一种半导体器件高低温测试系统和方法与流程

技术特征：
1.一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，包括传送结构、检测结构、分料结构和控制结构，控制结构连接传送结构和检测结构；半导体器件通过传送结构传送至检测结构进行检测，检测后送入分料结构；所述控制结构包括测试主机、分选机温控装置和电脑；所述检测结构包括用于室温检测的室温检测单元、用于在第一检测温度下检测的第一烘箱、用于在第二检测温度下检测的第二烘箱、用于在第三检测温度下检测的第三烘箱和测试手指，室温检测单元、第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱中均设置测试手指，测试手指将检测结果发送至测试主机。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱均设有圆形转盘装置的分渡轮，分渡轮上设有器件抓取装置，器件抓取装置设有编号，用于确定检测位置并将检测结果回传；检测结构的测试手指连接器件抓取装置，用于检测器件抓取装置上的半导体器件。3.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，传送结构包括振动盘和传送轨道，振动盘上放置待检测半导体器件，传送轨道用于在检测结构中传送待检测半导体器件。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，振动盘上方设置用于消除静电影响的离子风机。5.根据权利要求3所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，振动盘设置为按照同一方向进入传送轨道。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，分料结构包括用于放置合格品的分料筒，和用于放置不合格品的分料筒。7.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试系统，其特征在于，分料结构为打印、编带装置。8.一种半导体器件高低温测试方法，其特征在于，待检测半导体器件设置在振动盘中，通过传送轨道进入检测结构中进行结构，所述检测包括室温下检测、第一检测温度下检测、第二检测温度下检测和第三检测温度下检测；当烘箱内温度达到检测温度并维持一定时间后，测试手指开始检测分渡轮上的半导体器件，此时烘箱的出料口打开，分渡轮转动；当分渡轮轮盘转到最后一个测试点，传感器感应分渡轮无待测器件，进料口打开继续供料；所述第一检测温度、第二检测温度和第三检测温度通过分选机温控装置设置。9.根据权利要求8所述的一种半导体器件高低温测试方法，其特征在于，待检测器件在第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱中通过分渡轮与检测结构中的测试手指连接。10.根据权利要求1所述的一种半导体器件高低温测试方法，其特征在于，测试主机发送结束信号分选机发送开始信号控制检测结构中室温检测单元、第一烘箱、第二烘箱和第三烘箱的进料口和出料口。

技术总结
本发明公开一种半导体器件高低温测试系统和方法，属于半导体器件测试技术领域。针对现有技术中存在的半导体器件在高低温检测时操作复杂，检测效率低，检测成本高的问题，本发明提供一种半导体器件高低温测试系统和方法，待检测半导体器件通过传送轨道进入检测结构中进行检测，所述检测包括室温下检测、第一检测温度下检测、第二检测温度下检测和第三检测温度下检测；本发明实现将不同的温度检测装置集成，有效的模拟真实的环境变化，增加产品测试的可靠性，自动化检测提高检测效率；测试系统结构简单，易于维修保养。易于维修保养。易于维修保养。


技术研发人员：承龙 谢鸿程 邱冬冬
受保护的技术使用者：长电科技（滁州）有限公司
技术研发日：2021.12.01
技术公布日：2022/3/8