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一种音频处理方法、装置及存储介质与流程

2022-02-20 23:07:39 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种音频处理方法,其特征在于,包括:分离原始立体声音频包括的多个音轨中每个音轨对应的原始音频;针对所述多个音轨中每个音轨,分别优化对应的原始音频,得到对应的优化音频;混合所述多个音轨中不同音轨对应的优化音频,生成目标立体声音频。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述针对所述多个音轨中每个音轨,分别优化对应的原始音频,得到对应的优化音频之前,所述方法还包括:获取音轨优化参数和混合增益参数;所述针对所述多个音轨中每个音轨,分别优化对应的原始音频,得到对应的优化音频,包括:利用所述音轨优化参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频,分别进行适应性的优化,得到对应的优化音频;所述混合所述多个音轨中不同音轨对应的优化音频,生成目标立体声音频,包括:利用所述混合增益参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的优化音频,分别进行适应性的增益调整,得到对应的目标音频;混合所述多个音轨中不同音轨对应的目标音频,得到所述目标立体声音频。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述获取音轨优化参数和混合增益参数,包括:对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频进行数据分析,得到数据分析结果;识别所述原始立体声音频的音频风格类型;基于所述数据分析结果、识别到的音频风格类型,以及预设音频偏好信息,确定所述音轨优化参数和所述混合增益参数。4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述音轨优化参数包括:所述多个音轨中每个音轨对应的音轨增强参数,所述利用所述音轨优化参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频,分别进行适应性的优化,包括:针对所述多个音轨中每个音轨,利用对应的音轨增强参数对对应的原始音频进行增强。5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述音轨优化参数包括:所述多个音轨中每个音轨对应的音轨空间位置、空间环境参数和音频接收空间位置,所述利用所述音轨优化参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频,分别进行适应性的优化,包括:针对所述多个音轨中每个音轨,利用对应的音轨空间位置、所述空间环境参数和所述音频接收空间位置,对对应的原始音频进行双耳空间渲染。6.一种音频处理装置,其特征在于,包括:分离模块,用于分离原始立体声音频包括的多个音轨中每个音轨对应的原始音频;处理模块,用于:针对所述多个音轨中每个音轨,分别优化对应的原始音频,得到对应的优化音频;混合所述多个音轨中不同音轨对应的优化音频,生成目标立体声音频。7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述处理模块,还用于:获取音轨优化参数和混合增益参数;所述处理模块,具体用于:
利用所述音轨优化参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频,分别进行适应性的优化,得到对应的优化音频;利用所述混合增益参数,针对所述多个音轨中每个音轨对应的优化音频,分别进行适应性的增益调整,得到对应的目标音频;混合所述多个音轨中不同音轨对应的目标音频,得到所述目标立体声音频。8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述处理模块,具体用于:对所述多个音轨中每个音轨对应的原始音频进行数据分析,得到数据分析结果;识别所述原始立体声音频的音频风格类型;基于所述数据分析结果、识别到的音频风格类型,以及预设音频偏好信息,确定所述音轨优化参数和所述混合增益参数。9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述音轨优化参数包括:所述多个音轨中每个音轨对应的音轨增强参数,所述处理模块,具体用于:针对所述多个音轨中每个音轨,利用对应的音轨增强参数对对应的原始音频进行增强。10.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述音轨优化参数包括:所述多个音轨中每个音轨对应的音轨空间位置、空间环境参数和音频接收空间位置,所述处理模块,具体用于:针对所述多个音轨中每个音轨,利用对应的音轨空间位置、所述空间环境参数和所述音频接收空间位置,对对应的原始音频进行双耳空间渲染。11.一种音频处理装置,其特征在于,包括:处理器、存储器和通信总线;所述通信总线,用于实现所述处理器和所述存储器之间的通信连接;所述处理器,用于执行所述处理器存储的一个或者多个程序,以实现权利要求1-5任一项所述的音频处理方法。12.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,该计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-5任一项所述的音频处理方法。

技术总结
本申请实施例公开了一种音频处理方法、装置及存储介质,方法包括:分离原始立体声音频包括的多个音轨中每个音轨对应的原始音频;针对多个音轨中每个音轨,分别优化对应的原始音频,得到对应的优化音频,并混合多个音轨中不同音轨对应的优化音频,生成目标立体声音频。生成目标立体声音频。生成目标立体声音频。


技术研发人员:刘雪松 李芳庆
受保护的技术使用者:OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日:2021.12.20
技术公布日:2022/2/18
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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