技术特征：
1.一种传感器结构，其特征在于，包括：硅基底；设置在所述硅基底一侧的膜层结构，其中，所述硅基底远离所述膜层结构的一侧设置有空腔，所述硅基底包括第一部分和第二部分，所述第一部分与所述空腔相邻，所述第一部分远离所述膜层结构的表面与所述第二部分远离所述膜层结构的表面不在同一水平面上，且所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度，以形成连通所述空腔与所述传感器结构之外的环境的通道。2.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，所述第一部分远离所述膜层结构的表面的面积大于所述第二部分远离所述膜层结构的表面的面积。3.根据权利要求1所述的传感器结构，其特征在于，还包括：封装基板，所述封装基板设置在所述硅基底远离所述膜层结构的一侧。4.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，还包括：粘接层，设置在所述封装基板与所述第一部分之间，其中，所述粘接层与所述空腔之间留有第一空隙，以形成所述通道。5.根据权利要求4所述的传感器结构，其特征在于，所述第一空隙分隔开所述粘接层与所述空腔。6.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，所述封装基板的面对所述空腔的一侧设置有凹槽，所述凹槽用于连通所述空腔与所述传感器结构之外的环境。7.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，所述封装基板上设置有通孔，所述通孔用于连通所述空腔与所述传感器结构之外的环境。8.根据权利要求3所述的传感器结构，其特征在于，所述封装基板为印刷电路板、陶瓷基板、硅基板或玻璃基板。9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器结构，其特征在于，所述第一部分位于所述空腔的一侧，或者所述第一部分包围所述空腔的至少两侧。10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中的任一项所述的传感器结构。
技术总结
本申请提供了一种传感器结构及电子设备，该传感器结构包括：硅基底；设置在硅基底一侧的膜层结构，其中，硅基底远离膜层结构的一侧设置有空腔，硅基底包括第一部分和第二部分，第一部分与空腔相邻，第一部分远离膜层结构的表面与第二部分远离膜层结构的表面不在同一水平面上，且第一部分的厚度小于第二部分的厚度，以形成连通空腔与传感器结构之外的环境的通道。本申请实施例提供的传感器结构能够简化工艺、提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
技术研发人员：肖素艳 穆培祥 胡维
受保护的技术使用者：苏州敏芯微电子技术股份有限公司
技术研发日：2021.08.31
技术公布日：2022/3/1
再多了解一些
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