射频芯片、基带芯片及WLAN设备的制作方法

射频芯片、基带芯片及wlan设备
技术领域
1.本技术涉及无线技术领域，尤其涉及一种射频芯片、基带芯片及wlan设备。


背景技术：

2.随着无线技术的发展，无线局域网(wireless local area network，wlan)设备已能够支持多个频段。
3.一般地，支持多个频段的wlan设备包括：多个天线、多个射频芯片和一个基带芯片等。其中，基带芯片分别与多个射频芯片连接，多个射频芯片通过射频走线分别与多个天线连接。
4.但是，目前wlan设备的射频走线损耗较大，导致wlan设备的性能受到影响。


技术实现要素：

5.本技术提供了一种射频芯片、基带芯片及wlan设备，可以解决wlan设备的射频走线损耗较大，导致wlan设备的性能受到影响的问题，本技术提供的技术方案如下：
6.第一方面，本技术提供了一种射频芯片。该射频芯片包括：至少两个信号生成电路、至少三个射频收发电路和至少三个中频收发电路，其中，至少两个信号生成电路包括第一信号生成电路和第二信号生成电路，至少三个射频收发电路和至少三个中频收发电路一一对应连接；第一信号生成电路用于生成第一射频本振信号；第二信号生成电路用于生成第二射频本振信号，第一射频本振信号所属的频段和第二射频本振信号所属的频段不同；第一信号生成电路用于向至少三个射频收发电路中的至少一个射频收发电路提供第一射频本振信号；第二信号生成电路用于向至少三个射频收发电路中的至少一个射频收发电路提供第二射频本振信号，其中，至少三个射频收发电路中的任意一个射频收发电路在同一时间仅接收来自至少两个信号生成电路中的一个信号生成电路的射频本振信号；至少三个射频收发电路中的各个射频收发电路，用于基于接收到的射频本振信号，将接收到的射频信号转换为中频信号，并将得到的中频信号发送给对应的中频收发电路，或将来自对应的中频收发电路的中频信号转换为射频信号并输出得到的射频信号。
7.该射频芯片能够支持至少两个频段。当wlan设备中的射频芯片为本技术实施例提供的射频芯片时，由于该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号，该射频芯片能够与用于收发该至少两个频段的射频信号的天线连接，使得用于收发该至少两个频段的射频信号的天线无需分别与至少两个仅支持单一频段的射频芯片连接，使得在设置wlan设备中天线与射频芯片之间的射频走线时，能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置射频走线，有利于减小射频芯片与天线之间的射频走线的长度，降低射频走线之间交叉的几率，减小信号在射频走线上的损耗，进而提高设置有该射频芯片的wlan设备的性能。
8.可选地，射频芯片具有至少三个射频信号引脚，且射频信号引脚输出的信号所属的频段能够根据实际需要进行调整。作为一种可实现方式，射频芯片还包括：第一控制电路，第一控制电路用于控制至少两个信号生成电路向至少三个射频收发电路提供射频本振
信号的模式。这样一来，能够根据不同的应用场景的需求，调整射频信号引脚输出的射频信号的频率或接收的射频信号的频率，使得射频芯片能够应用于不同的应用场景。
9.在一种可实现方式中，至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路和至少三个射频收发电路中的各个射频收发电路之间均设置有第一开关电路。第一控制电路具体用于控制至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路和至少三个射频收发电路中的各个射频收发电路之间的第一开关电路，以改变至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路输出射频本振信号的目的地。
10.在另一种可实现方式中，至少两个信号生成电路均为多路输出电路，三个射频收发电路与至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路的输出端口均连接。此时，第一控制电路具体用于控制至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路的输出端口的输出状态，以改变至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路输出射频本振信号的目的地。
11.可选地，射频芯片中一个或多个信号生成电路生成的射频本振信号的频段也可以被调整。在一种可实现方式中，射频芯片还包括：第二控制电路，第二控制电路具体用于控制至少两个信号生成电路中的各个信号生成电路输出的射频本振信号的频段。
12.例如，第二控制电路具体用于：在t1时段内，控制第一信号生成电路生成的第一射频本振信号属于第一频段，控制第二信号生成电路生成的第二射频本振信号属于第二频段，以及，至少控制第一信号生成电路和第二信号生成电路中的一个在t2时段内，生成的射频本振信号属于第三频段。其中，第一频段、第二频段和第三频段互不相同，且t1时段与t2时段不重合。
13.这样一来，各个信号生成电路生成的射频本振信号的频段，也可以根据具体需求进行调整，能够灵活调整射频芯片的工作频段，使得射频芯片能够应用于不同的应用场景中。并且，通过调整信号生成电路生成的射频本振信号的频段，在需要射频芯片能够应用于较多的应用场合时，能够在射频芯片中设置较少的信号生成电路，能够节省射频芯片的成本和减小射频芯片的尺寸。
14.可选地，至少两个信号生成电路中的任意两个信号生成电路工作在不同频段。这样一来，能够使用不同的信号生成电路生成不同频段的射频本振信号，能够有效利用每个信号生成电路，节省射频芯片的成本和减小射频芯片的尺寸。
15.其中，至少三个中频收发电路中的各个中频收发电路均支持至少两个信号生成电路中各个信号生成电路的工作频段。这样一来，能够保证中频收发电路能够支持射频收发电路的工作状态。
16.射频芯片具有至少三个射频信号引脚，至少三个射频收发电路中的各个射频收发电路均通过第二开关电路与至少三个射频信号引脚中的各个射频信号引脚连接。在射频芯片工作时，至少三个射频收发电路与至少三个射频信号引脚一一对应地保持为连通状态。这样一来，在不同的应用场景中，可以根据应用需求调整第二开关电路，实现对射频信号引脚与射频收发电路之间通断状态的调整。
17.由于射频芯片包括至少三个射频收发电路和至少三个中频收发电路，射频芯片支持至少两个工作频段，且wlan设备在工作时需要同频信号收发同步，因此，射频芯片还可以控制射频芯片中工作频段相同的组件同步收发信号。
18.在一种可实现方式中，射频芯片还包括：收发控制电路。收发控制电路用于控制至
少三个射频收发电路中接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路，及接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路对应的中频收发电路同步收发信号。
19.在另一种可实现方式中，射频芯片还包括：与至少两个频段对应的至少两个收发控制电路，至少两个收发控制电路中的各个收发控制电路用于控制至少三个射频收发电路中接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路，及接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路对应的中频收发电路同步收发信号。
20.第二方面，本技术提供了一种基带芯片。该基带芯片包括：基带处理电路和多个中频处理电路，多个中频处理电路包括第一中频处理电路和第二中频处理电路，第一中频处理电路的工作频段与第二中频处理电路的工作频段不同；基带处理电路用于基于接收到的数据信号生成多个基带输出信号，并将多个基带输出信号分发至多个中频处理电路，或根据从多个中频处理电路接收到的基带输入信号处理得到数据信号，并输出得到的数据信号；多个中频处理电路中的各个中频处理电路用于将接收到的基带输出信号转换为中频信号，在时域上对得到的中频信号进行信号处理，并通过基带芯片引脚输出处理后的中频信号，或在时域上对从基带芯片引脚接收到的中频信号进行信号处理，将处理后的中频信号转换为基带输入信号，并输出得到的基带输入信号；其中，基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整。
21.由于基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整，使得基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整。这样一来，当wlan设备中的基带芯片为本技术实施例提供的基带芯片时，能够根据基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整的特点，以及基带芯片和射频芯片的部署方式，灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，有利于减小基带芯片与射频芯片之间中频走线的长度，降低了中频走线交叉的几率，提高了设置有该基带芯片的wlan设备的性能。并且，通过设置第一中频处理电路的工作频段与第二中频处理电路的工作频段不同，使得基带芯片能够支持至少两个频段。
22.在一种可实现方式中，基带处理电路与多个中频处理电路之间提供信号的模式能够被调整，以实现对基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式的调整。
23.作为基带处理电路与多个中频处理电路之间提供信号的模式能够被调整的一种可实现方式，基带处理电路分别与多个信号线连接，多个中频处理电路中的各个中频处理电路均通过第一开关电路与多个信号线中的各个信号线连接。
24.例如，第一开关电路包括多个第一子开关电路，多个中频处理电路中的任意一个中频处理电路通过一个第一子开关电路与多个信号线中的一个信号线连接。
25.作为基带处理电路与多个中频处理电路之间提供信号的模式能够被调整的另一种可实现方式，基带处理电路通过多个信号线与多个中频处理电路连接，且多个信号线与多个中频处理电路一一对应连接，多个信号线中的各个信号线均具有多个信号端，基带处理电路的多个信号端通过第二开关电路与多个信号线中的各个信号线的多个信号端一一对应连接。
26.例如，第二开关电路包括多个第二子开关电路，基带处理电路的多个信号端中任意一个信号端通过一个第二子开关电路，与多个信号线中的一个信号线的任意一个信号端
连接。
27.当基带处理电路与多个中频处理电路之间提供信号的模式能够被调整时，为保证中频处理电路能够对基带处理电路分发的基带输入信号进行处理，多个中频处理电路中的各个中频处理电路均支持基带处理电路的工作频段。此时，各个中频处理电路中可以配置有能够支持调整前后的工作频段的器件，例如，根据中频处理电路在调整前后需要支持的工作频段，可以在中频处理电路中配置能够支持调整前后其需要支持的工作频段的放大器和滤波器等器件。
28.在另一种可实现方式中，多个基带芯片引脚与多个中频处理电路之间提供信号的模式能够被调整，以实现对基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式的调整。
29.作为一种可实现方式，多个中频处理电路中的各个中频处理电路均通过第三开关电路与多个基带芯片引脚中的各个基带芯片引脚连接。
30.例如，第三开关电路包括多个第三子开关电路，多个中频处理电路中的任意一个中频处理电路通过一个第三子开关电路，与多个基带芯片引脚中的任意一个基带芯片引脚连接。
31.可选地，基带处理电路包括：基带电路、媒介接入控制电路和物理层电路，和/或，中频处理电路包括：模拟前端电路和数字前端电路。
32.第三方面，本技术提供了一种wlan设备。该wlan设备包括：基带芯片、至少两个射频芯片和至少四个天线。其中，基带芯片、射频芯片和天线的配置分别为：
33.至少两个射频芯片中的各个射频芯片均具有至少三个射频信号引脚和至少三个中频信号引脚，同一射频芯片的至少三个射频信号引脚和至少三个中频信号引脚一一对应，至少两个射频芯片中的各个射频芯片与至少四个天线中的至少两个天线连接。
34.至少两个射频芯片中的任意一个射频芯片用于生成分别属于至少两个频段的射频本振信号，任意一个射频芯片的至少三个射频信号引脚包括第一射频信号引脚和第二射频信号引脚。
35.任意一个射频芯片用于基于属于至少两个频段中一个频段的射频本振信号，将从第一射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号，并从第一射频信号引脚对应的中频信号引脚输出转换得到的中频信号，以及，将从第一射频信号引脚对应的中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号，并从第一射频信号引脚输出转换得到的射频信号。
36.任意一个射频芯片用于基于属于至少两个频段中另一个频段的射频本振信号，将从第二射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号，并从第二射频信号引脚对应的中频信号引脚输出转换得到的中频信号，以及，将从第二射频信号引脚对应的中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号，并从第二射频信号引脚输出转换得到的射频信号。
37.基带芯片具有多个基带芯片引脚，至少两个射频芯片中的各个射频芯片的至少三个中频信号引脚与多个基带芯片引脚中的至少三个基带芯片引脚一一对应连接。
38.基带芯片用于基于接收的数据信号得到中频信号，并通过基带芯片的基带芯片引脚向射频芯片提供得到的中频信号，或者，基于从多个基带芯片引脚中任意一个基带芯片引脚接收的中频信号得到数据信号，并输出得到的数据信号，其中，多个基带芯片引脚对应的工作频段能够被调整。
39.wlan设备中所有射频信号引脚与对应的天线的连线互不交叉，wlan设备中所有中频信号引脚与对应的基带芯片引脚的连线互不交叉，且所有射频信号引脚中任意一个射频信号引脚与对应天线的连线与所有中频信号引脚中任意一个中频信号引脚与对应的基带芯片引脚的连线互不交叉。
40.该至少两个射频芯片中每个射频芯片能够支持至少两个频段，使得能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置天线与射频芯片之间的射频走线，减小射频走线的长度和交叉的几率。该基带芯片包括基带处理电路和多个中频处理电路，基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整，使得能够根据实际需求灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，减小中频走线的长度和交叉的几率。并且，通过设置wlan设备中任意两个射频走线之间、任意两个中频走线之间和任意一个射频走线与任意一个中频走线之间互不交叉，有效地避免了wlan设备中走线的交叉，减少了因走线交叉引起的信号和wlan设备成本等问题，提高了wlan设备的性能，有利于控制wlan设备的成本。
41.可选地，至少两个射频芯片中的任意一个射频芯片的任意一个射频信号引脚输出的信号所属的频段能够被调整。也即是，该任意一个射频芯片12满足：将该射频芯片12的任意一个射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号使用的射频本振信号所属的频段能够被调整；和/或，将从至少两个射频芯片12中的任意一个射频芯片12的任意一个中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号使用的射频本振信号所属的频段能够被调整。这样一来，进一步地提高射频走线和中频走线的设置灵活性，降低了射频走线不交叉的设置难度。
