线路板及其加工方法与流程

技术特征：
1.一种线路板加工方法，其特征在于，包括：获取待加工线路板；在所述待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板；对所述开孔线路板的所述待导通区域贴附导电膜，导电膜连通所述开孔线路板的不同图形层，以形成贴膜线路板；对所述贴膜线路板进行真空压合处理，以使所述导电膜贴附在所述孔内，形成压合线路板；对所述压合线路板进行烘板处理，以使所述导电膜紧贴在所述压合线路板的开孔内，形成线路板。2.根据权利要1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在所述待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板的步骤后还包括：在所述开孔线路板的至少一表面进行图形蚀刻，形成具有图形层的线路板；对具有图形层的线路板的外层涂覆防护层防止外层氧化，形成防护线路板；在所述防护线路板的一表面形成字符标识，形成标识线路板；对所述标识线路板的焊盘表面进行镀层处理，形成电镀线路板；所述对所述开孔线路板的所述待导通区域贴附导电膜，导电膜连通所述开孔线路板的不同图形层，以形成贴膜线路板的步骤为：对所述电镀线路板的所述待导通区域贴附导电膜，导电膜连通所述电镀线路板的不同图形层，以形成贴膜线路板。3.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在所述待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板的步骤包括:在所述待加工线路板的待导通区域进行激光钻盲孔，暴露所述待加工线路板的底层铜箔层。4.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述在所述待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板的步骤包括:在所述待加工线路板的待导通区域首先进行机械钻孔导通所述线路板的中间芯板层，再进行激光钻盲孔，暴露所述待加工线路板的底层铜箔层，以形成开孔线路板。5.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对所述贴膜线路板进行真空压合处理，以使所述导电膜贴附在所述孔内，形成压合线路板的步骤包括：将所述贴膜线路板在1.5-3mpa的压力下加热至170-190℃保持2-4分钟，使所述导电膜贴附在所述孔内，形成压合线路板。6.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述对所述压合线路板进行烘板处理，以使所述导电膜紧贴在所述压合线路板的开孔内，形成线路板的步骤包括：将所述压合线路板在160-170℃下烘干2-2.5个小时，以使所述导电膜紧贴在所述压合线路板的开孔内，形成线路板。7.根据权利要求1所述的线路板加工方法，其特征在于，所述导电膜包括：薄膜层、保护层和导电胶层，所述导电胶层设置在最下层，所述导电胶层的上方依次设置所述保护层和所述薄膜层，所述导电胶层具有粘黏性。8.根据权利要求1-7所述的线路板加工方法，其特征在于：所述待加工线路板为待加工柔性线路板。
9.一种线路板，其特征在于，包括：至少一层芯板，所述芯板的上层和下层分别设置有铜箔层，所述芯板的待导通区域形成有开孔；导电膜，所述导电膜的边缘部分贴附在所述芯板的上层的所述铜箔层上，其他部分贴附在所述开孔内以及下层所述铜箔层暴露于所述开孔内的部分上，以连通所述芯板的上层与下层的所述铜箔层。10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述线路板为柔性线路板，所述开孔设置于一层所述芯板上，所述导电膜导通同一所述芯板的上层和下层的所述铜箔层；或所述开孔设置于多层所述芯板上，所述导电膜导通多层所述芯板的所述铜箔层。

技术总结
本发明公开了一种线路板及其加工方法，包括获取待加工线路板，在待加工线路板的待导通区域进行开孔，以形成开孔线路板，对开孔线路板的待导通区域贴附导电膜，导电膜连通开孔线路板的不同图形层，以形成贴膜线路板，对贴膜线路板进行真空压合处理，以使导电膜贴附在孔内，形成压合线路板，对压合线路板进行烘板处理，以使导电膜紧贴在线路板的开孔内，制成最终的线路板。通过该技术方案制得线路板表面厚度均匀，解决了线路板因电镀表面铜厚不均匀的技术问题，大大的提高了线路板的良率。大大的提高了线路板的良率。大大的提高了线路板的良率。


技术研发人员：缪桦 李仁涛
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：2020.08.05
技术公布日：2022/2/18