一种LED芯片分Bin方法及终端与流程

一种led芯片分bin方法及终端
技术领域
1.本发明涉及led产品领域，尤其涉及一种led芯片分bin方法及终端。


背景技术：

2.客户对led产品的光电参数的细分要求越来越细致，led的分选设备最多可分bin的等级为150种，现有在led芯片的分选过程中只采用单一bin编码表进行作业，无法覆盖所有led芯片的特征，导致部分高/低亮度和高/低波长的led芯片套bin良率(即成功按照bin编码表分选的led芯片数量占一个片源上led芯片总数的比例)较低，影响分选时led芯片的上bin率(即成功按照bin编码表分选的led芯片站所有led芯片总数的比例)，现有主要有两种处理方式，一是直接按照正在使用的bin编码表作业，承受一定的良率损失，这无疑会增加生产成本；另一是对套bin良率设定卡控值，对于套bin良率低于卡控值的片源采取先放置后集中处理的方式，但该方式对套bin良率的提升程度有限。


技术实现要素：

3.本发明所要解决的技术问题是：提供一种led芯片分bin方法及终端，实现套bin良率的提升。
4.为了解决上述技术问题，本发明采用的一种技术方案为：
5.一种led芯片分bin方法，包括步骤：
6.获取预设bin编码表集合，所述预设bin编码表集合中包括默认bin编码表；
7.遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设bin编码表集合中每一bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率；
8.根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表。
9.为了解决上述技术问题，本发明采用的另一种技术方案为：
10.一种led芯片分bin终端，包括存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现以下步骤：
11.获取预设bin编码表集合，所述预设bin编码表集合中包括默认bin编码表；
12.遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设bin编码表集合中每一bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率；
13.根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表。
14.本发明的有益效果在于：设置一个bin编码表集合，其中包括默认bin编码表，在进行分选时，计算待分选片源在bin编码表集合中每一个bin编码表下的套bin良率，并根据计算出的套bin良率更新默认bin编码表，实现在实际生产过程中根据套bin良率对默认bin编码表进行更换，从而能够适应批量生产过程中部分片源在亮度或波长上出现偏离的现象，使得该类片源也能够匹配到适配的bin编码表，实现套bin良率的提升。
附图说明
15.图1为本发明实施例的一种led芯片分bin方法的步骤流程图；
16.图2为本发明实施例的一种led芯片分bin终端的结构示意图；
17.图3为本发明实施例的多个测试片源确定第一bin编码表的示意图；
18.标号说明：
19.1、一种led芯片分bin终端；2、处理器；3、存储器。
具体实施方式
20.为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
21.请参照图1，一种led芯片分bin方法，其特征在于，包括步骤：
22.获取预设bin编码表集合，所述预设bin编码表集合中包括默认bin编码表；
23.遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，分别根据所述预设bin编码表集合中每一bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率；
24.根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表。
25.从上述描述可知，本发明的有益效果在于：设置一个bin编码表集合，其中包括默认bin编码表，在进行分选时，计算待分选片源在bin编码表集合中每一个bin编码表下的套bin良率，并根据计算出的套bin良率更新默认bin编码表，实现在实际生产过程中根据套bin良率对默认bin编码表进行更换，从而能够适应批量生产过程中部分片源在亮度或波长上出现偏离的现象，使得该类片源也能够匹配到适配的bin编码表，实现套bin良率的提升。
26.进一步地，所述得到所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率与所述根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表之间包括：
27.若所述预设bin编码表集合中，除所述默认bin编码表外的一目标bin编码表的套bin良率与所述默认bin编码表的套bin良率之间的差值在第一预设范围内，则将所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率存入数据库；
28.所述根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表包括：
29.每间隔预设时间段，计算所述数据库中每一bin编码表的平均套bin良率；
30.并设置所述平均套bin良率最高的所述bin编码表为默认bin编码表。
31.由上述描述可知，默认bin编码表即目前进行分bin所依据的bin编码表，在根据默认bin编码表进行分bin的同时，也计算按照预设bin编码表集合中其他bin编码表对目标待分选片源进行分bin对应的套bin良率，若其他bin编码表和默认bin编码表之间的套bin良率的差值超过第一预设范围，则说明对于该目标待分选片源各个bin编码表的分选结果出现差距，保存该差距结果，最终整合所有分选结果出现差距的bin编码表，从中选出平均套bin良率最高的一个设置为新的默认bin编码表，在生产过程中根据实际生产情况对bin编码表进行更新，实现整体套bin良率的提升。
32.进一步地，所述遍历待分选片源时还包括：
33.当遍历到目标待分选片源时，根据所述默认bin编码表对所述目标待分选片源进行实际分选。
