具有聚氨酯载体的胶带的制作方法

技术特征：
1.厚度40-300μm的胶带，其可通过基本上在粘合平面中拉伸而无残留或破坏地再分离，所述胶带包括：厚度10-150μm的至少一个载体，所述载体包括至少一个基于优选地未交联的热塑性聚氨酯的层，所述层典型地借助于挤出制造并且具有不超过87、特别地小于70的肖氏a硬度，其中所述载体具有不超过45％、优选地不超过40％的在400％伸长率下的力f
400％
对断裂力f
断裂
的比率，在所述载体上，压敏胶粘剂层设置在至少一侧上，其中所述胶带具有小于60％、优选地小于50％的剥离力f
剥离
对断裂力f
断裂
的比率。2.根据权利要求1的胶带，其中所述热塑性聚氨酯是包括如下的混合物的反应产物：至少一种二异氰酸酯、至少一种聚酯多元醇和任选地至少一种扩链剂例如丁二醇。3.根据权利要求1或2的胶带，其中所述载体包含小于0.3重量％的加工助剂例如润滑剂、蜡和/或抗粘连剂，优选地小于0.1重量％的加工助剂，并且特别地不含加工助剂。4.厚度40-300μm的胶带，其可通过基本上在粘合平面中拉伸而无残留或破坏地再分离，所述胶带包括：厚度10-150μm的至少一个载体，所述载体包括至少一个基于优选地未交联的聚氨酯的层，所述层由分散体制造并且具有不超过1.8mpa、优选地不超过1.5mpa的在100％伸长率下的模量，其中所述载体具有不超过30％、优选地不超过20％的在400％伸长率下的力f
400％
对断裂力f
断裂
的比率，在所述载体上，压敏胶粘剂层设置在至少一侧上，其中所述胶带具有小于60％、优选地小于50％的剥离力f
剥离
对断裂力f
断裂
的比率。5.根据权利要求4的胶带，其中所述聚氨酯为脂族聚酯聚氨酯或脂族聚醚聚氨酯。6.根据前述权利要求任一项的胶带，其中所述载体具有20-100μm、优选地30-50μm的厚度。7.根据前述权利要求任一项的胶带，其中所述载体由至少一个基于聚氨酯的层组成，特别地由正好一个这样的层组成。8.根据前述权利要求任一项的胶带，其中所述载体不具有结晶超结构。9.根据前述权利要求任一项的胶带，其中所述载体为发泡的，特别地通过微球发泡的。10.根据前述权利要求任一项的胶带，其中压敏胶粘剂层设置在所述载体的每一侧上，使得所述胶带是双面胶带。11.根据前述权利要求任一项的胶带，其中至少一个压敏胶粘剂层由基于乙烯基芳族嵌段共聚物、例如特别地苯乙烯嵌段共聚物的压敏胶粘剂组成。12.根据前述权利要求任一项的胶带，其中至少一个压敏胶粘剂层为发泡的，特别地通过微球发泡的。13.根据前述权利要求任一项的胶带，其中所述胶带具有小于20n/cm、优选地不超过15n/cm、且特别地不超过10n/cm的剥离力f
剥离
。14.用于制造根据权利要求1-3和6-13任一项的胶带的方法，其中将如权利要求1-3和6-9任一项中所限定的基于优选地未交联的热塑性聚氨酯的载体(i)挤出到临时载体上并且至少在一侧上、优选地在两侧上与压敏胶粘剂组合，或(ii)挤出到一个压敏胶粘剂层上，并且优选地将所述载体在与所述一个压敏胶粘剂层
相反的侧上与另外的压敏胶粘剂组合，以得到胶带。15.用于制造根据权利要求4-13任一项的胶带的方法，其中将基于优选地未交联的聚氨酯的分散体(i)涂覆到临时载体上并进行干燥，并且将如权利要求4-9任一项中所限定的所得载体在至少一侧上、优选地在两侧上与压敏胶粘剂组合，或(ii)涂覆到一个压敏胶粘剂层上并进行干燥，以得到如权利要求4-9任一项中所限定的载体，并且优选地将所述载体在与所述一个压敏胶粘剂层相反的侧上与另外的压敏胶粘剂组合，以得到胶带。16.根据权利要求14或15的方法，其中通过如下将所述载体与所述压敏胶粘剂组合：将所述载体与由所述压敏胶粘剂组成的压敏胶粘剂层层叠。17.根据权利要求14-16任一项的方法，其中将所述载体施加至临时载体，然后在至少一侧上、优选地在两侧上与由压敏胶粘剂组成的压敏胶粘剂层层叠。18.根据权利要求14-16任一项的方法，其中将所述载体施加至一个压敏胶粘剂层并且同时将所述载体在与所述一个压敏胶粘剂层相反的侧上与另外的压敏胶粘剂层组合。19.根据权利要求14或15的方法，其中通过如下将所述载体与所述压敏胶粘剂组合：将所述压敏胶粘剂直接涂覆到所述载体上，其中典型地将所述压敏胶粘剂(a)作为溶液涂覆到所述载体上并进行干燥，或(b)作为塑性熔体挤出到所述载体上。20.根据权利要求1-13任一项的胶带用于粘合电子设备中的组件的用途。

技术总结
本发明涉及厚度40-300μm的胶带，其可通过基本上在粘合平面中拉伸而无残留或破坏地再分离，所述胶带包括厚度10-150μm的至少一个载体，所述载体包括至少一个基于优选地未交联的热塑性聚氨酯的层，所述层典型地借助于挤出制造并且具有不超过87的肖氏A硬度，其中所述载体具有不超过45％的在400％伸长率下的力F


技术研发人员：F.策沃纳蒂斯 A.伯迈斯特 I.纽伯特 A.布拉泽耶夫斯基 J.布尔达
受保护的技术使用者：德莎欧洲股份公司
技术研发日：2021.08.19
技术公布日：2022/2/23