一种终端设备的保护方法、装置及存储介质与流程

1.本技术涉及终端设备领域，尤其涉及一种终端设备的保护方法、装置及存储介质。


背景技术：

2.随着科技的发展，终端设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑)的处理能力越来越强，终端设备的使用需求也越来越高。例如，用户可以在一年四季玩手机。
3.但是，终端设备的处理能力会受到外界环境因素(如气温)的影响。终端设备处于高温、高湿度、低温等恶劣环境，终端设备的处理能力会受到影响。尤其在低温环境下(如冬天)，受制于终端设备的硬件(如处理器、存储器等)特性的限制，可能导致终端设备发生异常。


技术实现要素：

4.本技术提供一种终端设备的保护方法、装置及存储介质，可以避免终端设备在低温环境下发生异常。
5.为达到上述目的，本技术采用如下技术方案：
6.第一方面，本技术提供一种控制温度的方法。该方法中，终端设备的保护装置(可以简称为“保护装置”)获取环境温度。确定环境温度是否小于预设环境温度阈值。若环境温度小于预设环境温度阈值，则进入第一加热模式，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。
7.基于上述技术方案，获取环境温度。确定环境温度是否小于预设环境温度阈值。在环境温度小于预设环境温度阈值的情况下，说明环境温度较低，则进入第一加热模式，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。如此，可以保障终端设备可以在低温环境下正常启动。并且，终端设备的温度提高，可以保障终端设备的处理能力不受低温影响，避免了终端设备在低温环境下发生异常。
8.一种可能的设计中，在终端设备的系统已经启动的情况下，检测终端设备是否处于加热模式，加热模式包括第一加热模式和第二加热模式，第二加热模式为在启动终端设备的系统之后，实现加热功能的模式。若终端设备处于加热模式，则根据终端设备的温度，确定是否关闭加热模式。
9.一种可能的设计中，若终端设备处于加热模式，检测终端设备的温度是否大于预设设备温度阈值。若终端设备的温度大于预设设备温度阈值，则关闭加热模式；其中，关闭加热模式后的终端设备处于无加热模式。若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
10.一种可能的设计中，若终端设备未处于加热模式，则获取终端设备的温度。若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
11.一种可能的设计中，在终端设备处于第二加热模式的情况下，若终端设备的加热功率大于预设功率阈值，则关闭加热模式。
12.一种可能的设计中，应用于包括母加热模块的电路，母加热模块由多个子加热模块并联组成，多个子加热模块用于实现加热功能。
13.第二方面，本技术提供一种终端设备的保护装置，该装置包括获取单元和处理单元。
14.获取单元，获取环境温度。处理单元，用于确定环境温度是否小于预设环境温度阈值。处理单元，还用于若环境温度小于预设环境温度阈值，则进入第一加热模式，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。
15.一种可能的设计中，处理单元，还用于，在终端设备的系统已经启动的情况下，检测终端设备是否处于加热模式，加热模式包括第一加热模式和第二加热模式，第二加热模式为在启动终端设备的系统之后，实现加热功能的模式。若终端设备处于加热模式，则根据终端设备的温度，确定是否关闭加热模式。
16.一种可能的设计中，处理单元，具体用于，若终端设备处于加热模式，检测终端设备的温度是否大于预设设备温度阈值。若终端设备的温度大于预设设备温度阈值，则关闭加热模式；其中，关闭加热模式后的终端设备处于无加热模式。若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
17.一种可能的设计中，获取单元，还用于若终端设备未处于加热模式，则获取终端设备的温度。处理单元，还用于若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
18.一种可能的设计中，处理单元，还用于在终端设备处于第二加热模式的情况下，若终端设备的加热功率大于预设功率阈值，则关闭加热模式。
19.一种可能的设计中，应用于包括母加热模块的电路，母加热模块由多个子加热模块并联组成，多个子加热模块用于实现加热功能。
20.第三方面，本技术提供了一种终端设备的保护装置，该装置包括：处理器和存储器；所述处理器和所述存储器耦合；所述存储器用于存储一个或多个程序，该一个或多个程序包括计算机执行指令，当该终端设备的保护装置运行时，处理器执行该存储器存储的该计算机执行指令，以实现如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的终端设备的保护方法。
