接口器件、存储器封装和存储器系统的制作方法

技术特征：
1.一种多个存储器件与存储器控制器之间的接口器件，所述接口器件包括：处理电路，被配置为：提供用于与所述存储器控制器通信的多个控制器通道；提供用于与所述多个存储器件通信的多个存储器通道；在第一模式下将所述多个控制器通道中的每一个连接到所述多个存储器通道中的至少一个；以及在第二模式下将所述多个控制器通道中的至少一个与所述多个存储器通道断开连接。2.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述处理电路被配置为基于从所述接口器件的外部接收的第一信号而被设置为所述第一模式或所述第二模式。3.根据权利要求2所述的接口器件，还包括至少一个专用引脚，所述至少一个专用引脚暴露于所述接口器件的外部并且被配置为接收所述第一信号。4.根据权利要求2所述的接口器件，其中，所述处理电路包括寄存器，所述寄存器被配置为基于所述第一信号而被设置，其中，所述第一信号是通过所述多个控制器通道中的至少一个而接收的。5.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述多个控制器通道包括第一控制器通道和第二控制器通道，所述多个存储器通道包括第一存储器通道、第二存储器通道、第三存储器通道和第四存储器通道，以及所述处理电路被配置为：在所述第一模式下，将所述第一控制器通道连接到所述第一存储器通道和所述第二存储器通道并将所述第二控制器通道连接到所述第三存储器通道和所述第四存储器通道，并且在所述第二模式下，将所述第一控制器通道连接到所述第一存储器通道、所述第二存储器通道、所述第三存储器通道和所述第四存储器通道并将所述第二控制器通道与所述第一存储器通道、第二存储器通道、第三存储器通道和第四存储器通道断开连接。6.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述多个控制器通道包括第一控制器通道和第二控制器通道，所述多个存储器通道包括第一存储器通道和第二存储器通道，并且所述处理器电路被配置为：在所述第一模式下，将所述第一控制器通道和所述第二控制器通道分别连接到所述第一存储器通道和所述第二存储器通道，并且在所述第二模式下，将所述第一控制器通道连接到所述第一存储器通道和所述第二存储器通道并将所述第二控制器通道与所述第一存储器通道和所述第二存储器通道断开连接。7.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述处理电路被配置为基于从所述接口器件的外部接收的第二信号来镜像包括在所述多个控制器通道中的每一个中的数据线。8.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述处理电路包括：分别与所述多个控制器通道相对应的第一多个缓冲器、以及分别与所述多个存储器通道相对应的第二多个缓冲器。9.根据权利要求1所述的接口器件，其中，所述多个控制器通道和所述多个存储器通道基于相同的协议。10.一种存储器封装，包括：
多个存储器件；以及所述多个存储器件和存储器控制器之间的至少一个接口器件，所述至少一个接口器件被配置为提供用于与所述存储器控制器通信的多个控制器通道和用于与所述多个存储器件通信的多个存储器通道，其中，所述至少一个接口器件被配置为：在第一模式下，将所述多个控制器通道中的每一个连接到所述多个存储器通道中的至少一个，并且在第二模式下，将所述多个控制器通道中的至少一个与所述多个存储器通道断开连接。11.根据权利要求10所述的存储器封装，其中，所述至少一个接口器件被配置为：基于从所述存储器封装的外部接收的第一信号而被设置为所述第一模式或所述第二模式。12.根据权利要求10所述的存储器封装，其中，所述至少一个接口器件被配置为：提供第一控制器通道和第二控制器通道、以及第一存储器通道、第二存储器通道、第三存储器通道和第四存储器通道，以及在所述第一模式下，将所述第一控制器通道连接到所述第一存储器通道和所述第二存储器通道，并将所述第二控制器通道连接到所述第三存储器通道和所述第四存储器通道，以及在所述第二模式下，将所述第一控制器通道连接到所述第一存储器通道、所述第二存储器通道、所述第三存储器通道和所述第四存储器通道，并将所述第二控制器通道与所述第一存储器通道、所述第二存储器通道、所述第三存储器通道和所述第四存储器通道断开连接。13.根据权利要求10所述的存储器封装，其中，所述至少一个接口器件被配置为：基于从所述存储器封装的外部接收的第二信号来镜像包括在所述多个控制器通道中的每一个中的数据线。14.根据权利要求10所述的存储器封装，还包括：印刷电路板；以及安装在所述印刷电路板的上表面上的间隔物，其中，所述至少一个接口器件在所述间隔物之间安装在所述印刷电路板的上表面上，并且所述多个存储器件堆叠在所述间隔物和所述至少一个接口器件上。15.一种存储器系统，包括：存储器控制器，被配置为提供用于与主机通信的主机通道；以及第一存储器封装，包括多个存储器件和接口器件，所述接口器件被配置为基于从所述第一存储器封装的外部接收的第一信号来设置控制器通道的数量，所述控制器通道用于与所述存储器控制器通信，其中，所述存储器控制器和所述多个存储器件被配置为通过由所述接口器件启用的至少一个控制器通道而彼此通信。16.根据权利要求15所述的存储器系统，还包括：印刷电路板，在所述印刷电路板上安装有所述存储器控制器和所述第一存储器封装，其中，所述第一存储器封装还包括与所述印刷电路板的焊盘接触的至少一个专用引脚，所述至少一个专用引脚被配置为接收所述第一信号。
17.根据权利要求16所述的存储器系统，其中，所述印刷电路板包括被配置为上拉和下拉所述至少一个专用引脚的图案。18.根据权利要求16所述的存储器系统，其中，所述印刷电路板包括用于将所述存储器控制器连接到所述至少一个专用引脚的至少一个图案，并且所述存储器控制器被配置为通过所述至少一个图案提供所述第一信号。19.根据权利要求15所述的存储器系统，其中，所述第一存储器封装包括与禁用的控制器通道相对应且与所述存储器控制器断开连接的至少一个引脚。20.根据权利要求15所述的存储器系统，还包括：印刷电路板，在所述印刷电路板的上表面上安装有所述第一存储器封装；以及第二存储器封装，与所述第一存储器封装共同连接到第一控制器通道，所述第二存储器封装安装在所述印刷电路板的下表面上，其中，所述第一存储器封装的所述接口器件被配置为基于从所述外部接收的第二信号来镜像包括在设置的控制器通道中的每一个中的数据线。

技术总结
一种多个存储器件与存储器控制器之间的接口器件包括：处理电路，被配置为：提供用于与存储器控制器通信的多个控制器通道，提供用于与多个存储器件通信的多个存储器通道，并且在第一模式下将多个控制器通道中的每一个连接到多个存储器通道中的至少一个并且在第二模式下将多个控制器通道与多个存储器通道断开连接。连接。连接。


技术研发人员：宋生燮
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2021.03.19
技术公布日：2022/2/28