一种芯片检测系统的制作方法

1.本发明属于芯片检测技术领域，具体是一种芯片检测系统。


背景技术：

2.电子芯片是一种微型电子器件或者部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件及布线互联在一起，整合在一小块或者几小块半导体晶片上，通过管壳进行封装形成具有所需电路功能的微型结构。
3.电子芯片在生产完成之后，需要进行综合测试以及各种电流和电压的测试，目前的检测方式大多通过工人手持检测探针对电子芯片进行检测，根据检测指示灯和指示数值进行判断，在检测过程中，还会由于工人的失误或者检测探针的晃动造成误差，效率低，且检测精度不高；因此，亟需一种提高检测精度的自动化芯片检测系统。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种芯片检测系统，用于解决现有方案在电子芯片检测过程中存在的检测精度不高，检测效率低下的技术问题，本发明通过建立了标准的测试数据，再结合待测芯片的实际反馈数据全自动评估待测芯片的状态解决了上述问题。
5.本发明的目的可以通过以下技术方案实现：一种芯片检测系统，包括：处理器：用于构建测试数据；还用于根据芯片标签和测试标签确定测试集；还用于根据反馈数据获取待测芯片的检测标签和检测数值；其中，所述检测标签至少为两个数字的组合；数据采集模块：根据所述测试集自动设置待测芯片的输入引脚电平，获取所述待测芯片输出引脚的反馈数据；智能终端：用于显示所述待测芯片的检测标签和检测数值；还用于完成与所述处理器之间数据交互。
6.优选的，所述数据采集模块包括：型号采集单元：用于获取芯片型号，并根据芯片型号生成芯片标签。
7.优选的，所述芯片标签为芯片型号，或者根据所述芯片型号转换成的数字组合。
8.优选的，通过所述处理器生成所述测试数据，包括：通过所述智能终端导入芯片表单；其中，所述芯片表单包括芯片型号；提取所述芯片表单中的芯片型号，并转换成芯片标签；为每个所述芯片标签设置测试数据，并存储在处理器中；其中，所述测试数据包括全功能测试数据、状态测试数据和稳定性测试数据。
9.优选的，通过所述芯片标签和所述测试标签确定测试集，包括：通过所述数据采集模块获取所述待测芯片的芯片标签；通过所述智能终端设置测试标签；所述处理器根据芯片标签和测试标签读取所述待测芯片的芯片型号和检测项目；
根据所述芯片型号和所述检测项目从所述测试数据中抽取数据生成测试集。
10.优选的，所述检测标签的第一个数字表示检测项目，第二个数字表示检测项目对应的检测结果。
11.优选的，所述处理器根据所述测试标签读取对所述待测芯片的检测项目；其中，所述检测项目包括全功能测试、状态测试和稳定性测试，且所述全功能测试包括状态测试和稳定性测试。
12.优选的，通过所述处理器对待测芯片进行稳定性测试，包括：定时或者按照设定周期根据稳定性测试数据设置待测芯片的输入引脚电平；根据待测芯片的输出引脚数据评估待测芯片状态；当检测周期内待测芯片状态均正常时，则判定待测芯片稳定性测试通过；否则，判定待测芯片稳定性测试未通过。
13.优选的，所述处理器分别与所述数据采集模块和所述智能终端通信和/或电气连接。
14.优选的，所述智能终端还包括报警单元，所述报警单元根据所述检测标签发出警报。
15.优选的，该芯片检测系统还包括用于放置和锁紧所述待测芯片的万能锁紧座。
16.一种芯片检测方法，包括：通过智能终端导入芯片表单，根据芯片表单获取芯片标签，为每个芯片标签设置测试数据，并将测试数据存储在处理器中；获取待测芯片的芯片标签和测试标签，处理器根据芯片标签和测试标签确定待测芯片的测试集；根据测试集设置待测芯片的输入引脚电平，并获取芯片输出引脚的反馈数据；根据反馈数据评估芯片的状态，并获取检测标签和检测数值；根据智能终端对待测芯片的检测状态进行显示和预警。
17.与现有技术相比，本发明的有益效果是：1、本发明构建了标准的测试数据，测试数据中芯片标签以及对应的测试数据相关联，获取待测芯片的芯片标签和测试标签即可确定测试集，通过测试集对待测芯片完成检测；本发明能够提高芯片检测的精度，同时可与自动化生产线相结合，提高检测效率，降低成本。
18.2、本发明可定制检测内容，根据芯片表单建立测试数据，通过智能终端获取待测芯片需要检测的内容，确定测试集之后完成对待测芯片的检测；提高了本发明的应用范围，有助于将各种应用场景下的芯片检测标准化。