21.第四方面，本技术提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令在计算机上运行时，使得计算机执行上述第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的终端设备的保护方法。
22.第五方面，本技术提供一种芯片，芯片包括处理器和通信接口，通信接口和处理器耦合，处理器用于运行计算机程序或指令，以实现如第一方面和第一方面的任一种可能的实现方式中所描述的终端设备的保护方法。
23.上述方案中，终端设备的保护装置、计算机设备、计算机存储介质或者芯片所能解决的技术问题以及实现的技术效果可以参见上述第一方面所解决的技术问题以及技术效果，在此不再赘述。
附图说明
24.图1为本技术实施例提供的一种终端设备的保护装置的结构示意图；
25.图2为本技术实施例提供的另一种终端设备的保护装置的结构示意图；
26.图3为本技术实施例提供的一种终端设备的保护方法的流程示意图；
27.图4为本技术实施例提供的另一种终端设备的保护方法的流程示意图；
28.图5为本技术实施例提供的另一种终端设备的保护装置的结构示意图；
29.图6为本技术实施例提供的另一种终端设备的保护装置的结构示意图。
具体实施方式
30.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
31.本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或者”的关系。例如，a/b可以理解为a或者b。
32.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”和“第二”是用于区别不同的对象，而不是用于描述对象的特定顺序。
33.此外，本技术的描述中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或模块，而是可选地还包括其他没有列出的步骤或模块，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。
34.另外，在本技术实施例中，“示例性的”、或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本技术中被描述为“示例性的”或“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”、或者“例如”等词旨在以具体方式呈现概念。
35.随着科技的发展，终端设备(如手机、平板电脑、笔记本电脑)的处理能力越来越强，终端设备的使用需求也越来越高。例如，用户可以在一年四季玩手机。但是，终端设备的处理能力会受到外界环境因素(如气温)的影响。终端设备处于高温、高湿度、低温等恶劣环境，终端设备的处理能力会受到影响。尤其在低温环境下(如冬天)，受制于终端设备的硬件(如处理器、存储器等)特性的限制，可能导致终端设备发生异常。
36.为了解决上述技术问题，本技术提供了一种终端设备的保护方法。该方法中，可以根据环境温度，调整终端设备的温度。这样一来，可以避免终端设备在低温环境下发生异常。
37.在本技术实施例中，终端可以是一种具有收发功能的设备。终端可以被部署在陆地上，包括室内或室外、手持或车载；也可以被部署在水面上(如轮船等)；还可以被部署在空中(例如飞机、气球和卫星上等)。终端包括具有无线通信功能的手持式设备、车载设备、可穿戴设备或计算设备。示例性地，终端可以是手机(mobile phone)、平板电脑或带无线收发功能的电脑。终端设备还可以是虚拟现实(virtual reality，vr)终端设备、增强现实(augmented reality，ar)终端设备、工业控制中的无线终端、无人驾驶中的无线终端、远程
医疗中的无线终端、智能电网中的无线终端、智慧城市(smart city)中的无线终端、智慧家庭(smart home)中的无线终端等。
38.下面结合说明书附图对本技术实施例进行具体说明。
39.如图1所示，为本技术实施例提供的一种终端设备的保护装置，该装置包括：模块1、模块2、模块3、模块4、模块5、模块6、模块7、模块8和模块9。
40.其中，模块1用于监测环境温度。模块2用于实现加热功能的开启或关闭，以及实现加热功率的实时监测。模块3用于监测终端设备的温度。模块4用于控制第一加热模式的开启或关闭。模块5为第一加热模式的开关模块。模块6用于监控分区加热功率。模块7为分区加热的开关模块。模块8为加热模块，用于实现加热功能。模块9为用于调整加热功能的功率大小。
41.作为一种可能的实现方式，模块1分别与模块2和模块4连接，模块2分别与模块3、模块7和模块9相连，模块4与模块5连接，模块5与模块6相连，模块6与模块7相连，模块7与模块8相连。
