基于成像系统的测试设备、测试方法以及测试装置与流程

1.本技术涉及成像系统的技术领域，具体是涉及基于成像系统的测试设备、测试方法以及测试装置。


背景技术：

2.目前手机相机的发展趋势是增大图像传感器尺寸和采用解析力更高、光圈更大的透镜组，在这些硬件的支持下能够给用户提供更好的照片和视频的拍摄效果。基于此，用户对图像要求越来越高。例如，对于一些人物照或者特写照等图像，用户希望图像能够实现背景虚化效果。
3.然而，目前对于相机等成像系统的虚化能力缺乏定量的表征手段，大多是依靠主观判断成像系统的虚化能力，差异性较大。


技术实现要素：

4.本技术实施例一方面提供了一种基于成像系统的测试设备，所述测试设备包括光源和测试卡；所述光源与成像系统间隔设置；所述测试卡设于所述光源的出光侧，所述测试卡设有透光孔；其中，所述光源发出的光可透过所述透光孔而被所述成像系统采集，所述透光孔可在所述成像系统中形成光斑图像；所述光斑图像可用于判读所述成像系统的虚化程度。
5.本技术实施例另一方面提供了一种基于成像系统的测试方法，所述测试方法可应用于测试设备，所述测试设备包括光源和测试卡，所述光源与成像系统间隔设置；所述测试卡设于所述光源的出光侧，所述测试卡设有透光孔；其中，所述测试方法包括：根据预设的前景距离和背景距离控制待测成像系统获取目标透光孔的图像；根据所述目标透光孔的图像判读所述待测成像系统的虚化程度；其中，所述目标透光孔可在所述待测成像系统中形成光斑图像，所述光斑图像可用于判读所述待测成像系统的虚化程度。
6.本技术实施例还提供了一种基于成像系统的测试装置，所述测试装置包括相互耦接的处理器和存储器，其中，所述处理器被配置为用于执行所述存储器存储的计算机程序以执行前述实施例中所述的测试方法。
7.本技术实施例提供的基于成像系统的测试设备、测试方法以及测试装置，通过设置具有透光孔的测试卡，且光源发出的光可经由透光孔而被成像系统采集，以使得透光孔可在成像系统上形成光斑图像，该光斑图像可用于判读成像系统的虚化程度。即本技术提供的测试设备能够定量地衡量不同成像系统之间的虚化能力，从而将虚化能力这一主观估算参数转换为定量可衡量参数。另外，通过待测成像系统拍摄目标透光孔的图像，并可根据目标透光孔的图像来判读待测成像系统的虚化程度，使得成像系统的虚化能力这一主观估算参数可实现定量测试。
附图说明
8.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
9.图1是本技术一些实施例中测试设备的结构示意框图；
10.图2是图1实施例中测试组件的结构拆分示意图；
11.图3是图2实施例中测试卡的结构示意图；
12.图4是本技术一些实施例中物点作为前景区域的成像示意图；
13.图5是本技术一些实施例中物点作为一背景区域的成像示意图；
14.图6是本技术一些实施例中物点作为另一背景区域的成像示意图；
15.图7是本技术一些实施例中透光孔与成像系统的对应关系示意图；
16.图8是本技术一些实施例中成像系统的虚化程度测试状态示意图；
17.图9是本技术一些实施例中基于成像系统的测试方法流程示意图；
18.图10是本技术另一些实施例中基于成像系统测试方法流程示意图；
19.图11是图10实施例中判读待测成像系统虚化程度的流程示意图；
20.图12是本技术一些实施例中判读光斑图像获取待测成像系统的虚化程度的方法流程示意图；
21.图13是图5实施例中光斑图像的灰度值曲线示意图；
22.图14是图6实施例中光斑图像的灰度值曲线示意图；
23.图15是本技术另一些实施例中基于成像系统测试方法流程示意图；
24.图16是本技术一些实施例中基于成像系统的测试装置框架示意图。
具体实施方式
25.下面结合附图和实施例，对本技术作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本技术，但不对本技术的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本技术的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
