触控显示面板及电子设备的制作方法

1.本技术涉及触控显示领域，具体涉及一种触控显示面板及电子设备。


背景技术：

2.随着柔性显示技术的发展，要求触控显示屏尽可能的集成化，小型化。目前的自容式触控显示屏大部分是add-on(外挂式)和on-cell(附着式)的模式，其厚度较大，结构复杂，存在大量黏贴结构和工艺，制备成本较高，且不利于屏幕弯折，也不利于电子设备的进一步集成化和小型化。


技术实现要素：

3.鉴于此，有必要提供一种触控显示面板，其将触控面板与显示面板一体化，更集成化，厚度更薄，减少了制备工艺。
4.本技术提供一种触控显示面板，所述触控显示面板包括：
5.基板；
6.发光单元层，所述发光单元层位于所述基板的一侧，所述发光单元层包括阴极金属层；
7.阵列排布的多个触控感应电极，所述触控感应电极设置在所述发光单元层背离所述基板的一侧；
8.多条触控信号线，每条所述触控信号线与一个所述触控感应电极电连接，所述触控信号线位于所述基板和所述阴极金属层之间；
9.封装层，所述封装层位于所述触控感应电极背离所述基板的表面，且覆盖所述触控感应电极。
10.可选地，所述发光单元层具有阵列排布的发光部；所述阴极金属层包括阵列排布的阴极，每个所述阴极对应多个所述发光部。
11.可选地，所述触控信号线与所述触控感应电极之间设有绝缘层，所述绝缘层设有第一通孔，所述触控信号线通过在所述第一通孔中填充导电材料与所述触控感应电极电连接。
12.可选地，所述第一通孔包括第一孔位、第二孔位及第三孔位，所述第一孔位、所述第二孔位及所述第三孔位连通且分别填充所述导电材料。
13.可选地，所述发光单元层还包括阳极层，所述第一孔位填充所述阳极层的材料，所述第二孔位填充所述阴极金属层的材料，所述第三孔位填充所述触控感应电极的材料，所述阴极金属层的材料分别与所述阳极层的材料和所述触控感应电极的材料相连。
14.可选地，所述发光单元层还包括阵列排布的多个阳极，所述阳极位于所述基板与所述阴极金属层之间，所述触控信号线与所述阳极同层且绝缘设置。
15.可选地，所述触控显示面板还包括金属线，所述触控信号线与所述金属线同层且绝缘设置。
16.可选地，所述触控显示面板包括源极和漏极，所述源极和所述漏极间隔且绝缘设置在同一层，所述源极和所述漏极位于所述基板与所述发光单元层之间；所述触控信号线与所述源极和所述漏极同层且绝缘设置。
17.可选地，所述触控显示面板还包括栅极，所述栅极位于所述基板和所述发光单元之间，所述触控信号线与所述栅极同层且绝缘设置。
18.可选地，所述触控显示面板还包括遮光层，所述遮光层位于所述基板面向所述发光单元层的表面，所述触控信号线与所述遮光层同层且绝缘设置。
19.可选地，所述触控信号线与所述阴极同层设置。
20.可选地，所述发光单元层具有阵列排布的发光部；所述触控感应电极至少部分对应所述发光部设置，所述触控感应电极为透明导体。
21.可选地，所述触控感应电极包括第一触控部及第二触控部，所述第一触控部对应所述发光部设置，所述第二触控部对应所述发光部之间的间隙设置，且所述第一触控部及所述第二触控部连接为一个整体。
22.可选地，每个所述触控感应电极对应多个所述发光部设置。
23.可选地，所述发光单元层具有阵列排布的发光部；所述触控感应电极对应所述发光部之间的间隙设置，所述触控感应电极为透明导体或不透明导体。
24.可选地，每个所述触控感应电极具有多个间隔设置的第二通孔，每个所述第二通孔对应所述发光部设置。
25.本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
26.设备主体；及
27.上述的触控显示面板，所述触控显示面板设置在所述设备主体上。
28.由此，本技术的触控显示面板直接在封装层上制备触控感应电极，从而将触控面板和显示面板一体化，使得触控显示面板更集成化，厚度更薄，减少了工艺步骤。
附图说明
29.为更清楚地阐述本技术的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。
30.图1是本技术一实施例的触控显示面板的结构示意图；
31.图2是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
32.图3是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
33.图4是本技术一实施例的触控感应电极与发光层的结构示意图；
34.图5是本技术又一实施例的触控感应电极与发光层的结构示意图；
35.图6是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