42.可选的，模块2还可以与模块4、模块5、模块6、模块8连接。
43.如图2所示，为本技术实施例提供的另一种终端设备的保护装置。
44.在本技术实施例中，模块1可以包括定时器电路(如看门狗芯片706)。其中，定时器电路包括电源故障输入(power-failure input，pfi)功能和电源故障输出(power-failure output，pfo)功能。当pfi管脚电压低于某个固定电压值，则pfo输出低电平，r2采用温敏电阻，根据温敏系数，可以计算出某预设温度下阻值，再设置相应r1值，即可设定相应分压电压值，当温度变化时候，分压发生变化，pfo即可输出低电平。
45.模块4为与门和或门的组合控制，通过控制图2所示的gpio1、gpio2的逻辑电平，即可实现模块5的打开与关闭，实现对第一加热模式的控制。
46.模块6为实时监测模块，图2所示的r6/r7/r8为高精度电阻，通过采集电阻两端电压，再通过运算放大器倍数进行放大，反馈至模块2的adc1、adc2、adc3端口，通过采集到的电压v，根据运算放大器倍数a以及高精度电阻值r，即可得出流经相应电阻之路电流i＝v/(a*r)。假设加热电阻阻值为r’,则实际加热功率p1＝i2r’,而每个加热分区预设加热功率p＝vcc2/r’，比较p1和p，即可得知后级有无短路，加热功率是否正常。
47.模块7由多个集成电路(integrated circuit，ic)芯片(如ic9/ic10/ic11等)组成，构成分区加热的开关模块，通过控制图2所示的模块2中的gpio3/gpio4/gpio5可实现相应分支的加热开启和关闭。
48.模块8由电阻网络(如r9/r10/r11等)组成，通过电阻自身发热实现加热功能。并且，印制电路板(printed circuit board，pcb)设计分区布置，实现区域灵活加热。
49.模块3由多个温度传感器构成。pcb设计时候灵活放置，随时可以监测终端设备的各处温度。
50.模块9可以根据需要改变k1、k2的组合开关状态即可实现多档位加热切换。示例性的，模块9可以改变模块8中的r9以串联形式或者并联形式连接，以改变电阻值，从而实现多档位加热。
51.如图3所示，为本技术实施例提供的一种终端设备的保护方法，该方法包括：
52.s301、获取环境温度。
53.作为一种可能的实现方式，通过温度传感器周期性检测环境温度。
54.s302、确定环境温度是否小于预设环境温度阈值。
55.作为一种可能的实现方式，若环境温度小于预设环境温度阈值，则执行s303。
56.作为一种可能的实现方式，若环境温度小于预设环境温度阈值，则执行s303。若环境温度大于预设环境温度阈值，则不执行s303,启动终端设备的系统。
57.s303、进入第一加热模式。
58.其中，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。
59.示例性的，结合图2，模块4通过控制图2所示的gpio1、gpio2的逻辑电平，即可实现模块5的打开，进入第一加热模式(如模块8实现加热功能)。
60.可选的，在进入第一加热模式之后，可以启动终端设备的系统。
61.基于上述技术方案，获取环境温度。确定环境温度是否小于预设环境温度阈值。在环境温度小于预设环境温度阈值的情况下，说明环境温度较低，则进入第一加热模式，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。如此，可以保障终端设备可以在低温环境下正常启动。并且，终端设备的温度提高，可以保障终端设备的处理能力不受低温影响，避免了终端设备在低温环境下发生异常。
62.如图4所示，为本技术实施例提供的一种终端设备的保护方法，该方法包括：
63.s401、检测终端设备是否处于加热模式。
64.其中，加热模式包括第一加热模式和第二加热模式，第二加热模式为在启动终端设备的系统之后，实现加热功能的模式。
65.作为一种可能的实现方式，在终端设备的系统已经启动的情况下，检测终端设备是否处于加热模式。
66.s402、根据终端设备的温度，确定是否关闭加热模式。
67.作为一种可能的实现方式，若终端设备处于加热模式，检测终端设备的温度是否大于预设设备温度阈值。若终端设备的温度大于预设设备温度阈值，则关闭加热模式。其中，关闭加热模式后的终端设备处于无加热模式。
68.示例性的，假如终端设备处于加热模式，通过图2所示的模块3获取终端设备的温度为17度，预设设备温度阈值为16度，则关闭加热模式。
69.若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
70.示例性的，假如终端设备处于加热模式，终端设备的温度为15度，预设设备温度阈值为16度，则进入第二加热模式。具体的，结合图2，模块7通过控制模块2中的gpio3/gpio4/gpio5可实现相应分支的加热开启，进而实现加热功能。
