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一种涡流制冷机组的制作方法

2022-02-23 01:48:16 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种涡流制冷机组,包括底座(2),其特征在于:所述底座(2)的上端外表面均匀设置有六个减震机构(3),且减震机构(3)等距分布在底座(2)上,六个所述减震机构(3)的上端外表面固定连接有机组壳体(1),所述机组壳体(1)的右端面开设有出气口(14),且出气口(14)贯穿机组壳体(1)并与其内部相通,所述机组壳体(1)内从左往右依次设置有高压风机(4)、空气压缩机(5)、涡流管(7)、混气管(10)、余热回收机(11),所述空气压缩机(5)的出气端与涡流管(7)的进气端固定连接有导气管一(6),所述涡流管(7)与混气管(10)固定连接有高温风管(8)、低温风管(9),所述混气管(10)与余热回收机(11)固定连接有导气管二(12),所述导气管一(6)、导气管二(12)、高温风管(8)、低温风管(9)上均设置有控制阀(13);所述减震机构(3)包括套筒(31)、活塞(32)、储油槽(33)、弹簧二(34)、出油口(35),所述活塞(32)的上端面与机组壳体(1)固定连接,下端贯穿延伸至套筒(31)的内部,位于所述套筒(31)内部的活塞(32)外表面套接弹簧二(34),并且通过弹簧二(34)活动连接在套筒(31)内部,所述弹簧二(34)上端与套筒(31)内壁上端固定,下端与活塞(32)固定,所述套筒(31)的下端面固定连接出油口(35),所述套筒(31)内部底端与活塞(32)之间形成储油槽(33),所述出油口(35)贯穿套筒(31)并与储油槽(33)相通。2.根据权利要求1所述的一种涡流制冷机组,其特征在于:所述出油口(35)内部固定连接有出油阀(351),所述出油口(35)下端固定连接有液压管一(15),所述储油槽(33)通过出油口(35)与液压管一(15)内部相通。3.根据权利要求1和2所述的一种涡流制冷机组,其特征在于:所述套筒(31)与底座(2)之间固定连接有垫圈(20),所述机组壳体(1)的下端面设置有液压管二(16),所述液压管一(15)贯穿垫圈(20)与液压管二(16)相连通,所述液压管一(15)为圆柱形管道,所述液压管二(16)为方形管道,且所述液压管二(16)与液压管一(15)一体成型,所述液压管一(15)与液压管二(16)的数量均为六组,且其与减震机构(3)一一对应。4.根据权利要求1所述的一种涡流制冷机组,其特征在于:所述机组壳体(1)下端外表面设置有散热孔(19),且散热孔(19)的数量为三组且等均匀等距分布于相邻减震机构(3)之间,三个所述散热孔(19)下方均设置有散热机构(17),三个所述散热机构(17)包括齿轮(171)、齿条一(172)、齿条二(173)、转轴(174)、风扇(175)、支撑块(176)、滤网(177),所述齿条一(172)与齿条二(173)无齿的一端分别位于液压管二(16)内部,且其形状相互匹配,所述齿条一(172)与齿条二(173)之间啮合传动连接有齿轮(171),所述齿轮(171)的环形内表面固定连接有转轴(174),所述支撑块(176)位于散热孔(19)内并与散热孔(19)内壁固定连接,所述转轴(174)通过轴承套接与支撑块(176)转动连接,且所述转轴(174)的上端环形外表面固定连接有风扇(175)。5.根据权利要求1和4所述的一种涡流制冷机组,其特征在于:所述机组壳体(1)的下端外表面位于散热孔(19)的上端内部均固定连接有滤网(177),所述滤网(177)的厚度为5mm,且滤网(177)不与转轴(174)的上端面相贴。6.根据权利要求3所述的一种涡流制冷机组,其特征在于:所述液压管二(16)的下端外表面靠近齿条一(172)的位置固定连接有杆一(181),所述齿条一(172)的下端外表面靠近杆一(181)的位置固定连接有杆二(182),所述杆一(181)与杆二(182)之间设置有弹簧一(18),所述弹簧一(18)的两端分别与杆一(181)、杆二(182)的外表面固定连接。

技术总结
本发明涉及制冷机组技术领域,尤其是涉及一种涡流制冷机组,包括底座,所述底座的上端外表面均匀设置有六个减震机构,且减震机构等距分布在底座上,六个所述减震机构的上端外表面固定连接有机组壳体,所述机组壳体的右端面开设有出气口,所述机组壳体内从左往右依次设置有高压风机、空气压缩机、涡流管、混气管、余热回收机,所述空气压缩机的出气口与涡流管的进气口固定连接有导气管一,所述涡流管与混气管固定连接有高温风管。该装置结构不仅能够减少机组内空气压缩机和高压风机产生的震动幅度,保证机组内设备的平稳运行,还能够对机组内设备运行产生的热量进行有效的散热,保障设备不受高温的影响,进行正常工作。进行正常工作。进行正常工作。


技术研发人员:赵昊焜 王景浩
受保护的技术使用者:赵昊焜
技术研发日:2021.10.28
技术公布日:2022/2/18
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