一种金属片拼接式机箱的制作方法

1.本实用新型涉及静电测试技术领域，特别是涉及一种金属片拼接式机箱。


背景技术：

2.esd(electro-static discharge)的意思是“静电释放”，它对电子器件、特别是对半导体器件是一种威胁，因此对电子器件进行esd测试尤为必要。
3.然而现有技术中的金属片拼接式机箱(电脑)，两块金属片上的接触点常会因为接触触点接触不良或接触不到，导致两块相互接触的金属片之间阻抗太大或者断路，从而造成esd测试不通过。


技术实现要素：

4.基于此，有必要针对现有技术的金属片拼接式机箱的金属片接触不良导致esd测试不通过的问题，提供一种接触良好的金属片拼接式机箱。
5.为解决上述技术问题，本实用新型实施方式采用的一个技术方案是：
6.一种金属片拼接式机箱，包括：第一金属片，所述第一金属片的边沿均布有第一接触点，以及所述第一金属片的表面固定有若干固定点；第二金属片，所述第二金属片的边沿均布有与所述第一接触点相适配的第二接触点，所述第二金属片通过所述若干固定点与所述第一金属片固定连接在一起；所述第二金属片固定在所述第一金属片上，通过所述第一接触点与所述第二接触点建立电性连接。
7.作为上述方案的进一步改进方案，所述第一金属片的表面，还贴附有若干导电片，所述导电片用于增大所述第一金属片与所述第二金属片之间的电性接触面积。
8.作为上述方案的进一步改进方案，所述导电片为铜箔或铝箔。
9.作为上述方案的进一步改进方案，每间隔一个预设距离设置一个所述固定点。
10.作为上述方案的进一步改进方案，所述固定点为热熔膏，所述热熔膏高温受热融化，将所述第一金属片与所述第二金属片固定粘结在一起。
11.作为上述方案的进一步改进方案，两个相邻的所述第一接触点之间，设置间距。
12.本实用新型的有益效果是：在金属片拼接式机箱的第一金属片与第二金属片上，分别均布设置第一接触点与第二接触点，通过固定点使第一金属片与第二金属片紧密接触，并在两块金属片之间贴附导电片，使第一金属片或第二金属片上的静电可以在相互接触的第一接触点和第二接触点或导电片上充分释放，避免断路或阻抗太大造成第一金属片或第二金属片上的静电荷累积的现象，从而使esd测试可以顺利通过。
附图说明
13.一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
14.图1是本实用新型实施例提供的第一金属片10与第二金属片20的装配关系图；
15.图2是本实用新型实施例提供的第一金属片10与第二金属片20的结构示意图。
具体实施方式
16.为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”/“安装于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“内”、“外”、“垂直的”、“水平的”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
17.除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
18.此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
19.如图1所示，金属片拼接式机箱包括第一金属片10和第二金属片20，第二金属片20固定在第一金属片10的表面。
20.如图2所示，第一金属片10的边沿上均布有多个第一接触点11。
21.为保证第一金属片10与第二金属片20接触时有更良好的电性连接，相邻的两个第一接触点11之间的间隔不宜过大或过小，这里优选间隔2cm。
22.与此相对应的，第二金属片20的边沿，均布有与第一接触点11相适配的多个第二接触点21。
23.相邻的两个第二接触点21之间的间隔，与相邻的两个第一接触点11之间的间隔相同，以保证第一金属片10与第二金属片20通过第一接触点11和所述第二接触点21的相互接触建立电性连接。
24.通过在金属片(第一金属片10、第二金属片20)的边沿均布设置多个接触点(第一接触点11、第二接触点21)，可以实现第一金属片10与第二金属片20更好的电性接触。
25.本实施例中，为防止第一金属片10与第二金属片20接触时两块金属片之间的间隙过大，在第一金属片10的表面，每间隔一个预设的距离，设置有固定点30。
26.两个固定点30之间的间距，不宜过大或过小，这里优选每间隔两个第一接触点11设置一个固定点30，以保证第一金属片10与第二金属片20充分地粘结在一起。
27.具体的，固定点30可以是热熔膏，热熔膏在高温下成为熔融状态，具有较好的粘性，可以将第一金属片10与第二金属片20紧密粘结在一起。
28.在一些实施例中，第一金属片10的表面还可以贴附有若干导电片40，具体的，导电片40可以是铜箔、铝箔或其他具有导电性能的材料。
29.导电片40通过增大第一金属片10与第二金属片20之间的电性接触面积，从而减小第一金属片10与第二金属片20之间的阻抗，让静电得以更充分地释放。
30.本实施例中，在对金属片(第一金属片10与第二金属片20)进行esd测试前，让第一金属片10接地线(图中未标示)，金属片(第一金属片10与第二金属片20)上的静电荷就会通过相互接触在一起的接触点(第一接触点11、第二接触点21)经地线传输释放到大地，而不会在某一个金属片上形成静电累积，导致与金属片拼接式机箱(电脑)的主板(图中未标示)形成电位差，致使esd测试不通过。
31.以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围。


技术特征：
1.一种金属片拼接式机箱，其特征在于，包括：第一金属片，所述第一金属片的边沿均布有第一接触点，以及所述第一金属片的表面固定有若干固定点；第二金属片，所述第二金属片的边沿均布有与所述第一接触点相适配的第二接触点，所述第二金属片通过所述若干固定点与所述第一金属片固定连接在一起；所述第二金属片固定在所述第一金属片上，通过所述第一接触点与所述第二接触点建立电性连接。2.根据权利要求1所述的金属片拼接式机箱，其特征在于，所述第一金属片的表面，还贴附有若干导电片，所述导电片用于增大所述第一金属片与所述第二金属片之间的电性接触面积。3.根据权利要求2所述的金属片拼接式机箱，其特征在于，所述导电片为铜箔或铝箔。4.根据权利要求1至3任一项所述的金属片拼接式机箱，其特征在于，每间隔一个预设距离设置一个所述固定点。5.根据权利要求4所述的金属片拼接式机箱，其特征在于，所述固定点为热熔膏，所述热熔膏高温受热融化，将所述第一金属片与所述第二金属片固定粘结在一起。6.根据权利要求1至3任一项所述的金属片拼接式机箱，其特征在于，两个相邻的所述第一接触点之间，设置间距。

技术总结
本实用新型实施例涉及静电测试技术领域，公开了一种金属片拼接式机箱。金属片拼接式机箱包括：第一金属片以及第二金属片；第一金属片的边沿均布有第一接触点，以及第一金属片的表面固定有若干固定点；第二金属片的边沿均布有与第一接触点相适配的第二接触点；第二金属片通过固定点与第一金属片固定连接在一起；第二金属片固定在第一金属片上，通过第一接触点与第二接触点建立电性连接。本实用新型提供的金属片拼接式机箱通过固定在第一金属片上的固定点，使第一接触点与第二接触点紧密接触，让金属片上的静电可以在相互接触的第一接触点和第二接触点上释放，从而避免断路或阻抗太大造成金属片上的静电荷累积导致ESD测试不能通过的现象。通过的现象。通过的现象。


技术研发人员：王强
受保护的技术使用者：深圳宝新创科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.11
技术公布日：2022/2/8