71.可以理解的是，在终端设备的系统已经启动的情况下，通过终端设备的温度，确定是否关闭加热模式。如此，可以保障终端设备的温度处于合理的区间，进而避免终端设备的处理能力因温度而降低。
72.在一些实施例中，若终端设备处于加热模式，则执行s402。若终端设备未处于加热模式，则获取终端设备的温度。之后，确定终端设备的温度是否小于预设设备温度阈值。若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
73.可以理解的是，若终端设备未处于加热模式，且终端设备的温度较低，则执行加热
功能。如此，可以保障终端设备在低温环境下的处理能力。
74.在一些实施例中，在终端设备处于第二加热模式的情况下，若终端设备的加热功率大于预设功率阈值，则关闭加热模式。
75.示例性的，假如终端设备的加热功率过高，结合图2，模块7通过控制模块2中的gpio3/gpio4/gpio5可实现相应分支的加热关闭，进而停止加热功能。
76.可以理解的是，在终端设备的加热功率大于预设功率阈值的情况下，说明电路异常。如此，关闭加热模式可以保障终端设备的安全性。
77.在一些实施例中，可以应用于包括母加热模块的电路，母加热模块由多个子加热模块并联组成，多个子加热模块用于实现加热功能。
78.示例性的，结合图2，模块8为母加热模块，电阻r9、r10、r11为子加热模块。电阻r9、r10、r11均可以实现加热功能。
79.需要说明的是，母加热模块由多个子加热模块并联组成。这样一来，在部分子加热模块发生故障的情况下，其他的子加热模块仍然可以正常运行，即母加热模块不会受到影响。
80.可以理解的是，母加热模块由多个子加热模块并联组成。如此，可以降低母加热模块发生故障的概率，提高了母加热模块可用性。
81.在本技术实施例中，若终端设备的加热功率大于预设功率阈值，则关闭至少一个子加热模块。
82.示例性的，在r9对应的子加热模块的加热功率大于预设功率阈值的情况下，结合图2，模块7通过控制图2所示的模块2中的gpio3可关闭r9对应的子加热模块。
83.上述主要从计算机设备的角度对本技术实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是，计算机设备为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本技术所公开的实施例描述的各示例的终端设备的保护方法步骤，本技术能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
84.本技术实施例还提供一种终端设备的保护装置。该终端设备的保护装置可以为计算机设备，也可以是上述计算机设备中的cpu，还可以是上述计算机设备中用于保护终端设备的处理模块，还可以是上述计算机设备中用于保护终端设备的客户端。
85.本技术实施例可以根据上述方法示例对终端设备的保护装置进行功能模块或者功能单元的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块或者功能单元，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块或者功能单元的形式实现。其中，本技术实施例中对模块或者单元的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
86.如图5所示，为本技术实施例提供的一种终端设备的保护装置的结构示意图。终端设备的保护装置用于执行图3或图4所示的终端设备的保护方法。终端设备的保护装置可以包括获取单元501和处理单元502。
87.获取单元501，获取环境温度。处理单元502，用于确定环境温度是否小于预设环境
温度阈值。处理单元502，还用于若环境温度小于预设环境温度阈值，则进入第一加热模式，第一加热模式为在启动终端设备的系统之前，实现加热功能的模式，加热功能用于提高终端设备的温度。
88.可选的，处理单元502，还用于，在终端设备的系统已经启动的情况下，检测终端设备是否处于加热模式，加热模式包括第一加热模式和第二加热模式，第二加热模式为在启动终端设备的系统之后，实现加热功能的模式。若终端设备处于加热模式，则根据终端设备的温度，确定是否关闭加热模式。
89.可选的，处理单元502，具体用于，若终端设备处于加热模式，检测终端设备的温度是否大于预设设备温度阈值。若终端设备的温度大于预设设备温度阈值，则关闭加热模式；其中，关闭加热模式后的终端设备处于无加热模式。若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
90.可选的，获取单元501，还用于若终端设备未处于加热模式，则获取终端设备的温度。处理单元502，还用于若终端设备的温度小于预设设备温度阈值，则进入第二加热模式。
