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一种在线模块化工艺文件系统及方法与流程

2022-03-04 23:02:58 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及智能制造技术领域,具体涉及一种一种在线模块化工艺文件系统及方法。


背景技术:

2.现有的工艺文件由于每种机型服务器的形态、结构、配置不同,组装工艺方面存在差异,需要单独开发相应的工艺文件指导生产;工艺文件开发时,工程人员需要根据服务器的实际组装过程,对于每个配置的每个部件的组装过程进行拍照,然后将部件的组装过程分不同的配置按照统一的工艺文件模板将其编写成工艺文件;编写后的工艺文件以文档的方式上传到plm,经过研发、生产等多方面审核后下发,通过plm系统同步到生产mes系统;生产员工在组装时,从生产mes系统中调取所用机型的sop文档,指导部件的组装;
3.现有的工艺文件系统,每个机型必须开发独立的工艺文件,开发时需要花费工程人员大量的时间拍照、编写工艺文档;生产时,产线员工需要手动调出对应生产的工艺文件并对照工艺文件中的文字描述和图片进行部件组装,需要花费大量时间学习且容易出错。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本发明的目的在于提出一种在线模块化工艺文件系统及方法,用以解决现有技术中需单独开发工艺文件指导生产、造成资源浪费的问题。
5.基于上述目的,本发明提供了一种在线模块化工艺文件系统,包含依次连接的零件3d模型系统、组件3d模型组装系统、整机组装工艺系统、生产订单系统;
6.所述零件3d模型系统被配置用于将服务器中的零件按照一定比例维护成3d模型;包含结构件3d模型模块、通用部件3d模型模块、专用部件3d模型模块、线缆3d模型模块;所述结构件3d模型模块主要包含机箱、导风罩、pcie支架、硬盘支架等结构类的3d模型;所述通用部件3d模型模块,主要包含cpu、内存、硬盘、网卡、gpu等部件类的3d模型;所述专用部件3d模型,主要包含单个机型项目专用的部件,如主板、gpu板、io板等部件类的3d模型,当后期有其他机型项目复用该部件时,可以将此部件转移到所述通用部件3d模型模块中;所述线缆3d模型模块包含通用线缆和机型专用线缆,主要是电源线、数据线、信号线缆、sas线等线缆的3d模型;
7.所述组件3d模型组装系统,与所述零件3d模型系统相连被配置用于按照工艺要求将所述零件3d模型系统中已维护好的两个或多个零件3d模型按照一定的步骤组装成组件3d模型,并且可以记录、显示组装步骤;包含结构件3d模型组装模块、通用部件3d模型组装模块、专用部件3d模型组装模块、线缆3d模型组装模块;所述结构件3d模型组装模块,主要是结构件3d模型模拟组装,如机箱上盖与机箱组装、pcie支架与机箱组装、导风罩与机箱组装等结构件的3d模型模拟组装;所述通用部件3d模型组装模块,主要包含cpu、硬盘、内存等通用部件的3d模型模拟组装;所述专用部件组装3d模型模块主要包含机型专用部件3d模型模拟组装,如主板与机箱、gpu板与机箱;所述线缆3d模型组装模块,包括线缆与各板卡间的
3d模型模拟组装;
8.所述整机组装工艺系统被配置用于按照机型配置将已维护的所述组件3d模型按照该机型的工艺步骤组装成整机3d模型;包含通用配置组装工艺模块、定制配置组装工艺模块;所述通用配置组装模块,是按照项目开发需求通用bom配置预先设定各零件3d模型组装工艺,按照配置将各组件3d模型组装工艺预先维护到所述通用配置组装工艺模块;所述定制配置组装工艺模块,是超出通用配置之外的特殊需求配置,按照配置将各组件3d模型的组装工艺维护到所述定制配置组装工艺模块中;
9.所述生产订单系统被配置用于将根据生产任务单的机型通用配置或者定制配置,匹配并调用所述整机组装工艺系统中维护好的整机工艺被配置用于指导产线生产;包含物料扫描校验模块、物料组装工艺模块、组装工艺检验模块;所述物料扫描校验模块,是当下达生产订单后,产线在组装每个零件前,先对零件进行扫码校验,保证所扫物料是此订单所用物料,同时可以起到统计物料的作用,保证生产订单中的所有物料没有遗漏和错装;所述物料组装工艺模块,生产系统根据订单选配配置自动匹配调用所述整机组装工艺系统中已维护好的各部件3d模型组装工艺,当物料扫描校验模块校验零件正确性后,会自动关联该零件对应的组件3d模型组装工艺被配置用于指导生产员工进行组装;所述组装工艺检验模块,是当整机组装完成后,产线的质检人员针对每个部件的组装工艺进行检验时,对该部件进行扫码,会显示该部件的组装工艺,方便质检人员进行检验。