36.图7是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
37.图8是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
38.图9是本技术又一实施例的触控显示面板的结构示意图；
39.图10是本技术一实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施例
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应属于本技术保护的范围。
41.触控显示面板100是一种集触控功能和显示功能为一体的显示面板。触控屏大致分为红外线式、电阻式、表面声波式和电容式触控屏四种。电容式触控屏分为自容式触控屏和互容式触控屏。
42.自容式触控屏是在玻璃表面用透明导电材料(例如氧化铟锡ito)制成横向与纵向电极阵列，这些横向与纵向电极分别与地构成电容，当手指触摸到电容屏时，手指的电容将会叠加到屏体电容上，使屏体电容增加。
43.互容式触控屏是用两种金属或者金属氧化物材料，形成组并列的电极图形。(同层或者不同层)。由于两电极之间距离很近，从而形成了电容。当手指触碰相应电极时，两个电极之间电容发生变化。
44.请参见图1和图2，本技术实施例的触控显示面板100包括：基板10；发光单元层30，发光单元层30位于基板10的一侧，发光单元层30包括阴极金属层35，阴极金属层35用于接入低电平或接地；阵列排布的多个触控感应电极50，触控感应电极50设置在发光单元层30背离基板10的一侧；多条触控信号线70，每条触控信号线70与一个触控感应电极50电连接，触控信号线70位于基板10和阴极金属层35之间；封装层90，封装层90位于触控感应电极50背离基板10的表面，且覆盖触控感应电极50。
45.本技术的触控显示面板100直接在封装层90上制备触控感应电极50，从而将触控面板和显示面板一体化，使得触控显示面板100更集成化，厚度更薄，减少了工艺步骤；此外，触控感应电极和显示面板的整合减少了薄膜的层数，减少了光线要穿透的膜厚，从而提高了整个触控显示面板的透明度和清晰度。
46.可选地，基板10可以为玻璃基板，也可以为在玻璃基板上沉积聚酰亚胺(pi)柔性基板的基板等。
47.具体地，发光单元层30包括依次层叠设置的阳极层31、发光层33及阴极金属层35。阳极层31邻近基板10设置，阳极层31包括多个阵列排布的阳极311。发光层33包括阵列排布的发光部331，一个发光部331对应一个阳极311设置，每个发光部331形成一个子像素，三个相邻的分别可以发射红光、蓝光、绿光的子像素形成于一个像素，通过控制三个子像素的红光、蓝光和绿光的比例，可以调节该像素的颜色和亮度。阴极金属层35覆盖整个发光层33。
48.可选地，触控信号线70可以与触控感应电极50同层设置，也可以与触控感应电极50异层设置。当触控信号线70与触控感应电极50异层设置时，触控感应电极50所在的层有更多的空间可以用来做触控电极，提高了触控显示面板100的触控灵敏度。
49.当触控信号线70与触控感应电极50同层设置时，阴极金属层35可以为整面的金属层。当触控信号线70与触控感应电极50异层设置时，阴极金属层35进行图形化。具体地，阴极金属层35包括阵列排布的阴极351，每个阴极351对应多个发光部331。将阴极金属层35进行图形化，可以减少阴极金属层35对环境光的反射，提高触控显示面板100图像显示的品质。
50.可选地，请参见图3，在一些实施例中，本技术的触控显示面板100还包括驱动电路20，驱动电路20位于基板10和发光单元层30之间，用于驱动发光单元层30出射不同颜色的光线。
51.具体地，驱动电路20包括阵列排布的薄膜晶体管，薄膜晶体管包括源极21、漏极23、栅极25及有源层27。源极21和漏极23同层间隔设置，且分别与有源层27连接。源极21或漏极23与阳极311电连接，栅极25与有源层27异层绝缘设置，用于接入栅极信号。具体地，该薄膜晶体管可以为顶栅结构或者底栅结构，当薄膜晶体管为顶栅结构时，该驱动电路20还包括遮光层29，遮光层29位于基板10和有源层27之间，用于防止光线从基板10背离驱动电路20的一侧进入有源层27，影响驱动电路20的信号。
52.可选地，源极21、漏极23和栅极25可以为但不限于为钛(ti)，铝(al)，钼(mo)，铜(cu)，金(au)等金属或者金属合金等。
53.可选地，有源层27可以为但不限于为非晶硅(a-si)，多晶硅(p-si)，金属氧化物(metal oxide)等半导体层。
