高频模块和通信装置的制作方法

技术特征：
1.一种高频模块，具备：安装基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；功率放大器，其配置于所述安装基板的所述第一主面和所述第二主面中的一个主面；以及控制器，其配置于所述安装基板的所述第一主面和所述第二主面中的与所述一个主面不同的另一个主面，用于控制所述功率放大器。2.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的所述第二主面，所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第一主面，所述控制器配置于所述安装基板的所述第二主面。3.根据权利要求1所述的高频模块，其特征在于，还具备多个外部连接端子，所述多个外部连接端子配置于所述安装基板的所述第二主面，所述功率放大器配置于所述安装基板的所述第二主面，所述控制器配置于所述安装基板的所述第一主面。4.根据权利要求2或3所述的高频模块，其特征在于，具备多个所述功率放大器，所述控制器控制多个所述功率放大器。5.根据权利要求4所述的高频模块，其特征在于，多个所述功率放大器对互不相同的频带的发送信号进行放大。6.根据权利要求2～5中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子包括控制端子，所述控制器基于从所述控制端子获取到的控制信号来控制所述功率放大器。7.根据权利要求6所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子包括多个所述控制端子，多个所述控制端子支持移动行业处理器接口标准，所述控制器具有多个端子，所述多个端子支持所述移动行业处理器接口标准，与多个所述控制端子连接。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述安装基板还具有贯通电极，所述贯通电极沿所述安装基板的厚度方向形成，与所述功率放大器连接。9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其特征在于，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述功率放大器与所述控制器不重叠。10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备：多个发送滤波器，所述多个发送滤波器以互不相同的通信频段的发送带为通带；以及频段选择开关，其配置于所述安装基板的所述第一主面或所述第二主面，连接于所述功率放大器与所述多个发送滤波器之间，所述控制器控制所述频段选择开关。
11.根据权利要求10所述的高频模块，其特征在于，具有包括所述控制器和所述频段选择开关的集成电路芯片。12.根据权利要求2～6中的任一项所述的高频模块，其特征在于，所述多个外部连接端子包括天线端子，所述高频模块还具备天线开关，所述天线开关配置于所述安装基板的所述第一主面或所述第二主面，与所述天线端子连接，所述控制器控制所述天线开关。13.根据权利要求12所述的高频模块，其特征在于，具有包括所述控制器和所述天线开关的集成电路芯片。14.根据权利要求1～13中的任一项所述的高频模块，其特征在于，还具备低噪声放大器，所述低噪声放大器配置于所述安装基板的所述另一个主面，在从所述安装基板的厚度方向俯视时，所述功率放大器与所述低噪声放大器不重叠。15.一种通信装置，具备：根据权利要求1～14中的任一项所述的高频模块；以及，与所述高频模块连接的信号处理电路。

技术总结
更稳定地控制功率放大器。高频模块(1)具备安装基板(9)、功率放大器(11)以及控制器(14)。安装基板(9)具有彼此相向的第一主面(91)以及第二主面(92)。功率放大器(11)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的一个主面(例如，第一主面(91))。控制器(14)配置于安装基板(9)的第一主面(91)和第二主面(92)中的与上述一个主面不同的另一个主面(例如，第二主面(92))。控制器(14)控制功率放大器(11)。(11)。(11)。


技术研发人员：篠崎崇行 土田茂
受保护的技术使用者：株式会社村田制作所
技术研发日：2020.06.22
技术公布日：2022/2/23