26.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
27.作为在此使用的“成像系统”(或称为“数字成像系统”)是指将模拟信号转换为数字信号转换的系统设备。“成像系统”的一般工作原理大致为：光源发出的光照射到镜头中，镜头进行聚焦，然后到达图像传感器，在图像传感器进行光电转换、模数转换，然后将数字信号送给服务器完成图像处理，最后送给显示端或编码或进一步后处理。
28.其中，在“成像系统”中，物体在图像传感器上的成像到透镜(或称为透镜的光心)的距离一般称为像距，物体到透镜(或称为透镜的光心)的距离一般称为物距。进一步地，物距与像距之间一般存在共轭关系，即物距越远，像距越近；相反，物距越近，像距越远。
29.在成像系统的实际拍摄过程中，所拍摄的图像一般由前景区域和背景区域组成。其中，前景区域一般为目标对象所在区域，背景区域一般为目标对象所在区域以外的区域。所拍摄的图像一般希望目标对象所在区域即前景区域清晰，且目标对象以外的区域即背景区域呈虚化图像。然而，成像系统的虚化能力一般是人为主观判断的，缺乏定量表征手段。
30.基于此，本技术实施例提供了一种基于成像系统的测试设备，能够定量地衡量不同成像系统之间的虚化能力，从而将虚化能力这一带有主观判断的参数转换为定量指标，以为成像系统提升拍摄效果提供参考。
31.结合参阅图1和图2，图1是本技术一些实施例中测试设备100的结构示意框图，图2是图1实施例中测试组件10的结构拆分示意图，该测试设备100可包括测试组件10和处理器30，测试组件10可包括光源11和测试卡13。测试设备100可用于测试成像系统50的虚化程度。其中，成像系统50以相机为例，并与测试组件10间隔设置，以在光源11发光时可以拍摄到测试卡13的图像，并可根据拍摄到的测试卡13的图像来判读成像系统50的虚化能力。
32.本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
33.在一实施例中，光源11和成像系统50间隔设置，测试卡13设于光源11的出光侧即设于光源11靠近成像系统50的一侧。成像系统50设于测试卡13背离光源11的一侧，并与测试卡13间隔设置。光源13发出的光可经由测试卡13而被成像系统50所采集，进而获取测试卡13在成像系统50中的成像。处理器30可与成像系统50相耦接，并可用于接收成像系统50采集到的测试卡13的图像，进而可根据成像系统50采集到的测试卡13的图像来判读成像系统50的虚化程度。
34.其中，处理器30还可以称为cpu(central processing unit，中央处理单元)。处理器30可能是一种集成电路芯片，具有信号的处理能力。处理器30还可以是通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circui t，asic)、现场可编程门阵列(field
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programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。另外，处理器30可以由多个成电路芯片共同实现。
35.成像系统50还可以进一步包括摄像按钮，处理器30还可用于控制摄像按钮，以用于控制摄像器件例如相机拍摄图像。成像系统50可以将拍摄的图像发送至处理器30。在另一实施例中，成像系统50也可以不包括摄像按钮，成像系统50可包括通信电路，处理器30可通过通信电路与成像系统50连接，以获取得到成像系统50拍摄到的图像。
36.在一实施例中，处理器30可与光源11相耦接，并可用于控制光源11发出不同亮度的光。其中，光源11还可以进一步包括光源按钮，处理器30还可用于控制光源按钮，以用于控制光源11发光。在另一实施例中，光源11也可以不包括光源按钮，光源11可包括通信电路，处理器30可通过通信电路与光源11连接，以用于控制光源11发光。