42.作为天线和射频信号引脚的连接方式的一种可实现方式，至少四个天线中与第一射频芯片连接的至少两个天线和第一射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚按照相同的第一排布方向依次排布，第一射频芯片为至少两个射频芯片中的一个。此时，第一射频芯片连接的至少两个天线和第一射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚的连接方式满足：当第一射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚中按照第一排布方向排布的第i0个射频信号引脚与第一射频芯片连接的至少两个天线中按照第一排布方向排布的第j0个天线连接时，则第一射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚中按照第一排布方向排布的第i1个射频信号引脚与第一射频芯片连接的至少两个天线中按照第一排布方向排布的第j1个天线连接，i1大于i0，j1大于或等于j0，其中，i0、i1、j0和j1均为正整数。
43.作为天线和射频信号引脚的连接方式的另一种可实现方式，至少四个天线中与第二射频芯片连接的至少两个天线的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个与第二射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个存在第一交叉点，第二射频芯片为至少两个射频芯片中的一个。此时，第二射频芯片连接的至少两个天线和第二射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚的连接方式满足：当第二射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚中到第一交叉点的第i2个射频信号引脚与第二射频芯片连接的至少两个天线中到第一交叉点的第j2个天线连接时，则第二射频芯片连接的至少两个天线所连接的所有射频信号引脚中到第一交叉点的第i3个射频信号引脚与第二射频芯片连接的至少两个天线中
到第一交叉点的第j3个天线连接，i3大于i2，j3大于或等于j2，其中，i2、i3、j2和j3均为正整数。
44.作为中频信号引脚和基带芯片引脚的连接方式的一种可实现方式，第三射频芯片的所有中频信号引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个与第三射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个存在第二交叉点，第三射频芯片为至少两个射频芯片中的一个。此时，第三射频芯片的所有中频信号引脚和第三射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的连接方式满足：当第三射频芯片的所有中频信号引脚中到第二交叉点的第i4个中频信号引脚与第三射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚到第二交叉点的第j4个基带芯片引脚连接时，则第三射频芯片的所有中频信号引脚中到第二交叉点的第i5个中频信号引脚与第三射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中到第二交叉点的第j5个基带芯片引脚连接，i5大于i4，j5大于或等于j4，其中，i4、i5、j4和j5均为正整数。
45.作为中频信号引脚和基带芯片引脚的连接方式的另一种可实现方式，第四射频芯片的所有中频信号引脚与第四射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚按照相同的第二排布方向依次排布，第四射频芯片为至少两个射频芯片中的一个。此时，第四射频芯片的所有中频信号引脚和第四射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的连接方式满足：当第四射频芯片的所有中频信号引脚中按照第二排布方向排布的第i6个中频信号引脚与第四射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中按照第二排布方向排布的第j6个基带芯片引脚连接时，则第四射频芯片的所有中频信号引脚中按照第二排布方向排布的第i7个中频信号引脚与第四射频芯片的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中按照第二排布方向排布的第j7个基带芯片引脚连接，i7大于i6，j7大于或等于j6，其中，i6、i7、j6和j7均为正整数。
46.可选地，至少四个天线中的各个天线均为单频天线，至少四个天线中的各个天线仅与一个射频信号引脚连接。这样一来，由于每个天线的工作频段固定，天线的成本较低，能够降低wlan设备的成本。
47.或者，至少四个天线包括一个或多个多频天线，一个或多个多频天线中的各个多频天线用于与传输互不相同频段的射频信号的至少两个射频信号引脚连接。这样一来，够减少wlan设备上的天线总数，能够减小整机尺寸，并有利于优化wlan设备的布局空间。
48.可选地，至少两个射频芯片中生成属于相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路基于同一时钟源生成的时钟信号生成相同频段的射频本振信号。这样一来，能够保证wlan设备中至少两个射频芯片工作在多输入多输出模式下的时钟同源，能够使该至少两个射频芯片的时钟时延和相位差变化基本一致，这样能够保证该至少两个射频芯片对同频信号进行同步收发。
49.并且，至少两个射频芯片中所有信号生成电路可以均基于同一时钟源生成的时钟信号生成射频本振信号。这样一来，至少两个射频芯片中所有信号生成电路均基于同一时钟源生成的时钟信号生成射频本振信号，能够进一步减小各个射频芯片所收发的信号的时钟时延和相位差，进一步保证wlan设备的性能。
50.为保证时钟同源效果，同一时钟源生成的时钟信号由同一时钟源传输至至少两个
信号生成电路中各个信号生成电路途径的电路对同一时钟源生成的时钟信号产生的影响相同。可选的，可以设置信号在由时钟源分别传输至至少两个信号生成电路的至少两个路径上途径的电路数量相同，且在该至少两个路径上起到相同作用的电路的电路参数对应相同。
51.或者，同一时钟源生成的时钟信号由同一时钟源传输至至少两个信号生成电路中各个信号生成电路途径的射频走线的长度相等。这样一来，能够尽量保证信号在射频走线上的损耗相同。
52.由于wlan设备包括至少两个射频芯片，每个射频芯片支持至少两个工作频段，且wlan设备在工作时需要同频信号收发同步，因此，wlan设备还可以控制wlan设备中对同一频段的信号进行处理的组件同步收发信号。并且，由于wlan设备中包括至少两个射频芯片，该至少两个射频芯片的收发同步可以由基带芯片统一调度。
53.在一种可实现方式中，至少两个射频芯片中的各个射频芯片还包括：收发控制电路，至少两个射频芯片中的任意一个射频芯片中的收发控制电路用于控制任意一个射频芯片中的至少三个射频收发电路中接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路，及接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路对应的中频收发电路同步收发信号。相应的，基带芯片包括：收发调度电路，收发调度电路用于统一调度至少两个射频芯片中的收发控制电路。
54.在另一种可实现方式中，至少两个射频芯片中的各个射频芯片还包括：与至少两个频段对应的至少两个收发控制电路，至少两个射频芯片中的任意一个射频芯片中的至少两个收发控制电路中的各个收发控制电路用于控制任意一个射频芯片中的至少三个射频收发电路中接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路，及接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路对应的中频收发电路同步收发信号。相应的，基带芯片包括：与至少两个频段对应的至少两个收发调度电路，至少两个收发调度电路中的任意一个收发调度电路用于统一调度至少两个射频芯片中与任意一个收发调度电路对应相同频段的收发控制电路。
55.并且，至少两个收发调度电路中的各个收发调度电路对应的频段可被调整，且至少两个收发调度电路中各个收发调度电路与至少两个射频芯片中各个射频芯片中的所有收发控制电路均能够通信。这样一来，能够实现调度信号与射频通道的解耦，能够根据应用需求灵活调整wlan设备中各组件的工作方式。
56.在一种可实现方式中，wlan设备可以为ap设备。
附图说明
57.图1是本技术实施例提供的一种wlan设备的结构示意图；
58.图2是本技术实施例提供的一种射频芯片的结构示意图；
59.图3是本技术实施例提供的另一种射频芯片的结构示意图；
60.图4是本技术实施例提供的一种射频收发电路与信号生成电路连接的示意图；
61.图5是本技术实施例提供的一种射频收发电路与信号生成电路连接的示意图；
62.图6是本技术实施例提供的又一种射频芯片的结构示意图；
63.图7是本技术实施例提供的一种射频收发电路与射频信号引脚连接的示意图；
64.图8是本技术实施例提供的一种射频收发电路与射频信号引脚连接的示意图；
65.图9是本技术实施例提供的再一种射频芯片的结构示意图；
66.图10是本技术实施例提供的又一种射频芯片的结构示意图；
67.图11是本技术实施例提供的一种射频芯片中各电路之间的连接示意图；
68.图12是本技术实施例提供的另一种射频芯片中各电路之间的连接示意；
69.图13是本技术实施例提供的一种基带芯片的结构示意图；
70.图14是本技术实施例提供的另一种基带芯片的结构示意图；
71.图15是本技术实施例提供的又一种基带芯片的结构示意图；
72.图16是本技术实施例提供的一种wlan设备的结构示意图；
73.图17是本技术实施例提供的一种wlan设备的布局示意图；
74.图18是本技术实施例提供的另一种wlan设备的布局示意图；
75.图19是本技术实施例提供的另一种wlan设备的结构示意图；
76.图20是本技术实施例提供的又一种wlan设备的布局示意图；
77.图21是本技术实施例提供的再一种wlan设备的布局示意图。
具体实施方式
78.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
79.在本技术实施例中，wlan设备可以为无线接入点(wireless access point，wap)、无线接入点的一部分或者小基站等空口接入设备。其中，无线接入点可以是带有wlan芯片的站点设备或者网络设备等。
80.并且，本技术实施例中的wlan设备可以为集中式设备，也可以为分布式设备，本技术实施例对其不做具体限定。其中，集中式wlan设备是指wlan设备中的天线、前端模组、射频芯片和基带芯片均设置在同一块印制电路板(printed circuit board，pcb)上。分布式wlan设备是指wlan设备中的天线、前端模组、射频芯片和基带芯片不设置在同一块pcb上。例如，分布式wlan设备可以为中频拉远的分布式设备，即分布式wlan设备中的天线、前端模组和射频芯片设置在同一块pcb上，基带芯片设置在另一块pcb上。又例如，分布式wlan设备可以为射频拉远的分布式设备，即分布式wlan设备中的天线和前端模组设置在同一块pcb上，射频芯片和基带芯片设置在另一块pcb上。
81.如图1所示，wlan设备1包括：天线11、射频芯片(也称射频集成电路，radio frenquency integrated circuit，rfic)12和基带(base band，bb)芯片13等组件。其中，射频芯片分别与基带芯片和天线连接。在本技术实施例中，基带芯片包括：基带处理电路和中频处理电路。且基带处理电路包括：基带电路、媒介接入控制(media access control，mac)电路和物理层(physical layer，phy)电路等。中频处理电路包括：模拟前端(analog front end，afe)电路和数字前端(digital front end，dfe)电路等。模拟前端电路用于对模拟信号进行处理。数字前端电路用于对数字信号进行处理。因此，本技术实施例中的基带芯片也称系统芯片(system on chip，soc)，中频处理电路也称为数字中频电路。另外，该基带芯片可以为集成电路(integrated circuit，ic)。射频芯片也可以称为射频集成电路(radio frequency integrated circuit，rfic)。
82.wlan设备能够接收和发射信号。在wlan设备接收信号的过程中，wlan设备中各个组件协同工作的过程如下：天线接收无线电波，将无线电波转换为射频信号，然后向射频芯片发送转换得到的射频信号；射频芯片将射频信号转换为中频信号，对转换的到的中频信号进行信号处理，并向基带芯片发送处理后的中频信号；基带芯片根据中频信号得到数据信号，并输出得到的数据信号。其中，数据信号指示该wlan设备接收的信号需要执行的实际操作。例如，终端对某网址的访问请求。
83.在wlan设备发送信号的过程中，wlan设备中各个组件协同工作的过程如下：基带芯片根据接收的数据信号生成中频信号，对得到的中频信号进行信号处理，并向射频芯片发送处理后的中频信号；射频芯片对中频信号进行信号处理，将处理后的中频信号转换为射频信号，并向天线发送转换得到的射频信号；天线将该射频信号转换为无线电波并发送。
84.wlan技术由单一2.4吉赫兹(ghz)频段扩展到5ghz频段。同时，多入多出(multi-input multi-output，mimo)技术也走向成熟，从早期的2天线演进到4天线或8天线。因此，wlan设备配置有多个多频天线已是必然趋势。但是，由于mimo技术要求多个天线同时收发属于同一频段的信号，且wlan设备中的不同天线之间不是完全隔离的，导致wlan设备的任意一个天线发射的信号会通过空间耦合泄漏至wlan设备的其他天线。而wlan设备中各个天线上传输的信号是不一样的，因此，泄露至其他天线的信号就会成为该其他天线的干扰信号。
85.在一种可实现方式中，可以将wlan设备上天线之间的间距设置的尽量大，以减小天线之间干扰信号的信号强度。并且，为了尽量把天线之间的间距设置的尽量大，wlan设备中的天线通常为多频天线。如果每个射频芯片仅支持一个频段，当wlan设备支持多个频段时，wlan设备中有多个射频芯片，同一天线需要和多个射频芯片中的至少两个射频芯片连接，且wlan设备上所有工作频段相同的天线均需要与同一射频芯片连接。这样的连接方式会导致射频芯片与部分天线之间的射频走线较长，导致信号在射频走线上的损耗较大，且为避免射频芯片与不同天线之间的射频走线出现交叉会采取一些措施，这些措施会进一步增加信号在射频走线上的损耗，导致wlan设备的性能受到影响。
