一种高效导热半导体芯片的制作方法

1.本实用新型涉及芯片领域，具体涉及一种高效导热半导体芯片。


背景技术：

2.半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。
3.现有的半导体芯片在使用时，存在有缺陷。比如半导体芯片的散热性不佳，防护性不佳，易损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高效导热半导体芯片。
5.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高效导热半导体芯片，包括基板和芯片主体，基板上安装有芯片主体，芯片主体上固定有多根导热丝，导热丝连接挡块，挡块固定在基板上，挡块内设置有内腔，导热丝的部分设置在挡块上，挡块上设置有凸片，凸片延伸至芯片主体上方，凸片上设置有导热层，凸片上连接有一层软膜，软膜固定在芯片主体的表面，软膜上设置有多个加厚部，加厚部内形成有密封腔，密封腔内储存有流动的导热物质。
6.作为优选的技术方案，基板上设置有多个连接孔。
7.作为优选的技术方案，导热丝为导热的金属制成，导热丝上形成有加厚部，加厚部固定在芯片主体上。
8.作为优选的技术方案，挡块为胶质材料制成，挡块粘结固定在基板上，挡块和芯片主体相抵触。
9.作为优选的技术方案，凸片和挡块为相同采用制成，凸片和挡块为一体式的结构。
10.作为优选的技术方案，软膜为tpu材料制成的防水透气膜，软膜粘结固定在芯片主体或凸片上，导热层为导热的金属制成，导热层粘结固定在凸片上，凸片内设置有多个减重孔。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型的防护性好，具有良好的防潮、防尘、防撞等效果，芯片不易损坏；芯片的导热性好，便于将热量外散，不易因为温度过高而损坏。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的主向的结构图；
14.图2为本实用新型的芯片和软膜的俯视图。
具体实施方式
15.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
16.本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1至图2所示，包括基板1和芯片主体2，基板1上安装有芯片主体2，芯片主体2上固定有多根导热丝3，导热丝3连接挡块5，挡块5固定在基板1上，挡块5内设置有内腔，导热丝3的部分设置在挡块5上，挡块5上设置有凸片6，凸片6延伸至芯片主体2上方，凸片6上设置有导热层16，凸片6上连接有一层软膜7，软膜7固定在芯片主体2的表面，软膜7上设置有多个加厚部8，加厚部8内形成有密封腔，密封腔内储存有流动的导热物质9。
22.其中，基板1上设置有多个连接孔111，便于布置芯片上的连接线、引脚等结构。
23.其中，导热丝3为导热的金属制成，导热丝3上形成有加粗部12，加粗部12固定在芯片主体2上，使得导热丝固定更牢固，加粗部可以通过导热胶固定。
24.其中，挡块5为胶质材料制成，挡块5粘结固定在基板1上，挡块5和芯片主体2相抵触。
25.其中，凸片6和挡块5为相同采用制成，凸片6和挡块5为一体式的结构。
26.其中，软膜7为tpu材料制成的防水透气膜，软膜7粘结固定在芯片主体2或凸片6
上，导热层16为导热的金属制成，导热层16粘结固定在凸片6上，凸片6内设置有多个减重孔，减轻重量，使得凸片易晃动。
27.本技术方案在使用时，可以安装在汽车等长时间处在运动状态下的设备中。挡块粘结固定在基板上，挡块和芯片抵触，增加了对芯片的保护性。
28.软膜遮挡住芯片，增加了芯片的防潮和防尘效果。导热丝能吸收芯片上的热量，加速了芯片的散热。在使用时，凸片的导热层靠近芯片，也能吸收芯片上的热量。
29.凸片的晃动易使得芯片周围空气流动速度加快，利于散热。同时带动了软膜运动，使得灰尘等难以附着在软膜上，增加了防水防尘性。软膜的运动带动了导热物质流动，导热物质可以吸收芯片上的热量，便于将热量排出。导热物质可以是沙等物质。
30.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种高效导热半导体芯片，其特征在于：包括基板(1)和芯片主体(2)，基板(1)上安装有芯片主体(2)，芯片主体(2)上固定有多根导热丝(3)，导热丝(3)连接挡块(5)，挡块(5)固定在基板(1)上，挡块(5)内设置有内腔，导热丝(3)的部分设置在挡块(5)上，挡块(5)上设置有凸片(6)，凸片(6)延伸至芯片主体(2)上方，凸片(6)上设置有导热层(16)，凸片(6)上连接有一层软膜(7)，软膜(7)固定在芯片主体(2)的表面，软膜(7)上设置有多个加厚部(8)，加厚部(8)内形成有密封腔，密封腔内储存有流动的导热物质(9)。2.根据权利要求1所述的高效导热半导体芯片，其特征在于：基板(1)上设置有多个连接孔(111)。3.根据权利要求1所述的高效导热半导体芯片，其特征在于：导热丝(3)为导热的金属制成，导热丝(3)上形成有加粗部(12)，加粗部(12)固定在芯片主体(2)上。4.根据权利要求1所述的高效导热半导体芯片，其特征在于：挡块(5)为胶质材料制成，挡块(5)粘结固定在基板(1)上，挡块(5)和芯片主体(2)相抵触。5.根据权利要求1所述的高效导热半导体芯片，其特征在于：凸片(6)和挡块(5)为相同采用制成，凸片(6)和挡块(5)为一体式的结构。6.根据权利要求1所述的高效导热半导体芯片，其特征在于：软膜(7)为tpu材料制成的防水透气膜，软膜(7)粘结固定在芯片主体(2)或凸片(6)上，导热层(16)为导热的金属制成，导热层(16)粘结固定在凸片(6)上，凸片(6)内设置有多个减重孔。

技术总结
本实用新型公开了一种高效导热半导体芯片，包括基板和芯片主体，基板上安装有芯片主体，芯片主体上固定有多根导热丝，导热丝连接挡块，挡块固定在基板上，挡块内设置有内腔，导热丝的部分设置在挡块上，挡块上设置有凸片，凸片延伸至芯片主体上方，凸片上设置有导热层，凸片上连接有一层软膜，软膜固定在芯片主体的表面，软膜上设置有多个加厚部，加厚部内形成有密封腔，密封腔内储存有流动的导热物质。本实用新型的防护性好，具有良好的防潮、防尘、防撞等效果，芯片不易损坏；芯片的导热性好，便于将热量外散，不易因为温度过高而损坏。不易因为温度过高而损坏。不易因为温度过高而损坏。


技术研发人员：姚立奎
受保护的技术使用者：湃晟芯（苏州）科技有限公司
技术研发日：2021.08.24
技术公布日：2022/2/7