37.其中，光源11可为面光源。例如，光源11可为发光二极管(light-emitting diode，led)阵列光源。光源11可在处理器30的控制下发出不同亮度的光，以满足测试设备100在不同光照调节下进行测试。当然，在其他实施方式中，光源11还可为点光源或者其他面光源。
38.在一实施例中，测试组件10还可包括扩散板15和调节装置17，扩散板15设于光源11和测试卡13之间。光源11发出的光可经由扩散板15扩散后形成均匀的出射光，即光源11发出的光可经由扩散板15被弥散为均匀的面光源。其中，扩散板15又可称为光扩散板，其可用于实现入射光充分散色以此产生光学扩散的效果。扩散板15一般可以采用玻璃、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、亚克力或者丙烯酸等透光性聚合材料或合成材料制成。
39.调节装置17可与光源11相耦接，以用于调节光源11的发光亮度。例如，调节装置17可通过调节施加于光源11上的电压来调节光源11的发光亮度。调节装置17可与处理器30相耦接，以在处理器30的控制下调节光源11的发光亮度。其中，调节装置17还可以进一步包括调节按钮，处理器30还可用于控制调节按钮，以用于调节光源11的发光亮度。在另一实施例中，调节装置17也可以不包括调节按钮，调节装置17可包括通信电路，处理器30可通过通信电路与调节装置17连接，以用于调节光源11的发光亮度。
40.测试卡13设于光源11的出光侧，其可为一整体不透光、局部具有多个透光孔的不透光图卡，其作用在于将光源11发出的光转变为特定大小的点状光源。其中，测试卡13的面积一般不小于扩散板15覆盖光源的面积、以及光源11的出光面面积，以保证光源11发出的光均可经由测试卡13上的透光孔照射至成像系统50，避免出现漏光现象。
41.优选地，测试设备100还可以包括控制电路板，该控制电路板可与处理器30相耦接，且分别与光源11和调节装置17电性连接。
42.优选地，测试设备100还可以包括机壳，机壳可用于容置测试组件10和处理器30等，以起到保护作用。同时，机壳也可减少外界因素对测试过程的干扰。
43.优选地，测试设备100还可包括可与控制电路板电连接的显示器、打印机等输出设备，可以通过输出设备将测试设备100的分析数据输出。
44.优选地，测试设备100还可包括可与控制电路板电连接的显示器、键盘、扫码设备等输入设备，可以通过输入设备向测试设备100输入控制指令，进而通过控制电路板对测试设备100的工作状态进行控制。
45.结合参阅图3，图3是图2实施例中测试卡13的结构示意图，该测试卡13可为整体不透光、局部具有小尺寸透光孔131的卡片，即测试卡13上可设有多个透光孔131。本实施例通过在测试卡13上设置多个透光孔131，可将光源11发出的光转变为特定大小的点状光源，即光源11发出的光经过透光孔131时可以呈现出点光源的发光效果，进而使得透光孔131可在成像系统50中形成光斑图像。换言之，光源11发出的光可透过透光孔131而被成像系统50所采集，透光孔131可在成像系统中形成光斑图像，该光斑图像可用于判读成像系统50的虚化程度。
46.具体而言，测试卡13可采用不透光材质制成，例如金属、不透光塑料或者纸张等材质制成，其上开设的多个透光孔131尺寸可以相同或者不同。其中，本技术实施例对透光孔131的数量和排列方式不作具体限定，可以根据实际需求进行灵活设置。例如，透光孔131可呈多排间隔设置，每一排透光孔131可以按照依次从大到小或者从小到大排列。
47.其中，当光源11发出的光透过透光孔131并照射至成像系统50时，成像系统50可以采集测试卡13在成像系统50中的成像，并将该成像发送至处理器30，处理器30根据该成像来判读成像系统50的虚化程度，测试卡13在成像系统50中的成像可用于判读成像系统50的
虚化程度。
48.可以理解的，透光孔131可以为圆形、椭圆形、矩形等形状。当透光孔131呈圆形时，其尺寸大小可以以其孔径大小来体现；当透光孔呈矩形时，其尺寸大小可以以其面积来体现。在本文下述实施例中，透光孔131以圆形为例，其尺寸大小以其孔径d来表示。