91.可选的，处理单元502，还用于在终端设备处于第二加热模式的情况下，若终端设备的加热功率大于预设功率阈值，则关闭加热模式。
92.可选的，应用于包括母加热模块的电路，母加热模块由多个子加热模块并联组成，多个子加热模块用于实现加热功能。
93.图6示出了上述实施例中所涉及的终端设备的保护装置的又一种可能的结构。该终端设备的保护装置包括：处理器601和通信接口602。处理器601用于对装置的动作进行控制管理，例如，执行上述方法实施例中所示的方法流程中的各个步骤，和/或用于执行本文所描述的技术的其它过程。通信接口602用于支持该终端设备的保护装置与其他网络实体的通信。终端设备的保护装置还可以包括存储器603和总线604，存储器603用于存储装置的程序代码和数据。
94.其中，上述处理器601可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，单元和电路。该处理器可以是中央处理器，通用处理器，数字信号处理器，专用集成电路，现场可编程门阵列或者其他可编程逻辑器件、晶体管逻辑器件、硬件部件或者其任意组合。其可以实现或执行结合本发明公开内容所描述的各种示例性的逻辑方框，单元和电路。处理器也可以是实现计算功能的组合，例如包含一个或多个微处理器组合，dsp和微处理器的组合等。
95.存储器603可以包括易失性存储器，例如随机存取存储器；该存储器也可以包括非易失性存储器，例如只读存储器，快闪存储器，硬盘或固态硬盘；该存储器还可以包括上述种类的存储器的组合。
96.总线604可以是扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，eisa)总线等。总线604可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，图6中仅用一条粗线表示，但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
97.在实际实现时，获取单元501可以由图6所示的通信接口602实现，处理单元502可以由图6所示的处理器601调用存储器603中的程序代码来实现。其具体的执行过程可参考图2或图3所示的终端设备的保护方法部分的描述，这里不再赘述。
98.通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的
方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。上述描述的系统，装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
99.本技术实施例提供一种包含指令的计算机程序产品，当该计算机程序产品在计算机上运行时，使得该计算机执行上述方法实施例中的终端设备的保护方法。
100.本技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当该指令在计算机上运行时，使得该计算机执行上述方法实施例所示的方法流程中的终端设备的保护方法。
101.其中，计算机可读存储介质，例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(random access memory，ram)、只读存储器(read-only memory，rom)、可擦式可编程只读存储器(erasable programmable read only memory，eprom)、寄存器、硬盘、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(compact disc read-only memory，cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合、或者本领域熟知的任何其它形式的计算机可读存储介质。一种示例性的存储介质耦合至处理器，从而使处理器能够从该存储介质读取信息，且可向该存储介质写入信息。当然，存储介质也可以是处理器的组成部分。处理器和存储介质可以位于特定用途集成电路(application specific integrated circuit，asic)中。在本技术实施例中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
102.由于本发明的实施例中的终端设备的保护装置、计算机可读存储介质、计算机程序产品可以应用于上述方法，因此，其所能获得的技术效果也可参考上述方法实施例，本发明实施例在此不再赘述。
103.以上，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。