10.本发明的又一方面,还提供了一种计算机可读存储介质,存储有计算机程序指令,该计算机程序指令被执行时实现上述任意一项方法。
11.本发明的再一方面,还提供了一种计算机设备,包括存储器和处理器,存储器中存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时执行上述任意一项方法。
12.本发明至少具有以下有益技术效果:
13.1.本发明通过零件3d模型系统、组件3d模型组装系统、整机组装工艺系统、生产订单系统以及各模块间相互连通,实现了从零件到组件,再到整机的3d模型组装工艺;本发明通过将工艺文件模块化,零件3d模型系统及组件3d组装系统为各个机型的公共系统,里面所维护的零件3d模型和组件3d模型为各个机型共用,各个机型在整机组装工艺系统维护机型工艺时,可以调用已维护的零件3d模型和组件3d模型,大大减少了整机组装工艺开发时间;
14.2.本发明提供的生产订单系统,根据生产任务单配置匹配并调用整机组装工艺系统,并实现每个部件的组装使用3d模型展示,可以更好地指导生产员工操作,更加高效,准确。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的实施例。
16.图1为根据本发明实施例提供的在线模块化工艺文件系统的结构示意图;
17.图2为根据本发明实施例提供的在线模块化工艺文件系统的流程示意图;
18.图3为根据本发明实施例提供的实现资源监控方法的计算机可读存储介质的示意图;
19.图4为根据本发明实施例提供的执行资源监控方法的计算机设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
20.为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明实施例进一步详细说明。
21.需要说明的是,本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称的非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本发明实施例的限定。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备固有的其他步骤或单元。
22.基于上述目的,本发明实施例的第一个方面,提出了在线模块化工艺文件系统的实施例。图1示出的是本发明提供的资源监控方法的实施例的示意图。如图1所示,一种在线模块化工艺文件系统的结构示意图;所述定制需求订单实现系统包含依次连接的零件3d模型系统110、组件3d模型组装系统120、整机组装工艺系统130、生产订单系统140;
23.零件3d模型系统110被配置用于维护零件的3d模型,并同步到组件3d模型组装系统120中;包含结构件3d模型模块111、通用部件3d模型模块112、专用部件3d模型模块113、线缆3d模型模块114;
24.在一些实施例中,结构件3d模型模块111主要包含机箱、导风罩、pcie支架、硬盘支架等结构类的3d模型;所述通用部件3d模型模块112,主要包含cpu、内存、硬盘、网卡、gpu等部件类的3d模型;所述专用部件3d模型113,主要包含单个机型项目专用的部件,如主板、gpu板、io板等部件类的3d模型,当后期有其他机型项目复用该部件时,可以将此部件转移到所述通用部件3d模型模块中;所述线缆3d模型模块114包含通用线缆和机型专用线缆,主要是电源线、数据线、信号线缆、sas线等线缆的3d模型。
25.组件3d模型组装系统120被配置用于维护各组件的组件3d模型组装方式及步骤,并同步到整机组装工艺系统130中;包含结构件3d模型组装模块121、通用部件3d模型组装模块122、专用部件3d模型组装模块123、线缆3d模型组装模块124。
26.在一些实施例中,所述结构件3d模型组装模块121,包括结构件3d模型模拟组装,如机箱上盖与机箱组装、pcie支架与机箱组装、导风罩与机箱组装等结构件的3d模型模拟组装;所述通用部件3d模型组装模块122,主要包含cpu、硬盘、内存等通用部件的3d模型模拟组装;所述专用部件组装3d模型模块123,主要包含机型专用部件3d模型模拟组装,如主板与机箱、gpu板与机箱;所述线缆3d模型组装模块124被配置用于线缆与各板卡间的3d模型模拟组装。