49.在一实施例中，相邻两个透光孔131之间具有间距l，为了避免不同透光孔131在成像系统50形成的光斑图像发生交叠或者重叠现象，间距l一般不小于5cm。例如间距l可为8cm、10cm、15cm等。可以理解的，透光孔131的孔径d的量级一般为毫米级。
50.进一步地，在成像系统的离焦平面上，被摄物体通常会被弥散为一个弥散光斑。考虑到成像系统在成像过程中，其最小分辨大小通常为一个像素。理想物点在成像系统中的标准成像大小默认为一个像素大小。而在实际拍摄过程中，所拍摄图像的前景区域一般为清晰图像、背景区域一般呈虚化图像。即当理想物点作为前景区域拍摄时，其成像为清晰的且覆盖一个像素的光斑；当理想物点作为背景区域拍摄时，其成像为虚化的且覆盖多个像素的弥散光斑。其中，成像系统的虚化程度可理解为当理想物点作为背景区域拍摄时，背景区域的虚化程度。可以理解的，成像系统的虚化程度越高，弥散光斑覆盖的像素越多；成像系统的虚化程度越低，弥散光斑覆盖的像素越少。
51.结合参阅图4至图6，图4是本技术一些实施例中理想物点作为前景区域的成像示意图，图5是本技术一些实施例中理想物点作为一背景区域的成像示意图，图6是本技术一些实施例中理想物点作为另一背景区域的成像示意图。其中，成像系统的成像平面p一般可包括多个呈阵列分布的像素p，其每一像素的灰度值可为0至255之间的值。当像素显示白色时其灰度值一般为255，当像素显示黑色时其灰度值一般为0，故成像平面p显示的黑白图像通常也被称为灰度图像。当然，灰度值还可以是其他值，本实施例仅作示例性说明，故不作一一列举。
52.如图4所示，当理想物点作为前景区域的成像时，理想物点在成像平面上的成像无虚化，且其光斑大小大致上为一个像素大小，即此时理想物点在成像平面上的成像大致覆盖一个像素。如图5所示，当理想物点作为一背景区域的成像时，理想物点在成像平面上的光斑图像呈虚化图像，且该虚化图像覆盖多个像素，即此时理想物点在成像平面上的成像大致为覆盖多个像素的弥散光斑。如图6所示，当理想物点作为另一背景区域的成像时，理想物点在成像平面上的光斑图像呈虚化图像，且该虚化图像覆盖多个像素，即此时理想物点在成像平面上的成像大致为覆盖多个像素的弥散光斑。结合参阅图5和图6，理想物点在成像平面上的虚化程度不同，即可体现出不同成像系统的虚化程度。应理解地，当成像系统虚化程度越高时，弥散光斑覆盖的像素数量相对会更多。
53.申请人在研究中发现，基于不同成像系统的像素划分，同一物点作为前景区域成像时，其成像在成像平面上覆盖的像素数量可能不尽相同。基于此，为了标准化以及定量化体现不同成像系统的虚化程度，在将测试卡13作为前景区域成像时，针对不同的成像系统，选择不同的透光孔131以使得所选透光孔131在成像平面上的光斑图像覆盖一个像素。在将测试卡13作为背景区域成像以表征成像系统的虚化程度时，确认上述与一成像系统对应的透光孔131在成像平面上的弥散光斑，并依据确认的弥散光斑覆盖的像素数量来表征成像系统的虚化程度。由此可见，在测试不同成像系统的虚化程度时，需要确定相应透光孔的尺寸。
54.例如，针对成像系统a和成像系统b，测试卡13上设有分别与成像系统a和成像系统b对应的透光孔a和透光孔b。将测试卡13作为前景区域在成像系统a中成像时，透光孔a在成像平面上的成像覆盖成像系统a的最小分辨大小即一个像素。将测试卡13作为背景区域在成像系统a中成像，透光孔a在成像平面上的弥散光斑可用来表征成像系统a的虚化程度。同理，将测试卡13作为前景区域在成像系统b中成像时，透光孔b在成像平面上的成像覆盖成像系统b的最小分辨大小即一个像素。将测试卡13作为背景区域在成像系统b中成像，透光孔b在成像平面上的弥散光斑可用来表征成像系统b的虚化程度。
55.请参阅图7，图7是本技术一些实施例中透光孔与成像系统的对应关系示意图。其中，对于不同的成像系统，一般需要选择不同尺寸的透光孔。因此，在测试成像系统的虚化程度之前需选择对应的透光孔，以确定表征成像系统的虚化程度的弥散光斑。申请人经过研究发现，透光孔的尺寸与成像系统的对应关系可参考公式(1)：
[0056][0057]