附图说明
19.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本发明的工作步骤示意图；
图2为本发明的系统原理示意图。
具体实施方式
21.下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
22.这里使用的术语用于描述实施例，并不意图限制和/或限制本公开；应该注意的是，除非上下文另有明确指示，否则单数形式的“一”、“一个”和“该”也包括复数形式；而且，尽管属于“第一”、“第二”等可以在本文中用于描述各种元件，但是元件不受这些术语的限制，这些术语仅用于区分一个元素和另一个元素。
23.请参阅图1-图2，本技术提供了一种芯片检测系统，其目的是解决现有方案的检测效率和检测精度低，不能满足芯片生产和芯片应用过程中的芯片检测需要；本技术建立了标准的测试数据，再结合待测芯片的实际反馈数据来评估待测芯片的状态。
24.本技术提供的一种芯片检测系统，包括处理器、数据采集模块和智能终端；处理器：用于构建测试数据；还用于根据芯片标签和测试标签确定测试集；还用于根据反馈数据获取待测芯片的检测标签和检测数值；数据采集模块：根据测试集自动设置待测芯片的输入引脚电平，获取待测芯片输出引脚的反馈数据；智能终端：用于显示待测芯片的检测标签和检测数值；还用于完成与处理器之间数据交互。
25.本技术实施例中，数据采集模块包括型号采集单元，型号采集单元用于获取芯片型号，并根据芯片型号生成芯片标签。
26.本技术实施例中，智能终端还包括报警单元，报警单元根据检测标签发出警报。
27.本技术实施例中，芯片检测系统还包括用于放置和锁紧所述待测芯片的万能锁紧座。
28.本技术实施例中，芯片标签既可以是芯片的型号，又可以是根据芯片型号转成的数字组合，这里的数字组合与芯片型号有着一一对应的关系，并不一定是根据芯片型号转换来的，可以用1、2、3、
……
依次编号；因为，芯片型号的字节数大于数字组合，所以根据不同的检测场景，采用不同的芯片标签表示方式，有助于提高芯片检测效率。
29.当检测芯片数量较多时，则利用数字组合作为芯片标签，有利于测试数据的构建和存储；当检测芯片数量较少时，则直接用芯片型号作为芯片标签，可以快速获取芯片检测结果。
30.检测芯片数量可以通过芯片型号所占内存大小获取，包括：获取单个芯片型号所占内存大小，并标记为dd；再获取需要检测的芯片总数量，并标记为xs；通过公式spx=
ɑ
×
dd
×
xs获取数量评估系数spx；其中，
ɑ
为大于0的实数，通常取0.8；当数量评估系数spx》l1时，则利用数字组合作为芯片标签；否则，直接用芯片信号
作为芯片标签；其中，l1为存储阈值，且l1为大于0的常数。
31.本技术实施例中，检测标签为两个数字的组合，检测标签的第一个数字表示检测项目，第二个数字表示检测项目对应的检测结果；如，10表示检测项目为全功能测试，检测结果为全功能测试未通过；11表示检测项目为全功能测试，检测结果为全功能测试通过；20表示检测项目为状态测试，检测结果为状态测试未通过；21表示检测项目为状态测试，检测结果为状态测试通过；30表示检测项目为稳定性测试，检测结果为稳定性测试未通过；31表示检测项目为稳定性测试，检测结果为稳定性测试通过。
32.本技术实施例中，通过处理器构建测试数据，包括：通过智能终端导入芯片表单；其中，芯片表单至少包括芯片型号；处理器提取芯片表单中的芯片型号，并将芯片型号转换成芯片标签；通过芯片厂家或者芯片检测技术人员获取测试数据，并为每个芯片标签设置测试数据，测试数据构建好之后存储在处理器中。
33.值得注意的是，每个芯片标签对应的测试数据均包括全功能测试数据、状态测试数据和稳定性测试数据；处理器根据测试标签进行测试数据的提取整合。
34.可以理解的是，当本技术应用于芯片生产企业时，则测试数据的获取应该是通过企业内部的技术人员；当本技术应用于学校或者使用芯片进行工作的场所时，则测试数据的来源应该为芯片的生产厂家。
35.本技术实施例中，处理器通过芯片标签和测试标签联合确定测试集，包括：通过数据采集模块连接待测芯片，获取待测芯片的芯片标签；通过智能终端设置测试标签，并将设置的测试标签和待测芯片的芯片标签关联；处理器根据芯片标签和测试标签从测试数据中抽取符合待测芯片的测试数据，并标记为测试集。