86.本技术实施例提供了一种射频芯片。该射频芯片能够支持至少两个频段，即该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号。当wlan设备中的射频芯片为本技术实施例提供的射频芯片时，由于该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号，该射频芯片能够与用于收发该至少两个频段的射频信号的天线连接，使得用于收发该至少两个频段的射频信号的天线无需分别与至少两个仅支持单一频段的射频芯片连接，使得在设置wlan设备中天线与射频芯片之间的射频走线时，能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置射频走线，有利于减小射频芯片与天线之间的射频走线的长度，降低射频走线之间交叉的几率，减小信号在射频走线上的损耗，进而提高设置有该射频芯片的wlan设备的性能。
87.图2是本技术实施例提供的一种射频芯片12的结构示意图。如图2所示，该射频芯片12包括：至少两个信号生成电路121、至少三个射频收发电路122和至少三个中频收发电路123等组件。其中，至少两个信号生成电路121包括第一信号生成电路121和第二信号生成电路121。至少三个射频收发电路122和至少三个中频收发电路123一一对应连接。且每个射频收发电路122还用于与wlan设备1中的天线11连接，每个中频收发电路123还用于与wlan设备1中的基带芯片13连接。其中，图2是射频芯片12包括两个信号生成电路121、三个射频
收发电路122和三个中频收发电路123的结构示意图。射频芯片12中各组件的功能如下：
88.第一信号生成电路121用于生成第一射频本振信号。第二信号生成电路121用于生成第二射频本振信号。其中，第一射频本振信号所属的频段和第二射频本振信号所属的频段不同。例如，第一射频本振信号和第二射频本振信号中的一个属于2.4ghz频段，另一个属于5ghz频段。又例如，第一射频本振信号和第二射频本振信号中的一个属于5ghz频段中的低频(low band)频段，另一个属于5ghz频段中的高频(high band)频段。
89.该第一信号生成电路121用于向至少三个射频收发电路122中的至少一个射频收发电路122提供第一射频本振信号。第二信号生成电路121用于向至少三个射频收发电路122中的至少一个射频收发电路122提供第二射频本振信号。其中，至少三个射频收发电路122中的任意一个射频收发电路122在同一时间仅接收来自至少两个信号生成电路121中的一个信号生成电路121的射频本振信号。
90.至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122，用于基于接收到的射频本振信号，将接收到的射频信号转换为中频信号，并将得到的中频信号发送给对应的中频收发电路123，或将来自对应的中频收发电路123的中频信号转换为射频信号并输出得到的射频信号。例如，在信号发送过程中，中频收发电路123从射频芯片12的中频信号引脚接收到中频信号后，可以对中频信号进行信号处理，并将处理后的中频信号发送至对应的射频收发电路122，射频收发电路122基于射频本振信号将该中频信号转换为射频信号，并通过射频芯片12的射频信号引脚输出转换后的射频信号。在信号接收过程中，射频收发电路122从射频信号引脚接收射频信号后，可以基于射频本振信号将该射频信号转换为中频信号，并将转换后的中频信号发送至对应的中频收发电路123，中频收发电路123对该中频信号进行信号处理，并通过中频信号引脚输出转换后的中频信号。其中，射频信号引脚用于在射频芯片12和通过该射频信号引脚与该射频芯片12连接的其他器件之间传输射频信号。中频信号引脚用于在射频芯片12和通过该中频信号引脚与该射频芯片12连接的其他器件之间传输中频信号。
91.由于至少三个射频收发电路122中的两个射频收发电路122能够分别根据第一射频本振信号和第二射频本振信号，将接收到的信号在中频信号和射频信号之间进行转换，且第一射频本振信号所属的频段和第二射频本振信号所属的频段不同，因此，能够使得射频芯片12支持至少两个频段，即该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号。当wlan设备中的射频芯片为本技术实施例提供的射频芯片时，由于该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号，该射频芯片能够与用于收发该至少两个频段的射频信号的天线连接，使得用于收发该至少两个频段的射频信号的天线无需分别与至少两个仅支持单一频段的射频芯片连接，使得在设置wlan设备中天线与射频芯片之间的射频走线时，能够根据天线11和射频芯片12的部署位置灵活设置射频走线，有利于减小射频芯片12与天线11之间的射频走线的长度，降低射频走线之间交叉的几率。
92.例如，请参考图9、图10、图12和图13，当射频芯片122a支持两个频段，且天线111为支持该两个频段的双频天线时，该天线111可以仅与该射频芯片122a连接，而无需分别与支持不同频段的两个射频芯片连接。又例如，请继续参考图9、图10、图12和图13，当射频芯片122a支持两个频段，且天线111和天线112分别工作在该两个频段时，该天线111和天线112均能够与该射频芯片122a连接，而无需天线111和天线112分别与工作频段分别为该两个频
段的两个射频芯片一一对应连接。因此，当wlan设备中的射频芯片为本技术实施例提供的射频芯片时，能够便于优化射频走线的设置方式，减小射频走线的长度，并降低射频走线之间交叉的几率。
93.其中，射频收发电路122(trx)包括：内置低噪声放大器(internal low noise amplifier，ilna)、混频器(mixer)、跨阻放大器(trans-impedance amplifier，tia)、上行功率控制器(uplink power control，upc)和脉冲功率放大器(pulsed power amplifier，ppa)等射频电路。中频收发电路123(abb)包括：可变增益放大器(variable gain amplifier，vga)、低通滤波器(low pass filter，lpf)和发送缓冲器(transmit buffer)等模拟基带电路。射频收发电路122基于接收到的射频本振信号，将接收到的射频信号转换为中频信号的过程，可以称为对接收到的射频信号进行下变频。射频收发电路122将来自对应的中频收发电路123的中频信号转换为射频信号的过程，可以称为对接收到的中频信号进行上变频。
94.在一种可实现方式中，信号生成电路121可以为锁相环(phase lock loop，pll)。
95.并且，至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121互不影响。也即是，该至少两个信号生成电路121生成的射频本振信号的频率可以完全不相同，也可以部分相同部分不相同，只要至少保证第一信号生成电路121生成的第一射频本振信号所属的频段和第二信号生成电路121生成的第二射频本振信号所属的频段不同即可，本技术实施例对其不做具体限定。当至少两个信号生成电路121生成的射频本振信号的频段完全不相同，即至少两个信号生成电路中的任意两个信号生成电路工作在不同频段时，能够使用不同的信号生成电路121生成不同频段的射频本振信号，能够有效利用每个信号生成电路121，节省射频芯片12的成本和减小射频芯片12的尺寸。
96.可选地，射频芯片12具有至少三个射频信号引脚，在本技术实施例中，射频信号引脚输出的信号所属的频段能够根据实际需要进行调整。这样一来，能够根据不同的应用场景的需求，调整射频信号引脚输出的射频信号的频率，使得射频芯片12能够应用于不同的应用场景。
97.作为调整射频信号引脚输出的信号所属的频段的一种实现方式，可以通过调整射频收发电路122的工作频段，实现对射频信号引脚输出的信号所属的频段的调整。
98.射频芯片12还包括：第一控制电路(图3中未示出)。该第一控制电路用于控制至少两个信号生成电路121向至少三个射频收发电路122提供射频本振信号的模式。即该第一控制电路用于控制每个信号生成电路121向哪个射频收发电路122提供生成的射频本振信号。其中，如图3所示，射频芯片12的至少三个射频信号引脚r与至少三个射频收发电路122一一对应连接，这样射频信号引脚r输出的信号所属的频段和射频收发电路122的工作频段相同。当射频收发电路122接收的射频本振信号的频段不同时，射频收发电路122的工作频段不同，射频信号引脚r输出的信号所属的频段随之变化。
99.在一种可实现方式中，如图3所示，至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121和至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122之间均设置有第一开关电路s11。此时，第一控制电路具体用于控制第一开关电路s11的工作状态，以改变至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121输出射频本振信号的目的地。
100.可选地，第一控制电路可以向第一开关电路s11提供控制信号，以通过该控制信号
控制该第一开关电路s11中开关开启或闭合。例如，当第一开关电路s11为晶体管电路时，该第一控制电路可以为晶体管电路的驱动电路，该第一控制电路可以向第一开关电路s11提供驱动该第一开关电路s11工作的控制信号，以对该第一开关电路s11中开关的开合状态进行控制。
101.需要说明的是，第一控制电路也可以设置在射频芯片12外，本技术不限定其设置在射频芯片12上。例如，第一控制电路也可以设置在wlan设备上。
102.可选地，第一开关电路s11的具体形态可以根据实际需求进行设置。例如，一个信号生成电路121和一个射频收发电路122之间可以设置有一个用于控制该信号生成电路121和该射频收发电路122的通断状态的开关电路。此时，第一开关电路s11包括至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121与至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122之间的所有开关电路。在一种可实现方式中，如图4所示，一个信号生成电路121和一个射频收发电路122之间可以设置有一个单刀单掷开关s111，该单刀单掷开关s111的静触点和动触点中的一个连接信号生成电路121，该单刀单掷开关s111的静触点和动触点中的另一个连接射频收发电路122。其中，图4中每个单刀单掷开关s111的动触点连接信号生成电路121，每个单刀单掷开关s111的静触点连接射频收发电路122。此时，图4中的第一开关电路s11包括至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121与至少三个射频收发电路中的各个射频收发电路之间的6个单刀单掷开关s111。
103.或者，一个信号生成电路121和所有射频收发电路122之间可以设置有一个用于控制该信号生成电路121和所有射频收发电路122中各个射频收发电路122之间通断状态的开关电路。也即是，射频芯片中至少两个信号生成电路121共通过与该至少两个信号生成电路121一一对应的至少两个开关电路，与至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122连接。此时，第一开关电路s11包括该至少两个开关电路。在一种可实现方式中，如图5所示，一个信号生成电路121和所有射频收发电路122之间可以设置有一个单刀多掷开关s112，该单刀多掷开关s112的静触点连接信号生成电路121，该单刀多掷开关s112的每个动触点连接一个射频收发电路122，且该单刀多掷开关s112的一个静触点可以同时与一个或多个动触点连通。此时，图5中的第一开关电路s11包括与两个信号生成电路121一一对应的两个单刀多掷开关s112。其中，图5为两个单刀多掷开关s112中一个单刀多掷开关s112的一个静触点与一个动触点连通，两个单刀多掷开关s112中另一个单刀多掷开关s112的一个静触点与两个动触点连通的示意图。
104.或者，一个射频收发电路122和所有信号生成电路121之间可以设置有一个用于控制该射频收发电路122和所有信号生成电路121中各个信号生成电路121的通断状态的开关电路。也即是，射频芯片12中至少三个射频收发电路122共通过与该至少三个射频收发电路122一一对应的至少三个开关电路，与至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121连接。此时，第一开关电路s11包括该至少三个开关电路。在一种可实现方式中，一个射频收发电路122和所有信号生成电路121之间可以设置有一个单刀多掷开关，该单刀多掷开关的静触点连接射频收发电路122，该单刀多掷开关的每个动触点连接一个信号生成电路121，且该单刀多掷开关的一个静触点同一时间仅与一个动触点连通。此时，第一开关电路s11包括至少三个单刀多掷开关。
105.又或者，该第一开关电路s11可以为具有多个第一端和多个第二端的开关电路，该
多个第一端分别与所有射频收发电路122一一对应连接，该多个第二端分别与所有信号生成电路121一一对应连接，该开关电路能够分别控制不同第一端与不同第二端之间的连接状态。
106.需要说明的是，在以上几种第一开关电路s11的实现方式中，两个不同的电路可以为不存在公共部分的两个电路，或者不同电路之间也可以采用其他划分原则进行划分。并且，以上几种第一开关电路s11的实现方式仅为第一开关电路s11实现方式的示例，并不用于限制该第一开关电路s11的具体实现方式。本领域的技术人员在实现本技术实施例提供的射频芯片时，可以根据根据实际需求对该第一开关电路s11的具体实现方式进行调整，本技术实施例对其不做具体限定。
107.另外，第一开关电路s11可以是模拟开关电路，例如采用场效应晶体管实现的具有开关功能的电路。或者，可以是数字开关电路，例如采用门电路实现的具有开关功能的电路。或者，还可以是采用专用集成电路(application-specific integrated circuit，asic)或可编程逻辑器件(programmable logic device，pld)实现的具有开关功能的电路，本技术实施例对其不做具体限定。其中，pld可以是复杂程序逻辑器件(complex programmable logical device，cpld)，现场可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)，通用阵列逻辑(generic array logic，gal)或其任意组合。
108.在另一种可实现方式中，至少两个信号生成电路121可以均为多路输出电路，且三个射频收发电路122与至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121的输出端口均连接。此时，第一控制电路具体用于控制至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121的输出端口的输出状态，以改变至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121输出射频本振信号的目的地。