透光孔作为前景区域在成像系统中形成的光斑图像理论上不超过成像系统的最小分辨大小即一个像素大小。在式(1)中，lo为成像系统的物距，li为成像系统的像距，d为透光孔的尺寸，di为透光孔在成像系统中的成像尺寸，pixelsize为成像系统的最小分辨大小即一个像素大小。
[0058]
例如，成像系统的像距为10mm、物距为5000mm、像素尺寸为2μm，则表征该成像系统的虚化程度的弥散光斑所对应的透光孔的尺寸应为1mm。基于此，本技术中的测试设备100为了适应不同的成像系统，如图3所示，故在测试卡13上设有多个不同尺寸的透光孔131。
[0059]
在成像系统的虚化程度测试中，测试卡即透光孔作为背景区域在成像系统中成像，以此形成表征成像系统的虚化程度的弥散光斑。
[0060]
请参阅图8，图8是本技术一些实施例中成像系统的虚化程度测试状态示意图。其中，测试卡即透光孔作为背景区域在成像系统中成像。
[0061]
本技术实施例基于测试卡13在成像系统50中的成像来判读成像系统50的虚化程度，为了便于不同成像系统50拍摄测试卡13的图像，因此在测试时需确定对测试设备、对焦位置以及成像系统之间的距离。
[0062]
具体而言，在测试成像系统50的虚化程度时，透光孔131作为背景区域成像。即在测试过程中，测试卡13和成像系统50之间的距离可以被定义为背景距离。为了使得成像系统50在测试过程中呈现出正常的拍摄效果，可以预设一个对焦主体200以用于成像系统50的对焦，即在成像系统50拍摄清晰的前景区域图像时，背景区域图像的虚化程度可用来表征成像系统50的虚化程度。其中，对焦主体200和成像系统50之间的距离可以被定义为前景距离。
[0063]
可以理解的，成像系统的虚化程度和其对焦位置有关，通过确定上述前景距离和背景距离，在测试不同成像系统的虚化程度时，仅需将不同的成像系统放入上述确定距离的位置即可，可提升测试效率。
[0064]
其中，前景距离始终小于背景距离。在相同的背景距离下，前景距离越小，成像系统的虚化程度越高；在相同的前景距离下，背景距离越大，成像系统虚化程度越低。
[0065]
因此，在对不同成像系统进行对比测试时，需要控制背景距离和前景距离一致。确
定拍摄距离之后，将对焦位置设置在对焦主体上，同时使得透光孔对应于成像系统的光斑处于拍摄画面中，待测试环境稳定后拍摄图像，进而根据拍摄的图像来判读成像系统的虚化程度。即在实际测试过程中，透光孔可作为背景区域形成于所拍摄的图像上，并通过透光孔所形成的弥散光斑覆盖的像素数量来表征成像系统的虚化程度。
[0066]
本技术实施例提供的测试设备，通过设置具有透光孔的测试卡，且光源发出的光可经由透光孔而照射至成像系统，以使得透光孔在成像系统上成像，并可根据透光孔的成像来判读成像系统的虚化程度。即本技术提供的测试设备能够定量地衡量不同成像系统之间的虚化能力，从而将虚化能力这一主观估算参数转换为定量可衡量参数。另外，在测试卡上设置多个不同尺寸的透光孔，可满足不同成像系统虚化程度的测试。
[0067]
申请人进一步研究发现，在基于上述测试设备的基础上，申请人进一步提出了一种基于成像系统的测试方法，该测试方法可应用于前述实施例中所述的测试设备。请参阅图9，图9是本技术一些实施例中基于成像系统的测试方法的流程示意图，该测试方法大致包括如下步骤：
[0068]
s901、根据待测成像系统获取与该待测成像系统对应的目标透光孔。如前述，基于成像系统的差异性(例如像距、物距、像素大小等相关参数的差异性)，在进行虚化程度的测试时，需要选择与待测成像系统相匹配的目标透光孔。具体而言，在对待测成像系统进行测试时，可以根据式(1)获取与该待测成像系统对应的目标透光孔，进而根据该目标透光孔在待测成像系统中的成像判读待测成像系统的虚化程度。
[0069]
在一实施例中，测试卡上设有多个不同尺寸的透光孔，可将该多个透光孔分别与不同的成像系统建立对应关系，以在对不同成像系统进行测试时，可通过上述对应关系直接获取目标透光孔。
[0070]
