一种兼容WLAN和LTEM两种无线信号的轨道装置的制作方法

一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置
技术领域
1.本实用新型涉及信号兼容技术领域，尤其涉及一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置。


背景技术：

2.m.2型ssd即m.2接口固态硬盘，这是为超极本量身定做的新一代接口标准，主要用来取代msata接口。不管是从非常小巧的规格尺寸上讲，还是说从传输性能上讲，这种接口要比msata接口好很多。正是因为sata的接口瓶颈越来越突出，现在很多主板厂商都开始在产品线上预留出m.2接口。m.2型ssd的接口能够同时支持pci-e通道以及sata，另外，该接口固态硬盘还支持nvme标准，和现在的ahci比较起来，通过新的nvme标准接入的ssd，在性能提升方面非常明显。
3.目前，wlan和ltem两种无线信号在进行兼容时需要利用到m.2型固态硬盘进行兼容处理，兼容过程中的信号传输轨道由m.2接口、ssd、bmc以及cpu共同完成，只是在传输轨道上，ssd与bmc不能很好的合并在一起。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置，包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体的一侧中间位置与第二壳体的一侧中间位置设置有锁止结构，且第一壳体和第二壳体两个拐角处的一端均焊接有角座，角座的内部卡接有ssd本体，所述第一壳体的另一侧内壁焊接有两个安装座，且安装座的一侧通过螺栓连接有bmc芯片，bmc芯片与ssd本体之间相连接，所述第一壳体的一端开有安装口，且ssd本体的m.2接口穿过安装口的内部，所述ssd本体的m.2输入接口通过数据传输线与wlan和ltem连接，且ssd本体的输出接口通过数据传输线与bmc芯片连接，bmc芯片的输出接口与cpu连接。
7.优选地，所述锁止结构包括焊接在第一壳体一侧中间位置的l型座，且第二壳体的一侧中间位置焊接有固定座，固定座的中间位置和l型座的中间位置开有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺杆，螺杆的一端焊接有旋钮。
8.优选地，所述第一壳体的另一侧顶部和底部与第二壳体的另一侧顶部和底部均开有散热口，且散热口的一端均焊接有等距离分布的散热翅片，散热翅片的长度均相同。
9.优选地，所述第一壳体的一端外壁焊接有连接座，且连接座的中间位置开有通槽，通槽的一侧开有通口，通槽的另一侧焊接有插接在通口内的弹簧，弹簧的一端焊接有限位座，限位座的一侧顶部和底部与连接座的一侧顶部和底部均开有半圆形槽，限位座的顶部和底部均开有扣槽。
10.优选地，所述第二壳体的一端开有透口，且透气口的内壁通过螺栓连接有透气网。
11.优选地，所述第一壳体的另一端顶部和底部均开有多个限位孔，且第二壳体的另一端顶部和底部均焊接有多个限位杆，限位杆插接在限位孔的内部。
12.优选地，将所述半圆形槽替换为三角形槽，且三角形槽的内壁均粘接有呈弧形结构的胶座。
13.本实用新型的有益效果为：
14.1.通过设置的第一壳体、第二壳体、锁止结构、固定座、l型座、螺纹杆、螺纹杆、旋钮、角座、ssd本体、安装口、安装座、bmc芯片和cpu，将bmc芯片安装在第一壳体的内部，并将第一壳体和第二壳体卡接在ssd本体和bmc芯片的外壁，使得四个角座卡接在ssd本体的四个端角，并使得m.2接口穿过安装口的内部，通过锁止结构对第一壳体和第二壳体进行固定连接，使得wlan和ltem两种无线信号的信号输出端与m.2接口连接，由m.2接口、ssd本体、bmc芯片以及cpu共同构成兼容过程中的信号传输轨道，使得ssd与bmc能更好的合并在第一壳体和第二壳体的内部。
15.2.通过设置的第一壳体、连接座、限位座、扣槽、半圆形槽、通槽、通口和弹簧，在waln和ltem两种无线信号的输出端与m.2接口连接时，可通过扣槽调节限位座的位置，使得弹簧张紧，将无线信号的数据传输线穿过半圆形槽的内部，松开扣槽和限位座，利用弹簧的复位作用使得限位座逐渐与连接座靠近，从而可将waln和ltem两种无线信号的数据传输线卡接在半圆形槽的内部，避免ssd本体的m.2接口处出现脱落的问题。
16.3.通过设置的限位座、连接座、三角形槽和胶座，当通过限位座和连接座对数据传输线进行卡接时，可通过三角形槽进行卡接处理，并利用胶座对卡接位置进行缓冲，提高卡紧的效果。
附图说明
17.图1为实施例1提出的一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置的整体结构示意图；
18.图2为实施例1提出的一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置的剖开结构示意图；
