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缩合型单组份导热硅酮粘接胶及制备方法与流程

2022-02-22 19:46:30 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶,其特征在于,按重量份数其原料组成包括:烷氧基封端聚二甲基硅氧烷200份,导热填料800~2400份,表面改性剂4~20份,交联剂10~30份,催化剂5~20份,粘接促进剂1~10份;所述表面改性剂为十六烷基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷在100℃条件下反应2h的回流物,四者重量比例范围是2~4∶3~6∶1~2∶3~6;所述粘接促进剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、n-β-(氨乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷在120℃条件下反应2h的回流物,四者重量比例范围是2~4∶3~6∶2~4∶1~2。2.根据权利要求1所述的导热硅酮粘接胶,其特征在于,所述导热填料为纳米碳酸钙、氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的多种不同组合混合物,五者的重量比例范围是0~2∶2~8∶0~4∶0~2∶0~2。3.根据权利要求2所述的导热硅酮粘接胶,其特征在于,所述纳米碳酸钙的粒径为50~100nm,氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的粒径为5~100μm。4.根据权利要求1或2或3所述的导热硅酮粘接胶,其特征在于,所述烷氧基封端聚二甲基硅氧烷为α,ω-二(三甲氧基硅基)聚二甲基硅氧烷,25℃时,其粘度范围是50~2000cp。5.根据权利要求1或2或3所述的导热硅酮粘接胶,其特征在于,所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷和聚甲基三甲氧基复配混合交联剂,两者重量比例范围是2~4∶1~2。6.根据权利要求1或2或3所述的导热硅酮粘接胶,其特征在于,所述催化剂为钛酸四异丙脂和双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯螯合物的混合钛酸酯催化剂,两者重量比例范围是2~3∶1~2。7.一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶的制备方法,包括以下步骤:(1)在捏合机中按权利要求1中的比例加入烷氧基封端聚二甲基硅氧烷和导热填料,在温度为100~110℃、真空为-0.095mpa的条件下搅拌2h,高温真空脱除原料中水分;(2)向捏合机中按权利要求1中的比例加入表面改性剂,在100~110℃密闭条件下搅拌反应1h,然后在温度为100~110℃、真空为-0.095mpa的条件下继续搅拌反应1h,得到外观均匀的基料;(3)向行星机内加入上述冷却到常温的基料和权利要求1所述的交联剂,在氮气保护下搅拌反应15min;(4)向行星机内按权利要求1中的比例加入催化剂和粘接促进剂,在氮气保护下搅拌反应15min,然后在真空为-0.095mpa条件下继续搅拌反应1h,制得缩合型单组份导热硅酮粘接胶。

技术总结
本发明公开了一种缩合型单组份导热硅酮粘接胶,按重量份数其原料组成包括:烷氧基封端聚二甲基硅氧烷200份,导热填料800~2400份,表面改性剂4~20份,交联剂10~30份,催化剂5~20份,粘接促进剂1~10份;所述导热填料为纳米碳酸钙、氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的多种不同组合混合物;所述表面改性剂为十六烷基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-氨丙基三甲氧基硅烷和乙烯基三甲氧基硅烷四者按一定比例在100℃条件下反应2h的回流物;所述粘接促进剂为γ-氨丙基三甲氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、N-β-(氨乙基)-氨丙基甲基二甲氧基硅烷和γ-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷四者按一定比例在120℃条件下反应2h的回流物。本发明公开的导热硅酮粘接胶,体系粘度较小、挤出性大,固化过程中收缩率小、无起皱现象;储存稳定性好,储存半年以上不出现明显的沉降分层现象;对PC、PBT、PET、PVC、ABS等有机材料的粘接性良好。ABS等有机材料的粘接性良好。


技术研发人员:袁强 刘润威 李习都 付子恩 蒋金博 黄恒超
受保护的技术使用者:广东白云科技有限公司
技术研发日:2021.11.30
技术公布日:2022/2/8
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