例如，可以对测试卡上的多个透光孔分别进行编号，且对与该多个透光孔建立对应关系的不同成像系统也分别进行编号，然后将透光孔的编号和成像系统的编号进行对应标记。又如，对于同类型的成像系统，确定与其对应的透光孔后，将该成像系统和与其对应的透光孔归集于一起并存储于测试设备中，当对该成像系统进行虚化程度测试时，可以直接调用与该成像系统对应的目标透光孔的成像。
[0071]
s902、根据预设的前景距离和背景距离控制待测成像系统获取目标透光孔的图像。如前述，背景距离为测试卡和待测成像系统之间的距离，前景距离为对焦主体和待测成像系统之间的距离。在对不同成像系统进行对比测试时，需要控制背景距离和前景距离一致，以提升测试效率。
[0072]
确定拍摄距离之后，控制待测成像系统的对焦位置设置在对焦主体上，同时使得目标透光孔处于拍摄画面中，待测试环境稳定后拍摄图像。即在实际测试过程中，在待测成像系统可拍摄清晰的前景区域图像时，目标透光孔可作为背景区域形成于所拍摄的图像上，并以此获取目标透光孔在成像平面上形成的弥散光斑图像。
[0073]
s903、接收待测成像系统拍摄的目标透光孔的图像。
[0074]
如前述，处理器可用于接收待测成像系统采集或者拍摄的目标透光孔的图像。在一实施例中，待测成像系统可通过有线或者无线的方式将获取的目标透光孔在成像平面上形成的光斑图像发送至处理器，以使得处理器能够根据目标透光孔的图像来判读待测成像系统的虚化程度。
[0075]
s904、根据接收到的图像判读待测成像系统的虚化程度。
[0076]
如前述，当处理器接收到目标透光孔的图像时，可以根据接收到的目标透光孔的图像来判读成像系统的虚化程度。
[0077]
在步骤s901中，将测试卡上的多个透光孔分别与不同的成像系统建立对应关系，以选择合适的目标透光孔图像来判读待测成像系统的虚化程度。在处理器接收待测成像系统拍摄到的测试卡图像时，为了确认测试卡图像上的光斑图像与待测成像系统的对应关系，可以将测试卡上的透光孔与测试卡图像中的光斑图像建立对应关系。
[0078]
例如，可以对测试卡上的多个透光孔分别进行编号，且对与该多个透光孔建立对应关系的测试卡图像中的光斑图像也分别进行编号，然后将透光孔的编号和光斑图像的编号进行对应标记。又如，对于同类型的成像系统，确定与其对应的透光孔后，将该成像系统、与该成像系统对应的透光孔、以及与该透光孔对应的光斑图像归集于一起并存储于测试设备中，当对该成像系统进行虚化程度测试时，可以直接调用与该成像系统对应的光斑图像。换言之，待测成像系统与测试卡上的透光孔相对应，该透光孔与测试卡图像上相应区域的光斑图像相对应，以此在待测成像系统拍摄测试卡图像时，可直接获取与该待测成像系统对应的目标透光孔的斑图像，并可依据该光斑图像来判读待测成像系统虚化程度。
[0079]
本技术实施例提供的测试方法，通过待测成像系统拍摄目标透光孔的图像，并可根据目标透光孔的图像来判读待测成像系统的虚化程度。即本技术提供的测试方法能够定量地衡量不同成像系统之间的虚化能力，从而将虚化能力这一主观估算参数转换为定量可衡量参数。
[0080]
在一实施例中，可以将步骤s901和步骤s904合并为一个步骤。具体而言，请参阅图10，图10是本技术另一些实施例中基于成像系统的测试方法的流程示意图，该测试方法大致包括如下步骤：
[0081]
s1001、根据预设的前景距离和背景距离控制待测成像系统获取目标透光孔的图像。该步骤可参考步骤s902，故不再进行赘述。
[0082]
s1002、接收待测成像系统拍摄的目标透光孔的图像。该步骤可参考步骤s903，故不再进行赘述。
[0083]
s1003、根据接收到的图像判读待测成像系统的虚化程度。
[0084]
其中，在步骤s1003中，在根据接收到的图像判读待测成像系统的虚化程度时，需要确认与该待测成像系统相对应的目标透光孔以及该目标透光孔在待测成像系统拍摄的图像中的区域或者位置。
[0085]
基于此，请参阅图11，图11是图10实施例中判读待测成像系统虚化程度的流程示意图，即步骤s1003可包括如下步骤：
[0086]
s1101、根据待测成像系统获取与该待测成像系统对应的目标透光孔。该步骤可参考步骤s901，故不再进行赘述。
[0087]