19.图3为实施例1提出的一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置的正面剖视结构示意图；
20.图4为实施例1提出的控制电路结构示意图；
21.图5为实施例2提出的一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置的三角形槽结构示意图。
22.图中：1、第一壳体；2、第二壳体；3、连接座；4、限位座；5、安装口；6、半圆形槽；7、旋钮；8、固定座；9、ssd本体；10、限位杆；11、弹簧；12、散热口；13、角座；14、限位孔；15、透气网；16、bmc芯片；17、散热翅片；18、通槽；19、三角形槽。
具体实施方式
23.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
24.下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附
图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
25.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
26.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
27.实施例1
28.参照图1-4，一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置，包括第一壳体1和第二壳体2，第一壳体1的一侧中间位置与第二壳体2的一侧中间位置设置有锁止结构，且第一壳体1和第二壳体2两个拐角处的一端均焊接有角座13，角座13的内部卡接有ssd本体9，第一壳体1的另一侧内壁焊接有两个安装座，且安装座的一侧通过螺栓连接有bmc芯片16，bmc芯片16与ssd本体9之间相连接，第一壳体1的一端开有安装口5，且ssd本体9的m.2接口穿过安装口5的内部，ssd本体9的m.2输入接口通过数据传输线与wlan和ltem连接，且ssd本体9的输出接口通过数据传输线与bmc芯片16连接，bmc芯片16的输出接口与cpu连接，ssd本体9的内部设置有信号兼容电路和电源兼容电路。
29.其中，锁止结构包括焊接在第一壳体1一侧中间位置的l型座，且第二壳体2的一侧中间位置焊接有固定座8，固定座8的中间位置和l型座的中间位置开有螺纹孔，螺纹孔的内壁螺纹连接有螺杆，螺杆的一端焊接有旋钮7。
30.其中，第一壳体1的另一侧顶部和底部与第二壳体2的另一侧顶部和底部均开有散热口12，且散热口12的一端均焊接有等距离分布的散热翅片17，散热翅片17的长度均相同。
31.其中，第一壳体1的一端外壁焊接有连接座3，且连接座3的中间位置开有通槽18，通槽18的一侧开有通口，通槽18的另一侧焊接有插接在通口内的弹簧11，弹簧11的一端焊接有限位座4，限位座4的一侧顶部和底部与连接座3的一侧顶部和底部均开有半圆形槽6，限位座4的顶部和底部均开有扣槽。
32.其中，第二壳体2的一端开有透口，且透气口的内壁通过螺栓连接有透气网15。
33.其中，第一壳体1的另一端顶部和底部均开有多个限位孔14，且第二壳体2的另一端顶部和底部均焊接有多个限位杆10，限位杆10插接在限位孔14的内部。
34.工作原理：使用时，使用者将bmc芯片16安装在第一壳体1的内部，并将第一壳体1和第二壳体2卡接在ssd本体9和bmc芯片16的外壁，使得四个角座13卡接在ssd本体9的四个端角，并使得m.2接口穿过安装口5的内部，通过锁止结构对第一壳体1和第二壳体2进行固定连接，使得wlan和ltem两种无线信号的信号输出端与m.2接口连接，由m.2接口、ssd本体9、bmc芯片16以及cpu共同构成兼容过程中的信号传输轨道，使得ssd与bmc能更好的合并在第一壳体1和第二壳体2的内部，在waln和ltem两种无线信号的输出端与m.2接口连接时，可通过扣槽调节限位座4的位置，使得弹簧11张紧，将无线信号的数据传输线穿过半圆形槽6的内部，松开扣槽和限位座4，利用弹簧11的复位作用使得限位座4逐渐与连接座3靠近，从而可将waln和ltem两种无线信号的数据传输线卡接在半圆形槽6的内部，避免ssd本体9的
m.2接口处出现脱落的问题。
35.实施例2
36.参照图5，一种兼容wlan和ltem两种无线信号的轨道装置，本实施例相较于实施例1，将半圆形槽6替换为三角形槽19，且三角形槽19的内壁均粘接有呈弧形结构的胶座。
37.工作原理：当通过限位座4和连接座3对数据传输线进行卡接时，可通过三角形槽19进行卡接处理，并利用胶座对卡接位置进行缓冲，提高卡紧的效果。
38.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。