27.整机组装工艺系统130被配置用于维护各机型的整机组装工艺,将组件3d模型组装系统120已维护好的各组件的3d模型按照整机组装顺序维护成整机组装3d模型;工艺包含配置组装工艺模块131、定制配置组装工艺模块132。
28.在一些实施例中,所述通用配置组装模块,是按照项目开发需求通用bom配置预先
设定各零件3d模型组装工艺,按照配置将各组件3d模型组装工艺预先维护到所述通用配置组装工艺模块131;所述定制配置组装工艺模块132,是超出通用配置之外的特殊需求配置,按照配置将各组件3d模型的组装工艺维护到所述定制配置组装工艺模块132中。
29.生产订单系统140被配置用于校验任务单中所需组装的零件,调用整机组装工艺系统130对应的整机组装工艺3d模型,并对于组装后的整机工艺进行扫描检验;包含物料扫描校验模块141、物料组装工艺模块142、组装工艺检验模块143。
30.在一些实施例中,所述物料扫描校验模块141,是当下达生产订单后,产线在组装每个零件前,先对零件进行扫码校验,保证所扫物料是此订单所用物料,同时可以起到统计物料的作用,保证生产订单中的所有物料没有遗漏和错装;所述物料组装工艺模块142,生产系统根据订单选配配置自动匹配调用所述整机组装工艺系统中已维护好的各部件3d模型组装工艺,当物料扫描校验模块校验零件正确性后,会自动关联该零件对应的组件3d模型组装工艺被配置用于指导生产员工进行组装;所述组装工艺检验模块143,是当整机组装完成后,产线的质检人员针对每个部件的组装工艺进行检验时,对该部件进行扫码,会显示该部件的组装工艺,方便质检人员进行检验。
31.图2是本发明提供的一种在线模块化工艺文件系统的流程示意图,在本实施例中,所述服务器客户定制需求订单实现方法包括:
32.s201,维护服务器各零件3d模型;
33.s202,维护服务器各组件的3d模型;
34.s203,维护各机型的整机组装3d模型;
35.s204,扫描校验使用物料并调用整机组装3d模型进行生产组装、检验。
36.在本发明实施例提供的上述在线模块化工艺文件方法中,可以通过执行上述步骤s201至步骤s204,实现了从零件到组件,再到整机的3d模型组装工艺;零件3d模型系统及组件3d组装系统为各个机型的公共系统,里面所维护的零件3d模型和组件3d模型为各个机型共用,各个机型在整机组装工艺系统维护机型工艺时,可以调用已维护的零件3d模型和组件3d模型,大大减少了整机组装工艺开发时间;生产订单系统可以根据生产任务单配置匹配并调用整机组装工艺系统,并实现每个部件的组装使用3d模型展示,可以更好地指导生产员工操作,更加高效,准确。
37.本发明实施例的第三个方面,还提供了一种计算机可读存储介质,图3示出了根据本发明实施例提供的实现资源监控方法的计算机可读存储介质的示意图。如图3所示,计算机可读存储介质3存储有计算机程序指令31,该计算机程序指令31可以被处理器执行。该计算机程序指令31被执行时实现上述任意一项实施例的方法。
38.应当理解,在相互不冲突的情况下,以上针对根据本发明的资源监控方法阐述的所有实施方式、特征和优势同样地适用于根据本发明的资源监控系统和存储介质。
39.本发明实施例的第四个方面,还提供了一种计算机设备,包括存储器402和处理器401,该存储器中存储有计算机程序,该计算机程序被该处理器执行时实现上述任意一项实施例的方法。
40.如图4所示,为本发明提供的执行资源监控方法的计算机设备的一个实施例的硬件结构示意图。以如图4所示的计算机设备为例,在该计算机设备中包括一个处理器401以及一个存储器402,并还可以包括:输入装置403和输出装置404。处理器401、存储器402、输
入装置403和输出装置404可以通过总线或者其他方式连接,图4中以通过总线连接为例。输入装置403可接收输入的数字或字符信息,以及产生与资源监控系统的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。输出装置404可包括显示屏等显示设备。