36.值得注意的是，测试标签用于帮助处理器识别待测芯片的检测项目，检测项目包括全功能测试、状态测试和稳定性测试；因此，测试标签可以用数字组合表示，如100表示全功能测试，010表示状态测试，001表示稳定性测试。
37.可以理解的是，全功能测试是指对待测芯片同时进行状态测试和稳定性测试；状态测试是指对待测芯片的功能进行全方位测试；稳定性测试是指对待测芯片的单一功能或者所有功能进行稳定性测试；当稳定性测试是对待测芯片所有功能进行稳定性测试时，则稳定性测试和全功能测试的作用相当。
38.还需要注意的是，本技术的测试标签存在默认值，如全功能测试对应的数字组合100；当在规定时间内未获得智能终端设置的测试标签时，则使用默认值100，即对待测芯片进行全功能测试。
39.本技术实施例中，对待测芯片的状态测试，包括：通过测试集设置待测芯片的输入引脚电平，然后获取待测芯片输出引脚的反馈数据；当反馈数据与测试集中的输出结果一致时，则判定待测芯片的该项功能正常；当待测芯片的所有功能均正常时，则判定待测芯片状态正常。
40.值得注意的是，当待测芯片任一功能异常时，则判定待测芯片的状态异常，并将异常功能通过智能终端进行预警。
41.本技术实施例中，对待测芯片进行稳定性测试，包括：定时或者按照设定周期根据稳定性测试数据设置待测芯片的输入引脚电平；根据待测芯片的输出引脚数据评估待测芯片状态；当检测周期内待测芯片状态均正常时，则判定待测芯片稳定性测试通过；否则，判定待测芯片稳定性测试未通过。
42.可以理解的是，设定周期中设置输入引脚电平的相邻两个时间间隔内并不一定相等；检测周期包括三十秒、一分钟和一小时。
43.接下来，通过芯片生产厂家和学校实验室分别距离说明本技术的具体工作方法：1)本技术应用于芯片生产厂家的场景（生产线 全功能测试）通过智能终端导入企业芯片表单，根据企业芯片表单获取芯片标签，为每个芯片标签设置测试数据，并将测试数据存储在处理器中；将万能锁紧座与成品流水线相连接，通过万能锁紧座固定待测芯片，数据采集模块获取待测芯片的芯片标签，将测试标签设置为100；根据芯片标签和测试标签获取符合要求的测试数据，并标记为测试集；根据测试集设置待测芯片的输入引脚电平，根据输出引脚的反馈数据获取待测芯片的检测标签和检测数值；当检测标签异常时，通过智能终端进行预警。
44.值得注意的是，待测芯片经过测试集中所有数据测试，且检测结果满足要求时，才能判定待测芯片的检测结果合格。
45.2)本技术应用于学校实验室的场景（单个芯片 状态测试）通过智能终端导入待测芯片表单，根据待测芯片表单获取芯片标签，为每个芯片标签设置测试数据，并将测试数据存储在处理器中；通过万能锁紧座固定待测芯片，数据采集模块获取待测芯片的芯片标签，将测试标签设置为010；根据芯片标签和测试标签获取符合要求的测试数据，并标记为测试集；根据测试集设置待测芯片的输入引脚电平，根据输出引脚的反馈数据获取待测芯片的检测标签和检测数值；当检测标签异常时，通过智能终端进行预警。
46.可以理解的是，当只有一种型号的待测芯片时，测试集和测试数据一致。
47.上述公式中的数据均是去除量纲取其数值计算，公式是由采集大量数据进行软件模拟得到最接近真实情况的一个公式，公式中的预设参数和预设阈值由本领域的技术人员根据实际情况设定或者大量数据模拟获得。
48.本发明的工作原理：通过智能终端导入芯片表单，根据芯片表单获取芯片标签，为每个芯片标签设置测试数据，并将测试数据存储在处理器中；获取待测芯片的芯片标签和测试标签，处理器根据芯片标签和测试标签确定待测芯片的测试集；根据测试集设置待测芯片的输入引脚电平，并获取芯片输出引脚的反馈数据；根据反馈数据评估芯片的状态，并获取检测标签和检测数值；根据智能终端对待
测芯片的检测状态进行显示和预警。
49.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
50.以上内容仅仅是对本技术结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离申请的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本技术的保护范围。