
19.结合第一方面至第一方面的第十二种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十三种可能的实现方式中，环状振膜包括同轴设置的第一环形部与第二环形部，第一环形部的外缘与第二环形部的内缘相连接，第一环形部的径向截面与第二环形部的径向截面呈拱形。音圈连接于第一环形部与第二环形部之间的连接处。第一环形部的内凹面与第二环形部的内凹面均朝向磁路结构设置，这样利于提高环状振膜的刚度，利于环状振膜上下振动的可靠性。可以理解的，还可以将第一环形部或第二环形部的径向截面单独设置为拱形，
这样也能提高环状振膜的刚度。
20.结合第一方面至第一方面的第十三种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十四种可能的实现方式中，第二发音单元为微机电喇叭、压电陶瓷发声片、静电喇叭或平板喇叭。这些第二发音单元结构紧凑，占用空间较小，便于装配到第一发音单元的磁路结构一侧中部，实现第二发音单元与第一发音单元集成，提升音效，并降低扬声器对空间的占用。
21.结合第一方面至第一方面的第十四种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十五种可能的实现方式中，盆架的外径与磁路结构的底面至低音振动音源面的间距之间的比值范围是1至9。该扬声器将第二发音单元与第一发音单元同轴设置，高音振动音源面与低音振动音源面共面设置，充分利用轴向空间，同时满足高、低音的需求，提升高频响应。
22.结合第一方面至第一方面的第十五种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十六种可能的实现方式中，盆架具有贯通孔，磁路结构至少部分装配于贯通孔内；贯通孔的内壁设有挡臂，磁路结构具有限位槽，挡臂与限位槽卡接配合，以限定磁路结构相对盆架的位置。在组装好磁路结构后，将磁路结构由盆架的底端插入贯通孔，在盆架的挡臂装入磁路结构的限位槽时，挡臂阻挡了磁路结构，实现磁路结构的轴向与周向定位。
23.结合第一方面至第一方面的第十六种可能的实现方式中任一项，在第一方面的第十七种可能的实现方式中，盆架具有与环状气隙连通的第一透气孔，以及用于覆盖第一透气孔的第一多孔阻尼层；磁路结构具有与环状气隙连通的第二透气孔，以及用于覆盖第二透气孔的第二多孔阻尼层。这些方案可调节透气孔的气流量，以控制低音共振频率。可以理解的，盆架具有第一透气孔并覆盖第一多孔阻尼层，或者磁路结构具有第二透气孔并覆盖第二多孔阻尼层，这两种方案也能控制低音共振频率。
24.第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括上述的扬声器。
25.本技术实施例电子设备中的扬声器轴向尺寸较小，提高空间利用率。能降低第一发音单元与第二发音单元分别输出不同频率声音存在相位差的情况，乐器空间位置感更精准。采用弹性悬架将音圈与环状振膜弹性支承在盆架，利于音圈与环状振膜在预定范围内振动，降低摇摆偏振的情况，提高可靠性。
附图说明
26.图1、图2、图3分别为现有技术提供三种扬声器的结构示意图；
27.图4为本技术实施例提供的扬声器的立体分解图；
28.图5为本技术实施例提供的扬声器的立体剖视图；
29.图6为本技术实施例提供的扬声器的剖视图；
30.图7为本技术实施例提供的扬声器在拆卸环状振膜后的结构示意图；
31.图8中的(a)、(b)、(c)分别为本技术实施例提供的扬声器的主视图、俯视图与仰视图。
具体实施方式
32.参阅图4至图6，本技术实施例提供一种扬声器，该扬声器包括盆架100、第一发音单元200、第二发音单元300与弹性悬架400。第一发音单元200包括磁路结构210、音圈220与环状振膜230。磁路结构210安装于盆架100，磁路结构210具有环状气隙211。环状振膜230与