41.存储器402作为一种非易失性计算机可读存储介质,可用于存储非易失性软件程序、非易失性计算机可执行程序以及模块,如本技术实施例中的资源监控方法对应的程序指令/模块。存储器402可以包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需要的应用程序;存储数据区可存储资源监控方法的使用所创建的数据等。此外,存储器402可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他非易失性固态存储器件。在一些实施例中,存储器402可选包括相对于处理器401远程设置的存储器,这些远程存储器可以通过网络连接至本地模块。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。
42.处理器401通过运行存储在存储器402中的非易失性软件程序、指令以及模块,从而执行服务器的各种功能应用以及数据处理,即实现上述方法实施例的资源监控方法。
43.最后需要说明的是,本文的计算机可读存储介质(例如,存储器)可以是易失性存储器或非易失性存储器,或者可以包括易失性存储器和非易失性存储器两者。作为例子而非限制性的,非易失性存储器可以包括只读存储器(rom)、可编程rom(prom)、电可编程rom(eprom)、电可擦写可编程rom(eeprom)或快闪存储器。易失性存储器可以包括随机存取存储器(ram),该ram可以充当外部高速缓存存储器。作为例子而非限制性的,ram可以以多种形式获得,比如同步ram(dram)、动态ram(dram)、同步dram(sdram)、双数据速率sdram(ddr sdram)、增强sdram(esdram)、同步链路dram(sldram)、以及直接rambus ram(drram)。所公开的方面的存储设备意在包括但不限于这些和其它合适类型的存储器。
44.本领域技术人员还将明白的是,结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块、电路和算法步骤可以被实现为电子硬件、计算机软件或两者的组合。为了清楚地说明硬件和软件的这种可互换性,已经就各种示意性组件、方块、模块、电路和步骤的功能对其进行了一般性的描述。这种功能是被实现为软件还是被实现为硬件取决于具体应用以及施加给整个系统的设计约束。本领域技术人员可以针对每种具体应用以各种方式来实现的功能,但是这种实现决定不应被解释为导致脱离本发明实施例公开的范围。
45.结合这里的公开所描述的各种示例性逻辑块、模块和电路可以利用被设计成用于执行这里功能的下列部件来实现或执行:通用处理器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)或其它可编程逻辑器件、分立门或晶体管逻辑、分立的硬件组件或者这些部件的任何组合。通用处理器可以是微处理器,但是可替换地,处理器可以是任何传统处理器、控制器、微控制器或状态机。处理器也可以被实现为计算设备的组合,例如,dsp和微处理器的组合、多个微处理器、一个或多个微处理器结合dsp和/或任何其它这种配置。
46.以上是本发明公开的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外,尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求,但除非明确限制为单数,也可以理解为多个。
47.应当理解的是,在本文中使用的,除非上下文清楚地支持例外情况,单数形式“一
个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是,在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
48.所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明实施例的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,并存在如上的本发明实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。因此,凡在本发明实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
再多了解一些

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