54.请再次参见图1和图2，在一些实施例中，触控信号线70与触控感应电极50之间设有绝缘层40，绝缘层40设有第一通孔41，触控信号线70通过在第一通孔41中填充导电材料与触控感应电极50电连接。具体地，导电材料可以为触控感应电极50和触控信号线70之间的金属层材料相同，即在制备触控感应电极50和触控信号线70之间的其它金属层时，与该金属层同时形成，填充该金属层的材料，此外，还可以填充其它金属材料。
55.在一些实施例中，第一通孔41包括第一孔位411、第二孔位413及第三孔位415，第一孔位411、第二孔位413及第三孔位415连通，且分别填充导电材料。具体地，第一孔位411、第二孔位413及第三孔位415可以填充相同的导电材料，例如填充与触控感应电极50相同的导电材料；也可以填充不同的导电材料，例如，在一些实施例中，第一孔位411填充触控感应电极50的材料，第二孔位413填充阴极金属层35的材料，第三孔位415填充阳极层31的材料，阴极金属层35的材料分别与阳极层31的材料和触控感应电极50的材料相连，以将触控感应电极50和触控信号线70电连接。
56.请参见图1和图4，在一些实施例中，触控感应电极50至少部分对应发光部331设置，也就是说触控感应电极50在基板10上的正投影与发光部311在基板10上的正投影至少部分交叠。当触控感应电极50对应发光部331设置时，触控感应电极50为透明导体，例如氧化铟锡(ito)，以便发光单元层30发出的光可以自由穿过触控感应电极50。
57.可选地，触控感应电极50包括第一触控部51及第二触控部53，第一触控部51对应发光部331设置，第二触控部53对应发光部331之间的间隙设置，且第一触控部51及第二触控部53连接为一个整体。
58.可选地，每个触控感应电极50对应多个发光部331设置。
59.请参见图2和图5，在一些实施例中，触控感应电极50对应发光部331之间的间隙设置，即触控感应电极50与发光部311错开设置，或者说触控感应电极50在基板10上的正投影与发光部311在基板10上的正投影不存在交叠区域(错开设置)。此时，触控感应电极50可以为透明导体，也可以为不透明导体。
60.请参见图5，在一些实施例中，每个触控感应电极50具有多个间隔设置的第二通孔55，每个第二通孔55对应发光部331设置。在触控感应电极50上设置与发光部331对应的第
二通孔55，可以避免当触控感应电极50采用不透明导体时，使得发光部331发出的光射出受到影响。
61.在一些实施例中，本技术的触控显示面板100还包括金属线(图未示)，金属线位于基板10和触控感应电极50之间，触控信号线70与金属线同层且绝缘设置。也就是说，触控信号线70可以为与基板10和触控感应电极50之间的任意导电层同层设置的金属线，例如与阴极金属层35、阳极层33、源极21和漏极23、栅极25、遮光层29等同层设置的金属线，此外，还可以在基板10和触控感应电极50之间设置一层新的金属线层作为触控信号线70。
62.请参见图6，在一些实施例中，触控信号线70与阴极351同层设置。也就是说，触控信号线70与阴极351在同一制程或工艺步骤中形成。例如，先形成整层金属层，在经过光刻蚀形成触控信号线70及阴极351。
63.请参见图7，在一些实施例中，触控信号线70与阳极311同层且绝缘设置。也就是说，触控信号线70与阳极311在同一制程或工艺步骤中形成。例如，先形成整层金属层，在经过光刻蚀形成触控信号线70及阳极311。
64.请再次参见图3，在一些实施例中，触控信号线70与源极21和漏极23同层且绝缘设置。也就是说，触控信号线70与源极21和漏极23在同一制程或工艺步骤中形成。例如，先形成整层金属层，在经过光刻蚀形成触控信号线70、源极21和漏极23。
65.请参见图8，在一些实施例中，触控信号线70与栅极25同层且绝缘设置。也就是说，触控信号线与栅极25在同一制程或工艺步骤中形成。例如，先形成整层金属层，在经过光刻蚀形成触控信号线及栅极25。
66.请参见图9，在一些实施例中，触控信号线70与遮光层29同层且绝缘设置。也就是说，触控信号线70与遮光层29在同一制程或工艺步骤中形成。例如，先形成整层金属层，在经过光刻蚀形成触控信号线70及遮光层29。
67.请参见图10，本技术实施例还提供一种电子设备200，该电子设备200包括：
68.设备主体210；及
69.本技术实施例的触控显示面板100，触控显示面板100设置在设备主体210上。
70.本技术的电子设备200包括但不限于包括显示器、电脑、电视机、平板电脑、手机、电子阅读器、带显示屏的智能手表、智能手环、带显示屏的播放器等具有显示功能的设备。
71.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易的想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以权利要求的保护范围为准。