s1102、获取目标透光孔在该待测成像系统中形成的光斑图像。
[0088]
其中，待测成像系统拍摄的图像中包括多个透光孔的图像，可以根据透光孔在测试卡中的相对位置来确定与待测成像系统相对应的光斑图像。例如，可以在测试卡上进行标记，该标记可以标记出与待测成像系统相对应的透光孔。当待测成像系统拍摄测试卡的图像上，该图像上上述标记标出的光斑图像即为与上述透光孔相对应的光斑图像，该光斑
图像即为与该待测成像系统相对应的光斑图像。
[0089]
在一实施例中，可以确定与待测成像系统对应的透光孔所在测试卡上的位置区域，以此获取与该透光孔相对于的光斑图像在待测成像系统拍摄图像上的位置区域，以此获取与待测成像系统相对应的光斑图像。
[0090]
s1103、根据光斑图像来判读待测成像系统的虚化程度。
[0091]
如前述，可以通过光斑图像覆盖的像素数量来判读待测成像系统的虚化程度，而像素的灰度值可表征出像素的显示状态。即当光斑图像覆盖未像素时，该像素通常为不显示状态即黑色显示状态，即灰度值可为0；当光斑图像覆盖像素时，该像素通常为显示状态即为灰白显示状态或者白色显示状态。可以理解的，当以像素的其他特性来表征像素的显示状态，以表明光斑图像覆盖的像素数量时，可参考本技术实施例中的描述，本技术实施例对此不作一一列举说明。
[0092]
请参阅图12，图12是本技术一些实施例中判读光斑图像获取待测成像系统的虚化程度的方法流程示意图，该判读方法可包括如下步骤：
[0093]
s1201、获取光斑图像灰度值的峰值。
[0094]
具体而言，基于光斑图像为弥散光斑，其灰度值的峰值可以默认为透光孔的成像光斑未弥散时的成像中心，即峰值可为灰度值最大的值。
[0095]
结合参阅图13和图14，图13是图5实施例中光斑图像的灰度值曲线示意图，图14是图6实施例中光斑图像的灰度值曲线示意图。其中，h值为峰值，当成像系统虚化程度越高时，灰度值曲线临近h值附近的曲线相对于h值的倾斜率越小。即当成像系统虚化程度越高时，灰度值曲线临近h值附近的曲线的变化幅度越小。换言之，光斑图像的灰度值自峰值逐渐减小，当成像系统虚化程度越高时，灰度值的减小幅度较小；当成像系统虚化程度越低时，灰度值的减小幅度较大。
[0096]
s1202、根据上述峰值设置光斑图像的判断阈值。
[0097]
具体而言，当成像系统虚化程度越高时，光斑图像覆盖的像素范围越大。基于测试卡上的多个透光孔均会形成覆盖像素范围不一的光斑图像，为了避免多个光斑图像直接的交叠影响以及统一判断标准，可以通过设置判断阈值来确认虚化图像的边界。
[0098]
如图13和图14所示，在光斑图像的灰度值下降过程中，光斑图像中与峰值差值越大的灰度值图像越容易受到光斑图像交叠的影响。基于此，一般设置判断阈值h
′
大致为(30％-80％)h，即h
′
＝(30％-80％)h。例如，判断阈值h
′
可为40％h、50％h、60％h、70％h等。
[0099]
在一实施例中，设置判断阈值h
′
为50％h作为确认虚化图像边界的参考，可以较好地避免光斑图像交叠的影响，以确定合理的虚化图像。
[0100]
s1203、根据光斑图像灰度值的峰值所在图像位置向周围查找不小于判断阈值的像素。具体而言，查找像素灰度值在峰值h和判断阈值h
′
之间的像素，并进行归纳以形成目标透光孔的虚化图像。
[0101]
s1204、根据查找到的像素的数量输出待测成像系统的虚化程度。
[0102]
具体而言，自光斑图像灰度值的峰值所在图像位置向周围各个方向查找不小于判断阈值的像素，将查找到的像素纳入虚化图像区域内，以此可以获取目标透光孔的虚化图像的边界坐标。其中，可根据边界坐标获取虚化图像覆盖的像素数量。例如，可对边界坐标求取差值即可得到虚化图像覆盖的像素数量。
[0103]
可对边界坐标进行线性拟合，拟合得到的曲线作为虚化图像的边界。虚化图像的边界包围的像素数量即可用来表征待测成像系统的虚化程度。其中，像素数量表征待测成像系统的虚化程度可以通过有线或者无线传输的方式输出至测试设备的显示器、处理器或者其他外部设备。
[0104]