109.例如，假设射频芯片12包括：两个信号生成电路121和四个射频收发电路122，该两个信号生成电路121分别为第一信号生成电路121和第二信号生成电路121，第一信号生成电路121和第二信号生成电路121均具有四个输出端口，该四个射频收发电路122分别与第一信号生成电路121的四个输出端口一一对应连接，且该四个射频收发电路122分别与第二信号生成电路121的四个输出端口一一对应连接。第一控制电路能够控制第一信号生成电路121的每个输出端口的输出状态，以控制第一信号生成电路121是否通过四个输出端口中的任意一个输出端口向与该任意一个输出端口连接的信号生成电路121输出该第一信号生成电路121生成的第一射频本振信号。类似的，第一控制电路也可以按照该方式通过控制第二信号生成电路121的输出端口的输出状态，以控制第二信号生成电路121生成的第二射频本振信号的输出目的地。
110.作为调整射频信号引脚输出的信号所属的频段的另一种实现方式，射频芯片12的至少三个射频信号引脚中每个射频信号引脚与至少两个射频收发电路122连接，可以通过调整射频芯片12中多个射频收发电路122向射频信号引脚提供的信号的模式，即调整射频收发电路122与射频信号引脚的连接方式，实现对射频信号引脚输出的信号所属的频段的调整。
111.射频芯片12还包括：第三控制电路(图6中未示出)。该第三控制电路用于控制射频芯片12中多个射频收发电路122向射频信号引脚的连接状态。即该第三控制电路用于控制每个射频收发电路122与哪个射频信号引脚连接，以使得射频信号引脚输出的信号所属的
频段与该射频信号引脚连接的射频收发电路122的工作频段相同。
112.在一种可实现方式中，如图6所示，至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122可以均通过第二开关电路s12与至少三个射频信号引脚r中的各个射频信号引脚r连接。在射频芯片12工作时，至少三个射频收发电路122与至少三个射频信号引脚r一一对应地保持为连通状态。此时，第三控制电路具体用于控制第二开关电路s12的工作状态，以改变射频收发电路122与射频信号引脚r的连接方式。其中，在不同的应用场景中，第三控制电路可以根据应用需求调整第二开关电路s12的工作状态，实现对射频信号引脚r与射频收发电路122之间通断状态的调整。
113.可选地，第三控制电路可以向第二开关电路s12提供控制信号，以通过该控制信号控制该第二开关电路s12中开关开启或闭合。例如，当第二开关电路s12为晶体管电路时，该第三控制电路可以为该晶体管电路的驱动电路，该第三控制电路可以向第二开关电路s12提供驱动该第二开关电路s12工作的控制信号，以对该第二开关电路s12中开关的开合状态进行控制。
114.需要说明的是，第三控制电路也可以设置在射频芯片12外，本技术不限定其设置在射频芯片12上。例如，第三控制电路也可以设置在wlan设备上。并且，上述第一控制电路和第三控制电路可以为同一电路中的不同部分，也可以为两个相对独立的电路，本技术实施例对其具体部署方式不做限定。
115.可选地，第二开关电路s12的具体形态可以根据实际需求进行设置。例如，一个射频信号引脚r和一个射频收发电路122之间可以设置有一个用于控制该射频信号引脚r和该射频收发电路122的通断状态的开关电路。此时，第二开关电路s12包括至少三个射频信号引脚r中的各个射频信号引脚r与至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122之间的所有开关电路。在一种可实现方式中，如图7所示，一个射频信号引脚r和一个射频收发电路122之间可以设置有一个单刀单掷开关s121，该单刀单掷开关s121的静触点和动触点中的一个连接射频信号引脚r，该单刀单掷开关s121的静触点和动触点中的另一个连接射频收发电路122。其中，图7中每个单刀单掷开关s121的静触点连接射频信号引脚r，每个单刀单掷开关s121的动触点连接射频收发电路122。此时，图7中的第二开关电路s12包括至少三个射频信号引脚r中的各个射频信号引脚r与至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122之间的9个单刀单掷开关s121。
116.或者，一个射频信号引脚r和所有射频收发电路122之间可以设置有一个用于控制该射频信号引脚r和所有射频收发电路122中各个射频收发电路122的通断状态的开关电路。也即是，射频芯片中至少三个射频信号引脚r共通过与该至少三个射频信号引脚r一一对应的至少三个开关电路，与至少三个射频收发电路122中的各个射频收发电路122连接。此时，第二开关电路s12包括该至少三个开关电路。在一种可实现方式中，如图8所示，一个射频信号引脚r和所有射频收发电路122之间可以设置有一个单刀多掷开关s122，该单刀多掷开关s122的静触点连接射频信号引脚r，该单刀多掷开关s122的每个动触点连接一个射频收发电路122，且该单刀多掷开关s122的静触点同一时间仅与一个动触点连通。此时，图8中的第二开关电路s12包括至少三个单刀多掷开关s122。
117.或者，一个射频收发电路122和所有射频信号引脚r之间可以设置有一个用于控制该射频收发电路122和所有射频信号引脚r中各个射频信号引脚r的通断状态的开关电路。
也即是，射频芯片12中至少三个射频收发电路122共通过与该至少三个射频收发电路122一一对应的至少三个开关电路，与至少三个射频信号引脚r中的各个射频信号引脚r连接。此时，第二开关电路s12包括该至少三个开关电路。在一种可实现方式中，一个射频收发电路122和所有射频信号引脚r之间可以设置有一个单刀多掷开关，该单刀多掷开关的静触点连接射频收发电路122，该单刀多掷开关的每个动触点连接一个射频信号引脚r，且该单刀多掷开关的静触点同一时间仅与一个动触点连通。此时，第二开关电路s12包括至少三个单刀多掷开关。
118.又或者，该第二开关电路s12可以为具有多个第一端和多个第二端的开关电路，该多个第一端分别与所有射频收发电路122一一对应连接，该多个第二端分别与所有射频信号引脚r一一对应连接，该开关电路能够分别控制不同第一端与不同第二端之间的连接状态。
119.需要说明的是，在以上几种第二开关电路s12的实现方式中，两个不同的电路可以为不存在公共部分的两个电路，或者不同电路之间也可以采用其他划分原则进行划分。并且，以上几种第二开关电路s12的实现方式仅为第二开关电路s12实现方式的示例，并不用于限制该第二开关电路s12的具体实现方式。本领域的技术人员在实现本技术实施例提供的射频芯片时，可以根据实际需求对该第二开关电路s12的具体实现方式进行调整，本技术实施例对其不做具体限定。
120.并且，该第二开关电路s12可以是模拟开关电路，例如采用场效应晶体管实现的具有开关功能的电路。或者，可以是数字开关电路，例如采用门电路实现的具有开关功能的电路。或者，还可以是采用专用集成电路或可编程逻辑器件实现的具有开关功能的电路，本技术实施例对其不做具体限定。其中，可编程逻辑器件可以是复杂程序逻辑器件，现场可编程门阵列，通用阵列逻辑或其任意组合。
121.可选地，射频芯片12中一个或多个信号生成电路121生成的射频本振信号的频段也可以被调整。射频芯片12还包括：第二控制电路。该第二控制电路具体用于控制至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121输出的射频本振信号的频段。
122.例如，第二控制电路具体用于：在t1时段内，控制第一信号生成电路121生成的第一射频本振信号属于第一频段，控制第二信号生成电路121生成的第二射频本振信号属于第二频段，以及，至少控制第一信号生成电路和第二信号生成电路中的一个在t2时段内，生成的射频本振信号属于第三频段。其中，第一频段第二频段和第三频段互不相同，且t1时段与t2时段不重合。
123.作为一种示例，第二控制电路具体用于：在第一种应用场景中，控制第一信号生成电路生成5ghz的第一射频本振信号，控制第二信号生成电路生成2.4ghz的第二射频本振信号；以及，在第二种应用场景中，控制第一信号生成电路生成5ghz的第一射频本振信号，控制第二信号生成电路生成6ghz的第二射频本振信号。
124.在一种可实现方式中，至少两个信号生成电路121均可以基于时钟信号生成射频本振信号。相应的，该至少两个信号生成电路121中各个信号生成电路121具体用于按照指定分频比例对时钟信号进行分频处理，得到射频本振信号。此时，该第二控制电路具体用于向该至少两个信号生成电路121发送分频比例，以通过该分频比例控制该至少两个信号生成电路121中的各个信号生成电路121生成的射频本振信号的频段。
125.这样一来，各个信号生成电路121生成的射频本振信号的频段，也可以根据具体需求进行调整，能够灵活调整射频芯片12的工作频段，使得射频芯片12的工作频段能够覆盖包括2.4ghz和5ghz的多个频段的带宽，能够将射频芯片12应用于不同的应用场景中。并且，通过调整信号生成电路121生成的射频本振信号的频段，在需要射频芯片12能够应用于较多的应用场合时，能够在射频芯片12中设置较少的信号生成电路121，能够节省射频芯片12的成本和减小射频芯片12的尺寸。
126.相应地，为保证中频收发电路123能够支持射频收发电路122的工作状态，还可以对中频收发电路123进行设置，使得至少三个中频收发电路123中的各个中频收发电路123均支持至少两个信号生成电路121中各个信号生成电路121的工作频段。
127.需要说明的是，上述第一控制电路、第二控制电路和第三控制电路可以为同一电路中的不同部分，或者可以为三个相对独立的电路，又或者该第一控制电路、第二控制电路和第三控制电路中的某两个属于同一电路，本技术实施例对其具体部署方式不做限定。并且，第一控制电路、第二控制电路和第三控制电路的控制作用可以通过软件实现。另外，第二控制电路也可以设置在射频芯片12外，例如，可以设置在wlan设备上。
128.由于射频芯片12包括至少三个射频收发电路122和至少三个中频收发电路123，射频芯片12支持至少两个工作频段，且wlan设备1在工作时需要同频信号收发同步，因此，射频芯片12还可以控制射频芯片12中工作频段相同的组件同步收发信号。
129.作为一种可实现方式，如图9所示，射频芯片12还包括：收发控制电路124。该收发控制电路124用于控制至少三个射频收发电路122中接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122，及接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122对应的中频收发电路123同步收发信号。
130.例如，射频芯片12中设置有一个收发控制电路124、四个射频收发电路122和与该四个射频收发电路122一一对应的四个中频收发电路123。其中两个射频收发电路122及对应的两个中频收发电路123的工作频段均为2.4ghz，另外两个射频收发电路122及对应的两个中频收发电路123的工作频段为5ghz，则该收发控制电路124可以控制工作频段为2.4ghz的两个射频收发电路122和两个中频收发电路123同步收发信号，并控制工作频段为5ghz的两个射频收发电路122和两个中频收发电路123同步收发信号。
131.作为另一种可实现方式，如图10所示，当射频芯片12支持至少两个频段时，射频芯片12还包括：与该至少两个频段对应的至少两个收发控制电路124。至少两个收发控制电路124中的任意一个收发控制电路124用于控制至少三个射频收发电路122中接收该收发控制电路124对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122，及接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122对应的中频收发电路123同步收发信号。其中，图10是射频芯片12包括与两个频段对应的两个收发控制电路124的示意图。
132.例如，假设射频芯片12支持2.4ghz和5ghz两个频段，该射频芯片12中设置有两个收发控制电路124，一个收发控制电路124控制2.4ghz的信号的同步收发，另一个收发控制电路124控制5ghz的信号的同步收发。射频芯片12中设置有四个射频收发电路122和与该四个射频收发电路122一一对应的四个中频收发电路123。其中两个射频收发电路122及对应的两个中频收发电路123的工作频段均为2.4ghz，另外两个射频收发电路122及对应的两个中频收发电路123的工作频段为5ghz，则用于控制2.4ghz的信号同步收发的收发控制电路
124控制工作频段为2.4ghz的两个射频收发电路122和两个中频收发电路123同步收发信号，用于控制5ghz的信号同步收发的收发控制电路124控制工作频段为5ghz的两个射频收发电路122和两个中频收发电路123同步收发信号。
133.由上可知，通过调整信号生成电路121生成的射频本振信号所属的频段，使得射频芯片12能够应用于不同的应用场景。下面以两种典型场景为例，对射频芯片12应用于该两种典型场景时的工作原理进行说明：
134.在第一种应用场景中，如图11所示，射频芯片12包括：两个信号生成电路1211和1212、四个射频收发电路1221至1224、与该四个射频收发电路122一一对应的四个中频收发电路1231至1234、四个射频信号引脚(图11中未示出)和一个收发控制电路124(为便于查看，未画出收发控制电路124与其他组件的连接)。其中，对应的射频收发电路122和中频收发电路123的工作频段相同，且四个射频收发电路122与四个射频信号引脚一一对应连接。信号生成电路1211生成的射频本振信号属于2.4ghz频段，该信号生成电路1211用于向射频收发电路1221和1223提供属于2.4ghz频段的射频本振信号。信号生成电路1212生成的射频本振信号属于5ghz频段，该信号生成电路1212用于向射频收发电路1222和1224提供属于5ghz频段的射频本振信号。这样一来，该射频芯片12中存在两个射频通道支持2.4ghz信号的收发，两个射频通道支持5ghz信号的收发。也即是，包括有射频收发电路1221和对应的中频收发电路1231的一个射频通道，及包括有射频收发电路1223和对应的中频收发电路1231的另一个射频通道，支持2.4ghz信号的收发。包括有射频收发电路1222和对应的中频收发电路1232的一个射频通道，及包括有射频收发电路1224和对应的中频收发电路1234的另一个射频通道，支持5ghz信号的收发。并且，收发控制电路124用于控制支持2.4ghz信号收发的射频通道同步收发信号，及控制支持5ghz信号收发的射频通道同步收发信号。其中，射频通道为用于收发射频信号的通道。在射频芯片12中，射频通道包括射频收发电路122、中频收发电路123和该射频收发电路122与该中频收发电路123之间的信号走线等组件。并且，为便于观看，图11中未示出射频信号引脚、第一开关电路和第二开关电路等组件。
135.在第二种应用场景中，如图12所示，射频芯片12包括：两个信号生成电路1211和1212、四个射频收发电路1221至1224、与该四个射频收发电路122一一对应的四个中频收发电路1231至1234、四个射频信号引脚(图12中未示出)和一个收发控制电路124(为便于查看，未画出收发控制电路124与其他组件的连接)。其中，对应的射频收发电路122和中频收发电路123的工作频段相同，且四个射频收发电路122与四个射频信号引脚一一对应连接。信号生成电路1211生成的射频本振信号属于2.4ghz频段，该信号生成电路1211用于向射频收发电路1221提供属于2.4ghz频段的射频本振信号。信号生成电路1212生成的射频本振信号属于5ghz频段，该信号生成电路1212用于向射频收发电路1222、1223和1224提供属于5ghz频段的射频本振信号。这样一来，该射频芯片12中存在一个射频通道支持2.4ghz信号的收发，三个射频通道支持5ghz信号的收发。也即是，包括有射频收发电路1221和对应的中频收发电路1231的一个射频通道，支持2.4ghz信号的收发。包括有射频收发电路1222和对应的中频收发电路1232的一个射频通道，包括有射频收发电路1223和对应的中频收发电路1232的另一个射频通道，及包括有射频收发电路1224和对应的中频收发电路1234的再一个射频通道，支持5ghz信号的收发。且收发控制电路124用于控制支持2.4ghz信号的收发的射频通道同步收发信号，及控制支持5ghz信号的收发的射频通道同步收发信号。其中，为便于