34.由上述描述可知，在生产过程中直接根据现有的默认bin编码表进行实际分选，在后台计算所有bin编码表的分选结果作为是否要更新默认bin编码表的依据，则默认bin编码表的确认过程不会影响实际生产过程，在保证当前的生产效率的前提下实现套bin良率的提升。
35.进一步地，所述获取预设bin编码表集合之前包括：
36.获取测试片源和bin编码表集合；
37.分别根据所述bin编码表集合中的每一bin编码表对所述测试片源进行分选，得到每一所述bin编码表对应的套bin良率；
38.选择套bin良率最高的所述bin编码表作为默认bin编码表。
39.由上述描述可知，通过设置测试片源，对测试片源按照预设编码表集合进行分选得到该测试片源在不同bin编码表下的套bin良率，选择套bin良率最高的bin编码表作为默认bin编码表，保证生产开始时的套bin良率。
40.进一步地，所述测试片源为多个；
41.所述选择套bin良率最高的所述bin编码表作为默认bin编码表包括：
42.遍历所述测试片源，当遍历到目标测试片源时，根据所述目标测试片源对每一所述bin编码表对应的套bin良率对所述bin编码表进行排序，标记套bin良率最高的bin编码表为第一bin编码表；
43.遍历完成后，获取被标记为第一bin编码表次数最多的所述bin编码表作为默认bin编码表。
44.由上述描述可知，在开始生产前通过多个测试片源选择bin编码表，剔除偶然因素的影响，进一步保证生产过程中的套bin良率。
45.本发明上述的一种led芯片分bin方法及终端适用于led芯片的分bin过程中，以下通过具体实施方式进行说明：
46.请参照图1，本发明的实施例一为：
47.一种led芯片分bin方法，包括步骤：
48.s0、确认默认bin编码表，包括：
49.s01、获取测试片源和bin编码表集合，一个测试片源为一个晶圆，晶圆上有多个led芯片；
50.在一种可选的实施方式中，对于每款产品，根据高低波段、高低亮度、高低电压设定出6套bin编码表，作为bin编码表集合；
51.在一种可选的实施方式中，测试片源为多个；
52.在一种可选的实施方式中，使用100片测试片源；
53.s02、分别根据所述bin编码表集合中的每一bin编码表对所述测试片源进行分选，得到每一所述bin编码表对应的套bin良率；
54.s03、选择套bin良率最高的所述bin编码表作为默认bin编码表，包括：遍历所述测试片源，当遍历到目标测试片源时，根据所述目标测试片源对每一所述bin编码表对应的套bin良率对所述bin编码表进行排序，标记套bin良率最高的bin编码表为第一bin编码表；遍历完成后，获取被标记为第一bin编码表次数最多的所述bin编码表作为默认bin编码表；
55.请参照图3，为bin编码表对不同片源进行分选的套bin良率示意，其中不同片源用
不同片号分别标记，不同bin编码表也用不同编号分别标记，能够直观得到被标记为第一bin编码表次数最多的bin编码表，即获得最高套bin良率次数最多的bin编码表；
56.s1、获取预设bin编码表集合，所述预设bin编码表集合中包括默认bin编码表；
57.s2、遍历待分选片源，当遍历到目标待分选片源时，根据默认bin编码表对目标待分选片源进行实际分选，并分别根据所述预设bin编码表集合中每一bin编码表对所述目标待分选片源进行预分选，得到所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率；
58.s3、根据每一所述bin编码表的套bin良率更新所述默认bin编码表；
59.其中，若分选设备可分选的bin等级为150级，按bin编码表的等级顺序，从bin1开始逐等级进行匹配，符合bin1等级的芯粒(led芯片)落bin到bin1，不符合bin1等级则用bin2等级匹配，符合则落到bin2，不符合继续用bin3匹配，到bin编码表的最后一个等级还未匹配到则判定为分bin失败芯粒，落到bin151(因当前分选机最大可支持的等级为150bin，超过150的等级不会被抓取)；则晶圆的套bin良率＝(晶圆上芯粒总数-分bin失败芯粒数)/晶圆上芯粒总数；
60.在一种可选的实施方式中，一个完整的bin编码表包括bin编码表名称、bin等级、bin等级代码(或标识)、bin编码表版本以及需要分bin的各项光电参数的最大及最小值(如lop(光输出功率)\wld(主波长)\vf(正向电压)\vz(稳定电压)\ir(反向电流)\hw(半波宽)\vfd等)。
61.本发明的实施例二为：
62.一种led芯片分bin方法，其与实施例一的不同之处在于：
63.s2和s3之间还包括：
64.若所述预设bin编码表集合中，除所述默认bin编码表外的一目标bin编码表的套bin良率与所述默认bin编码表的套bin良率之间的差值在第一预设范围内，则将所述目标待分选片源对每一bin编码表的套bin良率存入数据库；
65.在一种可选的实施方式中，第一预设范围为-1％～1％；
66.s3包括：
67.每间隔预设时间段，计算所述数据库中每一bin编码表的平均套bin良率，并设置所述平均套bin良率最高的所述bin编码表为默认bin编码表；
68.在一种可选的实施方式中，每间隔预设时间段计算所述数据库中每一bin编码表的平均套bin良率，如每间隔一天计算一次，用于更新默认bin编码表；更新默认bin编码表之后，将数据库清空。
69.请参照图2，本发明的实施例三为：
70.一种led芯片分bin终端1，包括处理器2、存储器3及存储在存储器3上并可在所述处理器2上运行的计算机程序，所述处理器2执行所述计算机程序时实现实施例一中的各个步骤。
71.综上所述，本发明提供了一种led芯片分bin方法及终端，获取预设bin编码表集合，其中包括预先选择好的默认bin编码表，在生产过程中，遍历待分选片源，根据默认bin编码表对待分选片源进行实际分选，同时计算预设bin编码表中每一bin编码表对目标待分选片源进行分选时的套bin良率，若其中存在一个bin编码表的套bin良率和默认bin编码表的套bin良率只差超过预设值，则将其加入数据库中存储，最后间隔预设时间段获取数据库
中每个bin编码表的平均套bin良率，获取套bin良率最高的bin编码表替换默认bin编码表，实现生产过程中根据生产实际分选结果对默认bin编码表的实时更新，从而提高了整体的套bin良率，降低生产成本。
72.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。