一种电化学检测电极的集成线路板结构及其制作方法与流程

技术特征：
1.一种电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，包括上下连接到一起的第一基板和第二基板，所述第一基板上设有若干开窗孔，所述第二基板上对应每一所述开窗孔的位置均设有一个或多个连接端，其中每一所述连接端内设有至少两个引脚；每一所述连接端上方连接固定有一个或多个电极芯片，所述电极芯片容置安装于所述开窗孔内，并通过所述引脚与所述第二基板上的线路电连接；所述电极芯片封装后，其上表面与所述第一基板的上表面的高度差小于0.1mm。2.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，每一所述连接端包括多个焊盘，其中至少两个焊盘内各设有一个引脚。3.根据权利要求2所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，所述第二基板上的线路设于所述第二基板的背面，所述第二基板上设有若干通孔，每一所述通孔内设有导电金属，所述导电金属形成所述引脚。4.根据权利要求2或3所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，每一所述连接端内焊盘的数量为2-6，所述焊盘表面设有抗氧化保护层。5.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板为非导电材质板材，所述第一基板和所述第二基板的厚度为0.2-0.3mm。6.根据权利要求1所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，所述电极芯片的数量为1-40，所述电极芯片为直立石墨烯电极芯片，所述直立石墨烯电极芯片的上表面与所述第一基板的上表面相平齐，所述直立石墨烯电极芯片上设有一个或多个直立石墨烯电极。7.根据权利要求6所述的电化学检测电极的集成线路板结构，其特征在于，每一所述直立石墨烯电极包括基材层和石墨烯电极层，所述石墨烯电极层通过晶体生长工艺生长于所述基材层上，所述基材层为陶瓷基材、玻璃基层、硅基材中的一种或多种。8.一种权利要求1-7任一项所述的电化学检测电极的集成线路板结构的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：s10、提供一第一基板，并在所述第一基板上形成若干开窗孔；s20、提供一第二基板，在第二基板的对应每一所述开窗孔的位置形成若干通孔，至少两通孔内沉铜；s30、所述第二基板的正面电镀铜层、蚀刻掉多余铜层，形成一个或多个连接端；s40、所述第二基板的背面电镀铜层、蚀刻出线路；s50、将所述第一基板的每一开窗孔与所述第二基板的一个或多个连接端对位，然后压合在一起。s60、将每一电极芯片固定于连接端上，形成与线路的电连接。9.根据权利要求8所述的电化学检测电极的集成线路板结构的制作方法，其特征在于，步骤s10和s20形成开窗孔和通孔后，还包括除胶渣步骤。10.根据权利要求8所述的电化学检测电极的集成线路板结构的制作方法，其特征在于，步骤s60中在加热固化前，还包括在所述电极芯片与所述开窗孔的连接处涂覆绝缘油密封胶。

技术总结
本发明公开一种电化学检测电极的集成线路板结构及其制作方法，该集成线路板结构包括上下连接到一起的第一基板和第二基板，第一基板上设有若干开窗孔，第二基板上对应每一开窗孔的位置均设有一个或多个连接端，其中每一连接端内设有至少两个引脚；每一连接端上方封装有一个或多个电极芯片，电极芯片容置安装于开窗孔内，并通过引脚与第二基板上的线路电连接；电极芯片封装后，其上表面与第一基板的上表面的高度差小于0.1mm。本发明将电极芯片封装于线路板中，使电极芯片的上表面与线路板上表面基本平齐，对电极芯片起到一定的保护作用，提高了电极芯片的稳定性，且大大提高了电化学检测电极的集成线路板结构的紧凑性和集成化，促进了其在微流控技术检测设备中的应用。用。用。


技术研发人员：丁显波 宋航 赵鑫 钟西舟 刘克
受保护的技术使用者：深圳市溢鑫科技研发有限公司
技术研发日：2021.11.03
技术公布日：2022/2/8