观看，图12中未示出射频信号引脚、第一开关电路和第二开关电路等组件。
136.相对于在5ghz频段上收发信号，在2.4g频段上收发信号受到干扰较大，因此，相对于第一种应用场景，第二种应用场景提供了更多数量的5g收发通道，可以有效地提高收发的信号的信号质量，并提高射频芯片12的吞吐量，能够较好地满足用户的组网需求。
137.由上可知，在本技术实施例中，可以通过调整信号生成电路121生成的射频本振信号所属的频段和至少两个信号生成电路121向至少三个射频收发电路122提供射频本振信号的模式中的至少一种，实现对射频收发电路122的工作频段的调整。需要说明的是，该调整操作可以由设备提供商在设备出厂前执行，或者由用户根据应用需求执行，本技术实施例对其不做具体限定。
138.综上所述，本技术实施例提供的射频芯片包括至少两个信号生成电路，该至少两个信号生成电路中存在至少两个信号生成电路生成的射频本振信号所属的频段不同，且该频段不同的射频本振信号被分别提供至不同的射频收发电路，使得射频芯片能够支持至少两个频段。
139.当wlan设备中的射频芯片为本技术实施例提供的射频芯片时，由于该射频芯片能够收发至少两个频段的射频信号，该射频芯片能够与用于收发该至少两个频段的射频信号的天线连接，使得用于收发该至少两个频段的射频信号的天线无需分别与至少两个仅支持单一频段的射频芯片连接，使得在设置wlan设备中天线与射频芯片之间的射频走线时，能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置天线与射频芯片之间的射频走线，有利于减小射频芯片与天线之间的射频走线的长度，降低射频走线之间交叉的几率，减小信号在射频走线上的损耗，提高设置有该射频芯片的wlan设备的性能。
140.本技术实施例还提供了一种基带芯片。该基带芯片包括基带处理电路131和多个中频处理电路132，该基带处理电路131与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式能够被调整，使得基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整。这样一来，当wlan设备中的基带芯片为本技术实施例提供的基带芯片时，能够根据基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整的特点，以及基带芯片和射频芯片的部署方式，灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，有利于减小基带芯片与射频芯片之间中频走线的长度，降低中频走线交叉的几率，提高设置有该基带芯片的wlan设备的性能。其中，基带芯片引脚用于在基带芯片和通过该基带芯片引脚与该基带芯片连接的其他器件(例如射频芯片)之间传输中频信号。
141.图13是本技术实施例提供的一种基带芯片的结构示意图。如图13所示，该基带芯片13包括：基带处理电路131和多个中频处理电路132。多个中频处理电路132包括第一中频处理电路132和第二中频处理电路132，第一中频处理电路132的工作频段与第二中频处理电路132的工作频段不同。其中，图13为基带芯片13包括一个基带处理电路131和六个中频处理电路132的结构示意图。基带芯片13中各组件的功能如下：
142.基带处理电路131用于基于接收到的数据信号生成多个基带输出信号，并将多个基带输出信号分发至多个中频处理电路132，或根据从多个中频处理电路132接收到的基带输入信号处理得到数据信号，并输出得到的数据信号。
143.多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132用于将接收到的基带输出信号转换为中频信号，在时域上对得到的中频信号进行信号处理，并通过基带芯片引脚j输出处
理后的中频信号，或在时域上对从基带芯片引脚j接收到的中频信号进行信号处理，将处理后的中频信号转换为基带输入信号，并输出得到的基带输入信号。
144.其中，基带处理电路131与基带芯片13的多个基带芯片引脚j之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式能够被调整。
145.例如，在发送信号的过程中，基带处理电路131可以基于接收到的数据信号生成多个基带输出信号，并将该多个基带输出信号分发至多个中频处理电路132，中频处理电路132将接收到的基带输出信号转换为中频信号，在时域上对转换得到的中频信号进行信号处理，并通过基带芯片引脚j输出处理后的中频信号。在接收信号的过程中，中频处理电路132从基带芯片引脚j接收到中频信号后，可以在时域上对该中频信号进行信号处理，将处理后的中频信号转换为基带输入信号，并将转换得到的基带输入信号发送至基带处理电路131，基带处理电路131基于中频处理电路132向其发送的基带输入信号处理得到数据信号，并输出得到的数据信号。
146.由于对射频信号的收发工作需要基带芯片13和射频芯片12协同合作完成，当射频芯片12支持至少两个频段时，就需要基带芯片13同样支持该至少两个频段。在本技术实施例中，通过设置第一中频处理电路132的工作频段与第二中频处理电路132的工作频段不同，使得基带芯片13能够支持至少两个频段。
147.在wlan设备中，射频芯片通过中频信号引脚与基带芯片的基带芯片引脚j连接。当射频收发电路的工作频段根据实际需要进行调整时，射频芯片12上与射频收发电路对应的中频收发电路的工作频段，及该中频收发电路连接的中频信号引脚输出的信号所属的频段均会相应调整。此时，可以通过调整基带芯片引脚j和中频信号引脚之间的连接方式，及调整基带芯片引脚j输出的信号所属的频段中的至少一个，以保证基带芯片引脚j能够向对应中频信号引脚提供合适的中频信号，进而保证基带芯片的工作模式与射频芯片的工作模式匹配。
148.在一种可实现方式中，调整基带芯片引脚j和中频信号引脚之间的连接方式的实现方式可以为：设置射频芯片12的至少三个中频信号引脚中的各个中频信号引脚均通过第四开关电路与至少三个基带芯片引脚j中的各个基带芯片引脚j连接，并通过第四控制电路控制第四开关电路的通断状态调整中频信号引脚和基带芯片引脚j的连接状态。其中，该第四开关电路的实现方式，可以相应参考射频信号引脚射频收发电路之间的第二开关电路的实现方式。且通过该第四控制电路控制该第四开关电路的实现方式，可以相应参考第三控制电路控制射频信号引脚射频收发电路之间的第二开关电路的实现方式。
149.在另一种可实现方式中，调整基带芯片引脚j输出的信号所属的频段的实现方式可以为：调整基带处理电路131与基带芯片13的多个基带芯片引脚j之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式。这样一来，能够根据应用需求调整基带芯片引脚j输出的信号所属的频段。并且，可以通过调整中频信号引脚输出的信号所属的频段，及调整基带芯片引脚j输出的信号所属的频段，使得基带芯片的工作模式与射频芯片的工作模式匹配，并使得基带芯片引脚j和中频信号引脚之间的连接关系，在调整对应引脚输出的信号的频段前后保持不变。例如，在调整对应引脚输出的信号的频段前后，多个基带芯片引脚j和多个中频信号引脚之间的连接关系可以保持为多个基带芯片引脚j和多个中频信号引脚通过多条中频走线一一对应连接，且任意两条中频走线均不交叉。
150.作为调整基带处理电路131与基带芯片13的多个基带芯片引脚j之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式的一种可实现方式，基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式能够被调整。
151.例如，如图14所示，基带芯片13还可以包括第一开关电路134，基带处理电路131分别与多个信号线连接，多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132均通过该第一开关电路134与多个信号线中的各个信号线连接。在一种可实现方式中，第一开关电路134可以包括多个第一子开关电路，任意一个中频处理电路132通过一个第一子开关电路与一个信号线连接。在控制基带处理电路131与中频处理电路132的连接状态时，可以通过控制基带处理电路131连接的信号线与中频处理线路132之间的第一子开关电路的通断状态实现。
152.这样一来，能够通过控制第一开关电路的通断状态调整中频处理电路132和信号线的连接状态，以实现对基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式的调整。
153.又例如，基带处理电路131通过多个信号线与多个中频处理电路132连接，且多个信号线与多个中频处理电路132一一对应连接，多个信号线中的各个信号线均具有多个信号端，基带处理电路131的多个信号端通过第二开关电路与多个信号线中的各个信号线的多个信号端一一对应连接。在一种可实现方式中，第二开关电路可以包括多个第二子开关电路，基带处理电路131的多个信号端中任意一个信号端通过一个第二子开关电路，与多个信号线中的一个信号线的任意一个信号端连接。在控制基带处理电路131与中频处理电路132的连接状态时，可以通过控制基带处理电路131的信号端与中频处理线路132连接的信号线的信号端之间的第二子开关电路实现。
154.这样一来，能够通过控制第二开关电路的通断状态调整基带处理电路131的信号端与信号线的信号端的连接状态，以实现对基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式的调整。
155.需要说明的是，当基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式能够被调整时，为保证中频处理电路132能够对基带处理电路131分发的基带输入信号进行处理，多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132需要均支持基带处理电路131的工作频段。此时，各个中频处理电路132中可以配置有能够支持调整前后的工作频段的器件，例如，根据中频处理电路132在调整前后需要支持的工作频段，可以在中频处理电路132中配置能够支持调整前后其需要支持的工作频段的放大器和滤波器等器件。
156.作为调整基带处理电路131与基带芯片13的多个基带芯片引脚j之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式的另一种可实现方式，多个基带芯片引脚j与多个中频处理电路132之间提供信号的模式能够被调整。
157.例如，如图15所示，基带芯片13还可以包括第三开关电路135，多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132均通过第三开关电路135与多个基带芯片引脚j中的各个基带芯片引脚j连接。在一种可实现方式中，第三开关电路135可以包括多个第三子开关电路，多个中频处理电路132中的任意一个中频处理电路132通过一个第三子开关电路，与多个基带芯片引脚j中的任意一个基带芯片引脚j连接。在控制中频处理电路132与基带芯片引脚j的连接状态时，可以通过控制中频处理电路132与基带芯片引脚j之间的第三子开关电路实现。这样一来，可以通过控制第三开关电路135的通断状态调整基带芯片引脚j与中频处理
电路132的连接状态。
158.其中，基带芯片13中的第一开关电路134、第二开关电路和第三开关电路135的具体实现方式，均可以相应参考射频芯片中开关电路的实现方式。且基带芯片13中的第一开关电路134、第二开关电路和第三开关电路135的具体形态，可以相应参考射频芯片中开关电路的具体形态，此处不再赘述。
159.需要说明的是，基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式能够被调整时，多个基带芯片引脚j与多个中频处理电路132之间提供信号的模式也能够被调整。并且在这种情况下，基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式被调整的具体实现方式，多个基带芯片引脚j与多个中频处理电路132之间提供信号的模式被调整的实现方式，均可以根据实际需求进行选择。例如，可以在通过第一开关电路控制多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132与基带处理电路131的多个信号线中的各个信号线的连接状态的同时，通过第二开关电路控制基带处理电路131的多个信号端与多个信号线中各个信号线的多个信号端的连接状态，以实现对基带处理电路131与多个中频处理电路132之间提供信号的模式的调整。甚至，还可以同时通过第三开关电路控制多个中频处理电路132中的各个中频处理电路132与多个基带芯片引脚j中的各个基带芯片引脚j的连接状态，以实现对多个基带芯片引脚j与多个中频处理电路132之间提供信号的模式的调整，本技术实施例对其不做具体限定。
160.由上可知，通过调整基带处理电路131与基带芯片13的多个基带芯片引脚j之间经由多个中频处理电路132提供信号的模式，实现了基带芯片13中资源的解调，使得能够根据具体的应用场景调整基带芯片13中多个中频处理电路132的工作频段，使得基带芯片13能够支持不同通道数量的mimo工作模式。
161.需要说明的是，在本技术实施例中，基带芯片13可以包括一个或多个基带处理电路131。当基带芯片13包括一个基带处理电路131时，该基带芯片13可称为单基带芯片。例如，型号为bcm43694的基带芯片即为单基带芯片。当基带芯片13包括至少两个(即两个或两个以上)基带处理电路131时，该基带芯片13可称为多基带芯片。例如，型号为qca8074的基带芯片13即为多基带芯片。
162.综上所述，本技术实施例还提供了一种基带芯片，该基带芯片包括基带处理电路和多个中频处理电路，由于基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整，使得基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整。该这样一来，当wlan设备中的基带芯片为本技术实施例提供的基带芯片时，能够根据基带芯片引脚输出的信号所属的频段能够被调整的特点，以及基带芯片和射频芯片的部署方式，灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，有利于减小基带芯片与射频芯片之间中频走线的长度，降低中频走线交叉的几率，提高设置有该基带芯片的wlan设备的性能。