在一实施例中，在获取虚化图像的边界坐标后，可对边界坐标相对于峰值点是否具有一定的对称性进行判断，避免相邻两个透光孔产生的虚化图像产生交叠，影响虚化程度的判断。例如，可以通过判断多个边界坐标相对于峰值点的坐标距离是否相近，或者存在突变想象，以此来判断边界坐标相对于峰值点是否大致对称性。
[0105]
当存在明显不对称现象时，可以通过调整判断阈值来重新获取虚化图像的边界坐标，以此避免由于交叠现象而影响虚化程度的判断。
[0106]
请参阅图15，图15是本技术另一些实施例中基于成像系统的测试方法的流程示意图，该测试方法大致包括如下步骤：
[0107]
s1501、根据待测成像系统获取与该待测成像系统对应的目标透光孔。该步骤可参考步骤s901故不再进行赘述。
[0108]
s1502、对测试卡上的非目标透光孔进行遮光处理。
[0109]
具体而言，在对待测成像系统进行测试时，只允许与该待测成像系统对应的目标透光孔透光，以形成虚化图像，其他透光孔进行遮光处理，避免相邻两个透光孔产生的虚化图像产生交叠，影响虚化程度的判断。
[0110]
s1503、根据预设的前景距离和背景距离控制待测成像系统获取目标透光孔的图像。该步骤可参考步骤s902，故不再进行赘述。
[0111]
s1504、根据目标透光孔的图像来判读待测成像系统的虚化程度。具体而言，可根据目标透光孔的图像覆盖的像素数量来表征待测成像系统的虚化程度。当然，也可根据前述实施例的判读方法对图像进行判读。
[0112]
本技术实施例提供的测试方法，通过待测成像系统拍摄目标透光孔的图像，并可根据目标透光孔的图像来判读待测成像系统的虚化程度。即本技术提供的测试方法能够定量地衡量不同成像系统之间的虚化能力，从而将虚化能力这一主观估算参数转换为定量可衡量参数。另外，通过设置判读阈值或者遮光等方式可以避免光斑图像交叠的影响。
[0113]
请参阅图16，图16是本技术一些实施例中基于成像系统的测试装置300的框架示意图，该测试装置300可包括相互耦接的处理器60和存储器70，其中，处理器60可为前述实施例中的处理器，并可被配置为用于执行存储器70存储的计算机程序以执行上述的测试方法。处理器60控制存储器70及其自身以实现上述测试方法任一实施例的步骤。
[0114]
存储器70存储有能够被处理器60运行的程序指令701，程序指令701用于实现上述任一测试方法的实施例中步骤。该存储器70具体可以为u盘、移动硬盘、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、磁碟或者光盘等可以存储程序指令701的介质，或者也可以为存储有该程序指令701的服务器，该服务器可将存储的程序指令701发送给其他设备运行，或者也可以自运行该存储的程序指令701。
[0115]
本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以
结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
[0116]
作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。
[0117]
另外，在本技术各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
[0118]
集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor)执行本技术各个实施方式方法的全部或部分步骤。
[0119]
而前述的存储介质包括u盘、移动硬盘、rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0120]
需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设置固有的其他步骤或单元。
[0121]
以上所述仅为本技术的部分实施例，并非因此限制本技术的保护范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。