磁路结构210相间隔，音圈220连接于环状振膜230，音圈220的至少一部分容置于环状气隙211内，音圈220与环状振膜230之间的连接处形成低音振动音源面200a。当处于磁路结构210提供的第一磁场中音圈220有音频电流通过时，音圈220用于产生随音频电流变化的第二磁场。第二发音单元300与第一发音单元200同轴设置，第二发音单元300安装于磁路结构210的面向环状振膜230的一侧中部，第二发音单元300的发音频率大于第一发音单元200的发音频率，第二发音单元300具有高音振动音源面300a，高音振动音源面300a与低音振动音源面200a共面设置。弹性悬架400用于将音圈220与环状振膜230弹性支承在盆架100。
33.本技术实施例提供的扬声器，以动圈喇叭为第一发音单元200，第二发音单元300设于第一发音单元200的磁路结构210一侧中部。由于第一发音单元200与第二发音单元300可以分别输出不同频率的声音，因此该扬声器能同时满足高、低音的需求，提升高频延展及低频下潜性能。相比于采用高音单元与低音单元轴向堆叠的传统扬声器，本技术实施例扬声器中的第二发音单元300位于磁路结构210一侧中部，使扬声器轴向尺寸较小，整体厚度与单动圈单元厚度相接近，提高空间利用率。第二发音单元300与第一发音单元200同轴设置，第二发音单元300的高音振动音源面300a与第一发音单元200的低音振动音源面200a共面设置，能降低不同单元分别输出不同频率声音存在相位差而产生声音分离的情况，乐器空间位置感更精准。采用弹性悬架400将音圈220与环状振膜230弹性支承在盆架100，利于音圈220与环状振膜230在预定范围内振动，降低摇摆偏振的情况，提高可靠性。
34.其中，第二发音单元300与第一发音单元200同轴设置，允许两个单元轴线有一定偏差。高音振动音源面300a与低音振动音源面200a共面设置，允许两个振动音源面有一定的偏差。高音振动音源面300a与低音振动音源面200a越接近共面，第一发音单元200与第二发音单元300分别输出不同频率声音的相位差越小，降低抑制不同频率声音分离的情况。
35.第一发音单元200与第二发音单元300可以分别输出不同频率的声音。比如，第一发音单元200中的音圈220可以以第一频率振动，第一发音单元200产生低频声音。第二发音单元300可以以第二频率振动，产生中频和高频声音。例如，第一频率为50赫兹(hz)至5000hz。例如，第二频率为300hz至20000hz。具体发音频率不作限定。
36.在第一发音单元200中，磁路结构210用于提供第一磁场。当处于磁路结构210提供的第一磁场中的音圈220有音频电流通过时，音圈220就产生随音频电流变化的第二磁场。该第二磁场和磁路结构210提供的第一磁场相互作用，使音圈220在磁路结构210的第一磁场中随着音频电流振动，而音圈220连接在环状振膜230上，音圈220将会带动环状振膜230振动，进而产生与原音频电流波形相同的声音。
37.在具体设置弹性悬架时，参阅图7，弹性悬架400包括同轴设置的内环部410、中环部420与外环部430、连接在内环部410与中环部420之间的第一悬臂440，以及连接在中环部420与外环部430之间的第二悬臂450，第一悬臂440与第二悬臂450悬空设置。其中，内环部410、中环部420与外环部430这些环形结构可以是圆形、椭圆形、多角形、圆角矩形等等。示例性的，这些环形结构均设置为圆形，外环部430的直径大于中环部420的直径，中环部420的直径大于内环部410的直径。这里的直径是指环形结构的内径与外径的均值。结合图5，音圈220的直径与中环部420的直径接近，音圈220连接于中环部420。内环部410靠近第二发音单元300设置，外环部430连接于盆架100上。当音圈220在环状气隙211里上下振动时，中环部420以及环状振膜230与中环部420的连接处跟随振动，第一悬臂440与第二悬臂450在中