163.本技术实施例还提供了一种wlan设备。该wlan设备包括：基带芯片、至少两个射频芯片和至少四个天线。该至少两个射频芯片中每个射频芯片能够支持至少两个频段，使得能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置天线与射频芯片之间的射频走线，减小射频走线的长度和交叉的几率。该基带芯片包括基带处理电路和多个中频处理电路，基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整，使得能够根据实际需求灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，减小中频走
线的长度和交叉的几率。并且，通过设置wlan设备中任意两个射频走线之间、任意两个中频走线之间和任意一个射频走线与任意一个中频走线之间互不交叉，有效地避免了wlan设备中走线的交叉，减少了因走线交叉引起的信号和wlan设备成本等问题，提高了wlan设备的性能，有利于控制wlan设备的成本。
164.在本技术实施例中，wlan设备可以为无线接入点、无线接入点的一部分或者小基站等空口接入设备。并且，本技术实施例中的wlan设备可以为集中式设备，也可以为分布式设备，本技术实施例对其不做具体限定。
165.图16是本技术实施例提供的一种wlan设备的结构示意图。如图16所示，wlan设备1包括：基带芯片13、至少两个射频芯片12和至少四个天线11等组件。其中，图16是wlan设备1包括一个基带芯片13、两个射频芯片12和四个天线11，且基带芯片13包括一个基带处理电路131和六个中频处理电路132，射频芯片12包括两个信号生成电路121、三个射频收发电路122和三个中频收发电路123的结构示意图。并且，为便于观看，该图16中未画出射频芯片中的开关电路和收发控制电路，及基带芯片中开关电路等组件。该wlan设备1中各组件的功能和不同组件之间的连接关系如下：
166.至少两个射频芯片12中的各个射频芯片12均具有至少三个射频信号引脚和至少三个中频信号引脚，同一射频芯片12的至少三个射频信号引脚和至少三个中频信号引脚一一对应，至少两个射频芯片12中的各个射频芯片12与至少四个天线11中的至少两个天线11连接。
167.至少两个射频芯片12中的任意一个射频芯片12用于生成分别属于至少两个频段的射频本振信号，该任意一个射频芯片12的至少三个射频信号引脚包括第一射频信号引脚和第二射频信号引脚。
168.该任意一个射频芯片12用于基于属于至少两个频段中一个频段的射频本振信号，将从第一射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号，并从第一射频信号引脚对应的中频信号引脚输出转换得到的中频信号，以及，将从第一射频信号引脚对应的中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号，并从第一射频信号引脚输出转换得到的射频信号。
169.该任意一个射频芯片12用于基于属于至少两个频段中另一个频段的射频本振信号，将从第二射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号，并从第二射频信号引脚对应的中频信号引脚输出转换得到的中频信号，以及，将从第二射频信号引脚对应的中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号，并从第二射频信号引脚输出转换得到的射频信号。
170.基带芯片13具有多个基带芯片引脚，至少两个射频芯片12中的各个射频芯片12的至少三个中频信号引脚与多个基带芯片引脚中的至少三个基带芯片引脚一一对应连接。
171.基带芯片13用于基于接收的数据信号得到中频信号，并通过基带芯片13的基带芯片引脚向射频芯片12提供得到的中频信号，或者，基于从多个基带芯片引脚中任意一个基带芯片引脚接收的中频信号得到数据信号，并输出得到的数据信号。其中，多个基带芯片引脚对应的工作频段能够被调整。
172.wlan设备1中所有射频信号引脚与对应的天线11的连线互不交叉，wlan设备1中所有中频信号引脚与对应的基带芯片引脚的连线互不交叉，且所有射频信号引脚中任意一个射频信号引脚与对应天线11的连线与所有中频信号引脚中任意一个中频信号引脚与对应
的基带芯片引脚的连线互不交叉。
173.在该wlan设备1中，射频芯片12的设置方式能够使每个射频芯片12支持至少两个频段，能够降低射频芯片12与天线11之间的射频走线之间交叉的几率。而使基带芯片13的多个基带芯片引脚对应的工作频段能够被调整，能够降低基带芯片13与射频芯片12之间的中频走线交叉的几率。并且，通过设置wlan设备1中所有射频信号引脚与对应的天线11的连线互不交叉，wlan设备1中所有中频信号引脚与对应的基带芯片引脚的连线互不交叉，且所有射频信号引脚中任意一个射频信号引脚与对应天线11的连线与所有中频信号引脚中任意一个中频信号引脚与对应的基带芯片引脚的连线互不交叉，有效地避免了wlan设备1中走线的交叉，减少了因走线交叉引起的信号和wlan设备1成本等问题，提高了wlan设备1的性能，有利于控制wlan设备1的成本。
174.在一种可实现方式中，该wlan设备1中的射频芯片12可以为本技术实施例提供的射频芯片12，wlan设备1中的基带芯片13可以为本技术实施例提供的基带芯片13。
175.可选地，在该wlan设备1中，任意一个射频芯片12的射频信号引脚输出的信号所属的频段能够被调整。也即是，该任意一个射频芯片12满足：将该射频芯片12的任意一个射频信号引脚接收到的射频信号转换为中频信号使用的射频本振信号所属的频段能够被调整；和/或，将从至少两个射频芯片12中的任意一个射频芯片12的任意一个中频信号引脚接收到的中频信号转换为射频信号使用的射频本振信号所属的频段能够被调整。这样一来，进一步地提高射频走线和中频走线的设置灵活性，降低了射频走线不交叉的设置难度。其中，调整射频信号引脚输出的信号所属的频段的实现方式，请相应参考前述射频芯片12实施例中调整射频芯片12的工作频率的实现方式，此处不再赘述。
176.可选地，至少四个天线11中的各个天线11可以均为单频天线，即至少四个天线11中的各个天线11仅与一个射频信号引脚连接。这样一来，由于每个天线11的工作频段固定，天线11的成本较低，能够降低wlan设备1的成本。
177.或者，至少四个天线11包括一个或多个多频天线，该一个或多个多频天线中的各个多频天线用于与传输互不相同频段的射频信号的至少两个射频信号引脚连接。这样一来，能够减少wlan设备1上的天线11总数，能够减小整机尺寸，并有利于优化wlan设备1的布局空间。
178.其中，射频信号引脚需要通过射频前端与天线11连接。由于射频前端的工作频段通常较窄，当天线11为多频天线11时，同一天线11需要与多个不同工作频段的射频前端连接，且该多个不同工作频段的射频前端可以通过合路器与同一天线11连接。在信号发送过程中，合路器用于将来自该多个不同工作频段的射频前端的信号进行合路处理，然后将合路后的信号发送至天线11。在信号接收过程中，合路器用于将来自天线11的多路信号分为多个频段的信号，并将该多个频段中每个频段的信号发送至对应的频段的射频前端。射频前端包括集成了功率放大器(power amplifier，ppa)、低噪声放大器(low noise amplifier，lna)和收发切换开关，可以实现发射和接收信号的放大，并实现收发切换功能。
179.wlan设备1的布局需要考虑包括天线11、射频芯片12和基带芯片13在内的所有组件的部署位置，且当天线11、射频芯片12和基带芯片13等所有组件中至少一个组件的部署位置不同时，天线11、射频芯片12和基带芯片13中除该至少一个组件外的其他组件的位置可能会相应发生变化。因此，满足本技术实施例所限定的天线11、射频芯片12和基带芯片13
在wlan设备1中的部署位置有很多种部署方式，而本技术实施例难以将其一一列举，下面仅以几种典型的部署方式为例对其进行说明。
180.在第一种部署方式中，至少四个天线11中与第一射频芯片12连接的至少两个天线11和第一射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚按照相同的第一排布方向依次排布，第一射频芯片12为至少两个射频芯片12中的一个。第一射频芯片12连接的至少两个天线11和第一射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚的连接方式满足以下条件：当第一射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚中按照第一排布方向排布的第i0个射频信号引脚与第一射频芯片12连接的至少两个天线11中按照第一排布方向排布的第j0个天线11连接时，则第一射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚中按照第一排布方向排布的第i1个射频信号引脚与第一射频芯片12连接的至少两个天线11中按照第一排布方向排布的第j1个天线11连接，i1大于i0，j1大于或等于j0，其中，i0、i1、j0和j1均为正整数。
181.例如，如图17所示，wlan设备1上设置有四个天线111至114、两个射频芯片122a和122b，其中，天线111至114均为双频天线，天线111和112与射频芯片122a连接，天线113和114与射频芯片122b连接。天线111和112在wlan设备上按照图17所示的方向x依次排布，天线111和112所连接的射频信号引脚r11至r14也按照方向x依次排布，以及，天线113和114在wlan设备1上按照方向x依次排布，天线113和114所连接的射频信号引脚r21至r24也按照方向x依次排布。
182.根据该图17可以看出，天线111分别与射频信号引脚r11和r12连接，天线112分别与射频信号引脚r13和r14连接。也即是，天线111和112及射频信号引脚r11至r14的连接方式满足以下条件：当射频信号引脚r11至r14中按照方向x排布的第i0个射频信号引脚与天线111和112中按照方向x排布的第j0个天线连接时，则射频信号引脚r11至r14中按照方向x排布的第i1个射频信号引脚与天线111和112中按照方向x排布的第j1个天线连接。
183.以及，天线113分别与射频信号引脚r21和r22连接，天线114分别与射频信号引脚r23和r24连接。也即是，天线113和114及射频信号引脚r21至r24的连接方式满足以下条件：当射频信号引脚r21至r24中按照方向x排布的第i0个射频信号引脚与天线113和114中按照方向x排布的第j0个天线连接时，则射频信号引脚r21至r24中按照方向x排布的第i1个射频信号引脚与天线113和114中按照方向x排布的第j1个天线连接。
184.其中，i1大于i0，j1大于或等于j0，其中，i0和i1均为小于5的正整数，j0和j1均为小于3的正整数。
185.当wlan设备1上天线和射频信号引脚按照该第一种部署方式时，能够保证wlan设备1中任意两个射频走线之间不交叉。
186.在第二种部署方式中，至少四个天线11中与第二射频芯片12连接的至少两个天线11的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个与第二射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个存在第一交叉点，第二射频芯片12为至少两个射频芯片12中的一个。第二射频芯片12连接的至少两个天线11和第二射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚的连接方式满足以下条件：当第二射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚中到第一交叉点的第i2个射频信号引脚与第二射频芯片12连接的至少两个天线11中
到第一交叉点的第j2个天线11连接时，则第二射频芯片12连接的至少两个天线11所连接的所有射频信号引脚中到第一交叉点的第i3个射频信号引脚与第二射频芯片12连接的至少两个天线11中到第一交叉点的第j3个天线11连接，i3大于i2，j3大于或等于j2，其中，i2、i3、j2和j3均为正整数。
187.例如，如图18所示，wlan设备1上设置有四个天线111至114、两个射频芯片122a和122b，其中，天线111至114均为双频天线，天线111和112与射频芯片122a连接，天线113和114与射频芯片122b连接。天线111和112在wlan设备1上按照图18所示的方向x1依次排布，天线111和112所连接的射频信号引脚r11至r14按照方向y1依次排布，以及，天线113和114在wlan设备1上按照图18所示的方向x2依次排布，天线113和114所连接的射频信号引脚r21至r24按照方向y2依次排布。其中，方向x1的反向延长线和方向y1的反向延长线存在第一交叉点p1，且天线111和112与射频信号引脚r11至r14均位于该第一交叉点p1的一侧，方向x2的反向延长线和方向y2的反向延长线存在第一交叉点p2，且天线113和114与射频信号引脚r21至r24均位于该第一交叉点p2的一侧。
188.根据该图18可以看出，天线111分别与射频信号引脚r11和r12连接，天线112分别与射频信号引脚r13和r14连接。也即是，天线111和112和射频信号引脚r11至r14的连接方式满足以下条件：当射频信号引脚r11至r14中到第一交叉点p1的第i2个射频信号引脚与天线111和112中到第一交叉点p1的第j2个天线连接时，则射频信号引脚r11至r14中到第一交叉点p1的第i3个射频信号引脚与天线111和112中到第一交叉点p1的第j3个天线连接。
189.以及，天线113分别与射频信号引脚r21和r22连接，天线114分别与射频信号引脚r23和r24连接。也即是，天线113和114和射频信号引脚r21至r24的连接方式满足以下条件：当射频信号引脚r21至r24中到第一交叉点p2的第i2个射频信号引脚与天线113和114中到第一交叉点p2的第j2个天线连接时，则射频信号引脚r21至r24中到第一交叉点p2的第i3个射频信号引脚与天线113和114中到第一交叉点p2的第j3个天线连接。
190.其中，i3大于i2，j3大于或等于j2，其中，i2和i3均为小于5的正整数，j2和j3均为均为小于3的正整数。
191.当wlan设备1上天线和射频信号引脚的连接方式均满足该条件时，能够保证wlan设备1中任意两个射频走线之间不交叉。
192.在第三种部署方式中，第三射频芯片12的所有中频信号引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个与第三射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的排布方向的正向延长线和反向延长线中的任一个存在第二交叉点，第三射频芯片12为至少两个射频芯片12中的一个。第三射频芯片12的所有中频信号引脚和第三射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的连接方式满足以下条件：当第三射频芯片12的所有中频信号引脚中到第二交叉点的第i4个中频信号引脚与第三射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚到第二交叉点的第j4个基带芯片引脚连接时，则第三射频芯片12的所有中频信号引脚中到第二交叉点的第i5个中频信号引脚与第三射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中到第二交叉点的第j5个基带芯片引脚连接，i5大于i4，j5大于或等于j4，其中，i4、i5、j4和j5均为正整数。
