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新型的流量传感器芯片的制作方法

2022-02-22 19:57:08 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种新型的流量传感器芯片,其特征在于,包含:加热部件,用于产生热量;上游部件,位于所述加热部件的上游,且与所述加热部件间隔设置;下游部件,位于所述加热部件的下游,且与所述加热部件间隔设置;隔离薄膜件,位于所述加热部件的下方用于隔绝热量;并支撑所述加热部件、所述上游部件的至少一部分和所述下游部件的至少一部分;传感器基体,连接至所述隔离薄膜件且位于所述隔离薄膜件的两侧;所述加热部件连接至所述隔离薄膜件;所述上游部件包含靠近所述加热部件的热端和远离所述加热部件的冷端,所述上游部件的热端连接至所述隔离薄膜件且位于所述隔离薄膜件的上方,所述上游部件的冷端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方;所述下游部件包含靠近所述加热部件的热端和远离所述加热部件的冷端,所述下游部件的热端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方,所述下游部件的冷端连接至所述传感器基体且位于所述传感器基体的上方;被检测的气流按顺序流经所述上游部件的上表面、所述加热部件的上表面和所述下游部件的上表面;所述隔离薄膜件上设有一用于连通所述隔离薄膜件上方和下方以平衡所述隔离薄膜件上方和下方的气压的通孔。2.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述通孔位于所述隔离薄膜件的边缘。3.根据权利要求2所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述通孔的长度为所述隔离薄膜件的总长的0.05%至5%。4.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述上游部件距离所述隔离薄膜件的距离和所述下游部件距离所述隔离薄膜件的距离相等。5.根据权利要求4所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述上游部件与所述隔离薄膜件接触的部分的长度大于其与所述传感器基体接触的部分的长度;所述下游部件与所述隔离薄膜件接触的部分的长度大于其与所述传感器基体接触的部分的长度;所述上游部件的与所述隔离薄膜件接触的部分的长度和所述下游部件与所述隔离薄膜件接触的部分的长度相等;所述上游部件的与所述传感器基体接触的部分的长度和所述下游部件与所述传感器基体接触的部分的长度相等。6.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述加热部件的材料为导电材料;所述上游部件的材料为掺杂半导体、金属或金属化合物中的一种;所述下游部件的材料为金属或金属化合物中的一种。7.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,
所述隔离薄膜件通过对绝缘体上半导体材料中的绝缘体材料进行采用微纲加工技术加工制得;所述隔离薄膜件上的通孔通过微纲加工技术、机械加工技术或激光加工技术中的一种加工制成。8.根据权利要求7所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述微纳加工技术包含半导体干法化学刻蚀技术、化学湿法刻蚀技术、物理刻蚀技术和混合刻蚀技术。9.根据权利要求1所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述新型的流量传感器芯片还包含:第一检测单元,用于检测所述上游部件的热端和冷端之间的第一电压差,其连接至所述上游部件;第二检测单元,用于检测所述下游部件的热端和冷端之间的第二电压差,其连接至所述下游部件。10.根据权利要求9所述的新型的流量传感器芯片,其特征在于,所述新型的流量传感器芯片还包含:计算单元,用于根据所述第一电压差和所述第二电压差计算流过所述新型的流量传感器芯片的气流的流速,其连接至所述第一检测单元和所述第二检测单元。

技术总结
本发明公开了一种新型的流量传感器芯片,包含:加热部件、上游部件、下游部件、隔离薄膜件和传感器基体;加热部件连接至隔离薄膜件;上游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端;下游部件包含靠近加热部件的热端和远离加热部件的冷端;被检测的气流按顺序流经上游部件的上表面、加热部件的上表面和下游部件的上表面;隔离薄膜件上设有一用于连通隔离薄膜件上方和下方以平衡隔离薄膜件上方和下方的气压的通孔。本发明的新型的流量传感器芯片,在隔离薄膜件上设置了通孔,可以贯通隔离薄膜件上下方气压,防止隔离薄膜件长时间处于压力状态,起到平衡隔离薄膜件下方空腔气体与上方气体的气压的作用,从而增加传感器芯片的使用寿命。的使用寿命。的使用寿命。


技术研发人员:罗德里格斯
受保护的技术使用者:杭州至朗科技有限公司
技术研发日:2021.11.30
技术公布日:2022/2/8
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