环部420内外两侧进行牵引，起到导引音圈220与环状振膜230在预定范围内振动的作用，有效降低摇摆偏振甚至音圈220折断的情况，提高第一发音单元200可靠性。
38.示例性的，弹性悬架400可采用一体成型的方式，这样便于批量生产。或者，弹性悬架400可分为多个部件，这些部件采用焊接方式连接在一起。比如，内环部410、中环部420、外环部430、第一悬臂440与第二悬臂450均为独立部件，各个部件相连接以形成弹性悬架400整体。这种方式适用于制作径向尺寸较大的弹性悬架400。
39.示例性的，环状振膜230与音圈220可分别连接在中环部420的两侧，以使音圈220与环状振膜230相连接，比如音圈220焊接在中环部420一侧，环状振膜230粘接在中环部420另一侧，形成有效控制摇摆的双顺性系统，通过弹性悬架400将音圈220和环状振膜230弹性支承在盆架100上。
40.在一些实施例中，为了提高音圈与第二发音单元装配效率，参阅图5、图7，弹性悬架400设置为柔性电路板，用于为音圈220与第二发音单元300提供音频电流。外环部430具有输入端子431，音圈220与中环部420电性连接，第二发音单元300与内环部410电性连接。柔性电路板上设有通电导线(图中未显示)与多组正负极端子411、421。在装配时，将音圈220与第二发音单元300分别设置在中环部420与内环部410，并焊接相应的正负极端子，音圈220的端部与中环部420的正负极端子421连接，第二发音单元300与内环部410的正负极端子411连接，外环部430的输入端子431与外部电路连接，完成线路接通以实现信号传输，无需给音圈220与第二发音单元300手动引线，降低工艺难度，提高装配效率与可靠性，便于实现自动化工艺。
41.示例性的，参阅图4，第二发音单元300可配置辅助柔性电路板301，辅助柔性电路板301与弹性悬架400的内环部410之间焊接，这样便于弹性悬架400的制作，辅助柔性电路板301可弯折，这样便于第二发音单元300与弹性悬架400的装配，将第二发音单元300调整至预定位置以使低音振动音源面200a与高音振动音源面300a尽量共面。此外，第二发音单元300还可以直接集成在弹性悬架400的内环部410上。
42.示例性的，参阅图7，弹性悬架400的外环部430可设置两组输入端子431，分别作为第二发音单元300与音圈220的信号输入端，实现不同音频信号的单独传输。可以理解的，外环部430可设置一组或多组输入端子431，实现信号传输。
43.此外，柔性电路板可与系统级封装(system in a package，sip)芯片电性连接，实现第一发音单元200与第二发音单元300的驱动。参阅图8，盆架100背对环状振膜230的一侧或导磁座的外壁可设置接线板460，接线板460与柔性电路板电性连接，接线板具有接线端子，便于扬声器与外部电路连接。
44.在一些实施例中，为了提高悬臂抗疲劳能力，在有限空间内将弹性悬架的悬臂设置得比较长，参阅图7，第一悬臂440与第二悬臂450均蜿蜒设置。以第一悬臂440为例说明，第一悬臂440包括依次连接的第一径向延伸臂441、周向延伸臂442与第二径向延伸臂443，第一径向延伸臂441与第二径向延伸臂443分别在不同的径向上，这样就能将第一悬臂440设置得比较长，并满足空间紧张的要求。第二悬臂450是类似的，不再赘述。
45.在一些实施例中，为了使音圈径向两侧振动对称，有效降低抑制摇摆，提高音质效果，可采用中心对称布置悬臂的方式。参阅图7，第一悬臂440的数量为多个，多个第一悬臂440以中环部420的轴线为中心对称设置。第二悬臂450的数量为多个，多个第二悬臂450以