193.例如，如图17所示，wlan设备1上设置有两个射频芯片122a和122b和一个基带芯片13，其中，射频芯片122a和122b均与基带芯片13连接。射频芯片122a的中频信号引脚z11至
z14在wlan设备1上按照图17所示的方向x依次排布，基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4在wlan设备1上按照图17所示的方向y1依次排布，且射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24在wlan设备1上均按照图17所示的方向x依次排布，基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8在wlan设备1上均按照图17所示的方向y2依次排布。其中，方向x的反向延长线和方向y1的反向延长线存在第二交叉点p3，且中频信号引脚z11至z14与基带芯片引脚j1至j4均位于该第二交叉点p3的一侧，方向x的反向延长线和方向y2的反向延长线存在第二交叉点p4，且中频信号引脚z21至z24与基带芯片引脚j5至j8均位于该第二交叉点p4的一侧。
194.根据该图17可以看出，射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14和基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4一一对应连接，射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24和基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8一一对应连接。也即是，射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14和基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4的连接方式满足以下条件：当中频信号引脚z11至z14中到第二交叉点p3的第i2个中频信号引脚与基带芯片引脚j1至j4中到第二交叉点p3的第j2个基带芯片引脚连接时，则中频信号引脚z11至z14中到第二交叉点p3的第i3个中频信号引脚与基带芯片引脚j1至j4中到第二交叉点p3的第j3个基带芯片引脚连接。
195.以及，中频信号引脚z21至z24和基带芯片引脚j5至j8的连接方式满足以下条件：当中频信号引脚z21至z24中到第二交叉点p4的第i2个中频信号引脚与基带芯片引脚j5至j8中到第二交叉点p4的第j2个基带芯片引脚连接时，则中频信号引脚z21至z24中到第二交叉点p4的第i3个中频信号引脚与基带芯片引脚j5至j8中到第二交叉点p4的第j3个基带芯片引脚连接。
196.其中，i5大于i4，j5大于或等于j4，其中，i4和i5均为小于5的正整数，j4和j5均为小于3的正整数。
197.当wlan设备1上基带芯片引脚和射频信号引脚的连接方式均满足该条件时，能够保证wlan设备1中任意两个中频走线之间均不交叉。
198.在第四种部署方式中，第四射频芯片12的所有中频信号引脚与第四射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚按照相同的第二排布方向依次排布，第四射频芯片12为至少两个射频芯片12中的一个。第四射频芯片12的所有中频信号引脚和第四射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚的连接方式满足以下条件：当第四射频芯片12的所有中频信号引脚中按照第二排布方向排布的第i6个中频信号引脚与第四射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中按照第二排布方向排布的第j6个基带芯片引脚连接时，则第四射频芯片12的所有中频信号引脚中按照第二排布方向排布的第i7个中频信号引脚与第四射频芯片12的所有中频信号引脚连接的至少三个基带芯片引脚中按照第二排布方向排布的第j7个基带芯片引脚连接，i7大于i6，j7大于或等于j6，其中，i6、i7、j6和j7均为正整数。
199.例如，如图18所示，wlan设备1上设置有两个射频芯片122a和122b和一个基带芯片13，其中，射频芯片122a和122b均与基带芯片13连接。射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14和基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4在wlan设备1上均按照图18所示的方向y1依次排布，且射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24和基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8在wlan设备1上均按照图18所示的方向y2依次排布。
200.根据该图18可以看出，射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14和基带芯片13的基
带芯片引脚j1至j4一一对应连接，射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24和基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8一一对应连接。也即是，射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14和基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4的连接方式满足以下条件：当射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14中按照方向y排布的第i6个中频信号引脚与基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4中按照方向y排布的第j6个基带芯片引脚连接时，则射频芯片122a的中频信号引脚z11至z14中按照方向y排布的第i7个中频信号引脚与基带芯片13的基带芯片引脚j1至j4中按照方向y排布的第j7个基带芯片引脚连接。
201.以及，射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24和基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8的连接方式满足以下条件：当射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24中按照方向y排布的第i6个中频信号引脚与基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8中按照方向y排布的第j6个基带芯片引脚连接时，则射频芯片122b的中频信号引脚z21至z24中按照方向y排布的第i7个中频信号引脚与基带芯片13的基带芯片引脚j5至j8中按照方向y排布的第j7个基带芯片引脚连接。
202.当wlan设备1上基带芯片引脚和射频信号引脚的连接方式均满足该条件时，能够保证wlan设备1中任意两个中频走线之间均不交叉。
203.由上可知，上述第一种部署方式和第二种部署方式描述的是射频信号引脚和天线之间连接方式的部署方式，上述第三种部署方式和第四种部署方式描述的是中频信号引脚和基带芯片引脚之间连接方式。需要说明的是，当射频信号引脚和天线之间连接方式为上述第一种和第二种部署方式中的一种时，中频信号引脚和基带芯片引脚之间连接方式可以为上述第三种和第四种部署方式中的任一种，或者也可以为其他部署方式，本技术实施例对其不做具体限定。类似的，当中频信号引脚和基带芯片引脚之间连接方式为上述第三种和第四种部署方式中的一种时，射频信号引脚和天线之间连接方式可以为上述第一种和第二种部署方式中的任一种，或者也可以为其他部署方式，本技术实施例对其不做具体限定。
204.并且，该wlan设备1中生成相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121生成射频本振信号所依据的时钟信号的来源可以相同，即生成相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121时钟同源。这样一来，能够保证wlan设备1中至少两个射频芯片12工作在多输入多输出模式下的时钟同源，能够使该至少两个射频芯片12的时钟时延和相位差变化基本一致，这样能够保证该至少两个射频芯片12对同频信号进行同步收发。
205.作为一种可实现方式，至少两个射频芯片12中生成属于相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121可以基于同一时钟源生成的时钟信号生成相同频段的射频本振信号，以保证至少两个射频芯片12中生成属于相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121时钟同源。
206.可选的，时钟源可以为时钟电路。wlan设备1还可以包括时钟电路，该时钟电路用于生成时钟信号，并将向射频芯片12中的信号生成电路121提供该时钟信号，以便于信号生成电路121基于该时钟信号生成射频本振信号。其中，时钟电路可以设置在射频芯片12中，或者也可以设置在射频芯片外。并且，射频芯片12中的时钟电路生成的时钟信号既可以供该射频芯片12内的其他电路使用，也可以提供至wlan设备1中的其他芯片中的电路使用，本技术实施例对其不做具体限定。例如，wlan设备1的pcb上设置有时钟电路，该时钟电路生成的时钟信号分别提供至射频芯片122a和射频芯片122b中的信号生成电路121使用。
207.在一种实现方式中，时钟电路包括晶体，例如晶体xo。晶体通过振动能够生成时钟信号。并且，该晶体可以为有源晶体或无源晶体。当晶体为无源晶体时，wlan设备1还可以包括驱动电路125，该驱动电路125用于驱动无源晶体振动。其中，晶体也可以设置在射频芯片12上。类似的，驱动电路也可以设置在射频芯片12上，本技术实施例对其不做具体限定。
208.另外，为保证提供至信号生成电路121的时钟信号的信号质量，在将时钟信号提供至信号生成电路121的过程中，还会使用信号放大电路对时钟信号进行处理。
209.并且，当每个射频芯片12支持至少两个频段时，wlan设备1中可以包括有与该至少两个频段对应的至少两个时钟电路，每个时钟电路用于生成对应频段射频本振信号所需的时钟信号。或者，wlan设备1中可以包括一个时钟电路，该时钟电路可以向至少两个射频芯片12中所有信号生成电路121提供生成的时钟信号。这样一来，至少两个射频芯片12中所有信号生成电路121均基于同一时钟源生成的时钟信号生成射频本振信号，能够进一步减小各个射频芯片12所收发的信号的时钟时延和相位差，进一步保证wlan设备1的性能。
210.进一步地，为保证时钟同源效果，该wlan设备1中生成属于相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121生成射频本振信号所依据的时钟信号在传输至对应信号生成电路121的路径上的时延可以尽量保持一致，以进一步减小各个射频芯片12所收发的信号的时钟时延和相位差。
211.作为一种可实现方式，当生成属于相同频段的射频本振信号的至少两个信号生成电路121生成射频本振信号所依据的时钟信号时钟同源时，同一时钟源生成的时钟信号由同一时钟源传输至至少两个信号生成电路121中各个信号生成电路121途径的电路对同一时钟源生成的时钟信号产生的影响相同。可选的，可以设置信号在由时钟源分别传输至至少两个信号生成电路121的至少两个路径上途径的电路数量相同，且在该至少两个路径上起到相同作用的电路的电路参数对应相同。例如，当时钟信号由时钟源传输至某一信号生成电路121途径的电路包括：一个信号驱动电路和n个信号放大电路时，可以设置时钟信号在至少两个路径上均经过该信号驱动电路，且该至少两个路径均经过n个信号放大电路，且至少两个路径经过的n个信号放大电路的电路参数(如信号放大电路的放大级数相同，且每级的放大倍数对应相同)均对应相同。
212.作为另一种可实现方式，同一时钟源生成的时钟信号由同一时钟源传输至至少两个信号生成电路121中各个信号生成电路121途径的射频走线的长度相等。这样一来，能够尽量保证信号在射频走线上的损耗相同。
213.由于wlan设备1包括至少两个射频芯片12，每个射频芯片12支持至少两个工作频段，且wlan设备1在工作时需要同频信号收发同步，因此，wlan设备1还可以控制wlan设备1中对同一频段的信号进行处理的组件同步收发信号。并且，由于wlan设备1中包括至少两个射频芯片12，该至少两个射频芯片12的收发同步可以由基带芯片13统一调度。
214.在一种可实现方式中，如图19所示，至少两个射频芯片12中的各个射频芯片12还包括：收发控制电路124。至少两个射频芯片12中的任意一个射频芯片12中的收发控制电路124用于控制任意一个射频芯片12中的至少三个射频收发电路122中接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122，及接收同一频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122对应的中频收发电路123同步收发信号。并且，如图19所示，基带芯片13包括：收发调度电路133。该收发调度电路133用于统一调度至少两个射频芯片12中的收发控制电
路124。
215.收发调度电路133和各个射频芯片12中的收发控制电路124之间均可以通信，如通过总线通信。收发调度电路133可以向各个射频芯片12中的收发控制电路124发送调度信号。各个射频芯片12中的收发控制电路124用于根据该调度信号，控制射频芯片12中同一工作频段的电路进行同步收发。
216.在另一种可实现方式中，至少两个射频芯片12中的各个射频芯片12还包括：与至少两个频段对应的至少两个收发控制电路124，至少两个射频芯片12中的任意一个射频芯片12中的至少两个收发控制电路124中的各个收发控制电路124用于控制任意一个射频芯片12中的至少三个射频收发电路122中接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122，及接收对应频段的射频本振信号的至少一个射频收发电路122对应的中频收发电路123同步收发信号。并且，基带芯片13包括：与至少两个频段对应的至少两个收发调度电路133，至少两个收发调度电路133中的任意一个收发调度电路133用于统一调度至少两个射频芯片12中与任意一个收发调度电路133对应相同频段的收发控制电路124。
217.与任一频率对应的收发调度电路133和各个射频芯片12中与该任一频率对应的收发控制电路124之间均可以通信，如通过总线通信。与该任一频率对应的收发调度电路133可以向各个射频芯片12中与该任一频率对应的收发控制电路124发送调度信号。各个射频芯片12中的与该任一频率对应的收发控制电路124用于根据该调度信号，控制射频芯片12中工作频段为该任一频率的电路进行同步收发。
218.其中，上述两种实现方式中收发控制电路124控制同步收发的实现过程可以相应参考射频芯片12中的相关描述，此处不再赘述。
219.并且，在该另一种可实现方式中，至少两个收发调度电路133中的各个收发调度电路133对应的频段也可以可被调整，且至少两个收发调度电路133中各个收发调度电路133与至少两个射频芯片12中各个射频芯片12中的所有收发控制电路124均能够通信。这样一来，能够实现调度信号与射频通道的解耦，能够根据应用需求灵活调整wlan设备1中各组件的工作方式。
220.需要说明的是，wlan设备1中至少两个射频芯片12的结构可以相同或不同。当该至少两个射频芯片12的结构相同时，该射频芯片12可以为批量生产的芯片，能够简化wlan设备1的制造流程。
221.由上可知，通过调整信号生成电路121生成的射频本振信号所属的频段，使得射频芯片12能够应用于不同的应用场景，相应的，能够使wlan设备1应用于不同的应用场景。下面以两种典型场景为例，对wlan设备1的工作原理进行说明：
222.在第一种应用场景中，如图20所示，wlan设备1包括：四个双频天线111至114、两个射频芯片122a和122b和一个基带芯片13。其中，双频天线111至114分别位于wlan设备1的pcb上的四个角落，射频芯片122a和射频芯片122b分别设置在wlan设备1的中轴线的左右两侧，基带芯片13设置在wlan设备1的中轴线上。
223.射频芯片122a包括：两个信号生成电路1211和1212、四个射频收发电路1221至1224、与该四个射频收发电路一一对应连接的四个中频收发电路1231至1234、四个射频信号引脚(图20中未示出)、与该四个射频信号引脚一一对应的四个中频信号引脚、以及一个收发控制电路1241。射频芯片122b包括：两个信号生成电路1213和1214、四个射频收发电路
1225至1228、与该四个射频收发电路一一对应连接的四个中频收发电路1235至1238、四个射频信号引脚(图20中未示出)、与该四个射频信号引脚一一对应的四个中频信号引脚、以及一个收发控制电路1242。其中，对应的射频收发电路和中频收发电路的工作频段相同，对应的射频信号引脚和中频信号引脚输出的信号所属的频段相同，且射频芯片122a的四个射频收发电路与射频芯片122a的四个射频信号引脚一一对应连接，射频芯片122a的四个中频收发电路与射频芯片122a的四个中频信号引脚一一对应连接，射频芯片122b的四个射频收发电路与射频芯片122b的四个射频信号引脚一一对应连接，射频芯片122b的四个中频收发电路与射频芯片122b的四个中频信号引脚一一对应连接。
224.信号生成电路1211生成的射频本振信号属于2.4ghz频段，该信号生成电路1211用于向射频收发电路1221和1223提供属于2.4ghz频段的射频本振信号。信号生成电路1212生成的射频本振信号属于5ghz频段，该信号生成电路1212用于向射频收发电路1222和1224提供属于5ghz频段的射频本振信号。这样一来，该射频芯片122a中存在两个射频通道支持2.4ghz信号的收发，两个射频通道支持5ghz信号的收发。
225.类似的，信号生成电路1213生成的射频本振信号属于2.4ghz频段，该信号生成电路1213用于向射频收发电路1225和1227提供属于2.4ghz频段的射频本振信号。信号生成电路1214生成的射频本振信号属于5ghz频段，该信号生成电路1214用于向射频收发电路1226和1228提供属于5ghz频段的射频本振信号。这样一来，该射频芯片122b中也存在两个射频通道支持2.4ghz信号的收发，两个射频通道支持5ghz信号的收发。
226.并且，射频芯片122a中的收发控制电路1241用于控制射频芯片122a中支持2.4ghz信号的收发的射频通道同步收发信号，及控制射频芯片122a中支持5ghz信号的收发的射频通道同步收发信号。射频芯片122b中的收发控制电路1242用于控制射频芯片122b中支持2.4ghz信号收发的射频通道同步收发信号，及控制射频芯片122b中支持5ghz信号收发的射频通道同步收发信号。
227.基带芯片13包括一个基带处理电路131、八个中频处理电路1321至1328、与该八个中频处理电路一一对应连接的八个基带芯片引脚(图20中未示出)和一个收发调度电路133。其中，八个中频处理电路1321至1328均与基带处理电路131连接。并且，该基带处理电路131的资源组合成131a和131b两部分，中频处理电路1321、1323、1326和1328与131a连接，中频处理电路1322、1324、1325和1327与131b连接，中频处理电路1321、1323、1326和1328及对应的基带芯片引脚输出的信号所属的频段为2.4ghz，中频处理电路1322、1324、1325和1327及对应的基带芯片引脚输出的信号所属的频段为5ghz。收发调度电路133分别与基带处理电路131的131a和131b、射频芯片122a中的收发控制电路1241和射频芯片122b中的收发控制电路1242连接(为便于观看，未示出其连接方式)，收发调度电路133用于向收发控制电路1241和收发控制电路1242发送调度信号，以控制射频芯片122a中支持2.4ghz信号收发的射频通道与射频芯片122b中支持2.4ghz信号收发的射频通道同步收发信号，以及射频芯片122a中支持5ghz信号收发的射频通道与射频芯片122b中支持5ghz信号收发的射频通道同步收发信号。且收发调度电路133由基带处理电路131控制。
228.如图20所示，双频天线111通过工作频段为2.4ghz的射频前端14与射频收发电路1221所连接的射频信号引脚连接，双频天线111通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1222所连接的射频信号引脚连接。双频天线112通过工作频段为2.4ghz的射频前端
14与射频收发电路1223所连接的射频信号引脚连接，且双频天线112通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1224所连接的射频信号引脚连接。双频天线113通过工作频段为2.4ghz的射频前端14与射频收发电路1225所连接的射频信号引脚连接，且双频天线113通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1226所连接的射频信号引脚连接。双频天线114通过工作频段为2.4ghz的射频前端14与射频收发电路1227所连接的射频信号引脚连接，且双频天线114通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1228所连接的射频信号引脚连接。并且，每个双频天线通过合路器15与两个射频前端14实现连接。其中，每个双频天线所连接的射频前端14均靠近其所连接的双频天线设置，以减小射频前端14与天线之间的信号损耗。并且，射频前端14靠近天线的程度可以视为制造工艺所限定的最小距离。
229.另外，如图20所示，wlan设备1的pcb上还设置有无源晶体xo。射频芯片122a还包括：驱动电路125和放大电路126。该驱动电路125用于驱动晶体xo振动。该放大电路126用于将由晶体传输至信号生成电路1212和信号生成电路1214的时钟信号进行放大。并且，从图20可以看到射频芯片122b也包括：驱动电路125和放大电路126。但为了减小传输至信号生成电路1211和信号生成电路1213的时钟信号的差异，以及传输至信号生成电路1212和信号生成电路1214的时钟信号的差异，未使用射频芯片122b中的驱动电路125和放大电路126。
230.由上可知，在该第一种应用场景中，每个射频芯片各包括两个2.4ghz的射频通道和两个5ghz的射频通道，基带芯片13支持射频芯片122a和射频芯片122b的工作，这样的设置实现了wlan设备1的多频段和多通道的mimo收发功能。并且，按照图20所示的连接方式，设置wlan设备1中任意两个射频走线之间、任意两个中频走线之间和任意一个射频走线与任意一个中频走线之间互不交叉，减小射频走线的长度，并有效地避免了wlan设备1中走线的交叉。
231.在第二种应用场景中，如图21所示，wlan设备1包括：四个双频天线111至114、两个单频天线115至116、两个开关s1和s2，两个射频芯片122a和122b和一个基带芯片13。其中，双频天线111至114分别位于wlan设备的pcb上的四个角落，单频天线115位于双频天线111和112之间，单频天线116位于双频天线113和114之间，开关s1位于双频天线112与单频天线115之间，开关s2位于双频天线114与单频天线116之间。射频芯片122a和射频芯片122b分别设置在wlan设备1的中轴线的左右两侧，基带芯片1313设置在wlan设备1的中轴线上。
232.在该第二种应用场景的第一种实现方式中，射频芯片122a和射频芯片122b中各组件的功能和连接方式与第一种应用场景中对应组件的功能和连接方式基本相同，其不同在于：信号生成电路1211用于向射频收发电路1221提供属于2.4ghz频段的射频本振信号，信号生成电路1212用于向射频收发电路1222、1223和1224提供属于5ghz频段的射频本振信号；信号生成电路1213被配置为向射频收发电路1225提供属于2.4ghz频段的射频本振信号。信号生成电路1214被配置为向射频收发电路1226、1227和1228提供属于5ghz频段的射频本振信号。这样一来，该射频芯片122a中和该射频芯片122b中各存在一个射频通道支持2.4ghz信号的收发，该射频芯片122a中和该射频芯片122b中各存在三个射频通道支持5ghz信号的收发。
233.在该第二种应用场景的第二种实现方式中，信号生成电路1211至1214向射频收发电路提供射频本振信号的模式与第一种应用场景中的模式相同。此时，该射频芯片122a中和该射频芯片122b中各存在两个射频通道支持2.4ghz信号的收发，且该射频芯片122a中和
该射频芯片122b中各存在两个射频通道支持5ghz信号的收发。
234.对应于第二种应用场景的第一种实现方式，基带芯片13包括一个基带处理电路131、八个中频处理电路1321至1328、与该八个中频处理电路一一对应连接的八个基带芯片引脚(图21中未示出)和一个收发调度电路133。该基带芯片13中各组件的功能和连接方式与第一种应用场景中对应组件的功能和连接方式基本相同，其不同在于：中频处理电路1321和1328及对应的基带芯片引脚输出的信号所属的频段为2.4ghz，中频处理电路1322、1323、1324、1325、1326和1327及对应的基带芯片引脚输出的信号所属的频段为5ghz。并且，该基带处理电路131的资源组合成131a和131b两部分，中频处理电路1321和1328与131a连接，中频处理电路1322、1323、1324、1325、1326和1327与131b连接。
235.对应于第二种应用场景的第二种实现方式，基带芯片中各组件的功能和连接方式与第一种应用场景中对应组件的功能和连接方式完全相同，此处不再赘述。
236.如图21所示，双频天线111和双频天线113的连接方式请相应参考第一种应用场景中的连接方式。双频天线112通过工作频段为2.4ghz的射频前端14与开关s1连接，单频天线115通过工作频段为5ghz的射频前端14与开关s1连接，开关s1与射频收发电路1223所连接的射频信号引脚连接，且双频天线112还通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1224所连接的射频信号引脚连接。双频天线114通过工作频段为2.4ghz的射频前端14与开关s2连接，单频天线116通过工作频段为5ghz的射频前端14与开关s2连接，开关s2与射频收发电路1227所连接的射频信号引脚连接，且双频天线114还通过工作频段为5ghz射频前端14与射频收发电路1228所连接的射频信号引脚连接。其中，每个天线所连接的射频前端14均靠近其所连接的天线设置，以减小射频前端14与天线之间的信号损耗。并且，射频前端14靠近天线设置的距离可以为制造工艺条件下的最小距离。
237.对应于第二种应用场景的第一种实现方式，开关s1控制射频收发电路1223所连接的射频信号引脚与单频天线115所连接的工作频段为5ghz的射频前端14连通。开关s2控制射频收发电路1227所连接的射频信号引脚与单频天线116所连接的工作频段为5ghz的射频前端14连通。
238.对应于第二种应用场景的第二种实现方式，开关s1控制射频收发电路1223所连接的射频信号引脚与双频天线112所连接的工作频段为2.4ghz的射频前端14连通。开关s2控制射频收发电路1227所连接的射频信号引脚与双频天线114所连接的工作频段为2.4ghz的射频前端14连通。
239.另外，如图21所示，该第二种应用场景中晶体、驱动电路和放大电路的设置方式均请相应参考第一种应用场景中的相应描述。
240.由上可知，对应于第二种应用场景的第一种实现方式，每个射频芯片各包括一个2.4ghz的射频通道和三个5ghz的射频通道，基带芯片13支持射频芯片122a和射频芯片122b的工作，这样的设置实现了wlan设备1的多频段和多通道的mimo收发功能。对应于第二种应用场景的另第二种实现方式，每个射频芯片各包括两个2.4ghz的射频通道和两个5ghz的射频通道，基带芯片13支持射频芯片122a和射频芯片122b的工作，这样的设置也实现了wlan设备1的多频段和多通道的mimo收发功能。并且，第二种应用场景的设置方式更加灵活，能够适用于不同的应用场景，能够较好地满足用户的组网需求。同时，按照图21所示的连接方式，设置wlan设备1中任意两个射频走线之间、任意两个中频走线之间和任意一个射频走线
与任意一个中频走线之间互不交叉，减小射频走线的长度，并有效地避免了wlan设备1中走线的交叉。
241.由于相对于在5ghz频段上收发的信号，在2.4g频段上收发信号受到干扰较大，因此，相对于第一种应用场景，第二种应用场景提供了更多数量的5g收发通道，可以有效地提高收发的信号的信号质量，并提高射频芯片12的吞吐量，能够较好地满足用户的组网需求。
242.综上所述，本技术实施例提供的wlan设备，该wlan设备包括：基带芯片、至少两个射频芯片和至少四个天线。该至少两个射频芯片中每个射频芯片能够支持至少两个频段，使得能够根据天线和射频芯片的部署位置灵活设置天线与射频芯片之间的射频走线，减小射频走线的长度和交叉的几率。该基带芯片包括基带处理电路和多个中频处理电路，基带处理电路与基带芯片的多个基带芯片引脚之间经由多个中频处理电路提供信号的模式能够被调整，使得能够根据实际需求灵活设置基带芯片与射频芯片之间的中频走线，减小中频走线的长度和交叉的几率。并且，通过设置wlan设备中任意两个射频走线之间、任意两个中频走线之间和任意一个射频走线与任意一个中频走线之间互不交叉，有效地避免了wlan设备中走线的交叉，减少了因走线交叉引起的信号和wlan设备成本等问题，提高了wlan设备的性能，有利于控制wlan设备的成本。
243.所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，wlan设备实施例中描述的射频芯片和基带芯片的具体实现方式，可以参考前述射频芯片实施例中和基带芯片实施例中的对应过程，在此不再赘述。
244.在本技术中，术语“第一”、“第二”、“第三”和“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
245.以上所述仅为本技术的可选实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。