中环部420的轴线为中心对称设置。也就是说，各个第一悬臂440的弯曲方式是相同的，各个第二悬臂450的弯曲方式是相同的。示例性的，三个第一悬臂440中心对称布置在内环部410与中环部420之间，四个第二悬臂450中心对称布置在中环部420与外环部430之间，悬臂的具体数量不限定。
46.作为一种示例，弹性悬架、音圈、环状振膜与磁路结构均采用中心对称的结构，使质量、顺性与磁场强度三个因素完全中心对称，利于提升第一发音单元的输出音质。其中，顺性是指振动件轴向运动的柔软度。
47.在一些实施例中，为了增大第一发音单元出声面积以获得较好的音质，参阅图7，外环部430与中环部420的直径差和中环部420与内环部410的直径差之间的比值范围是0.6至1.4。这里的直径是指环形结构的内径与外径的均值。这样音圈220大致设置在环状振膜230内缘与外缘之间的中间位置处，增大第一发音单元200的出声面积，以提高第一发音单元200的出声效果。
48.在设置第一发音单元的磁路结构时，有多种可选的实现方式。第一种磁路结构是内磁式结构，即在音圈内侧设置磁铁。参阅图4、图6，磁路结构210包括导磁座212、磁铁213与导磁板214。导磁座212包括板状部2121及连接于板状部2121外缘的筒状部2122。磁铁213安装于板状部2121上，导磁板214安装于磁铁213上，磁铁213的外周面与导磁板214的外周面均与筒状部2122的内壁相间隔并形成环状气隙211，环状气隙211靠近导磁板214的一端形成供音圈220伸入的开口。筒状部2122安装于盆架100。磁铁213为轴向充磁，磁路结构210能产生经过环状气隙211的磁力线，称为第一磁场。
49.示例性的，磁力线可以由磁铁213的底端发出，经由导磁座212的板状部2121沿着筒状部2122到达筒状部2122顶端，经过环状气隙211，再回到磁铁213的顶端。音圈220至少部分由环状气隙211的开口伸入，在音频电流通过音圈220时产生第二磁场，音圈220的第二磁场与磁路结构210的第一磁场相互作用，使音圈220振动以带动环状振膜230振动。
50.第二种磁路结构是外磁式结构，即在音圈外侧设置磁铁。磁路结构包括导磁座、环状磁铁与导磁环。导磁座包括板状部及连接于板状部中部的柱状部。环状磁铁安装于板状部上，导磁环安装于环状磁铁上，环状磁铁的内周面与导磁环的内周面均与柱状部的外周面相间隔并形成环状气隙，环状气隙靠近导磁环的一端形成供音圈伸入的开口。导磁座安装于盆架。环状磁铁为轴向充磁，磁路结构能产生经过环状气隙的磁力线，称为第一磁场。
51.示例性的，磁力线可以由磁铁的底端发出，经由导磁座的板状部沿着柱状部到达其顶端，经过环状气隙，再回到磁铁的顶端。音圈至少部分由环状气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动环状振膜振动。
52.第三种磁路结构是内外磁式结构，即在音圈内外两侧分别设有磁铁。磁路结构包括导磁座、内圈磁铁、外圈磁铁、内圈导磁板与外圈导磁板。内圈磁铁与外圈磁铁同轴间隔安装于导磁座上，内圈导磁板与外圈导磁板一一对应地安装于内圈磁铁与外圈磁铁上，内圈导磁板与外圈导磁板相间隔，内圈磁铁与内圈导磁板构成的组件跟内圈磁铁与内圈导磁板构成的组件之间形成环状气隙，环状气隙靠近内圈导磁板的一端形成供音圈伸入的开口。导磁座安装于盆架。内圈磁铁、外圈磁铁为轴向充磁，该磁路结构能产生经过环状气隙的磁力线，称为第一磁场。
53.示例性的，磁力线可以由内圈磁铁的底端发出，依次经过导磁座、外圈磁铁与外圈导磁板，经过环状气隙，进入内圈磁铁再回到内圈磁铁的顶端。音圈至少部分由环状气隙的开口伸入，在音频电流通过音圈时产生第二磁场，音圈的第二磁场与磁路结构的第一磁场相互作用，使音圈振动以带动环状振膜振动。
54.在安装第二发音单元时，为了使高音振动音源面与低音振动音源面共面设置，参阅图4，磁路结构210的面向环状振膜230的一侧中部设有支架500，第二发音单元300安装于支架500上。这样就将第二发音单元300的位置相对磁路结构210抬高一定距离，使得环状振膜230与音圈220之间的连接处与第二发音单元300保持共面。支架500的外径比盆架100的外径小，满足支架500对第二发音单元300的支撑作用即可。
55.示例性的，采用第一种磁路结构210时，磁路结构210的上侧是导磁板214，导磁板214的上表面设有装配槽2141，便于支架500定位装配，以提高装配效率。可以理解的，采用其它磁路结构时，也可以设置装配槽，以对支架进行定位装配。
56.在安装弹性悬架400时，弹性悬架400的内环部410可连接于支架500上，外环部430连接在盆架100上，这样便于弹性悬架400的装配，并且在有限空间内将弹性悬架400制作得比较大，相应的，第一悬臂440与第二悬臂450可制作得比较长，满足弹性悬架400对音圈220与环状振膜230弹性支承的需求。
57.在一些实施例中，为了使第二发音单元两侧气压接近以获得较好的音质，参阅图5，磁路结构210的中部具有轴向通孔215，支架500具有用于安装第二发音单元300的安装槽501，安装槽501与轴向通孔215相连通。这样第二发音单元300能稳定地装配在安装槽501内，第二发音单元300的内侧通过磁路结构210的轴向通孔215与外界连通，降低第二发音单元300内侧存在负压的情况，使第二发音单元300两侧气压接近，利于提高第二发音单元300的输出音效。其中，第二发音单元300可通过粘接、卡接、紧配合或其它方式装配在支架500上。
58.示例性的，在采用第一种磁路结构210时，导磁座212的板状部2121中部、磁铁213中部与导磁板214中部分别设有过孔，即可形成磁路结构210的轴向通孔215。采用其他磁路结构时，通过在相应结构上开设过孔，也能形成轴向通孔，进而配合支架的安装槽以实现第二发音单元内侧与外界连通。
59.在一些实施例中，为了使第一发音单元的环状振膜两侧气压接近以获得较好的音质，参阅图4、图5，支架500的侧壁具有通气孔502，环状气隙211与轴向通孔215之间通过通气孔502连通。这样环状振膜230的内侧通过支架500的通气孔502、磁路结构210的轴向通孔215与外界连通，降低环状振膜230内侧存在负压的情况，使环状振膜230两侧气压接近，利于提高第一发音单元200的输出音效。示例性的，支架500大致呈筒状，支架500的侧壁可沿周向设置多个通气孔502，利于气体在环状气隙211与轴向通孔215之间流动。
60.在将环状振膜装配至支架与盆架上时，参阅图6，支架500具有第一定位槽503，盆架100具有第二定位槽101；第一定位槽503处设有第一支撑环601，第二定位槽101处设有第二支撑环602；环状振膜230的内缘连接于第一支撑环601上，环状振膜230的外缘连接于第二支撑环602上。这样便于将环状振膜230装配至支架500与盆架100上，使音圈220与环状振膜230之间连接处的低音振动音源面200a能与第二发音单元300的高音振动音源面300a尽量共面。第一支撑环601与第二支撑环602分别设置在第一定位槽503与第二定位槽101，这
样能有效利用轴向空间，使结构紧凑，并使环状振膜230的内缘与外缘位置高于音圈220与环状振膜230之间连接处，利于形成更大的供环状振膜230振动的空间，以提升第一发音单元200的输出音效。第一支撑环601与第二支撑环602的形状依据环状振膜230的形状来设置。
61.在一些实施例中，为了提高环状振膜的刚度，可采用双拱形振膜。参阅图5，环状振膜230包括同轴设置的第一环形部231与第二环形部232，第一环形部231的外缘与第二环形部232的内缘相连接，第一环形部231的径向截面与第二环形部232的径向截面呈拱形。音圈220连接于第一环形部231与第二环形部232之间的连接处。第一环形部231的内凹面与第二环形部232的内凹面均朝向磁路结构210设置，这样利于提高环状振膜230的刚度，利于环状振膜230上下振动的可靠性。可以理解的，还可以将第一环形部231或第二环形部232的径向截面单独设置为拱形，这样也能提高环状振膜230的刚度。环状振膜230中的环状可以是圆形、椭圆形、多角形、圆角矩形等等，第一环形部231与第二环形部232设置为相应的形状，这里不作限定。
62.在具体设置第二发音单元时，参阅图5，第二发音单元300为微机电喇叭(mems speaker)、压电陶瓷发声片、静电喇叭或平板喇叭。这些第二发音单元300结构紧凑，占用空间较小，便于装配到第一发音单元200的磁路结构210一侧中部，实现第二发音单元300与第一发音单元200集成，提升音效，并降低扬声器对空间的占用。
63.在设置盆架与第一发音单元时，参阅图5，盆架100的外径与磁路结构210的底面至低音振动音源面200a的间距之间的比值范围是1至9。盆架100的外径是指盆架100的最大直径，即盆架100外缘直径。磁路结构210的底面是指磁路结构210背对环状振膜230的一面。该扬声器将第二发音单元300与第一发音单元200同轴设置，高音振动音源面300a与低音振动音源面200a共面设置，充分利用轴向空间，同时满足高、低音的需求，提升高频响应。
64.在装配盆架与磁路结构时，参阅图5，盆架100具有贯通孔102，磁路结构210至少部分装配于贯通孔102内；贯通孔102的内壁设有挡臂103，结合图4，磁路结构210具有限位槽216，挡臂103与限位槽216卡接配合，以限定磁路结构210相对盆架100的位置。在组装好磁路结构210后，将磁路结构210由盆架100的底端插入贯通孔102，在盆架100的挡臂103装入磁路结构210的限位槽216时，挡臂103阻挡了磁路结构210，实现磁路结构210的轴向与周向定位。磁路结构210与盆架100之间可通过粘接、卡接、紧配合或其它方式实现连接。
65.示例性的，在采用第一种磁路结构210时，导磁座212的筒状部2122远离板状部2121的一端边缘设有限位槽216，盆架100贯通孔102靠近环状振膜230一端边缘设有挡臂103。在装配磁路结构210与盆架100时，通过挡臂103与限位槽216卡接配合，实现磁路结构210与盆架100的轴向定位。
66.在一些实施例中，为了控制低音共振频率，参阅图4、图6，盆架100具有与环状气隙211连通的第一透气孔104，以及用于覆盖第一透气孔104的第一多孔阻尼层105；磁路结构210具有与环状气隙211连通的第二透气孔2123，以及用于覆盖第二透气孔2123的第二多孔阻尼层2124。这些方案可调节透气孔的气流量，以控制低音共振频率。第一透气孔104与第二透气孔2123可设置为多个，可以设置为弧形延伸或按其它形状延伸。第一多孔阻尼层105、第二多孔阻尼层2124可选用无纺布、微穿孔材料等多孔质材料。可以理解的，盆架100具有第一透气孔104并覆盖第一多孔阻尼层105，或者磁路结构210具有第二透气孔2123并
覆盖第二多孔阻尼层2124，这两种方案也能控制低音共振频率。
67.本技术实施例提供一种电子设备，包括上述的扬声器。参阅图5，本技术实施例电子设备中的扬声器轴向尺寸较小，提高空间利用率。能降低第一发音单元200与第二发音单元300分别输出不同频率声音存在相位差的情况，乐器空间位置感更精准。采用弹性悬架400将音圈220与环状振膜230弹性支承在盆架100，利于音圈220与环状振膜230在预定范围内振动，降低摇摆偏振的情况，提高可靠性。具体的，电子设备可以是移动电话、平板计算机、智能手机、智能眼镜、ar/vr设备、助听器、耳机、喇叭音箱等等。
68.最后应说明的是：以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。